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DrMOS 成 2026 世界 AI 服务器电源大会核心亮点
5 月 22 日，2026 世界 AI 服务器电源大会（PSU 2026）在深圳圆满举办。在 AI 算力向高密度、大电流、高瞬态持续升级背景下，DrMOS（智能功率级 / 集成驱动 + MOS 合封器件）凭借高功率密度、快速响应、简化布板等优势，成为本届大会备受关注的关键技术方向。
2026-05-22 |
DrMOS
,
2026 世界 AI 服务器电源大会
Cognite与ABB携手合作，将智能体AI引入工业应用以实现更高效的工作流程
Aker BP成为首家客户，通过新一代工业智能体工作流程应用程序来扩展“智能体对智能体”协同运营
2026-05-22 |
Cognite
,
ABB
,
智能体AI
联想集团：2025/26财年第四季度及全年业绩
第四季度业绩卓越——持续增长，收官联想历史上最好一年
2026-05-22 |
联想集团
u-blox推出JODY-W6，为工业物联网带来安全的三频Wi-Fi™ 6E连接
近日，全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox宣布推出JODY-W6模块，正式为其JODY系列产品再添新成员。
2026-05-22 |
u-blox
,
JODY-W6
,
三频Wi-Fi 6E
海信推出UR8，以自然真实色彩将新一代RGB MiniLED技术带入更多家庭
全球领先的消费电子与家电品牌海信今日推出UR8，这是一款更易普及的RGB MiniLED电视系列，旨在为全球更多消费者带来新一代显示技术、自然真实的色彩、沉浸式娱乐体验以及先进的游戏性能。
2026-05-22 |
海信
,
UR8
,
RGB MiniLED
润石科技推出高压集成电流检测芯片RSA193
RSA193系列是一款支持宽共模输入电压范围的集成电流检测芯片，工作电压支持4V至18V，共模输入电压范围支持-16V至105V；可以很好应对24V、48V母线电压系统以及多节电池串联系统的电流采集应用。
2026-05-22 |
润石科技
,
RSA193
第五代骁龙8至尊版赋能小米17 Max，重新定义大屏标准版旗舰
5月21日，小米正式发布全新大屏长续航全能旗舰——小米17 Max。作为小米17系列的全新成员，小米17 Max搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，在续航、性能、屏幕与影像四大维度实现全面优化，为消费者带来更均衡的旗舰体验。
2026-05-22 |
第五代骁龙8至尊版
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高通
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小米17 Max
Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目 进一步推动全栈无线技术愿景
Ceva赢得美国领先半导体公司的重大设计项目，验证了其提供系统级无线解决方案的战略，并深化了在整个无线价值链上的客户合作关系
2026-05-22 |
CEVA
,
全栈无线技术
如何利用无变压器的高压降压控制器实现电压转换
在低电压情形中，通常使用无变压器的开关模式电源。但在某些应用中，也可改为使用高压降压控制器等新型器件。高压降压控制器能够实现简洁的设计，从而避免了使用变压器所带来的成本和难度。而且，高压降压控制器具备高功率转换效率，支持高输出电压，并可用于从正电源生成高负电压。
2026-05-22 |
高压降压控制器
,
电压转换
2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增，以及能源结构向绿色低碳转型，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借高效率、高功率密度等优势，正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。
2026-05-22 |
英飞凌
西部数据加速存储创新，打造面向 AI 时代的定制化存储解决方案
在中国客户创新日期间，西部数据全面展示客户成功实践与存储基础设施领域的前沿进展，应对AI规模化落地进程中持续增长的数据需求
2026-05-22 |
西部数据
广达电脑借助西门子 Xcelerator，推动制造创新升级
《财富》世界 500 强电子行业龙头企业，通过强化从设计到生产的数字连续性，将新产品导入（NPI）周期缩短 20% 至 25%
2026-05-22 |
广达电脑
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西门子
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Xcelerator
环旭电子蝉联"中国企业标普全球ESG评分最佳1%"最高荣誉
在企业推动和践行可持续发展的过程中，永续从"承诺"走向"能力"，企业可持续发展将迈入新阶段并拉开企业间的差距。
2026-05-22 |
环旭电子
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
在 EDA 领域，“左移”（Shift-Left）早已不是什么新鲜词。它的核心思想是将验证和调试的重心从物理实现的后端，向架构和设计的前端迁移。通过早期虚拟化与软硬件协同，来解决芯片规模增长带来的验证危机，是应对摩尔定律挑战的关键工程实践。
2026-05-22 |
FPGA
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RISC-V IP
,
EDA
,
思尔芯
埃赛力达与 Acconeer 签署战略协议，拓展存在感知解决方案
产品组合扩展： 将雷达感知技术纳入埃赛力达的存在感知产品体系
2026-05-22 |
