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戴伟民：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁
【精彩观点】松山湖中国IC创新高峰论坛致力于推广中国芯，自2011年以来，松山湖论坛共推介109款新新品，其中103款量产，量产率高达94.5%，这个论坛对松山湖及其周边地区在促进IC设计和市场应用对接方面发挥了重要作用。 |
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陈世胜：广东省工业和信息化厅电子信息处副处长
【精彩观点】广东省一直致力于推动集成电路产业的发展，通过实施“广东强芯工程”，加快构建集成电路产业体系。松山湖论坛作为中国半导体行业协会IC设计分会的年度三大活动之一，已成为推广和发布创新IC产品的重要平台，对推动广东省集成电路产业发展具有积极意义。 |
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余成斌：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，粤港澳大湾区半导体产业联盟联席理事长
【精彩观点】2023年全球智能机器人市场规模已突破447亿美元，2025年市场近千亿，这是非常具有发展前景的领域，所以松山湖论坛都是在定义风口产业，对产业有很大的推动作用。这个论坛也在我国最大半导体集成电路应用市场的广东举办，推动了集成电路设计业和系统厂商应用的对接。 |
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宋涛：东莞市人民政府顾问，东莞松山湖集成电路设计服务中心主任，东莞市生物技术产业发展有限公司董事长
【精彩观点】松山湖已成为国内IC设计公司与终端应用市场的桥梁，推动了本土IC产业的发展。松山湖的独特优势在于其完善的产业链条和创新生态体系，为IC设计产业提供了强有力的支持。 |
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黄镜铨：松山湖党工委委员，管委会副主任
【精彩观点】松山湖一直致力于构建创新生态体系，积极打造完整的机器人及智能硬件生态系统。随着人工智能技术的快速崛起，国内集成电路市场规模持续扩大，这为IC产业带来了巨大的挑战和机遇。松山湖将继续优化创新环境，为集成电路产业的发展提供全方位支持。 |
∎ 【原创】本周，松山湖将刮起“智慧机器人”风暴！（电子创新网）
∎ 芯原戴伟民：松山湖中国 IC 创新高峰论坛已推介79家公司109款中国芯，量产率超过94%！（电子创新网）
∎ 银牛微电子首发集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯片NU4500（电子创新网）
∎ 启英泰伦：9年砥砺前行，2024年出货5000万颗AI语音芯片！（电子创新网）
∎ 三颗图像传感器就可以换一辆新能源车，谁家开发出这么牛的产品？（电子创新网）
∎ 神顶科技推出面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801（电子创新网）
∎ 持之以恒十四载，中国IC创新高峰论坛持续助力中国芯腾飞！（电子创新网）
∎ 第14届松山湖论坛召开，累计推介芯片已量产超百款（爱集微）
∎ 2023年广东省集成电路产业集群营收已超2700亿元！（芯智讯）
∎ 2024松山湖中国IC创新高峰论坛开幕：累计推介109款芯片，量产率达94.5%（芯智讯）
∎ 银牛微电子发布高性能3D图像和视觉处理器NU4500（芯智讯）
∎ 发力AI PC市场，奕斯伟计算推出基于RISC-V架构的EIC77系列AI SoC（芯智讯）
∎ 为旌科技推出高性能智慧视觉芯片海山VS839系列（芯智讯）
∎ 助力具身智能终端，神顶科技推出3D空间计算芯片VC6801（芯智讯）
∎ 隔空微电子发布60G毫米波雷达芯片AT60LF系列，功耗低至uA级！（芯智讯）
∎ 启英泰伦预计2024年将出货5000万颗语音芯片（芯智讯）
∎ 全局快门技术助力，思特威拿下多个细分市场全球第一！（芯智讯）
∎ 2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元（国际电子商情）
∎ 从“智障”到“智慧”，这十款国产创新IC赋能机器人产业（国际电子商情）
∎ 智慧服务机器人迎来黄金十年，这三类将率先量产…（国际电子商情）
∎ 银牛微电子：NU4500 3D空间计算芯片的革命性突破（与非网）
∎ 奕斯伟计算推出全球首款64位RISC-V AI SoC（与非网）
∎ 酷芯推出新一代高集成度AI视觉处理SoC——AR9481（与非网）
∎ 芯原戴伟民： 2023松山湖IC论坛十颗国产芯现状回顾（与非网）
∎ 专注离线语音，启英泰伦2024年出货预计5000W颗（与非网）
∎ 上海为旌科技：海山VS839如何赋能智能机器人？（与非网）
∎ 第14届松山湖中国IC创新高峰论坛：智能机器人中国新芯亮相（电子发烧友）
∎ 银牛微电子：集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯（电子发烧友）
