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异构集成:看看你的MCU里,包的是什么“馅儿”

 

嵌入式应用的众口难调与IoT应用的高速发展,正在成为推动异构集成的原动力。异构集成,简单地说就是在一颗MCU芯片中“包”入不同的功能电路和模块,让MCU用各具特色的“馅料”去迎合不同应用场景中用户的口味。

通用CPU的通用性决定了它不能做到“面面俱到”,因此,加入专用的协处理器或可编程硬件加速引擎,顺理成章就成为取长补短的首选。比如高端的音频DSP、专用的安全处理单元,对于需要安全连接的智能语音识别和音频设计非常有好处。而图形图像专用硬件的集成,则打开了MCU平台进入高级HMI和视觉应用的大门。

近年来,随着IoT与万物互联的爆发,需要无线和高频相关的硬件设计,以及多种传感器的使用。在MCU中集成无线模块、传感器融合算法加速引擎等,可以满足IoT节点和穿戴设备的需要。

说起异构集成就要提异构多核,这类集成留给用户发挥的空间最大。比如ARM Cortex-M4与Cortex-M0+的集成,M0+可以做任务分担、负载均衡、硬件加速、组件隔离等多种应用场景,提高了能效和性能。ARM Cortex-A7 + Cortex-M4的异构,则更多是发挥M核在能效和实时性的优势。