7月19日，格芯在官微发布一条消息：明天见！BIG NEWS!业界纷纷猜测这个BIG NEWS!是不是要宣布英特尔300亿美元收购！
今天这个BIG NEWS!谜底揭晓了！分两部分
1、 BIG NEWS!是格芯换了一个新LOGO！格芯新品牌徽标是一个图标和一个文字标志的结合。图标是公司名中两个字母“GF”的简化设计，设计的简化本质代表了品牌故事。
- 图标中“g”的左半部分采用了一个半圆和一个四分之一圆。这两个圆形代表地球，突出了格芯的全球布局，同时也代表了半导体晶圆。
- 中间的形状由“g”和“f”共用，象征着伙伴关系和协作，是格芯与客户关系的核心指标。
- “f”的剩余部分由两个正方形堆叠而成，表示芯片，同时两个正方形构成了一个等号，用来传达格芯的品牌故事。
格芯表示四个基本要素构成了公司和品牌独特的故事：
首先，格芯正在重新定义创新和半导体制造。
第二，格芯的全球制造规模优势。
第三，与客户的密切协作和合作。
第四，公司的多元化。
新的形象标识代表了新的格芯，同时也致敬了格芯的传统
2、格芯将在其总部纽约州马耳他市附近建设第二座工厂，并将投资10亿美元提高产能，以缓解全球芯片短缺。这家新工厂将建在纽约州北部的“Fab 8”地段——该公司今年早些时候还刚刚将总部从加州迁到那里。
这家工厂将把Fab 8地段的芯片产能增加一倍，并新增1000个工作岗位。这个项目将通过公私合作方式获取资金，投资方包括美国联邦政府和纽约州政府。
格芯还准备立刻投入10亿美元将现有工厂的年产能增加15万片晶圆。晶圆是大块制造半导体所使用的硅盘，每一个晶圆可以包含数千个芯片。
“芯片短缺的局面已经持续了15年。”格芯 CEO托马斯·考尔菲尔德（Thomas Caulfield）在发布会上说。当天参加活动的还有美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和纽约州民主党参议员查客·舒莫（Chuck Schumer）。
Caulfield还称，有关格芯成为英特尔公司收购目标的报道完全是猜测，未来估计也会出现很多其他猜测，但这样的猜测没有意义，因为格芯正努力朝着上市的方向发展。知情人士表示，Mubadala计划推动格芯2022年 IPO。显然，近日爆料的英特尔300亿美元收购格芯计划并没有打动这家公司，也许是这个价格没有达到董事会的心理预期？
也有业内人士分析认为英特尔如果真的收购了格芯，则其代工业务必然会拉低公司的毛利，届时董事会不会通过这个收购。
现在格芯坚持IPO，摩根士丹利对格芯的估值是300亿美元，分析师认为格芯与联电的市占率都是7%，可以互为参考标的，联电的市值只有250亿美元。并且，彭博预计联电明年能赚16亿美元，而格芯相较之下客户不强、成本更高，明年的收入很有可能将达不到联电的水平。所以300亿美元估值还算是给的高的，不过，由于传英特尔的收购报价也是300亿美元，正是IPO的估值，所以应该难以打动格芯的董事会，这等于是没有溢价的收购啊。
也许等格芯IPO后才能评判这个收购是否划算了。不过从格芯换LOGO并投资扩产来看，现在格芯认为自己的估值要超300亿美元的！那就加油吧，把业绩做的更好，估值做的更高！（完）
来源：格芯官微，网络信息
