跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
每台智能体PC，都是AI时代的新入口
AI对个人计算的变革，正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力，现在，用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能，实现生产力跃升。
2026-04-22 |
智能体PC
,
AI
,
英特尔
Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026
作为2026 年蓝牙亚洲大会蓝钻合作伙伴，我们持续展现低功耗蓝牙领域的领导地位，并致力于大规模应用下一代无线和边缘智能技术
2026-04-22 |
Nordic
,
Bluetooth Asia 2026
「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相，第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作
2026年4月21日，OPPO今日正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra，以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。
2026-04-22 |
哈苏
,
OPPO Find X9 Ultra
,
第五代骁龙8至尊版
EDFAS 亚洲首秀！辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子组件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)。
2026-04-22 |
EDFAS
,
辉达
,
台积
,
宜特
探循无界，共塑美好：万华化学携“绿色全案”亮相CHINAPLAS 2026
2026年4月21日，全球橡塑行业风向标CHINAPLAS 2026国际橡塑展在上海国家会展中心隆重启幕。
2026-04-22 |
万华化学
,
CHINAPLAS 2026
大疆发布迷你无线麦克风DJI Mic Mini 2，有声，更有色
4 月 21 日——DJI 大疆今日正式发布全新迷你无线麦克风 DJI Mic Mini 2。在延续极致轻量化设计的同时，全新提供 8 款多色磁吸前盖随心更换，轻松融入不同日常场景。
2026-04-22 |
大疆
,
无线麦克风
,
DJI Mic Mini 2
大疆发布Osmo Mobile 8P：分体遥控定义手机稳定器旗舰新形态
4月21日——DJI大疆今日正式发布新一代旗舰取景跟拍手持稳定器DJI Osmo Mobile 8P，全新分体遥控设计，定义旗舰跟拍。
2026-04-22 |
大疆
,
Osmo Mobile 8P
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可编程逻辑与嵌入式控制，有助于降低延迟、成本和设计复杂度
2026-04-22 |
Microchip
,
PIC16F13276
,
PIC18-Q35
,
MCU
从看见，到触感真实-开普勒国内首发 VTLA 全感知原生力触觉全栈数采方案
2026 年 4 月，北京亦庄机器人马拉松火热举办，行业迎来新一轮技术展示热潮。当下机器人领域正呈现鲜明的专业化分工：跑步机器人专注运动性能优化，表演机器人侧重姿态与交互，而开普勒机器人，始终聚焦工业实干，做真正能在产线上创造价值的实用型机器人。
2026-04-22 |
开普勒
,
VTLA
,
机器人
Beats 携手 JENNIE 再掀热潮 玛瑙黑特别版头戴式耳机与独家未发行曲目重磅来袭
经典联名再续篇章：Beats 与 JENNIE 再次携手，倾力打造瞩目新作。
2026-04-22 |
Beats
,
JENNIE
,
头戴式耳机
Arasan旗下CAN XL IP核心获得业界首个ASIL-D认证
Arasan宣布其CAN XL IP获得业界首个ASIL-D认证。 该认证还涵盖Arasan的CAN FD IP和CAN 2.0 IP。
2026-04-22 |
Arasan
,
CAN XL IP
够长，够自由：Beats 充电体验再升级，3 米连接线重磅来袭
Beats 今天宣布旗下配件产品组合新增一款 3 米 USB-C 转 USB-C 连接线。这款连接线秉承品牌标志性的设计理念，兼具时尚格调、卓越品质与出色性能，能有效减少空间限制，让日常使用更加自由随心。
2026-04-22 |
Beats
安立公司实现Hybrid eCall汽车紧急呼叫系统认证测试全自动化
安立公司正式推出符合EN 18052:2025 Hybrid eCall认证标准的测试解决方案，可实现复杂认证测试用例的全自动化执行。
2026-04-22 |
安立公司
,
Hybrid eCall
中微半导推出CMS32W41x低功耗蓝牙SoC 赋能物联网无线终端
互联网的快速普及与智能终端的海量增长，共同推动了现代智能化建设，而蓝牙传输在其中扮演着关键角色。中微半导体（深圳）股份有限公司基于市场需求，近日正式推出低功耗蓝牙SoC芯片——CMS32W41x系列。
2026-04-22 |
中微半导
,
CMS32W41x
三安集成亮相EDICON 2026 新一代工艺HP56加速高频通信应用落地
近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游的顶尖专家，共同探讨下一代通信技术的演进路径。
2026-04-22 |
三安集成
,
EDICON 2026
,
HP56
维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”
随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。
2026-04-22 |
三安光电
,
AI电源
Kioxia推出面向PC OEM厂商的高性价比QLC架构KIOXIA EG7系列固态硬盘
全新客户端固态硬盘产品组合为PC应用提供高性价比解决方案
2026-04-22 |
KIOXIA
,
PC OEM
,
固态硬盘
,
SSD
Rigaku通过27%股权投资与Onto Innovation结成战略联盟
融合X光、光学与AI技术，拓展半导体业务机会
2026-04-22 |
Rigaku
,
Onto Innovation
Omdia：2026年第一季度，印度智能手机市场下滑5%，vivo继续领跑，OPPO增长率最高，苹果首次在第一季度跃进前五
Omdia 最新研究显示，2026年第一季度印度智能手机出货量同比下降5%至3090万部，反映出季节性需求疲软叠加渠道库存策略趋于谨慎的影响。
2026-04-22 |
Omdia
,
vivo
,
OPPO
,
苹果
Lenovo在2026年汉诺威工业博览会上展示生产级AI解决方案，助力制造商将交付周期缩短最高85%
