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戴伟民：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁
【精彩观点】国产替代风景好，但未来5年是发展关键，做国产替代的一定要让产品走量。目前投资寒冬也利于去伪存真。 |
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董业民：广东省工业和信息化厅总工程师
【精彩观点】广东电子信息产业发展，有效市场做的好，但半导体还要向长三角学习，把有效市场和有为政府结合才可以推动半导体产业大发展。 |
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魏少军：中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
【精彩观点】内忧外患无法阻挡中国半导体产业发展，中国半导体产业的发展和兴衰成败，不因某些人、某些事件中 断，在过去的很多年当中，这个行业是靠全体企业家、全体从业人员共同奋斗，才获得今天的成绩，在未来我们还会碰到很多困难，但这些困难都无法阻挡中国半导体产业的发展。 |
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陈潮晖：松山湖管委会总经济师
【精彩观点】松山湖中国IC创新高峰论坛伴随松山湖集成电路的产业发展，经过这十多年的发展，松山湖也完成了集成电路产业从0到1的突破，园区已经集聚了一批比较优秀的集成电路企业。 |
∎ 震撼！10颗本土汽车芯集体亮相松山湖中国IC创新高峰论坛！（电子创新网）
∎ 有效市场+有为政府才推动集成电路产业健康发展（电子创新网）
∎ 对标高通8155 ，首款国产车规级7nm智能座舱芯片龍鷹一号获车企采用（电子创新网）
∎ 打破国外垄断，大普通信推出车规级高精度RTC产品INS5A8900 & INS5A8804（电子创新网）
∎ 对标NXP，苏州云途高端车规MCU获大厂采用（电子创新网）
∎ 广东电子信息产业连续30年全国第一，为何集成电路产业还做不过一个无锡？（电子创新网）
∎ 戴伟民：中国半导体产业将迎来国产替代的关键5年（爱集微）
∎ 董业民：半导体产业需有效市场和有为政府共同推动（爱集微）
∎ 松山湖十大IC推介|“龍鷹一号”，首款国产车规级7nm智能座舱芯片（爱集微）
∎ 松山湖十大IC推介|跃昉科技NB2，面向智慧交通RSU的RISC-V芯片（爱集微）
∎ 松山湖十大IC推介|华山二号A1000，黑芝麻高算力自动驾驶芯片（爱集微）
∎ 松山湖十大IC推介|泰矽微TCAE31，双模优势下的车规3D Touch芯片（爱集微）
∎ 松山湖十大IC推介|MSTR003，迈矽科77G雷达芯片亮相（爱集微）
∎ 松山湖十大IC推介|琻捷电子打造首颗国产新能源电池包传感监测芯片（爱集微）
∎ 大普通信超高精度RTC芯片助力自动驾驶突破创新（爱集微）
∎ 对标NXP，云途半导体推出高端32位车规MCU（爱集微）
∎ 杰发科技AC8025，高性能、高可靠性的完整座舱方案（爱集微）
∎ 魏少军：中国半导体“外忧内患”，但发展不会因某些人和事中断（电子工程专辑）
∎ 黑芝麻智能：首颗国产大算力自动驾驶芯片华山二号A1000，支持行泊一体域控制器（电子工程专辑）
∎ 芯擎科技：首款国产车规级7nm智能座舱芯片龍鷹一号（电子工程专辑）
∎ 跃昉科技：面向智慧交通RSU的RISC-V架构应用处理器NB2（电子工程专辑）
∎ 戴伟民：半导体下行，但中国关键5年替代期“风景这边独好”（电子工程专辑）
∎ 杰发科技：高性能高可靠性智能座舱域控芯片AC8025（电子工程专辑）
∎ 云途半导体：国内首款量产Arm Cortex-M33高端32位车规级MCU YTM32B1ME（电子工程专辑）
∎ 泰矽微：车规级智能触控系列芯片TCAExx-QDA2及解决方案（电子工程专辑）
∎ 迈矽科：定向800米/1200米@0.1度角精度的77G雷达芯片（电子工程专辑）
∎ 国家实施“广东强芯”工程，打造中国集成电路第三极（电子工程专辑）
∎ 芯炽科技：冲破瓦森纳封锁，面向激光雷达的低功耗/高性能CMOS ADC（电子工程专辑）
∎ 琻捷电子：首颗国产新能源汽车电池包传感监测芯片，争取5分钟黄金逃生时间（电子工程专辑）
∎ 大普通信：国货RTC之光，打破车规级超高精度RTC海外垄断（电子工程专辑）
∎ 黑芝麻智能：核心IP自研且符合ASILD规范的自动驾驶计算芯片（探索科技）
∎ 松山湖中国IC创新高峰论坛召开，前11届推荐产品量产率92%，推荐公司上市率25.4%（探索科技）
∎ 比拼高通8155，芯擎科技推首款国产车规级7纳米智能座舱芯片（探索科技）
∎ 跃昉科技：瞄准工业物联网应用的首款全光罩流片RISC-V架构高端应用处理器（探索科技）
