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Gartner发布2026年影响基础设施和运营的重要趋势
商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。
2025-12-19 |
Gartner
西门子发布全新 PAVE360 Automotive，借助真实场景验证赋能下一代汽车研发
西门子推出 PAVE360™ Automotive 数字孪生软件，具备预集成特性且为即用型解决方案，旨在应对不断上升的汽车软硬件集成挑战。
2025-12-19 |
西门子
,
PAVE360 Automotive
意法半导体股东大会特别会议通过两项重要人事任命决议
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。
2025-12-19 |
意法半导体
莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性，提升sensAI解决方案套件实力
最新莱迪思sensAI™解决方案套件提供行业领先的功耗效率、扩展的人工智能模型支持以及灵活的部署工具，助力下一代边缘应用
2025-12-19 |
莱迪思
,
sensAI
意法半导体推出面向近地轨道应用的新型抗辐射低压整流器芯片
意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。
2025-12-19 |
意法半导体
,
LEO1N58xx
宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆
IPC中国近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司，经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。
2025-12-19 |
宣城立讯
HOLTEK推出低电压/低功耗HT32F65C33F BLDC电机专用全整合单片机
Holtek推出新一代直流无刷电机（BLDC）控制专用全整合单片机HT32F65C33F，采用Arm® Cortex®-M0+架构，整合MCU、LDO、三相驱动、VDC bus电压侦测及高压FG电路，将整个电机系统关联组件整合进一颗IC中，
2025-12-19 |
HOLTEK
,
HT32F65C33F
,
BLDC
,
直流无刷电机
保隆科技与英飞凌签订合作备忘录，共拓汽车电子新生态
12月18日，上海保隆汽车科技股份有限公司与英飞凌科技（中国）有限公司在上海正式签订合作备忘录（MOU），双方将携手进一步深化在汽车电子领域的技术协同与资源整合，
2025-12-19 |
保隆科技
,
英飞凌
,
汽车电子
国芯科技获评中国汽车芯片产业创新战略联盟 “突出贡献单位”荣誉
12月17日-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会在上海隆重召开。凭借2025年在联盟技术交流、标准推进、生态共建等工作中的深度投入与突出成效，国芯科技荣获联盟颁发的“突出贡献单位”称号。
2025-12-19 |
国芯科技
8位D型透明锁存器 | 力芯微推出宽电压、三态输出锁存器 ET74HC573V
锁存器是数字逻辑电路中用于暂存数据的关键组件，广泛应用于微处理器接口和数据传输系统中。
2025-12-19 |
力芯微
,
ET74HC573V
,
锁存器
中国第一具身大模型获21亿元融资，银河通用机器人估值突破200亿
近日，银河通用机器人官宣完成新一轮超3亿美元融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，中金资本、中科院基金、苏创投、央视融媒体基金、天奇股份等重量级投资平台及产业巨头联合注资，并同步获得来自新加坡、中东的国际投资机构及老股东的加注。
2025-12-19 |
银河通用机器人
Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器，实现系列化扩展
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流（BLDC）冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。
2025-12-19 |
Melexis
,
BLDC
,
MLX90411
安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件
此次合作拓展了安森美功率产品组合，涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓（GaN）解决方案。
2025-12-19 |
安森美
,
格罗方德
,
氮化镓功率器件
Rigaku推出ONYX 3200半导体制造计量仪器
在同一平台上实现从芯片布线到先进封装各环节的全方位金属检测
2025-12-19 |
Rigaku
,
ONYX 3200
,
半导体制造计量仪器
KIOXIA固态硬盘实现与Microchip Adaptec® SmartRAID 4300系列RAID存储加速器的兼容性
PCIe® /NVMe™固态硬盘经测试，在2.5英寸规格下具有良好的兼容性和互操作性
2025-12-19 |
KIOXIA
,
固态硬盘
,
Microchip
Aptiv与Vecna Robotics合作研发新一代自主移动机器人
双方将通过合作，为仓储与制造工厂打造更安全、更智能且更具成本效益的自动化解决方案
2025-12-19 |
Aptiv
,
Vecna Robotics
,
自主移动机器人
【直播预约】华为UCM（推理记忆数据管理器）技术揭秘
为了让大家深入了解UCM技术原理以及它如何带动AI推理产业升级，12月30日晚19点，我们特别邀请到华为数据存储大模型KVCache加速专家王聪做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
2025-12-19 |
华为
,
UCM
,
推理记忆数据管理器
Seyond图达通获得上汽大众新车型定点，加速拓展ADAS市场
全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通（02665.HK），与上汽大众达成定点合作。上汽大众新车型将搭载图达通灵雀E1X激光雷达，并计划于2026年量产上市。
2025-12-19 |
Seyond图达通
,
上汽大众
,
ADAS
TÜV 南德与普渡机器人达成战略合作，共启商用服务机器人智能化新篇章
2025年12月16日，在2025深圳国际清洁技术与设备博览会现场，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）与深圳市普渡科技股份有限公司（以下简称"普渡机器人"）正式建立战略合作伙伴关系。
2025-12-19 |
TÜV 南德
,
普渡机器人
MPS发布业界首颗全集成48V系统车规级电子保险丝(eFuse)
近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）正式发布业界首款用于48V系统的车规级全集成电子保险丝(eFuse)—— MPQ5884，以高度集成、全面保护、智能可靠为优势，助力整车设计优化空间布局，进一步实现降本增效。
2025-12-19 |
MPS
,
EFuse
,
MPQ5884
TÜV莱茵为宇树机器人颁发EN 18031网络安全符合性证书
12月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为宇树科技股份有限公司旗下G1双足机器人和Go2机器狗颁发了基于EN 18031标准的网络安全符合性证书。
