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台积电Q1绩后法说会:AI需求依然“极为强劲”,中东战争对关键原材料影响可控
2026年4月16日,台积电举行了2026年第一季度业绩说明会,对当期业绩以及未来业绩趋势进行了汇报。
2026-04-16 |
台积电
,
AI
虹彩光电发布超高反射率全彩胆甾相液晶电子纸及结合掌静脉纹识别的新型人机界面显示器
胆甾相液晶(ChLCD)显示技术领先厂商虹彩光电发布最新全彩胆甾相液晶电子纸高反射率设计,以及红外线掌静脉纹识别技术,为 ChLCD 拓展更多产品应用。
2026-04-16 |
虹彩光电
思格新能源于港交所正式挂牌上市!以AI赋能光储,以初心奔赴新程
4月16日,思格新能源成功在香港联合交易所主板挂牌上市,股票代码06656.HK。本次发行价324.20港元,募资规模超44亿港元,若超额配售权全额行使,募资总规模将达50.6亿港元。
2026-04-16 |
思格新能源
,
AI
SGS助力得一微电子通过ASPICE CL2评估 汽车电子软件开发接轨国际标准
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为得一微电子股份有限公司颁发Automotive SPICE CL2(以下简称ASPICE)能力评估报告及证书,这标志着得一微电子在汽车电子软件开发方面已全面接轨国际标准。
2026-04-16 |
SGS
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得一微电子
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汽车电子
"看听说动"全融合,移远Q-Robotbox让机器人开发"一步觉醒"!
4月15日,GEIA Asia 2026亚太具身智能与人形机器人创新周在上海拉开序幕,移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox精彩亮相,凭借创新的交互设计与开箱即用体验,吸引现场广泛关注。
2026-04-16 |
移远
,
Q-Robotbox机器人
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。
2026-04-16 |
黑芝麻智能
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东风天元
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武当C1296
HOLTEK新推出BH66R2040健康测量OTP MCU
Holtek新推出BH66R2040 Health Measurement OTP MCU,整合各式AFE电路,适用于多功能健康监测仪(血糖、血压、体温等),客户依据各种健康测量产品需求,搭配合适的Holtek 32-bit MCU,弹性的组成相关应用。
2026-04-16 |
HOLTEK
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BH66R2040
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MCU
共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布,奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作,双方将共同研发并推进下一代光互联OIO(Optical Input/Output)技术项目,
2026-04-16 |
奇异摩尔
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图灵量子
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xPU-CPO
思特威全新推出搭载Lofic HDR® 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器——SC575XS。
2026-04-16 |
思特威
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CMOS图像传感器
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SC575XS
Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及
Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案,能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率
2026-04-16 |
Molex
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Teramount
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CPO
新品发布 | 川土微电子CA-IS23102WH高精度霍尔电流传感器
川土微电子在CA-IS23101WH 基础上,正式推出CA-IS23102WH高精度霍尔电流传感器。新器件继承前代产品卓越的噪声性能、400 kHz 带宽及 5000V隔离能力,同时通过引脚布局的优化,为设计工程师提供更灵活的 PCB 布线选择,轻松应对不同布局约束下的高精度电流采样需求。
2026-04-16 |
川土微电子
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CA-IS23102WH
,
霍尔电流传感器
嬴彻科技获海南首张智能卡车路测牌照
近日,在海南省国际经济发展局、海口市政府、综保区的支持下,海南省工信厅、公安厅、交通厅智能汽车道路测试和示范应用管理联席工作小组为嬴彻科技颁发了海南省首张智能卡车道路测试牌照。
2026-04-16 |
嬴彻科技
,
智能卡车
日产汽车将携全新概念车与NX8亮相2026北京国际车展,以长期愿景奔赴智能出行新时代
2026(第十九届)北京国际汽车展览会将于4月24日盛大开幕,日产汽车将携新能源N序列首款SUV NX8及两款全新概念车型强势来袭,全面展现电驱化、智能化领域的最新成果,履行中国市场在日产汽车整体市场战略中承担的双重角色,坚守“在中国、为中国、向全球”的战略承诺。
2026-04-16 |
日产汽车
,
2026北京国际车展
了解电源环路稳定性和环路补偿 ——第3部分:简单三步完成环路设计
本文介绍了基本环路设计概念,清晰地解释了2型补偿网络,并探讨了每个补偿元件的作用。环路设计过程可以简化为三个直截了当的步骤。此外,LTpowerCAD®设计工具还能进一步简化环路设计和优化过程。
2026-04-16 |
电源环路稳定性
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环路补偿
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环路设计
体验为王,英特尔重磅发布AI高静游戏本Plus
今日,英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静游戏本Plus新品品鉴会。全新英特尔AI高静游戏本Plus,不仅在核心性能上实现了突破,更以升级的六大核心特质,为玩家带来焕新体验。
2026-04-16 |
英特尔
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AI高静游戏本Plus
Gartner预测,到2030年,生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%
到2030年,大语言模型的成本效益将较2022年开发的同等规模早期模型高出多达100倍
2026-04-16 |
Gartner
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生成式AI
亚马逊云科技推出Amazon Agent Registry,规模化管理Agent
亚马逊云科技宣布Amazon Agent Registry(预览版)正式登陆Amazon Bedrock AgentCore。作为企业级的Agent统一注册中心,该服务将终结"重复开发"的低效模式,告别因缺乏可见性而造成的Agent盲目部署,助力企业在单一平台上实现对所有Agent的统一发现、高效管控与循环复用。
2026-04-16 |
亚马逊云科技
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Amazon Agent Registry
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Agent
TDK推出新型高压共模扼流圈以打造紧凑型1250 V DC转换器
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出全新B82722V6*B040系列紧凑型高压电流补偿环型磁芯双扼流圈。
2026-04-16 |
TDK
Supermicro推出紧凑型高能效系统,加速智能化边缘AI应用落地
Supermicro针对边缘AI所打造的专用型系统,可支持实时推论与商业型工作负载,适用于零售、制造、医疗与企业应用等领域
2026-04-16 |
Supermicro
引领汽车制造业迈向全面具身智能化!全球汽车零部件龙头延锋国际与银河通用签署战略合作
4 月 13 日,延锋国际与银河通用正式达成战略合作。本次合作以智能制造与具身智能的深度融合为核心方向,聚焦工业场景规模化落地需求展开全方位协同。
2026-04-16 |
延锋国际
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银河通用
基于Pragmatic Semiconductor技术,Tageos率先推出采用柔性集成电路(FlexIC)的RFID产品系列
双方合作带来行业领先的可持续创新方案,为大规模实现低碳NFC连接释放市场潜力。
2026-04-16 |
Pragmatic Semiconductor
