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戴伟民：中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长
【精彩观点】松山湖IC论坛以推荐国产芯片为己任，为市场推介优秀的国产IC，十年来，松山湖论坛推介的产品中90%都已经量产，已经吸引了越来越多投资机构的青睐，让有项目的和有钱的成功对接，但松山湖论坛并非只推荐市场中销量最盛的IC，而是推荐当前市场需要的IC。 |
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程晋格：中国半导体行业协会 IC 设计分会秘书长
【精彩观点】松山湖论坛连续成功举办10年，影响力日益扩大，目前，我国在集成电路行业还有很多领域未突破，希望松山湖论坛这样的会议，能促进行业与产品的发展，填补市场的空白。随着新基建发展不断向前推进，国内集成电路产业发展将迎来巨大的发展空间。 |
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宋涛：东莞市人民政府顾问
【精彩观点】IC产业是个资金与技术密集型产业，还需继续攻克人才培养、设备引进、原材料供给以及研发专利等方面的难关。集成电路产业是电子信息产业升级的关键环节，面对新的市场需求，国内集成电路企业还需不断加大研发，也希望政府主管部门能深入调研，加大政策扶持力度，助力集成电路产业发展。 |
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朱沃强：松山湖高新区委员
【精彩观点】长期坚持做好一件事很不容易，松山湖论坛已经连续举办了十年，经过近十年的发展，松山湖逐步开始集聚集成电路上下游企业，已从工业区蜕变成为高新区，逐渐发展成为粤港澳大湾区和国家性科学中心的重要战略组成部分。 |
- 云天励飞面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片 DeepEye1000推介（电子创新网）
- 完胜国外同类产品的西安智多晶28nm国产FPGA新品（电子创新网）
- 业界首款微安级别超低功耗毫米波雷达方案（电子创新网）
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- 普林芯驰：稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验（TECHSUGAR）
- 博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势（TECHSUGAR）
- 隔空智能推出uA级别微波雷达传感器，高灵敏度红外替代方案可用于电池供电设备（TECHSUGAR）
- 富芮坤：双模蓝牙SoC为可穿戴设备带来竞争优势（TECHSUGAR）
- 功耗仅60μA，隔空智能发布全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815（芯智讯）
- 云天励飞：提供安全可控的实时算力 打造”1+1+N”全栈式AI技术平台（TECHSUGAR）
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- 赛微微电子：可穿戴与IoT设备无处不在，CW6601可在超低功耗及长续航应用场景发挥大优势（TECHSUGAR）
- 芯洲科技：希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化突破（TECHSUGAR）
- 芯百特：充分利用国内产业链，打造完全自主的5G微基站功率放大器（TECHSUGAR）
- 英集芯：大功率快充芯片IP5388支持48W， 突破国产单芯片快充移动电源功率限制（TECHSUGAR）
- 十年松山湖大会，十年中国芯圆梦（EEWORLD）
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- 松山湖中国IC创新高峰论坛的“十年芯”和“新十年”（中国集成电路）
- “新基建”需要什么样的创新国产IC？（电子工程专辑）
- 开支散叶满十年 松山湖论坛聚焦新基建（与非网）
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- 芯洲科技推出首款国产40V/5A AEC Q100车规级电源降压芯片SCT2450Q（芯智讯）
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【电子创新网 张国斌】松山湖中国IC创新高峰论坛旨在打造全国最具影响力的创新IC推广平台，每届会议重点推广8~10款代表中国先进IC设计水平，与年度热门应用需求紧密结合的IC新品,从2011年现在,松山湖论坛已经成功举办九届,9年来,共推介46家公司的产品,这其中11家公司已经上市,2家在上市进程中,6家获得大基金投资,4家被并购,有20家获得融资,所推介的产品中90%以上获得量产,今年,松山湖论坛的主题是发展“新基建”最需要的创新国产IC，新基建为我国数字化经济发展带来新机遇，新基建把先进的智能科技跟产业深度融合，将加速金融、制造、能源等传统行业的智能化变革。2020年至2025年，我国新基建能带动投资11万亿元，平均增速10%，新基建涵盖七大产业链，即5G、人工智能、大数据、工业互联网、特高压、城际高铁和轨道交通，集成电路和5G是新基建的核心 ,新基建更需要本土IC ，本届第十届松山湖中国IC创新高峰论坛中推介了大量新基建急需的IC器件，如AI器件，无线联网器件，FPGA等，为我国新基建添砖加瓦，电子创新网第十届松山湖中国IC创新高峰论坛专题将全面为大家介绍本届论坛盛况，以图片、视频、文字的形势让大家全面了解本届论坛，敬请关注！ |
- 一、DeepEye1000：面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片（云天励飞）
- 二、Seal5000 系列：30K 逻辑资源 FPGA 产品（智多晶）
- 三、AT5815：全球首款超低功耗微波雷达传感器（隔空智能）
- 四、BL602：基于 RISC-V 核的低功耗、高可靠 Wi-Fi+BLE 二合一 SoC 芯片（博流智能）
- 五、FR5088：面向可穿戴设备的 BT5.1 双模蓝牙处理器（富芮坤）
- 六、SPT50XX：TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片（普林芯驰）
- 七、CB6318：5G 通讯功率放大器（芯百特）
- 八、CW6601：超低静态功耗降压 DC/DC（赛微）
- 九、IP5388：大功率快充芯片（英集芯）
- 十、SCT2450Q：车规级低 EMI 低功耗降压 DC/DC 功率转换器助力汽车电子（芯洲科技）
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| 戴伟民 | 程晋格 | 宋涛 | 朱沃强 |
| 中国半导体行业协会IC设计分会 副理事长 |
中国半导体行业协会IC设计分会 秘书长 |
东莞市人民政府顾问 | 松山湖高新区委员 |
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| 廖雄成 | 贾红 | 林水洋 | 刘占领 |
| 云天励飞 芯片产品总监 | 智多晶 董事长 | 隔空智能 CEO | 博流智能 销售副总裁 |
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| 牛钊 | 胡颖哲 | 张海涛 | 蒋燕波 |
| 富芮坤 副总裁 | 普林芯驰 CEO | 芯百特 董事长兼总经理 | 赛微 总经理 |
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| 彭峰 | 张树春 | ||
| 英集芯 市场总监 | 芯洲科技 研发总监 |
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IC 公司与系统厂商圆桌论坛：布局工业物联网的关键技术 【相关文章】 【互动问题】 一、智慧物联网需要什么样的AI技术？ 二、物联网芯片发展的主要痛点是什么？ 三、2G/3G退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？ 四、中国该如何发展自己的类LoRa技术？ |
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中国半导体行业协会IC设计分会 |
中国半导体行业协会IC设计分会 |
东莞市人民政府顾问 |
松山湖高新区委员 |
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云天励飞廖雄成介绍DeepEye1000： |
智多晶贾红介绍Seal5000系列： |
隔空智能林水洋介绍AT5815： |
博流智能刘占领介绍BL602： |
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富芮坤牛钊介绍FR5088： |
普林芯驰胡颖哲介绍SPT50XX： |
芯百特张海涛介绍CB6318： |
赛微蒋燕波介绍CW6601： |
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英集芯彭峰介绍IP5388： |
芯洲科技张树春介绍SCT2450Q： |
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