深南电路

3月14日，深南电路发布公告称，根据公司战略规划和业务发展需要，拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司进行增资，全部计入注册资本。

6月24日，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投资60亿元用于深南电路FC-BGA封装基板项目建设，拟出资2亿元人民币在广州市开发区成立全资子公司，并将此子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。