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Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用
2026-03-10 |
CEVA
,
UWB IP
新品发布 | 川土微电子CA-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI
川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术，旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。
2026-03-10 |
川土微电子
,
CA-IS3940CP
全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计，实现真空中高达100至120°C温差
在空间受限的红外传感器和X-射线探测器等应用中实现更高性能
2026-03-10 |
OptoTEC MSX
,
塔克热系统
更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型
依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度
2026-03-10 |
触觉集成
,
TITAN
Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC
扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用，包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。
2026-03-10 |
Nordic Semiconductor
,
SOC
,
nRF54L
富昌电子荣膺瑞萨 “2025年度最佳潜力奖”
全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。
2026-03-10 |
富昌电子
,
瑞萨
Arduino宣布推出搭载高通跃龙IQ-8系列的Arduino VENTUNO Q
由领先开源硬件提供商推出的这一新平台，专为生成式AI、机器人以及执行技术打造，旨在让人人都可享用先进功能
2026-03-10 |
ARDUINO
,
高通
,
Arduino VENTUNO Q
罗克韦尔自动化发布OEM全球调研报告，报告显示表现领先的OEM以提升韧性为先，可缩短40%停机恢复时间，并提升企业效益
调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果
2026-03-10 |
罗克韦尔自动化
,
OEM
莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会
低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。
2026-03-10 |
莱迪思
,
FPGA
,
传感器
恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署
首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件
2026-03-10 |
恩智浦
,
i.MX 93W
,
物理AI
德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地
TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程
2026-03-10 |
德州仪器
,
英伟达
,
物理 AI
Gartner：中国企业盲目复制Palantir模式将面临“苦涩教训”
随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。
2026-03-10 |
Gartner
,
Palantir
,
AI
意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全
提供标准和宽体两种封装，符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范
2026-03-10 |
意法半导体
,
隔离式栅极驱动器
,
STGAP2SA
,
STGAP2HSA
Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
2026-03-10 |
Teledyne e2v
,
Perciva
,
5D相机
沃特世旗舰新品ARES-G3流变仪以突破性速度树立数据质量新标杆
将标准检测时间缩短80%。
2026-03-10 |
沃特世
,
ARES-G3
,
流变仪
Böllhoff和DELO共同推出创新航空技术——轻量化高性能飞机内饰紧固解决方案
Böllhoff 与 DELO强强联合，将经过验证的紧固技术成功应用于航空领域。Böllhoff的ONSERT紧固元件与DELO光固化高性能粘合剂DELO PHOTOBOND FB4151的完美结合，为飞机内饰提供了轻量化、材料友好且符合阻燃要求的紧固方案。
2026-03-10 |
Böllhoff
,
DELO
IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务
瑞典乌普萨拉，2026年3月9日 — IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。
2026-03-10 |
IAR
,
嵌入式开发平台
,
LTS
ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。
2026-03-10 |
ROHM
,
运算放大器
【直播预约】被忽视的工业软件战争：中国制造真正的“卡脖子”在哪里？
为了让大家了解中国工业软件的发展现状与未来，3月17日晚19点，我们特别邀请到戴西（上海）软件投融资和战略生态负责人罗鹏做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
2026-03-10 |
工业软件
,
EDA
摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”
计划将加速Wi-Fi HaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-Fi HaLow生态系统规模化发展
2026-03-10 |
摩尔斯微电子
,
2026年德国嵌入式展
,
Wi-Fi HaLow
Allegro DVT 发布 DWP300 DeWarp 半导体 IP
Allegro DVT，全球领先的半导体视频 IP 与 Video Compliance Tools 供应商，宣布在其 Zinia Pixel Processing IPs 产品组合中新增全新的 DWP300 DeWarp IP。
2026-03-10 |
Allegro DVT
,
DWP300
英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。
2026-03-10 |
英飞凌
,
DRIVECORE
,
RISC-V
,
MCU
AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。
2026-03-10 |
AMD
,
P100