埃赛力达
,
Acconeer
埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测
全新解决方案为工业、机器人及激光雷达（LiDAR）应用提供高性能距离测量能力
2026-05-22 |
埃赛力达
,
LiDAR
Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
2026年05月22日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX81119。
2026-05-22 |
Melexis
,
DC/DC转换器
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LIN RGB驱动芯片
,
MLX81119
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生命周期实现范式转变。
2026-05-22 |
Wolfspeed
,
碳化硅功率模块
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SiC
大理5G研究院加速建设面向南亚东南亚新一代信息技术产业化合作新通道
5月17日，2026澜沧江—湄公河合作大理马拉松在大理全民健身中心鸣枪开跑，来自20个国家和地区的1.2万名跑者齐聚山海之间，在奔跑中感受大理的生态之美与开放活力。
2026-05-22 |
大理5G研究院
,
5G
10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。
2026-05-22 |
10BASE-T1S
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车载网络
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汽车通信
湖南静芯推出业内首款SOT-23 1000W CAN总线防护器件SENC23T24V2BH
湖南静芯宣布推出全新产品CAN总线通讯接口防护器件SENC23T24V2BH，在SOT-23封装内部实现高达1000W的峰值脉冲功率与100V浪涌测试电压
2026-05-22 |
湖南静芯
,
SENC23T24V2BH
良率攻坚战的“导航仪”：华大九天Vision CA助力先进制程Care Area精准提取
在半导体工艺持续向先进制程演进的过程中，良率已从单纯的生产指标，升级为衡量芯片设计、制造工艺与质量管控综合能力的核心生命线。
2026-05-22 |
华大九天
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Vision CA
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Care Area
注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟
在高性能游戏系统的工程设计中，延迟往往被视作一个需要尽可能降低的数值。宣传资料都在推崇更低的毫秒数，基准测试都疯狂对比输入延迟与音频延迟；固件研发团队致力于优化更快的循环周期与更高的轮询频率。然而，这种虽便捷的量化视角，却忽略了一个核心本质。
2026-05-22 |
XMOS
安立中国携手远盟道康(HealthLink)发布AECS测试方案，助推中国车企从容应对GB 45672-2025新规落地
安立中国与中国汽车紧急呼叫平台服务领军企业远盟道康(HealthLink)宣布达成战略合作，联合推出针对中国车载紧急呼叫系统（AECS）的一站式模拟测试解决方案。
2026-05-22 |
安立中国
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远盟道康
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HealthLink
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AECS
低功耗高压LDO | 力芯微推出60V/300mA低功耗LDO ET5H7XX系列
力芯微推出一系列低功耗低压差线性稳压器ET5H7XX，静态电流3.0µA，输出电流300mA，拥有EN使能管脚，输出可固定配置1.8V - 15V，采用先进的CMOS工艺和PMOSFET传输器件
2026-05-22 |
LDO
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力芯微
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ET5H7XX
来 5 月 30 号瑞莎开发者活动，现场送 Radxa Linkr
5 月 30 日，瑞莎将联合高通在深圳举办开发者活动日。活动现场，瑞莎将正式介绍一款面向开发者、设备玩家、运维工程师和 AI Agent 的远程控制工具：瑞莎灵控 Radxa Linkr。
2026-05-22 |
瑞莎开发者
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Radxa Linkr
从手机芯片到通用计算平台：为什么开发者该重新认识高通
如果你过去只把高通理解为手机芯片公司，接下来几年，可能会错过一条很重要的技术主线。
2026-05-22 |
手机芯片
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通用计算平台
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高通
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瑞莎
搭载紫光展锐W357，小天才Z9A正式上市
近日，搭载紫光展锐智能穿戴平台W357的小天才Z9A正式上市。该产品围绕儿童安全出行、实时沟通、健康关注等场景，在定位、影像、连接及多媒体体验等方面实现进一步升级。