∎ 奕斯伟计算：边缘计算SoC芯片EIC7700X，支持全栈浮点计算，全面加速生成式大模型（电子发烧友）
∎ 酷芯微电子：AR9481集成新一代ISP、8TOPS NPU，支持语音及视觉大模型（电子发烧友）
∎ 亿家亿伴智能科技CEO郭志： AI儿童玩具和AI家庭机器人是蓝海市场（电子发烧友）
∎ 神顶科技：面向具身智能的3D空间计算芯片助力GAI时代到来（电子发烧友）
∎ 为旌科技海山VS839系列芯片，搭载自研ISP，为机器人提供多种应用方案（电子发烧友）
∎ 一微半导体：SLAM专用芯片为机器人系统实现高效率建图导航复杂运算（电子发烧友）
∎ 启英泰伦：高性价比端侧语音AI芯片CI135X（电子发烧友）
∎ 思特威发布面向机器视觉的第二代全局快门技术的CMOS图像传感器（电子发烧友）
∎ 隔空微电子：uA级60G雷达SoC芯片，让万物感知更简单，让万物联接更智能（电子发烧友）
∎ 芯炽科技：基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片保证视频数据高效传递（电子发烧友）
∎ 2024松山湖中国IC峰会圆桌：“智障”机器人还是"智慧”机器人？（电子发烧友）
∎ 创新IC新品齐聚松山湖，用芯助力机器人智能化发展（电子发烧友）
∎ 第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛举办，多家企业带来创新IC新品（电子发烧友）
∎ 芯原戴伟民：松山湖中国IC创新高峰论坛助力国产芯片产业生态建设（响指）
∎ 松山湖中国IC创新高峰论坛打造我国集成电路第三极（响指）
∎ #第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛 一微半导体（响指）
∎ #第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛 隔空微电子（响指）
∎ 让智能机器人更加敏感！酷芯微推出电子感算一体SoC（响指）
∎ 全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU 这颗AI SoC的战力如何？（响指）
∎ 全球唯2实现3D双目立体算法芯片化的量产芯片落地！（响指）
∎ 服务机器人进入智能识别时代！珠海一微推出机器人SLAM专用芯片（响指）
∎ 全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片落地！（响指）
∎ 专用车载高速视频芯片需求旺 国产Serdes芯片受关注！（响指）
∎ 中国最需要的国产IC是哪些？第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛揭晓答案（21ic电子网）
∎ 创新视界：银牛微电子在松山湖论坛上揭幕未来的3D空间计算技术（21ic电子网）
∎ 全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU的AI SoC，奕斯伟在松山湖论坛上发布EIC7700X（21ic电子网）
∎ 感算一体的智能机器人SoC“AR9481”于松山湖论坛亮相，合肥酷芯微电子引领智能机器人技术革新（21ic电子网）
∎ 面向机器人的双光融合深度感知智慧视觉方案，为旌海山VS839系列芯片亮相松山湖论坛（21ic电子网）
∎ 实现更高性价比的端侧AI语音识别，启英泰伦科技于松山湖论坛发布CI135X系列（21ic电子网）
∎ 引领具身智能革命：神顶科技VC6801 3D空间计算芯片于松山湖论坛亮相（21ic电子网）
∎ 珠海一微半导体推动扫地机器人技术创新：AM890 SLAM专用芯片的亮相松山湖论坛（21ic电子网）
∎ 全球首款uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC，隔空微电子于松山湖论坛发布AT60LF系列（21ic电子网）
∎ 全局快门赋予机器人更“快”的环境感知和捕捉能力——思特威CMOS图像传感器SC038HGS亮相松山湖论坛（21ic电子网）
∎ 上海芯炽科技推出创新MIPI A-PHY协议芯片：引领车载和长距离视频传输技术革新（21ic电子网）
∎ 松山湖中国IC创新高峰论坛：推荐产品量产103款，量产率94.5%（TechSugar 探索科技）
∎ 银牛微电子周凡：3D空间计算芯片解决空间计算主要痛点，给机器人带来视觉新体验 （TechSugar 探索科技）
∎ 奕斯伟计算推出业界首款双Die互连RISC-V处理器，带宽达到112GB/s（TechSugar 探索科技）
∎ 酷芯微电子沈泊：机器人应用对主控芯片的四大需求（TechSugar 探索科技）
∎ 为旌科技：带自研ISP的智慧视觉SoC助力机器人“看得清”也“看得懂”（TechSugar 探索科技）
∎ 启英泰伦：智能语音芯片已服务超万家客户（TechSugar 探索科技）
∎ 神顶科技：具身智能终端降本离不开专属SoC（TechSugar 探索科技）
∎ 一微半导体：机器人专用SoC方案比竞品方案的元器件数量少200多个 （TechSugar 探索科技）
∎ 思特威：全局快门打造机器人感知之眼（TechSugar 探索科技）
∎ 隔空科技推uA级功耗60G毫米波雷达（TechSugar 探索科技）