化繁为简，高效供电：圣邦微电子SGMM2042/3电源模块，为光模块/电池供电设备而生
圣邦微电子推出SGMM2042及SGMM2043，输入电压范围2.4V至5.5V，低输出电压纹波，支持4A输出电流的同步降压电源模块。
2026-03-10 |
圣邦微电子
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SGMM2042
,
电源模块
Qt Group 携手高通，加速开发面向未来工厂的工业 AI 设备
借助为高通 ® 跃龙 ™ IQ 系列平台预优化的 Qt ，软件团队可快速启动工业 AI 设备的原型设计与开发
2026-03-10 |
Qt Group
,
高通
六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器
芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延
2026-03-10 |
六角形半导体
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天相芯HX77
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芯原
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Nano IP
TDK在印度设立新业务实体，开启亚太地区第五个区域总部
TDK自2026年4月1日起在印度设立亚太区域总部（APAC RHQ）
2026-03-10 |
TDK
华北工控EMB-2582：搭载RK3588旗舰级AIoT芯片，面向高端显控市场应用
我们正迈入端侧AI时代，AIoT产业随之从“云端集中式智能”转向“云-边-端协同智能”发展，显控设备也不再只是显示和控制的终端，而是向边缘智能节点演进。
2026-03-09 |
华北工控
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EMB-2582
,
RK3588
广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联
3月5日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通宣布，将进一步深化其在GNSS（全球导航卫星系统）领域的战略布局。
2026-03-09 |
广和通
,
GNSS模组
应对严苛电压瞬态游刃有余，意法半导体智能高边驱动器为汽车系统持续供电与守护
满足汽车电气电子元件质量标准的严苛要求
2026-03-09 |
意法半导体
,
VNQ9050LAJ
静音洁净 智控生活：极海推出G32M3101空气净化器参考方案
在消费升级的浪潮下，空气净化器等小家电产品正从基础功能型向高品质体验型快速迭代。电机作为其核心部件，传统采用的方波控制技术正逐渐被磁场定向控制（FOC）技术所取代。因为FOC技术能显著提升电机运行平滑度，有效降低设备噪音，为用户营造更舒适的家居环境。
2026-03-09 |
极海
,
G32M3101
ABB推出Ability™ BuildingPro套件，实现建筑与物联网系统整合，推动数据驱动型性能优化
模块化软件平台，将建筑、能源、暖通空调及自动化数据整合为统一的智能网络安全环境
2026-03-09 |
ABB
,
Ability BuildingPro
,
物联网
技嘉 32 英寸 240Hz QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市
全球电脑知名品牌技嘉科技今日宣布，旗下 32 英寸 QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市。这款屏幕专为极致流畅的视觉表现打造，采用 QD-OLED 面板并结合最新的 ObsidianShield 抗反射涂层，不仅能有效强化黑色与对比表现，在强光下仍能呈现鲜明生动的色彩。
2026-03-09 |
技嘉
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MO32U24
贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的边缘计算资源中心，为工程师提供业界新动态。
2026-03-09 |
贸泽电子
日产途乐Patrol与Armada车型荣获iF设计奖
日产汽车荣幸宣布，旗下途乐Patrol与Armada车型荣获iF设计奖。该奖项基于涵盖理念、形态、功能、差异化及可持续性五大维度的综合评审体系评定产生。
2026-03-09 |
日产
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途乐Patrol
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Armada
西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能，加速集成电路设计与验证流程
专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架
2026-03-09 |
西门子
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Questa One
,
EDA
英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号，可提高实时计算性能而免于平台更换
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器（MCU）中新增400 MHz 新型号。
2026-03-09 |
英飞凌
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AURIX TC3x
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MCU
了解安全事项应用笔记——第二部分：失效模式分配
本文将阐述FMD等因素如何影响FMEDA评估，并介绍ADI公司的安全应用笔记如何提供此类信息。
2026-03-09 |
FMEDA
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FMD
,
ADI
股东专属福利！首程控股推出"2026北京亦庄半马"股东专属参赛名额 机器人马拉松成股东福利新载体
近日，首程控股宣布为持股股东提供"2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松"参赛直通名额，引发市场关注。作为全球少见将人形机器人与半程马拉松结合的赛事，本次活动不仅是一场体育竞速，更是展示具身智能技术与机器人产业发展的重要平台。
2026-03-09 |
首程控股
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机器人
新品速递！硅臻QRNG全系列新品重磅发布！
2026年，硅臻正式推出QRNG全系列量子随机数发生器产品——QRNG10-USB、QRNG100-USB、QRNG600-PCIE，三款产品精准覆盖全场景需求，为各领域提供超高质量、高可靠性的真随机数解决方案。
2026-03-09 |
硅臻
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QRNG
975 中的第 1
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