物理 AI 驱动｜美格智能与宇翊技术达成战略合作，打造具身机器人方案——宇翊Y72026年8月25日，美格智能技术股份有限公司（以下简称“美格智能”）与深圳宇翊技术股份有限公司（以下简称“宇翊技术”）正式签署战略合作协议。宇翊技术具身智能负责人、宇翊机器人 CEO 李超，美格智能副总裁郭强华出席签约仪式。 
Gartner发布2026中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2026中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线显示，智能化和绿色发展不再是两条平行的轨道，而是成为一条相互交织、由数据驱动的轨迹，共同构成了中国新质生产力的主要关键绩效指标（KPI）。 
果下科技2026年上半年净利增长近十倍 营收达14.27亿元 均创历史新高2026年8月20日，全球领先的「AI+」储能系统解决方案提供商—果下科技股份有限公司（「果下科技」或「本公司」）欣然公布本公司及其附属公司（统称「本集团」）截至2026年6月30日止六个月（「报告期」）之中期业绩。 
从工厂直达全球市场：emnify为联网设备制造商推出免费SGP.32引导网络接入的OEM计划全球云原生物联网（IoT）连接服务提供商emnify今日宣布，该公司面向为国际市场打造联网产品的原始设备制造商（OEM）推出一项全新的服务计划。该项发布是emnify参加8月26日-28日于深圳举办的2026国际物联网展（IOTE 2026）的重要举措之一，emnify将在该行业盛会上向与会者介绍该项OEM计划， 
南芯科技发布6μA超低静态电流升降压DC-DC8月24日，南芯科技宣布推出超低静态电流升降压 DC-DC SC8710，典型静态电流低至 6μA。SC8710 采用峰值电流模式控制架构，升降压切换平滑，动态响应特性优异，同时兼具极致性价比，可适用于系统预稳压器、IP 摄像头传感器、射频放大器等对轻载要求极高的应用场景，助力客户在电池供电设备中延长续航，在紧凑空间中实现高效电源转换。 
英特尔亮相Hot Chips 2026，描绘面向智能体AI时代的架构Diamond Rapids、Crescent Island和Wildcat Lake展示了英特尔如何将智能体AI从数据中心扩展至边缘。 
梅卡曼德启动招股：百年资管巨头Baillie Gifford领衔9家超豪华基石阵容 募资27亿港元用于AI研发与加速全球商业化梅卡曼德机器人（MECH-MIND ROBOT, 股票代码：09615.HK）今日正式启动招股，拟以每股95.30港元至101.70港元的价格区间，发行约2,314.06万股股份，若连同超额配售权悉数行使，最高募资额达27.06亿港元。 
Omdia：2026年上半年海信100英寸及以上电视出货量位居全球第一Omdia数据显示，全球消费电子及家电领军品牌海信2026年上半年100英寸及以上电视出货量位列全球首位，市场占比达55.1%。该数据既反映出市场对更大尺寸、更强沉浸感屏幕产品的需求，也印证了海信有能力将高端大屏体验带入更多家庭。 
圣邦微电子推出带集成电流检测，1/256微步进和高级衰减模式的45V/1.5A步进驱动器SGM42636圣邦微电子推出SGM42636，一款带集成电流检测，1/256微步进和高级衰减模式的45V/1.5A步进驱动器。该器件可应用于自动取款机、3D/激光打印机、舞台灯光设备、多功能打印机/扫描仪和纺织缝纫机。 
华为荣膺2026年Gartner®企业存储平台魔力象限「领导者」近日，国际权威分析机构Gartner®正式发布《2026年企业存储平台魔力象限报告》(Magic Quadrant for Enterprise Storage Platforms, 2026)，华为再度入选领导者象限，在“执行能力”与“愿景完整性”两大维度均位居领先地位、提升幅度显著。至此，这是华为第十次跻身领导者象限，是中国唯一获此殊荣的厂商。 
PCB Co-Lay 无缝兼容，FOPLP 超小封装：艾为电子推出 AW39114PLR / AW39204PLR 双向电平转换艾为电子深入洞察客户设计痛点，推出 AW39114PLR 与 AW39204PLR 两款 4-bit 双向电压电平转换芯片。 
观众报名｜全赛道展商已集结！9月中国集成电路专精特新展览会作为第二十一届中国国际中小企业博览会（中博会）重磅集成电路专馆，2026 中国集成电路专精特新展览会（ICSRDI 2026），将于9 月 4-6 日在广州广交会展馆举办。采用「展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事」立体化办会模式，直面后摩尔时代产业变革。 
TITAN Haptics 持续深化中国市场布局，助力游戏及交互硬件突破基础振动体验继参展2026 ChinaJoy后，TITAN Haptics 关注中国市场对先进触觉反馈日益增长的需求，覆盖游戏外设、掌机设备、XR、健康设备、玩具及新一代交互硬件等领域 
GANSPIN611 与GANSPIN612：意法半导体首款GaN电机驱动芯片，卓越能效驱动电机系统革新意法半导体近日推出全新评估板 EVLGANSPIN2-3PH，适配今年1月发布的GANSPIN612，帮助开发者体验新器件，快速完成概念验证。本次发布完善了产品矩阵，与 GANSPIN611 及其配套评估板 EVLGANSPIN1‑3PH 形成互补。 
