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SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

winniewei -- 周三, 09/11/2024 - 09:25

为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案

winniewei -- 周四, 07/04/2024 - 09:36

本文将深度探索BCD工艺的历史、现在和未来趋势，以及芯联集成在BCD技术上的战略布局和创新引领。

winniewei -- 周四, 04/25/2024 - 09:54

加速汽车功率半导体业务转型

winniewei -- 周四, 06/09/2022 - 09:53

韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布，将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。

winniewei -- 周一, 02/28/2022 - 09:07

韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高压BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺已经开始量产。

winniewei -- 周三, 06/16/2021 - 09:17

韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布，该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体应用的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。

winniewei -- 周四, 06/03/2021 - 15:05

华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。