- 与其他技术相比，艾迈斯半导体的dToF解决方案可覆盖更大的距离范围，且功耗更低
- 集成ArcSoft成像软件的选项可以实现新的应用，包括沉浸感更强的增强现实功能
- 为了最大程度地减少集成工作量，艾迈斯半导体为移动设备OEM提供完整的3D dToF解决方案——从光学传感到场景重建，再到与RGB摄像头集成
- 艾迈斯半导体的3D dToF传感解决方案将于2021年底开始量产
2021年2月25日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft（www.arcsoft.com）今天展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。
集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的先进中间件与软件来实现即时定位与地图构建（SLAM）和3D图像处理，这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用，包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。
ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示：“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用，从摄影增强到AR交互，例如室内造型和逼真重建。这也是ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合，为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性，这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”
艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示：“我们预见，从2022年开始，高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作，在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术，我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”
完整的3D dToF技术堆栈，可以最大限度减少移动设备OEM的集成工作量
在世界移动通信大会（MWC）上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括：
- 在户外的所有光照条件下，能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持绝对精度---这些都是其他3D解决方案无法达到的
- 具有一流的高环境光抗扰性---与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍
- 针对移动设备，优化最低平均功耗---针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。
通过在完整的解决方案中集成其3D光学传感技术和ArcSoft软件，艾迈斯半导体减少了移动设备OEM的集成工作量，且因为本身能与Android操作环境集成，让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能。
新3D dToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并结合RGB摄像头的输出，将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合，提供更身临其境的增强现实体验。
在参加世界移动通信大会（2021年2月23日至25日，上海）期间，我们将在艾迈斯半导体展台N1. B126展示这款新的3D dToF系统。
如需了解艾迈斯半导体3D dToF技术的更多信息，请访问https://ams.com/zh/time-of-flight#3d-dtof
或 https://ams.com/zh/mobile/3d-sensing#3d-dtof-ar。
关于艾迈斯半导体
艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互，打造完美世界。 艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。 艾迈斯半导体公司总部位于奥地利，全球员工约8,500人，为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市（股票代码——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，请访问www.ams.com。