2025-12-19 |
TUV莱茵
,
宇树机器人
Cognizant与Microsoft扩大合作，推动AI转型与打造前沿企业体验
双方将通过协同创新，推出AI驱动的解决方案，融合Microsoft可信的云服务与Cognizant的行业平台，助力企业重塑工作方式并实现创新规模化。
2025-12-19 |
Cognizant
,
Microsoft
,
AI
KIOXIA AiSAQ™技术已集成至Milvus向量数据库
与领先的向量数据库集成，便于开源社区采用，并可充分发挥经SSD优化的向量搜索能力
2025-12-19 |
KIOXIA
,
AiSAQ
,
Milvus
【原创】琪埔维:如何在汽车电子长坡厚雪中实现技术突破？
——一份关于国产车规芯片崛起的深度观察
2025-12-19 |
琪埔维
,
汽车电子
从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率
20 世纪不间断电源（UPS）刚问世时，其唯一用途是在停电时提供应急供电，而高昂的成本限制了它的应用范围。如今，随着电力电子技术的持续发展，UPS 已能够高效优化电能质量、过滤线路噪声、抑制电压浪涌，并可在任意场景下按需提供更长时间的备用电源。
2025-12-19 |
分立器件
,
集成模块
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安森美
华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用
12月18日，在HAIC 2025大会期间，华大九天与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
2025-12-18 |
华大九天
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海光信息
,
EDA
Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N
为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。
2025-12-18 |
Littelfuse
,
CPC1056N
,
继电器
英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，
2025-12-18 |
英飞凌
,
HyperRAM
英特尔亮相火山引擎原动力大会，全景展示系统化AI加速方案
英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会·冬，全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新，到AI应用落地等全方位的深度合作成果。
2025-12-18 |
英特尔
,
火山引擎原动力大会
xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力
硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合，助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备，开启“物理AI”的新时代。
2025-12-18 |
xMEMS
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CES 2026
,
µCooling
为什么 TI DLP® 技术的彩虹效应正在逐渐消失
得益于尖端技术的进步，彩虹效应已几乎不复存在。现代单芯片 DLP® 投影仪拥有时尚的全新设计、高刷新率，以及 LED 和 RGB 激光等新型照明技术。这些升级带来了清晰流畅的视觉效果和稳定的色彩表现，让彩虹伪影成为历史。
2025-12-18 |
TI
,
DLP
村田参展CES 2026
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术，以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。
2025-12-18 |
村田
,
CES 2026
意法半导体扩大VIPerGaN系列高集成度功率转换器产品阵容，新增一款功率QFN 封装65W反激转换器
意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。
2025-12-18 |
意法半导体
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VIPerGaN
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VIPerGaN65W
卧安机器人今起招股 获9家豪华基石阵容超7亿港元认购 募集资金超10亿港元
香港IPO市场正迎来强劲复苏。港交所行政总裁陈翊庭表示，2025年至今香港新股市场已迎接超过100家上市公司，融资总额超过2700亿港币，时隔六年重登全球IPO募资榜首，同比增幅高达210%。
2025-12-18 |
卧安机器人
荷声科技完成Pre-A轮融资，加速高端超声技术创新与国产化
阿斯利康中金医疗产业基金今日宣布完成对杭州荷声科技有限公司（以下简称为"荷声科技"）Pre-A轮融资。本轮融资由阿斯利康中金医疗产业基金领投，中芯聚源、杭州高新金投、上海拙朴等机构共同参与。
2025-12-18 |
荷声科技
海信将在2026年国际消费电子展上引领以人为本的显示技术革新
作为全球消费电子及家电领域的领军品牌，海信将以"Innovating A Brighter Life"这一全球主题，亮相2026年国际消费电子展(CES)，展现以人为本理念定义下的、显示技术创新的未来。
2025-12-18 |
海信
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2026年国际消费电子展
奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲
奥特斯嵌入式芯片封装技术助力AI与汽车电子创新
2025-12-18 |
奥特斯
,
李红宇
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嵌入式芯片封装技术
安立公司与泰克合作提供全面的汽车以太网测试解决方案
安立公司宣布推出全面的汽车以太网测试解决方案，该方案提供精确的介质相关接口（MDI）回波损耗和模式转换测量，以验证100BASE-T1和1000BASE-T1一致性。
2025-12-18 |
安立公司
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泰克
,
以太网
16×8恒流LED矩阵驱动芯片| 力芯微推出ET61626
力芯微推出了一款专为LED矩阵显示设计的高性能恒流驱动芯片ET61626，单芯片最大支持16×8 LED点阵，最多128颗LED。
2025-12-18 |
ET61626
,
力芯微
TCL将携尖端视觉创新与全系列AI产品亮相2026国际消费电子展，共绘未来蓝图
全球消费电子领军品牌、全球Mini LED及超大屏电视行业翘楚TCL，即将携各种尖端显示产品及全系列AI智能设备重磅亮相2026国际消费电子展，有望成为展会焦点。
2025-12-18 |
TCL
,
2026国际消费电子展
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AI
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