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三安光通信连破三关！高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海
AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。
2026-04-03 |
三安光电
HOLTEK新推出BH67F2493阻抗与电化学MCU
Holtek持续优化提升产品发展，新推出BH67F2493阻抗与电化学Flash MCU，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，相较于前代BH67F2476，最低工作电压降低至1.8V，并提高程序ROM / EEPROM储存容量，适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪等产品。
2026-04-03 |
HOLTEK
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BH67F2493
,
MCU
立足中国、赋能全球，日产锋坦Frontier Pro首批车辆出海
2026年4月1日，锋坦Frontier Pro首批车辆出海发车仪式隆重举行。日产全球执委会委员兼中国区主席、东风汽车有限公司总裁马智欣，日产（中国）投资有限公司总经理刘新宇，东风汽车有限公司副总裁市川敦，东风汽车有限公司副总裁马磊等嘉宾出席活动现场，共同见证这一里程碑时刻。
2026-04-03 |
日产
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锋坦Frontier Pro
意法半导体公布2026年度股东大会提案
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。
2026-04-03 |
意法半导体
台达软实力：以全栈软件生态，驱动半导体智造价值跃升
当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛，当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同，一场以"软实力"为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。
2026-04-03 |
台达
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半导体
贸泽开售适用于工业、无线电和物联网系统的Qorvo QPA9510功率放大
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM（全球移动通信系统）功率放大器。
2026-04-03 |
贸泽
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QPA9510
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Qorvo
【原创】存储从"配角"变"关键"！闪迪以创新赋能AI时代下存储发展
如果你还在用“算力决定一切”的视角看AI，那你基本已经OUT了！过去两年，行业所有的注意力都集中在GPU、HBM、算力集群上。但当大模型真正走向推理规模化、开始进入商业系统之后，一个更现实的问题浮出水面：系统开始跑不动了——不是算力不够，而是数据“流不动”。
2026-04-03 |
闪迪
,
AI
干货 | 低压GaN转换器栅极驱动和测量
本文讨论了应用氮化镓场效应晶体管(GaN FET)时，对栅极电压进行精准控制和对栅极参数进行高精度测量的必要性。
2026-04-03 |
ADI
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GaN FET
,
栅极电压
移动电源新国标出炉，OPPO“手机级”标准打造充电宝
4月3日，强制性国家标准《移动电源安全技术规范》（以下简称新国标）正式发布，将于2027年4月1日实施。作为深度参与2026移动电源新国标的讨论与制定，以及新国标起草的核心企业，OPPO将“手机级”品质管控标准应用于移动电源产品线，打造 OPPO 冰盾安全电芯
2026-04-03 |
移动电源
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OPPO
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充电宝
打破x86垄断！IBM × Arm双架构硬件正在重写AI计算规则
IBM 宣布与 Arm 达成合作，共同开发新型「双架构硬件」，以助企业运行未来 AI 和数据密集型工作负载。
2026-04-03 |
IBM
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ARM
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双架构硬件
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X86
旗舰级影像PMIC再升级 | 力芯微推出7路集成LDO
随着旗舰级手机中影像传感器性能的不断升级，对于功耗管理的要求也日益提高。力芯微针对这一市场需求，推出了ET59172——专为相机模块打造的7通道集成LDO，以低功耗、高灵活性的CMOS方案，具备先进的性能特性和应用上的灵活性，以应对高阶影像传感器的严苛电源需求。
2026-04-03 |
PMIC
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力芯微
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LDO
湖南静芯推出可用于电源开关的静电增强型MOS管ESPE03R15K
湖南静芯推出耐压为ESD增强型PMOS ESPE03R15K，主要用于电源管理、负载开关、电机驱动和DC-DC转换电路中。
2026-04-03 |
湖南静芯
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ESPE03R15K
SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。
2026-04-03 |
SmartDV
乘"云"出海，智赢全球：IBM公有云护航中国企业全球化新征程
IBM 混合云+AI，为中国企业出海提供端到端护航
2026-04-03 |
IBM
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公有云
把握IPO回暖机遇 联想控股战略转型逻辑逐步兑现
据阿思达克财经网报道，近期，联想控股（3396.HK）发布亮眼业绩，2025年公司实现收入与净利润双增长，其中最引起笔者注意的是在报告期内成功推动15家被投企业上市，名列市场前茅。
2026-04-03 |
IPO
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联想控股
SGS获授AMC专委会副主任委员单位 助推GB/T 10593.5-2025国标落地
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS在SEMICON China 2026国际半导体展期间，接连完成两项行业重磅举措：正式获授AMC 监测与净化技术专业委员会副主任委员单位，完成从第三方技术服务商向半导体微环境管控领域生态共建者的战略升级；
2026-04-03 |
SGS
天数智芯通用GPU收入同比增长149.6% 推理系列大增238.2%
近期，中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商——天数智芯公布2025年全年业绩。
2026-04-03 |
天数智芯
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GPU
3M 宣布扩大扩束光纤插芯（EBO）产能
此次3M扩产将使EBO产能增加一倍以上，并新增关键设备，以满足不断增长的AI数据中心需求
2026-04-03 |
3M
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EBO
天数智芯推理业务大增238.2% 1000+项目验证 商业化加速落地
算力的价值，不在于参数本身，而在落地应用、创造实效。当人工智慧从技术突破走向规模落地，算力正成为驱动千行百业智慧转型的核心引擎。在这场全球AI竞速中，中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商天数智芯（9903.HK）展现出强劲的增长态势，凸显了本土算力企业的成长韧性与商业潜力。
2026-04-03 |
天数智芯
【原创】老黄给害怕被AI取代打工牛马上了碗鸡汤---“别焦虑！你只是把工作本身和工具混淆了！”
随着越来越多企业开始因人工智能介入而大规模裁员，许多打工牛马正焦虑地等待着自己工作的命运。但英伟达CEO黄仁勋却给那些担心自己工作被AI取代的牛马上了碗鸡汤：“别太焦虑，你只是把工作本身和工具混淆了！”
2026-04-03 |
AI
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黄仁勋
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英伟达
