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降本增效兼顾,imc ARGUS最新推出4款数采测量模块
适用于汽车、航空航天、铁路、垂直起降(eVTOL)和重型机械行业的各种测试场景
2025-11-07 |
imc
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Argus
,
数采测量模块
以网络技术塑造可持续发展路径
中国的城市化进程持续推进,带动了消费、生产与能源需求的不断增长。根据多项研究数据,中国城镇化率预计将于2035年前达到约75%,届时城镇人口将超过10 亿人。随着人口与经济活动进一步向城市集中,交通、住房和能源等基础设施正面临更大的压力与转型需求。
2025-11-07 |
网络技术
,
康普
英飞凌携手SolarEdge共同推进AI数据中心高效电力基础设施的发展
英飞凌携手SolarEdge,推动面向人工智能(AI)及超大规模数据中心的新一代高效固态变压器(SST)技术发展。
2025-11-07 |
英飞凌
,
SolarEdge
恩智浦收购Kinara,加速边缘AI发展
我们正迈入一个计算新时代,智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠,以满足实时、设备端决策需求。
2025-11-07 |
恩智浦
,
Kinara
,
边缘AI
意法半导体推出工业自动化、安防和零售业用图像传感器
四款新型500万像素图像传感器使客户能够通过单一灵活产品(而非双芯片方案)实现高速、高细节的图像捕捉优化
2025-11-07 |
意法半导体
,
图像传感器
,
VD1943
深耕中国 连接全球,进博会见证日产汽车“在中国,为中国,向全球”战略关键行动
第八届中国国际进口博览会(China International Import Expo,以下简称“进博会”)于11月5日至10日在上海国家会展中心举行。日产汽车携多款智能化、多元化“首款”车型亮相进博会,展现其在中国市场的长期承诺,并进一步深化“在中国,为中国,向全球”战略。
2025-11-07 |
进博会
,
日产汽车
隔离器、接口、电源三合一,纳芯微推出集成隔离电源的隔离接口NSIP93086和NSIP9042系列
相比电源模块,三合一的集成设计可将PCB面积降低至少三分之二,高度仅为模块的五分之一
2025-11-07 |
纳芯微
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NSIP93086
,
NSIP9042
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
2025-11-07 |
CEVA
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TicHear
,
NeuPro-Nano
英特尔发布AI Assistant Builder 2.2,助力端侧AI创新
近日,英特尔正式发布端侧AI参考设计平台英特尔® AI Assistant Builder 2.2版本。该平台凭借卓越的本地AI处理能力,为多样化AI应用的开发提供了坚实基础。
2025-11-07 |
英特尔
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AI
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AI Assistant Builder 2.2
模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片,实现卓越的处理性能与低功耗特性
Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片,用于监控传感器并实现多协议无线连接
2025-11-07 |
Nordic
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nRF54L15
DigiKey 庆贺印度班加罗尔办事处正式启动
DigiKey 印度全球能力中心将提供全球性的服务和支持
2025-11-07 |
DigiKey
UDC宣布收购德国默克集团OLED发光专利资产
2025年11月6日,美国新泽西州尤英市,Universal Display Corporation,(纳斯达克股票代码:OLED,以下简称UDC)今日宣布,公司已与位于德国达姆施塔特的默克集团(Merck)达成最终协议,将收购其部分OLED发光材料相关专利资产。
2025-11-07 |
UDC
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OLED
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德国默克集团
TÜV莱茵成功举办汽车电子电磁兼容(EMC)项目工程师培训课程
10月29-31日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV 莱茵")在广州成功举办汽车电子电磁兼容(EMC)项目工程师培训课程。
2025-11-07 |
TUV莱茵
,
汽车电子电磁兼容
,
EMC
Abracon推出低功耗TCXO RTC:高精度与优异能效时钟解决方案
Abracon 低功耗温度补偿实时时钟(TCXO RTC)专为高性能应用提供超稳定、全温度补偿的精确时钟解决方案。
2025-11-07 |
Abracon
,
TCXO RTC
SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案,并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案
2025-11-07 |
SmartDV
,
MIPI SoundWire I3S
1973 中的第 1
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