ASPENCORE

11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，

领先的电子行业媒体认可安森美在智能图像感知领域的创新和领先地位

凭借在芯片测试领域卓越的产品创新能力，以及全方位的客户服务等方面的突出影响，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）荣获ASPENCORE评选的2023中国IC设计成就奖之“年度杰出测试测量供应商”。是德科技已经连续第二年凭借实力荣膺该奖项。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）在上海的子公司东芝电子元件（上海）有限公司荣获了2022年全球电子成就奖(WEAA)的“年度功率半导体/驱动器”奖。

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的主题为“全球新工业战略”的2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。大会汇聚了国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨电子产业动向及技术趋势，为行业带来更多灵感与启发。

11月3日，以“全球新工业战略”为主题的2021全球CEO峰会在中国深圳举办，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章代表黑芝麻智能受邀线上参与峰会。

全球电子技术知名媒体集团Aspencore公布了2020年度中国IC设计成就奖，紫光展锐获评“十大中国IC设计公司”和“年度杰出市场表现奖：智能穿戴”两大奖项。

Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 QM28014 蜂窝/卫星/Wi-Fi 天线复用器荣获 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 中的 2020 年 RF/无线/微波类年度产品奖。

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2020年11月 6日在深圳圆满结束。日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会” 及晚间举行的“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。