2月28日，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。
徐直军表示，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发），三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
在美国政府针对中国芯片出口禁令口子越来越大的前提下，徐直军提到的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。
EDA是指包括电路系统设计、系统仿真、设计综合、PCB 版图设计和制版的一整套自动化流程。是集成电路设计上游的高端产业，是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，也被称之为“芯片之母”。
随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的产业化加速，芯片需求量随之激增。此外，后摩尔时代半导体行业不断往前发展，芯片设计的复杂度随之提升，先进工艺节点极大推动了EDA的需求。目前，全球市场份额大部分仍在国际EDA巨头手中。
全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。
由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片制程。EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。
徐直军表示，华为联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。
值得注意的是，华为旗下哈勃投资自成立始就频频投资国产EDA软件公司，包括阿卡思微、九同方微电子、无锡飞谱电子和立芯软件等。（文：拓墣产业研究 Amber整理）
