英飞凌推出EasyPACK™ 4B,为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案
近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了EasyPACK™ 4B新封装,进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。
近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了EasyPACK™ 4B新封装,进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。
英飞凌科技股份公司推出的MERUS™多电平开关技术,旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能,为此类应用带来显著优势。
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战,这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路(IC)系列的首款产品。
英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)。
颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司宣布将与汽车技术公司REE Automotive 展开合作,共同推动绿色智慧出行产业的发展。
近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 MbitEXCELON™ F-RAM存储器(铁电存取存储器)开始批量供货。
英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会期间,展示了一款智能空调系统。