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艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日亮相2026慕尼黑上海光博会（LWPC），推出其搭载最新蓝色多模激光芯片的系列激光器产品，并首次公开展示首款高功率多芯片集成、单源输出的激光器。该系列创新成果标志着艾迈斯欧司朗在蓝激光技术领域的持续创新突破。
2026-03-18 |
艾迈斯欧司朗
,
2026慕尼黑上海光博会
宜鼎亮相英伟达GTC 2026：智能医疗、智能车载两大亮点，展现技术整合与AI落地实力
旗下边缘AI系统无缝适配英伟达GPU架构，搭配自研视觉感知模组，支持跨平台灵活扩展，加速行业AI落地应用
2026-03-18 |
宜鼎
,
英伟达GTC 2026
Nscale与Microsoft宣布携手NVIDIA与Caterpillar，在西弗吉尼亚旗舰AI工厂园区部署1.35吉瓦NVIDIA Vera Rubin NVL72 GPU算力
Nscale收购Monarch计算园区——美国首个获州认证的AI微电网，现场供电能力最高可扩展至8吉瓦以上
2026-03-18 |
Nscale
,
Microsoft
,
NVIDIA
,
Caterpillar
Kioxia宣布推出针对AI GPU发起式工作负载进行优化的全新固态硬盘型号
KIOXIA超高IOPS固态硬盘为NVIDIA Storage-Next™架构提供高性能、低延迟内存扩展方案
2026-03-18 |
KIOXIA
,
GPU
,
固态硬盘
KIOXIA单服务器实现48亿高维向量搜索数据库，借助GPU实现索引构建时间加速7.8倍
依托NVIDIA cuVS库和KIOXIA AiSAQ技术，以极低DRAM用量完成1024维向量索引
2026-03-18 |
KIOXIA
,
GPU
贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。
2026-03-18 |
贸泽电子
,
Altera
东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装
2026-03-18 |
东芝
,
TLX9920
Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器
节省空间型器件工作温度达+165 °C，电感值高达4.70 mH，DCR低至6.6 mW，从而提升效率
2026-03-18 |
Vishay
,
电感器
,
IHLL-0806AZ-1Z
,
IHLL-1210AB-1Z
Wayve与日产汽车将展出搭载英伟达DRIVE Hyperio平台的全球无人驾驶出租车（Robotaxi）原型车，助力优步试点项目
Wayve与日产汽车将在2026年英伟达GPU技术大会（NVIDIA GTC）上联合展出一款全球无人驾驶出租车原型车，该车型基于英伟达DRIVE Hyperion平台打造。
2026-03-18 |
Wayve
,
日产汽车
,
英伟达
看不见的振铃：利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应
本文首先以同步降压稳压器为例，介绍了开关振铃方面的问题。然后，文章阐述了如何设计和优化缓冲电路来抑制这种振铃。我们将利用LTspice®和典型寄生模型来模拟标准PCB上出现的振铃现象，并展示计算所得缓冲电路值对振铃和整体效率的影响。
2026-03-18 |
同步降压稳压器
,
开关振铃
,
LTspice
Sandisk闪迪于北京举办春季新品发布会，推出多款消费级存储解决方案
赋能从专业人士、内容创作者、游戏玩家到体育爱好者各领域用户的创新存储体验
2026-03-18 |
Sandisk闪迪
,
移动固态硬盘
Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体（SST®）的memBrain™技术打造下一代超低功耗模拟处理器
搭载SuperFlash®存储器，Mythic的APU实现120 TOPS/W的低功耗AI推理性能
2026-03-18 |
Mythic
,
Microchip
,
memBrain
MediaTek携手微软研究院联合开发有源光缆技术，显著提升数据中心传输效率
联合设计 MicroLED 光源有源光缆，突破数据中心传输瓶颈
2026-03-18 |
Mediatek
,
微软研究院
,
有源光缆
当 "Swoosh" 遇上 "b"：Beats 与 Nike 携手推出史上首款 Powerbeats Pro 2 联名产品
LeBron James 从球场转战果岭，领衔群星大片，致敬终极性能跨界
2026-03-18 |
Beats
,
Nike
,
Powerbeats Pro 2
Kinaxis借助NVIDIA人工智能推动大规模供应链优化
在大规模企业模型中，端到端规划性能最高可提升12倍
2026-03-18 |
Kinaxis
,
NVIDIA
,
人工智能
国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
2026-03-18 |
EDA
,
Agentic AI
,
合见工软
,
UDA 2.0
NetApp推出全新高性能EF系列型号
全新系统为人工智能、高性能计算及数据库等最严格工作负载提供成熟经济的高性能支持
2026-03-18 |
NetApp
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。
2026-03-18 |
AOS
,
AONC40202
,
AONC68816
,
MOSFET
强强联手：移远通信与小牛电动达成深度战略合作，开启AI两轮出行新篇章
2026年3月17日，在2026小牛电动科技新品发布会上，全球物联网整体解决方案领先企业移远通信与全球高端智能电动车领导品牌小牛电动正式宣布达成深度战略合作。
2026-03-18 |
移远通信
,
小牛电动
,
AI
Lenovo将生产级AI引入全球体育领域：与NVIDIA合作提升球迷体验、推动收入增长、增强竞技表现并改善运营效率
通过多年合作推出覆盖体育智能、运营、媒体和内容的全新解决方案。
2026-03-18 |
Lenovo
,
NVIDIA
多维科技推出HFM2905高频磁强计-精准捕捉高频磁场
2026年3月17日消息，江苏多维科技（Dowaytech）推出HFM2905单轴模拟高频磁强计。
2026-03-18 |
多维科技
,
HFM2905
鼎阳科技发布两款测量新品：七位半高精度数字电压表与背面板输入型六位半万用表
