专业与性能并行:顾邦半导体 GBS60020,为高功率应用量身定制! winniewei -- 周一, 11/11/2024 - 16:32 顾邦半导体推出的600V 20mΩ超结MOSFET GBS60020,在DS开关振荡和EMI性能优化的基础上,实现了超快开关速度和体二极管特性,专为高频大功率应用场景设计,适合硬开关(如PFC)和软开关(如LLC、移相全桥)等高效电源拓扑结构。