∎ 芯炽科技：支持MIPI A-PHY最新协议的SERDES芯片，可满足车内数据传输带宽增长新需求（TechSugar 探索科技）
∎ 广东打造中国集成电路第三极取得突出成效，2023年营收超2700亿元（电子工程专辑）
∎ 2024松山湖IC创新高峰论坛开幕，推介国产芯量产率94.5%（电子工程专辑）
∎ 银牛微电子：全球首款“三位一体”3D空间计算芯片NU4500（电子工程专辑）
∎ 奕斯伟：首创搭载64位RISC-V乱序执行CPU的AI SoC EIC7700X（电子工程专辑）
∎ 酷芯微：感算一体的智能机器人SoC AR9481（电子工程专辑）
∎ 为旌科技：向机器人的高性能智慧视觉芯片海山VS839系列（电子工程专辑）
∎ 启英泰伦：高性价比端侧语音AI芯片CI135X系列（电子工程专辑）
∎ 神顶科技：面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801（电子工程专辑）
∎ 一微半导体：机器人SLAM专用芯片AM890（电子工程专辑）
∎ 思特威：基于第二代全局快门技术的CMOS图像传感器（电子工程专辑）
∎ 隔空科技：全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片AT60LF（电子工程专辑）
∎ 芯炽科技：基于MIPI A-PHY协议的SerDes芯片SC5501/SC5502（电子工程专辑）
∎ 从“智障”到“智慧”：服务机器人的智能化之路（电子工程专辑）
∎ 松山湖中国IC创新高峰论坛成果丰硕：共计推介芯片109款，总量产率达到94.5%（电子工程世界）
∎ 银牛微电子周凡：全球唯一量产单芯片3D空间计算厂商（电子工程世界）
∎ 奕斯伟鲁海波：全球性能最高RISC-V AI SoC全面加速生成式大模型和AI PC（电子工程世界）
∎ 酷芯：从专用无线图传芯片到边缘AI SoC（电子工程世界）
∎ 为旌科技黄智：小而美的智能AI视觉芯片是怎么炼成的（电子工程世界）
∎ 启英泰伦：AI语音芯片三步走，不断迭代离线NLP功能（电子工程世界）
∎ 一微半导体杨武： SLAM专用芯片如何推动机器人普及与渗透（电子工程世界）
∎ 隔空微张珍伟：全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片，实现“车规级品质，消费级价格”（电子工程世界）
∎ 思特威第二代全局快门技术的图像传感器系列，布局更广阔的机器视觉应用（电子工程世界）
∎ 芯炽科技程涛：车载高速Serdes芯片需求越来越迫切（电子工程世界）
∎ 2024 松山湖中国IC创新高峰论坛：推动更智慧的机器人（电子技术设计）
∎ 3D视觉感知、AI及SLAM“三合一”，开启3D空间计算新时代——银牛微电子（电子技术设计）
∎ 定义AI SoC新高度，单芯片算力最高可达19.95T——北京奕斯伟计算技术股份有限公司 （电子技术设计）
∎ 感算一体，满足机器人主控芯片核心诉求——酷芯微电子（电子技术设计）
∎ 充足异构计算资源，开启机器人智慧视觉新篇——为旌科技（电子技术设计）
∎ 4项行业首创核心技术，“端侧自然说”新突破——成都启英泰伦科技有限公司（电子技术设计）
∎ 支持国产传感器，助力具身智能终端智慧化升级——神顶科技（电子技术设计）
∎ SLAM专用，助力机器人自主导航和避障能力——珠海一微半导体（电子技术设计）
∎ 全局快门图像传感器，打造机器人“感知之眼”——思特威（上海）电子科技股份有限公司（电子技术设计）
∎ 全球首款uA级超60G毫米波雷达，开创超低功耗雷达新时代——隔空微电子（深圳）有限公司（电子技术设计）
∎ 基于MIPI A-PHY的SerDes保证视频数据高效传递——上海芯炽科技集团有限公司（电子技术设计）
∎ 12年推荐109款芯片，松山湖中国IC创新高峰论坛盛大举行（半导体行业观察）
∎ 目前全球唯一三合一单芯片解决方案，银牛NU4500将发布（半导体行业观察）
∎ 奕斯伟推出全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU的AI SoC（半导体行业观察）
∎ 东莞：第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛举行（羊城晚报）
∎ 芯片量产率达到94.5%！松山湖中国IC创新高峰论坛成果丰硕（创新松山湖）
∎ 芯片量产率达到94.5%！松山湖中国IC创新高峰论坛成果丰硕（南方+）
∎ 【视频】注入“芯”活力！第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛举行（松山湖新闻）
∎ 注入“芯”活力！第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛举行（东莞广播电视台）
∎ 第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛举行：论坛推介芯片94.5%实现量产（东莞日报）
∎ 第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞举行（信息时报）
∎ 芯原股份戴伟民：松山湖论坛推介公司会后上市率达20%（证券时报·e公司）
∎ 2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元（证券时报·e公司）