2026年3月17日 鼎阳科技发布两款数字万用表新品，分别为七位半高精度数字电压表SDM4075A-DV，以及具备背面板输入功能的六位半数字万用表SDM4065A-RE。
2026-03-18 |
鼎阳科技
,
SDM4075A-DV
,
SDM4065A-RE
NetApp携手NVIDIA加速领跑人工智能领域
NetApp发布应对复杂数据挑战的人工智能数据引擎
2026-03-18 |
NetApp
,
NVIDIA
,
人工智能
英特尔® 至强® 6作主控处理器，擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
在英伟达GTC 2026大会上，英特尔正式宣布，英特尔英特尔® 至强® 6处理器将作为主控处理器，应用于NVIDIA DGX Rubin NVL8 系统。
2026-03-17 |
英特尔
,
英伟达
,
CPU
安立公司推出支持下一代光通信的多芯光纤评估解决方案
安立公司开发了业界首款多通道光纤测试仪 MT9100A，用于支持下一代大容量光通信的多芯光纤传输质量评估。该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供，现正式宣布在全球范围内推出。
2026-03-17 |
安立公司
NVIDIA 携手全球工业软件巨头，将设计、工程与制造带入 AI 时代
Cadence、达索系统、西门子和新思科技正在打造由 NVIDIA 驱动的 AI 智能体，用于规划、优化并验证复杂的芯片与系统工作流程。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
AI
aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力
康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块，基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块，集成操作系统、系统整合与IoT连接能力，赋能高价值应用快速落地
2026-03-17 |
康佳特
,
计算机模块
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conga-SMX95
ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。
2026-03-17 |
ROHM
,
ML7670
,
ML7671
Qt Group 加入 NVIDIA Halos 认证计划，加速物理AI的安全自动化
作为 Halos AI 系统检测实验室的软件工具合作伙伴，Qt Group 正为构建物理AI系统的制造商提供基于Axivion for CUDA 的安全自动化检测方案。
2026-03-17 |
Qt Group
,
NVIDIA Halos
,
物理AI
AWE2026现场直击，开普勒K2"大黄蜂"双展区亮相，工业级人形机器人实力吸睛
2026年3月12日-15日，2026年中国家电及消费电子博览会（以下简称"AWE 2026"）在上海举行，1200家国内外领军企业共同诠释了"AI科技、慧享未来"的主题。
2026-03-17 |
AWE2026
,
开普勒机器人
,
人形机器人
意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器
2026-03-17 |
意法半导体
,
MasterGaN
,
GaN
,
MasterGaN6
未来的AI推理能力，离不开今日的数据备份
今日妥善存储，成就明日出色性能。
2026-03-17 |
数据备份
,
AI
Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案
2026-03-17 |
Vishay
莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程
2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。
2026-03-17 |
莱迪思
,
TrustiPhi
,
EXOR International，
Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 VRMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。
2026-03-17 |
Littelfuse
,
固态继电器
,
CPC1343G
,
OptoMOS
英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能，进一步提高驾驶安全性
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与斯巴鲁株式会社（Subaru Corporation，以下简称斯巴鲁）合作，共同致力于提升斯巴鲁未来汽车的驾驶安全性、可靠性与舒适性。
2026-03-17 |
英飞凌
,
斯巴鲁
,
高级驾驶辅助系统
恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案
2026-03-17 |
恩智浦
,
英伟达
,
物理AI
弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？
当前AI领域的发展格局正由大型语言模型（LLMs）的迅猛增长所主导。虽然云端对于这些超大规模模型的训练依然至关重要，但一个显著的转变正在发生：AI推理正从集中式数据中心向网络边缘和终端设备迁移。这一趋势涵盖了从5G基础设施到汽车、安防摄像头和手机等终端设备在内的广泛领域。
2026-03-17 |
GDDR7
,
Rambus
NTN 技术如何落地物联网？Nordic 联合生态伙伴共话开发与实战
全球领先的低功耗无线通信解决方案提供商 Nordic 今日正式宣布，将于2026 年 3 月 23 日 13:00在深圳南山深铁皇冠假日酒店 5 楼会议室 4举办 “Nordic 长距离 NTN 线下研讨会”。
2026-03-17 |
NTN
,
Nordic
XJTAG 推出 XJBoardExplorer 共享工具
XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌，首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。
2026-03-17 |
XJTAG
,
XJBoardExplorer
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