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Vishay扩充其 ENYCAP电力双层储能电容器的容值范围和外形尺寸

电容器有功率和储能版本,功率密度可达4.1Wh/kg,电容从15F到60F

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220 EDLC ENYCAPTM系列电力双层储能电容器。Vishay BCcomponents器件具有功率和储能版本,稳定性好,容值范围宽,有16mm x 20mm到18mm x 40mm的8种小外形尺寸。

今天发布的极化储能电容器可用于工业、通信和PC市场,功率密度达4.1Wh/kg,容值从15F到60F,+65℃下的额定电压为2.7V。220 EDLC ENYCAP系列器件的内阻非常低,能够快速充电和放电。这些通孔电容器有长引线,符合RoHS。

器件规格表:

Vishay推出的新款磁性编码位移传感器具有高精度、高可靠性和更长寿命

 

Vishay Sfernice RAME027高27mm,在25℃下的精度达到0.33%

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的磁性位置传感器---RAME027,其精度可与霍尔效应器件媲美,而且有更高的可靠性和更好的耐久性。一次可编程(OTP)的Vishay Sfernice RAME027在25℃下的精度为±0.33%,高度只有27mm。典型应用包括国防和工业用的操纵杆、电动执行器、机械工具、纺织品制造、铣床和机器人。

可靠的性能和结构,使RAME027成为强振动和冲击等严苛工况的理想解决方案。Vishay可以根据客户的特殊机械尺寸、输出SSI、精度和分辨率、功能强化、针对EMC和ESD的保护功能,对RAME027进行定制。Vishay还可以提供额外功能,和温度范围更宽的产品。

Vishay 推出业内首款应用于高频RF和微波的 MLCC

 

该器件为通信基站和军事通信系统提供高Q和低ESR

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列,其工作温度范围可以达到+200 C。

对于通信基站和国防通信系统,Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四种紧凑型尺寸,都具有超高Q和低ESR。

对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变器而言,设计师以前都不得不依赖仅限+150°C的MLCC。今天发布的器件工作温度范围达到了-55°C至+200°C,能够在此类应用场合提供长期的高可靠性。为了提高设计灵活性,MLCC的小型0402、0603、0805和1111外壳尺寸允许放置在靠近诸如SiC和GaN开关等高耗散元件的地方。

Vishay OSOP系列SMD双路直排式薄膜网络电阻的新款型号具有更高精度

器件有隔离式、共用末位pin脚和定制的电路,采用25mil引脚间距的QSOP封装,电阻相对公差低至±0.025%

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本,扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。Vishay Dale薄膜网络电阻提供隔离式,共用末位pin脚和定制的电路,电阻相对公差为±0.025%,相对TCR低至±5ppm/℃,可实现比竞争器件更高的精度。

今天发布的网络电阻适用于精密分压器和运算放大器,最大带底座高度为1.73mm,引脚间距为25mil,比目前标准间距器件所需的电路板空间少50%。典型应用包括电信、工业、过程控制和医疗器械。

Vishay的新款电池分流器的触点位置一致,且实现更高精度

这颗36W器件有3个在PCB安装过程中起辅助作用的传感引脚,电阻低至50µΩ

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的带3个传感pin脚,采用8518外形尺寸的36W Power Metal Strip®电池分流器---WSBS8518...40。Vishay Dale WSBS8518...40具有50µΩ的极低阻值,与霍尔效应检流方式相比,这颗电阻的精度更高、成本更低,其传感pin脚在PCB安装过程中起辅助作用,使触点位置保持一致,而且可以通过第三个传感pin脚连接到地。

今天发布的这颗带三个传感pin脚的电阻采用了独有的加工工艺,实现了50µΩ、100µΩ和125µΩ的极低阻值。低阻值使电阻能测量出更准确的数据,用来判断是否对电池充电和放电,从而帮助设计者满足汽油、柴油、混合动力和电动汽车及卡车,以及电动叉车、UPS系统和其他重载工业应用中特定客户的电池管理需求。

WSBS8518...40采用低TCR(±20ppm/℃) 的固体金属锰铜合金电阻芯,接头与电阻芯采用焊接方式连接,使连续电流可达828A(取决于具体的阻值)。电阻的电感小于5nH,热EMF小于1µV/℃,工作温度范围-65℃~+170℃。器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS®整流器系列

1A和2A器件的高度为0.65mm,正向压降低至0.36V。显著节省空间并提高功率密度和效率

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。

Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间,可替换SOD123W封装的肖特基整流器,反向电压从45V到150V,其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。