华邦HyperRAM™助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片,在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。
毫无疑问,在后疫情时代,患者健康监测方式的改变,以及面对面医疗问诊服务的变化等,都将对个人及可穿戴医疗设备产生更大的需求。而这种终端需求的改变,也势必将引发市场对更安全、高容量的非挥发性存储产品的新一轮需求,以满足可穿戴设备储存更多用户数据、每单位价格成本更合理、同时具备更高安全性能的需要。