应用材料公司

SmartFactory计算机集成制造（CIM）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。

英特尔全球供应链中，仅应用材料公司等27家企业获此殊荣

2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。

季度营收67.1亿美元，同比持平

半导体前道工厂和半导体后道封装、测试和包装工厂都会在部署本地派工规则和排程的同时部署全局派工规则，以提高生产效率。

此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略

季度收入67.2亿美元，同比持平

制造商面临从工艺问题到设备故障在内的诸多挑战。然而，一个通常被忽视的挑战是，当支持工厂运行的关键软件和服务器出现问题时，人们往往不会注意到，直到出现无法挽回的后果。当一个工艺设备发生故障时，会造成不便，但如果制造执行系统（MES系统）出现故障，整个工厂将陷入瘫痪

收入64.3亿美元，同比下降1%

应用材料公司近日发布了其最新的可持续发展报告，详细介绍了公司在过去一年开展的ESG（环境、社会和公司治理）项目的举措及成果。报告强调了公司在ESG方面的努力对组织内部、供应商和客户以及全球电子生态系统的影响。