英飞凌

大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案

 

2017年8月11日,大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飞凌(Infineon)新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案。

汽车LED大灯相较于卤素大灯和氙气大灯,具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点而逐渐被市场所接受。

且随着LED工艺成熟,价格降低,以及国内对节能减排的诉求,汽车外部照明也将逐步向LED整体灯具靠拢。而功率LED上,出于发光效率的考虑,用脉冲宽度调节(PWM)方案要优于线性(Linear)驱动方案。

LITIX Power Flex是英飞凌专为汽车头灯而设计的大功率LED驱动器系列。这些器件为设计功率高达50 W甚至更高的LED系统提供了灵活的DC/DC驱动方案。该器件的应用设计灵活多变,包括电压最高为55 V、由众多中等功率LED组成的灯串,或者由少量电流高达3 A乃至更高的LED组成的照明装置。

英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装,非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。

英飞凌电源管理及多元化市场事业部高级总监兼传感器产品系列负责人Roland Helm 博士表示:“这是对我们与全球封装合作伙伴携手开展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC业务的扩展。我们将继续加强与发展裸片业务,同时我们还通过两款全新封装麦克风满足低噪声高端市场需求。”

当前的MEMS麦克风技术利用声波致动膜和静态背板。英飞凌的双背板MEMS技术利用嵌入两个背板内的膜,从而产生真正的差分信号。这样可以提升高频抗扰度,确保更佳音频信号处理效果,并将总谐波失真(THD)10%的声过载点增至135 dB SPL。

EconoPIM™ 3额定电流将提高至150 A

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩大EconoPIM™ 3封装IGBT模块产品系列,模块的额定电流从100 A增至150 A,提高了50%。新的功率模块可以在相同尺寸下,满足对更高功率密度与日俱增的需求。典型应用包括电梯、电动扶梯、风扇或泵等设备的电机控制。 

EconoPIM™模块的特点是高度集成了不同功能。举例说明,一个模块含有一个三相整流桥、一个制动用斩波器、一个三相逆变桥和一个用于测量温度的NTC热敏电阻,阻断电压为1200 V。新的EconoPIM™ 3模块可达到最大电流150 A——这是市场上同类设计中的最大电流规格。

模块封装带有基板,尺寸符合工业标准。因此,新模块可以轻松实现直接取代现有设计。这样一来,在电机驱动应用中,EconoPIM™ 3可以在相同尺寸下将输出功率提高30%。模块采用了Trenchstop™技术的IGBT 4芯片,该芯片经实践检验,具备很高坚固耐用性和可靠性。

供货情况

英飞凌凭借TLE4922传感器和“Speed Sensor 2Go”套件简化测速传感器设计

来自英飞凌的传感器开发套件将大大减少设计工作量,从而缩短开发时间并降低系统成本。为实现快速可靠的测速,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新霍尔传感器TLE4922及配套的“Speed Sensor 2Go”设计套件。TLE4922专为工业和汽车应用而开发,在这些应用中,快速可靠的测速至关重要,例如对两轮车和三轮车中曲轴和变速箱的速度检测。工业应用中包括生产和楼宇自动化及电传动控制装置的速度检测。 

TLE4922确保可靠测速并降低系统成本

TLE4922霍尔传感器能可靠测量磁场变化。这意味着它可以用于多类车轮的速度检测,如磁编码器轮或铁磁齿轮等。除较宽的应用范围外,TLE4922还有助于降低系统成本。譬如,它支持使用简单而性价比高的背磁,同时实现高气隙性能和相位精度。该传感器在耐振动和气隙跳跃方面也非常强劲,可以在+/- 400 mT极宽磁场范围内实现精确的速度检测。更大的工作范围简化了电路设计,并提高传感器的灵活性和鲁棒性。这使得传感器的安装更轻松,从而进一步帮助降低系统成本。

采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。 

需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源(UPS)。其他应用包括电池充电和储能系统。

相比常规TO-247-3封装而言,全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-247封装的安装孔,PLUS封装拥有较大的引线框面积,因此可以容纳更大的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGBT现已开始供货。更大的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻, 从而提高散热能力。

对于想要降低开关损耗的设计师而言,TO-247PLUS 4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚,可降低栅极—发射极控制回路的电感,并将总开关损耗E(ts) 降低20%以上。采用TO-247PLUS 3脚和4脚封装的1200 V IGBT可增大系统功率密度。此外,它们可以减少并联功率器件数量,提高系统效率或改进系统散热。

供货

面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新封装技术TRENCHSTOP™ Advanced Isolation。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT,确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化,可取代全塑封封装(FullPAK)及标准和高性能绝缘箔。 

该新封装适用于诸多应用,如空调功率因数校正(PFC)、不间断电源(UPS)和变频器等。

常见的绝缘选择, 像FullPAK或采用绝缘材料的标准TO封装,其价格昂贵,较难加工。此外,它们不足以满足最新推出的大功率密度IGBT的散热需求。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation具有与标准TO-247封装同样的尺寸,但100%绝缘。不过,无需使用绝缘箔或导热硅脂。得益于从IGBT晶圆到散热器有效可靠的散热路径,该全新封装具备更大功率密度。它提高了可靠性,并降低了系统和制造成本。

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英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上,英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。

如今,英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。

英飞凌工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士指出:“碳化硅已达到转折点,考虑到成本效益,它已可用于不同应用。不过,为了让这一新的半导体技术成为可以依靠的革命性技术,需要英飞凌这样的合作伙伴。针对应用量身定制产品、我们的生产能力、对技术组合和系统的全面了解:这四大优势使我们成为功率半导体市场的领导者。依托英飞凌碳化硅产品组合,我们希望并且能够达成这一目标。”