∎ 杰发科技 ：打造高性能、高可靠性完整座舱解决方案（探索科技）
∎ 云途半导体：32位车规MCU如何实现“表里如一”（探索科技）
∎ 迈矽科：全天候精准感知能力让毫米波雷达在智慧交通中大放异彩（探索科技）
∎ 芯炽科技：高性能模数转换器国产替代需求非常迫切（探索科技）
∎ 琻捷电子：电池包传感监测芯片如何带来5分钟逃生时间（探索科技）
∎ 大普通信：车规级超高精度时钟芯片在自动驾驶与车载通信等领域至关重要（探索科技）
∎ 泰矽微电子：车规3D Touch芯片在智能表面和智能触控场景中大有市场（探索科技）
∎ #第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛# 开幕（响指观察）
∎ 从芯片到系统，中国自动驾驶汽车的机遇和产业化之路（响指观察）
∎ 国产车芯 | 首颗国产电池包传感监测芯片 提前预警电池包起火（响指观察）
∎ 国产车芯 | 即将量产的高性能、高可靠性智能座舱处理器（响指观察）
∎ 国产车芯 | 国内首个量产车规单芯片支持行泊一体域控制器芯片（响指观察）
∎ 国产车芯 | 送样超100家车企 高端32位车规MCU对标NXP SC24K14（响指观察）
∎ 国产车芯 | 面向智慧交通-RSU的RISC-V架构应用处理器（响指观察）
∎ 国产车芯 | 首款国产车规级7nm智能座舱芯片 对标高通8155（响指观察）
∎ 国产车芯 | 面向激光雷达的低功耗、高性能ADC 实现国产替代（响指观察）
∎ 国产车芯 | 车规级智能触控芯片实现智能汽车人机界面（响指观察）
∎ 国产车芯 | 高性能77G毫米波雷达芯片适用于智慧交通和自动驾驶（响指观察）
∎ 性能超越高通骁龙8155！首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”年底量产，吉利新车将直接采用！（芯智讯）
∎ 17年潜心研发，持续打破国外垄断！大普通信再推两款车规级超高精度RTC芯片（芯智讯）
∎ 迈矽科推出高性能77GHz毫米波雷达芯片，尚未量产就已获数万颗订单（芯智讯）
∎ 广东省信息厅总工程师董业民：我们也需要有可以卡别人脖子的能力（芯智讯）
∎ 云途半导体第二款高端32位车规级MCU量产！首款车规级MCU已获华为、上汽采用（芯智讯）
∎ 杰发科技：全球智能座舱SoC渗透率三年后超50%，AC8025将助一臂之力（电子发烧友网）
∎ 云途半导体：基于Arm Cortex-M33的高端车规MCU，对标NXP域控制器（电子发烧友网）
∎ 泰矽微：车规3D Touch芯片和解决方案助力汽车智能化（电子发烧友网）
∎ 迈矽科：第二代高性能77GHz毫米波雷达芯片推动国产化替代方案快速落地（电子发烧友网）
∎ 芯炽科技：推出面向激光雷达的CMOS模数转换器，冲击国内模拟高端市场（电子发烧友网）
∎ 琻捷电子：为电动汽车动力电池保驾护航的国产电池包传感监测芯片（电子发烧友网）
∎ 大普通信：车规级RTC芯片助力汽车自动驾驶和智能化（电子发烧友网）
∎ 跃昉科技：推出面向智慧交通- RSU的RISC-V架构应用处理器NB2（电子发烧友网）
∎ 对标骁龙8155，芯擎科技推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片龙鹰一号（电子发烧友网）
∎ 华山2号A1000系列：高算力自动驾驶计算芯片（电子发烧友网）
∎ 芯原股份董事长戴伟民：未来三年是芯片投资的好时候（21世纪经济报道）
∎ 大普通信车规级RTC芯片+本地惯导，复杂场景下可实现亚米级定位（与非网）
∎ 对标NXP S32K14x系列，云途32位车规MCU YTM32B1ME需求强（与非网）
∎ 汽车人机交互，“压感+电容”双模3D Touch SoC方案独具优势（与非网）
∎ 采用RISC-V架构，跃昉科技NB2-RSU方案在智慧交通中大有可为（与非网）
∎ 7nm工艺，国产智能座舱芯片龍鷹一号年内部署到吉利新车（与非网）
∎ 采用RISC-V架构，跃昉科技NB2-RSU方案在智慧交通中大有可为（与非网）
∎ 7nm工艺，国产智能座舱芯片龍鷹一号年内部署到吉利新车（与非网）
∎ 第十二届松山湖论坛开幕：过去推介的芯片92%实现量产，企业上市率达25.4%（与非网）
∎ 从2022年“松山湖论坛”管窥国产汽车芯片的新创势力（电子技术设计）
∎ 滑板底盘？电动汽车的底盘之争哪股势力会胜出？（电子技术设计）
∎ 芯擎推出首款国产7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”（问芯Voice）
∎ 自动驾驶的高精度定位需求，广东大普通信提出RTC芯片（问芯Voice）
∎ 杰发科技力推智能座舱SoC，看好该领域渗透率达50%以上（问芯Voice）
