旗芯微

2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

近日，两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽车领域的MCU与模拟产品相结合，凭借互补的创新技术和高质量的产品，实现资源的优化配置与技术的交叉融合，为客户提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。

近年来，国内半导体行业企业如雨后春笋猛生，芯片企业数量和质量持续攀升，资本市场活跃，半导体行业投资热情高涨。近日，旗芯微、中科智芯、朗力半导体分别宣布完成新一轮融资。

近日，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增深圳哈勃、苏州翼朴为股东，同时公司注册资本增至约1044万人民币。