半导体

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。

全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。

近日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球半导体市场自由度国别报告，报告显示在多重因素迭加下，2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元，同比下滑8.5%。

近日，应科院联同东莞市集成电路创新中心、东莞中集产城，在东莞松山湖举办了“莞港两地先进技术与新兴产业对接交流活动”。此次活动聚焦新质生产力，旨在深化早前与松山湖高新科技开发区签署的合作协议，推动莞港地区半导体和集成电路产业的高质量发展。

根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大约2%的下滑，降至1515亿美元。

2024年6月6日，在绍兴芯联集成电路有关领导的关心和支持下，芜湖芯通半导体材料有限公司与中日韩半导体产业园在绍兴签署了战略合作协议

在 2024 年 5 月的最后一周，中国公布了 475 亿美元的国家半导体投资基金，这在 "X "平台上引发了有影响力人士的讨论。

由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布，该公司已成功完成C轮融资，融资金额高达1100亿韩元。

国际能源署曾发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图，呼吁各企业参与并致力于实现2050目标，以减缓全球变暖。半导体行业尤其为此做出了突出贡献。

中国地震台网正式测定：北京时间04月03日07时58分，在我国台湾省台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。据了解，厦门、福州、杭州、广东等多地震感强烈。