2026-05-21 |
紫光展锐
,
W357
,
小天才Z9A
中微半导推出全新非隔离AC-DC电源管理芯片 助力小家电与智能家居高效创新
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）正式发布新一代非隔离AC-DC电源管理芯片系列——CMS8191、CMS8093、CMS8044。
2026-05-21 |
中微半导
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AC-DC
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CMS8191
从静态走向动态显示 元太科技新一代控制芯片架构优化 推升75寸电子纸广告牌播放效能新里程碑
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（21）日宣布，以彩色电子纸时序控制芯片T2000为核心，公司已发布新一代电子纸控制芯片架构，成功提升大尺寸电子纸播放视频的流畅度表现，让电子纸广告牌应用于零售广告市场时，亦能同步播放广告影像。
2026-05-21 |
元太科技
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控制芯片架构
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电子纸
沙特阿美与Pasqal联合启用沙特首台量子计算机并推出中东首个商业化量子计算即服务平台
业界领先的能源和化工公司沙特阿美今日宣布，与中性原子量子计算领域的全球领先企业Pasqal合作，正式启用沙特阿拉伯首台量子计算机。
2026-05-21 |
沙特阿美
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Pasqal
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量子计算机
思瑞浦 AI 数据中心全栈模拟芯片方案，构筑坚实智算根基
在全球 AI 大模型与智算产业爆发式增长的浪潮下，AI 数据中心已成为驱动数字经济高质量增长的核心基础设施。
2026-05-21 |
思瑞浦
中微半导推出高性价比32位CMS32C003系列 兼顾性能与成本
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近日正式推出基于ARM Cortex®-M0+内核的32位微控制器CMS32C003系列。
2026-05-21 |
中微半导
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CMS32C003
Abracon 推出10G Base-T / PoE++ RJ45 连接器
Abracon RJ45 产品系列又添新品，近期推出了符合 IEEE 802.3bt 标准的新型 ARJG11 系列 RJ45 连接器。
2026-05-21 |
Abracon
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连接器
技嘉创新技术实力荣获 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 肯定
电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）宣布，旗下产品荣获 COMPUTEX 2026 官方奖项 Best Choice Award 肯定，展现其于主板、显卡与笔记本电脑领域的技术创新实力。
2026-05-21 |
技嘉
技嘉推出融合动漫美学与 AI 性能强化 B850 雕妹主板
电脑品牌技嘉科技宣布推出全新 B850 AORUS ELITE-P ICE雕妹主板，回应全球动漫爱好者与 PC DIY 社群日益成长的需求。
2026-05-21 |
技嘉
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B850
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主板
罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。
2026-05-21 |
罗姆
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SiC MOSFET
东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。
2026-05-21 |
TW007D120E
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东芝
异构算力赋能边侧智能，大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，联合此芯科技（CIX Technology）举办“此芯P1：异构AI算力赋能OpenClaw龙虾盒子和AI NAS解决方案”主题线上研讨会。
2026-05-21 |
大联大诠鼎
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此芯科技
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智能体
旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”
旭化成株式会社宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。
2026-05-21 |
旭化成
,
半导体封装
,
感光性聚酰亚胺薄膜
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