∎ “中国芯”赋能智慧出行 第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛举行（东莞广播电视台）
∎ 【视频】“中国芯”赋能智慧出行！第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛成功举行（创新松山湖）
∎ 松山湖IC创新高峰论坛：共推介89款芯片，量产率92%，企业上市率25%（国际电子商情）
∎ 十款国产创新IC打造聪明的车、智慧的路、车路协同（国际电子商情）
∎ 松山湖论坛热议中国自动驾驶，四大议题凸显产业商机（国际电子商情）
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【电子创新网 张国斌】松山湖中国IC创新高峰论坛是业内推广中国芯最知名的平台，它旨在打造全国最具影响力的创新IC推广平台，每届会议重点推广8~10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品,松山湖论坛已经成功举办11届,本届松山湖论坛聚焦智慧出行，发布10款代表本土目前汽车芯最高水平的产品，目前，随着汽车智能化发展，全球汽车缺芯，近两年来，多家本土公司进入汽车领域，推出了具有领先水平的车规芯片，这些公司将成为本土汽车芯未来的希望和主力，通过松山湖中国IC创新高峰论坛这个平台，这些汽车芯将获得更大的发展，电子创新网2022松山湖中国IC创新高峰论坛专题将全面为大家介绍本届论坛盛况，以图片、视频、文字的形式让大家全面了解中国芯在汽车领域的最新成果，敬请关注！ |
- 一、华山二号A1000系列：高算力自动驾驶计算芯片（黑芝麻智能）
- 二、龍鷹一号：首款国产车规级7nm智能座舱芯片（芯擎科技）
- 三、NB2：面向智慧交通- RSU的RISC-V架构应用处理器（跃昉科技）
- 四、AC8025：打造高性能、高可靠性完整座舱解决方案（杰发科技）
- 五、YTM32B1ME：高端32位车规MCU（云途半导体）
- 六、TCAE11/31-QDA2：车规3D Touch芯片及解决方案（泰矽微电子）
- 七、MSTR003：高性能77G雷达芯片（迈矽科微电子）
- 八、SC10D9501：面向激光雷达的低功耗，高性能CMOS模数转换器（芯炽科技）
- 九、SNP805：首颗国产面向新能源汽车电池包传感监测芯片（琻捷电子）
- 十、INS5A8900 & INS5A8804：车规级超高精度RTC芯片系列（大普通信）
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| 戴伟民 | 董业民 | 魏少军 | 陈潮晖 |
| 中国半导体行业协会 IC设计分会副理事长； 芯原股份创始人、董事长兼总裁 | 广东省工业和信息化厅 总工程师 |
中国半导体行业协会 集成电路设计分会 理事长 |
松山湖管委会 总经济师 |
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| 付俊伟 | 易为 | 李涛 | 赵林祥 |
| 黑芝麻智能科技有限公司 销售总监 |
芯擎科技 技术副总裁 |
广东跃昉科技有限公司 产品总监 |
杰发科技 高级产品经理 |
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| 顾光跃 | 朱建儒 | 侯德彬 | 单毅 |
| 苏州云途半导体有限公司 技术市场总监 |
上海泰矽微电子有限公司 资深市场总监 |
南京迈矽科微电子科技有限公司 总经理 |
上海芯炽科技集团有限公司 市场销售副总、联合创始人 |
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| 李梦雄 | 田学红 | ||
| 琻捷电子 总经理 |
广东大普通信技术股份有限公司 CTO |
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中国半导体行业协会 |
广东省工业和信息化厅 |
中国半导体行业协会 |
松山湖管委会 |
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黑芝麻智能付俊伟介绍 |
芯擎科技易为介绍 |
跃昉科技李涛介绍 |
杰发科技赵林祥介绍 |
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云途半导体顾光跃介绍 |
泰矽微电子朱建儒介绍 |
迈矽科微电子侯德彬介绍 |
芯炽科技单毅介绍 |
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琻捷电子李梦雄介绍 |
大普通信田学红介绍 |
第十二届松山湖 |
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