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Tageos
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FlexIC
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RFID
驱动橡塑产业智造升级:CHINAPLAS 2026 国际橡塑展同期活动前瞻(下)
准备好探索由创新驱动的橡塑世界了吗?由雅式展览服务有限公司主办万众瞩目的"CHINAPLAS 2026国际橡塑展"即将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心(虹桥)盛大举行。
2026-04-16 |
CHINAPLAS 2026 国际橡塑展
SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案,以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新
随着边缘智能和物理人工智能(AI)领域技术快速发展和渗透率迅猛提升,移动终端、物联网(IoT)、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮,带来了对边缘计算与互联系统级芯片(SoC)的新需求。
2026-04-16 |
SmartDV
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物联网
过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752
ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片,集成过压保护(OVP)和浪涌防护功能,专为智能设备接口安全设计。
2026-04-16 |
力芯微
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ET74752
品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛
2026-04-16 |
品英Pickering
imc 发布 FAMOS 2026+AI,AI 赋能工程信号分析新升级
Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement,正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流,同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。
2026-04-15 |
Axiometrix Solutions
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imc
HERE携AI驱动的地图技术亮相2026北京车展,助力中国车企加速全球化
2025年,中国出口量排名前十的车企均为HERE客户
2026-04-15 |
HERE
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AI驱动
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2026北京车展
Molex 莫仕参加 OFC 2026,展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构
在 OFC 展会上,Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输
2026-04-15 |
Molex 莫仕
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OFC 2026
日产汽车以“让智能出行点亮生活”为愿景,确立长期发展方向
AI定义汽车将重塑用户体验,未来日产车型中日产人工智能驾驶(AI Drive)技术目标搭载率达90%
2026-04-15 |
日产汽车
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智能出行
贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。
2026-04-15 |
贸泽电子
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华强电子网
英飞凌汽车业务本土化战略一周年:从蓝图到实景,筑牢"产-需-生态"全链条优势
4月12日,由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。
2026-04-15 |
英飞凌.
英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位
英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首,并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势
2026-04-15 |
英飞凌
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车用半导体
AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器为思科最新 N9300 交换机与 8000 系列路由器提供支持,助力 AI 工作负载
现代网络需要的是高性能、智能自动化、强安全性以及长期可靠性。思科最新推出的部分 N9300 系列交换机和 8000 系列服务提供商路由器,其核心便是面向千兆瓦级 AI 集群打造的 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300,以及 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器。
2026-04-15 |
AMD
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锐龙嵌入式 V3000 处理器
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思科
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N9300
Gartner:2026年第一季度全球PC出货量增长4%
受2026年第二季度涨价预期影响,厂商提前备货推高同比增速
2026-04-15 |
Gartner
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PC
ASML发布2026年第一季度财报
净销售额88亿欧元,净利润28亿欧元;预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元,毛利率在51%至53%之间
2026-04-15 |
ASML
纳芯微出席车百会2026年度论坛:解码智能动力系统演进,芯片成为关键“底层能力”
2026年4月11日至12日,首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台,本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势,汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴,共同探讨未来技术方向。
2026-04-15 |
纳芯微
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车百会2026年度论坛
西门子仿真与试验峰会落地武汉 融合 AI 与仿真擘画工业新图景
4 月 14 日至 17 日,西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相,峰会以“融合创新,智绘未来”为主题,集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系,
2026-04-15 |
西门子
Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列 专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计
集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术,旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用
2026-04-15 |
Microchip
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DSC
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dsPIC33A
STM32 连续五年蝉联全球通用微控制器市场首位
近日,全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告,意法半导体(ST)凭借STM32系列产品的硬核实力,连续第五年蝉联全球通用微控制器(GP MCU)市场第一供应商。
2026-04-15 |
STM32
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微控制器
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意法半导体
JS环球生活经调整凈利大增338% 利润修复大超预期
JS环球生活有限公司(「JS环球生活」或「公司」)(股份编号:1691.HK)发布2025年全年业绩,核心经营层面呈现强劲修复势头。尽管报表利润受非经常性项目扰动,但经调整凈利润同比飙升338.0%至3,100万美元,显著超越市场预期,标志着公司盈利修复拐点已至。
2026-04-15 |
JS环球生活
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