华虹半导体

昨（21）日，华虹半导体在港交所公告，董事会批准可能发行人民币股份以及在上交所科创板上市的初步建议，国内三大晶圆代工厂或将重聚科创板。

全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347）（“本公司”）于今日公布截至二零二一年九月三十日止三个月的综合经营业绩。

6月24日，华虹半导体有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。