紫光展锐智能座舱方案量产落地，携手润芯微、大通汽车达成战略合作
4月2日，智能汽车芯片主力军紫光展锐与润芯微、大通汽车联合举办量产发布暨战略合作签约仪式，正式宣布三方联合开发的智能座舱方案在大通汽车多平台车型量产落地。
2026-04-03 |
紫光展锐
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智能座舱
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润芯微
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大通汽车
“2026中国强芯评选”正式开始征集！ 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。
2026-04-02 |
集成电路
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2026中国强芯评选
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！
为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。
2026-04-02 |
汽车电子·2026年度金芯奖
Coherent高意推出适用于高功率计算的Thermadite液冷板
全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出用于下一代人工智能加速器冷却的 Thermadite™ 800 液冷板。
2026-04-02 |
Coherent高意
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Thermadite
ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。
2026-04-02 |
ROHM
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二极管
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RESDxVx
临界跨导的本质解析
本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。
2026-04-02 |
Pierce
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ADI
TITAN Haptics线性磁悬浮马达：拓展触觉设计空间
LMR 架构为下一代设备高性能触觉反馈开辟实现新路径
2026-04-02 |
TITAN Haptics
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线性磁悬浮马达
重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
以协同创新为驱动的半导体技术，正加速电动汽车走向规模化应用，成为日常出行的重要选择
2026-04-02 |
电动汽车
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德州仪器
EVIYOS™ HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆
奥迪Q3现已配备集成式高分辨率自适应投影照明系统
2026-04-02 |
艾迈斯欧司朗
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EVIYOS HD 25
Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。
2026-04-02 |
贸泽
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EM8695
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5G RedCap模块
泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。
2026-04-02 |
泰瑞达
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Omnyx
从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美（onsemi）的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。
2026-04-02 |
Hyperlux ID
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机器视觉
,
安森美
意法半导体发布GaN参考设计，面向家电与工业驱动电机控制应用
交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市
2026-04-02 |
意法半导体
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GaN
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电机控制
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EVSTDRVG611MC
天迪工控推出NMB-D2K国产网络安全主板：飞腾D2000强芯加持，网迅6电2光口重塑边界
随着“新基建”与“信创”战略的深入推进，工业网络安全设备的自主可控已从“可选”变为“刚需”。在能源、交通、金融、政务等关键信息基础设施领域，国产化替代正加速落地，对核心硬件的性能、稳定性、扩展性提出了更高要求。
2026-04-02 |
天迪工控
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NMB-D2K
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网络安全主板
e络盟社区启动智能工业设计挑战赛
全新挑战赛邀请工程师与创客为生产线注入智能元素
2026-04-02 |
e络盟
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智能工业设计
大华股份荣获吴文俊人工智能科技进步奖一等奖
近日，2026吴文俊人工智能创新大会、第十五届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼在常州召开。大会现场对"2025年度吴文俊人工智能科技进步奖"进行了表彰，大华股份基于在人工智能技术领域的持续突破与产业化实践，
2026-04-02 |
大华股份
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吴文俊
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人工智能
思灵机器人 Agile Robots 完成对百年企业蒂森克虏伯自动化工程公司的收购
全球领先的智能机器人独角兽企业思灵机器人（Agile Robots）宣布完成对蒂森克虏伯自动化工程公司（thyssenkrupp Automation Engineering）的收购。进一步强化思灵机器人在下一代自动化解决方案领域的战略布局，并深化了与全球领先原始设备制造商（OEM）的合作伙伴关系。
2026-04-02 |
思灵机器人
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Agile Robots
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蒂森克虏伯自动化工程公司
CES 2026审计报告显示，创新者齐聚拉斯维加斯，参会人数增长4%
随着AI、机器人技术、营销与广告领域兴趣激增，媒体、政策制定者及投资者参与度上升
2026-04-02 |
CES 2026
CFMS 2026落幕：得瑞领新PCIe 5.0产品矩阵引关注，硬核存储护航AI未来
2026年3月27日，以 "穿越周期，释放价值" 为主题的全球存储产业年度盛会 CFMS | MemoryS 2026在深圳圆满落幕。作为企业级SSD领域的创新先锋，北京得瑞领新科技有限公司（DERA）携旗下PCIe 5.0全系列产品矩阵参展，
2026-04-02 |
CFMS 2026
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得瑞领新
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PCIe 5.0
抢占低空经济新赛道，大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，于3月25日携手意法半导体（ST）成功举办“低空经济加速跑，ST飞行汽车全链路方案”线上研讨会。本次活动聚焦飞行汽车与低空经济产业发展趋势，深度解读ST一站式系统解决方案的技术实力与应用价值。
2026-04-02 |
大联大诠鼎集团
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ST
986 中的第 1
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