新闻 | 电子创新网

Maxim Integrated发布支持车载USB PD端口的buck/boost控制器，拥有业界最小方案尺寸和最低成本

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器，为车载充电器提供业界最小尺寸、最低成本方案。作为业界集成度最高的方案，MAX25430与竞争方案相比将设计尺寸大幅缩减40%，并提供业界最低成本，有助于增加车辆中的USB PD端口数量。

2020-10-14 | Maxim, MAX25430, 车载充电器

贸泽电子与BittWare签订全球分销协议

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex旗下BittWare达成全球分销协议。签署此项协议后，贸泽将开售采用英特尔®和Xilinx® FPGA技术的BittWare高端板卡级解决方案。

2020-10-14 | 贸泽电子, BittWare, FPGA

全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence® Clarity™ 3D瞬态求解器，进一步扩展了其系统分析产品线。该产品是一款系统级仿真解决方案，将电磁干扰（EMI）设计的仿真速度较传统3D场求解器提升高达10倍，且具备近乎无限制的仿真能力。

2020-10-14 | Cadence, EMI, 楷登电子

高通华为英特尔领先Wi-Fi 6技术专利贡献数量

据Light Reading报道，根据关于相关公司的标准备案文件显示，高通、华为和英特尔是Wi-Fi 6技术标准的最大贡献者。这一信息来自于NGB Corporation（一家提供知识产权起诉和诉讼等服务的日本公司）的最新报告。

2020-10-14 | 高通, 华为, 英特尔

Beats推出Flex无线耳机新品：采用W1芯片与USB-C充电接口仅售49美元

在以“Hi，Speed”为主题的 iPhone 12 秋季新品发布会期间，苹果子公司也迎来了 Beas X 无线耳机的继任者 —— 它就是改进了音频和电池续航体验，同时用上了 USB-C 充电接口的 Beats Flex 。作为一款入门新品，Beats Flex 可挂在颈脖上，并通过蓝牙与设备连接。

2020-10-14 | Beats, Flex, 无线耳机

Velodyne Lidar宣布与百度签订为期三年的销售协议

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)宣布与百度签订了为期三年的Alpha Prime™激光雷达传感器销售协议。Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。Velodyne将凭借低成本、大规模生产为百度及其“阿波罗”(Apollo)计划合作伙伴提供实惠的价格。

2020-10-14 | Velodyne, 百度, Alpha-Prime

IBM® POWER10功能模拟器发布

继在八月Hot Chips 2020峰会上发布最新IBM POWER10处理器之后，IBM认知系统模拟团队现在又荣幸地推出IBM POWER10功能模拟器。

2020-10-14 | IBM, POWER10

爱立信携手中国电信运用爱立信频谱共享技术

爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下，运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。

2020-10-14 | 爱立信, 中国电信, 5G

苹果发布iPhone 12 更轻更薄内置A14 Bionic芯片全面支持5G

苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型，比iPhone 11更薄（11%）、更小（15%）、更轻（16%）、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。

2020-10-14 | 苹果, iPhone-12, 5G

易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821

易冲半导体（ConvenientPower）最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试，TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗，全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片，对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。

2020-10-14 | 易冲半导体, USB4, CPS8821

FLIR Systems宣布推出四款新的Exx系列手持式热像仪

FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪：E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比，这些新型热像仪具有增强的热分辨率，可实现更生动且易于读取的图像，以及提供热像仪路径选择功能，以提高现场勘测效率。

2020-10-13 | FLIR, 热像仪

电感器: TDK开发出小型化高性能汽车功率电感器

TDK株式会社（TSE：6762）开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。

2020-10-13 | 电感器, TDK

芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用

Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。

2020-10-13 | Imagination, 芯动科技, GPU

Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能

Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。

2020-10-13 | Imagination, GPU, 图形处理器

Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁，与不断增长的客户群增强互动

作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。

2020-10-13 | Soitec, Yvon-Pastol