∎ 【记者观察】通用大模型时代 机器人如何摆脱“智障”？（证券时报·e公司）
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【电子创新网 张国斌】松山湖中国IC创新高峰论坛是业内推广中国芯最知名最重要的平台之一，已成为全国最具影响力的创新IC推广平台，每届会议重点推广10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品，松山湖论坛已经成功举办13届,本届松山湖论坛聚焦智慧机器人，发布了10款代表本土乃至全球领先的应用于机器人的IC新品，目前，随着全球老龄化加剧以及人工智能技术的快速发展，智慧机器人进入了高速发展期，在这个领域，中国在人形机器人、服务机器人、工业机器人以及扫地机器人领域都处于世界发展前列，过松山湖中国IC创新高峰论坛这个平台，可以极大地加速机器人产业链融合，厘清智慧机器人未来发展的机遇与挑战，推动本土机器人产业快速健康发展！电子创新网2024松山湖中国IC创新高峰论坛专题将全面为大家介绍本届论坛盛况，以图片、视频、文字的形式让大家全面了解中国本土公司在智慧机器人领域的最新成果！敬请关注！ |
- 一、NU4500：集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯片（银牛微电子）
- 二、EIC7700X：全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU的AI SoC（奕斯伟计算）
- 三、AR9481：感算一体的智能机器人SoC（酷芯微电子）
- 四、海山VS839系列芯片：面向机器人的高性能智慧视觉芯片（为旌科技）
- 五、CI135X：高性价比端侧语音AI芯片（启英泰伦）
- 六、VC6801：面向具身智能的3D空间计算芯片（神顶科技）
- 七、AM890：机器人SLAM专用芯片（一微半导体）
- 八、SC038HGS：基于思特威第二代全局快门技术的CMOS图像传感器（思特威）
- 九、AT60LF系列：全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片（隔空微电子）
- 十、SC5501 / SC5502：基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片（芯炽科技）
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| 戴伟民 | 陈世胜 | 余成斌 | 宋涛 |
| 中国半导体行业协会IC设计 分会副理事长； 芯原股份创始人、 董事长兼总裁 |
广东省工业和信息化厅 电子信息处副处长 |
中国半导体行业协会IC设计 分会副理事长， 粤港澳大湾区半导体产业联盟 联席理事长 |
东莞市人民政府顾问， 东莞松山湖集成电路设计服务 中心主任，东莞市生物技术产业 发展有限公司董事长 |
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| 黄镜铨 | 周凡 | 鲁海波 | 沈泊 |
| 松山湖党工委委员， 管委会副主任 |
合肥银牛微电子有限责任公司 研发副总裁 |
北京奕斯伟计算技术股份有限公司 智能计算事业部总经理 |
合肥酷芯微电子有限公司 联合创始人、CTO |
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| 郭志 | 黄智 | 王书娟 | 袁帝文 |
| 亿道企业研究院院长 亿家亿伴智能科技CEO |
上海为旌科技有限公司 市场总监 |
成都启英泰伦科技有限公司 芯片开发总监 |
神顶科技（南京）有限公司 董事长、CEO |
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| 杨武 | 宗翔 | 张珍伟 | 程涛 |
| 珠海一微半导体股份有限公司 机器人事业部总经理 |
思特威（上海）电子科技股份有限 公司销售总监 |
隔空微电子（深圳）有限 公司销售副总裁 |
上海芯炽科技集团有限公司 市场副总监 |
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中国半导体行业协会IC设计 |
广东省工业和信息化厅 |
中国半导体行业协会IC设计 |
东莞市人民政府顾问， |
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松山湖党工委委员 |
银牛微电子周凡介绍 |
奕斯伟计算鲁海波介绍 |
酷芯微电子沈泊介绍 |
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亿道企业研究院院长、 |
为旌科技黄智介绍 |
启英泰伦王书娟介绍 |
神顶科技袁帝文介绍 |
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一微半导体杨武介绍 |
思特威宗翔介绍 |
隔空微电子张珍伟介绍 |
芯炽科技程涛介绍 |
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