94%的制造商将在2026年加大AI投入，Lenovo推出的解决方案助力企业从试点迈向规模化生产，在成本、质量和运营表现方面实现可衡量的提升
2026-04-22 |
Lenovo
,
2026年汉诺威工业博览会
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率
2026-04-22 |
Vishay
,
DFN6546A
无界自动化，化繁为简 Festo惊艳亮相2026汉诺威工业博览会
全球市场比以往任何时候都更加充满活力和变数。作为自动化行业的领先供应商，Festo以2026年汉诺威工业博览会为重要契机，聚焦如何把握新一轮产业变革中的挑战与机遇，并展示公司在智能制造与可持续发展领域的最新成果。
2026-04-22 |
Festo
,
2026汉诺威工业博览会
贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块支持单频和多星座GNSS定位
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块。
2026-04-22 |
贸泽
,
Telit Cinterion
,
SL871K2
,
GNSS模块
安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统，
2026-04-22 |
安森美
,
工业机器人
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。
2026-04-22 |
兆易创新
,
GD32F5HC
,
MCU
IAR作为Qt Group独立BU携两项重磅汽车电子应用开发方案首秀北京车展
2026北京国际汽车展览会将于4月24日正式开展。当大家的目光聚焦于全景座舱与电影级3D HMI时，一个更底层的问题同样值得追问：支撑这些惊艳体验的软件根基，是否足够安全、高效且经得起量产考验？
2026-04-22 |
IAR
,
Qt Group
,
北京车展
金发科技亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展
以"塑造•循环•创想"驱动可持续未来
2026-04-22 |
金发科技
,
CHINAPLAS 2026国际橡塑展
CHINAPLAS 2026 国际橡塑展上海启幕 5,000余家全球展商共塑智能绿色橡塑新未来
4月21日，"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"在上海•国家会展中心（虹桥）隆重启幕。展会规模再创新高，展览面积突破39万平方米，覆盖16个展厅，全馆开放，汇聚超过5,000家海内外优质展商，展商数量较2024年上海展增长达11%，充分彰显行业的强劲韧性与发展活力。
2026-04-22 |
CHINAPLAS 2026 国际橡塑展
盛合晶微成功登陆科创板代表一个重要趋势！
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）成功登陆上交所科创板，公司本次公开发行股票数量为25546.62万股，发行价格为19.68元/股，对应2025年市盈率约39.72倍。上市首日，盛合晶微开盘价为99.72元/股，开盘涨406.71%。
2026-04-22 |
盛合晶微
实现更智能的数字预失真引擎：一种基于神经网络的方法
为了解决下一代无线通信中功率放大器(PA)的信号失真和效率低下的难题，本文提出了一种AI驱动的数字预失真(DPD)框架。基于多项式的传统DPD方法存在计算复杂性问题，而且对非线性和记忆效应的适应能力有限。
2026-04-21 |
神经网络
,
DPD
零跑汽车携手QNX打造科技豪华旗舰SUV D19，正式投产计划于2026年4月启动
基于QNX SDP 8.0与QNX Hypervisor for Safety 8.0的高性能集中式控制器，将数字座舱与ADAS融合部署于统一、经安全认证的平台上
2026-04-21 |
零跑汽车
,
QNX
,
SUV D19
大疆发布两款大载重无人机FC200及T200，加速低空运输常态化落地
今日，DJI大疆正式发布两款大载重无人机——全新旗舰级运载无人机FlyCart 200（以下简称“DJI FC200”）与全新一代T200农业无人飞机。
2026-04-21 |
大疆
,
FC200
,
T200
,
无人机
Sandisk闪迪携全新CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡及升级版闪迪至尊超极速™ SD UHS-II 存储卡系列亮相NAB 2026
闪迪于NAB 2026展会期间正式发布其专业级存储卡系列的全新产品——闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡，以及扩展至高达2TB1大容量、实现更高读写速度的升级版闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II 存储卡系列（包含V60及V90两种规格）。
2026-04-21 |
Sandisk闪迪
,
NAB 2026
QNX与NVIDIA深化合作，共同推动面向机器人、医疗及工业领域的安全关键型边缘AI发展
QNX OS for Safety 8.0与NVIDIA IGX Thor：为工业边缘提供融合实时控制、功能安全与AI能力的统一解决方案
2026-04-21 |
QNX
,
NVIDIA
国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。
2026-04-21 |
纳芯微
,
NSI6911F
,
隔离栅极驱动
意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能
2026-04-21 |
意法半导体
,
STM32
,
电源管理芯片
,
PMIC
数字化的线性稳压器
业界出现了一种新的产品类型，即数字低压差(LDO)线性稳压器。此类解决方案尺寸非常小，能够提供线性电源的遥测功能和可调性，常用于射频和仪器仪表领域的超低噪声应用。
2026-04-21 |
线性稳压器
,
LDO
,
ADI
意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况
2026-04-21 |
意法半导体
,
机器学习
,
电机控制
华大北斗亮相2026“飞向深空”航天大会 展望低轨卫星通导芯片新机遇
2026年4月16日至17日，“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学隆重举办，商业航天与低轨卫星领域备受资本市场瞩目。
2026-04-21 |
华大北斗
2026台达杯国际太阳能建筑设计竞赛在京启动
"阳光 • 环境共生" 共绘低碳建筑新未来
2026-04-21 |
2026台达杯国际太阳能建筑设计竞赛
993 中的第 1
››
