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Omdia：2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，华为时隔五年重夺第一
Omdia 的最新研究显示，2025年，中国大陆智能手机市场全年出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。
2026-01-16 |
Omdia
,
智能手机
,
华为
国微感知推出"织物压力传感器"
近日，国微感知（SMiTSense）推出一款融合智能纺织技术与压力感知功能的创新产品——织物压力传感器。
2026-01-16 |
国微感知
,
传感器
芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉
面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标
2026-01-16 |
芯科科技
,
智能网联
,
边缘AI
Gartner：2025年全球半导体收入增长21%
商业与技术洞察公司Gartner初步统计数据显示，2025年全球半导体总收入达7930亿美元，较2024年增长21%。
2026-01-16 |
Gartner
,
半导体
纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案
近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，
2026-01-16 |
纳芯微
,
联合动力
,
汽车电驱平台芯片
辐射工业市场，南芯科技推出可并联大电流POL
今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0，为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。
2026-01-16 |
南芯科技
,
POL
,
SC812C0
AI将推动半导体行业营收在2026年首次突破1万亿美元大关
根据Omdia的最新市场分析，全球半导体营收将在2026年突破1万亿美元大关，成为该行业的一个历史性里程碑。这一增长得益于AI市场的巨大需求，带动内存和逻辑集成电路(IC)营收快速飙升。
2026-01-16 |
AI
,
半导体
航顺芯片2026新品发布会暨第十一届代理商大会盛启鹏城二十载深耕铸就国产MCU新高度
2026年1月15日，航顺芯片于深圳威尼斯英迪格酒店圆满举办2026年新品发布会暨第十一届第一次代理商培训大会，同期举办航顺芯片成立二十周年庆典暨2025年年终盛典。
2026-01-16 |
航顺芯片
,
MCU
高性价比低功耗高性能线性充电IC | 力芯微推出系列性高性价比线性充电IC
随着现代化电子产品的大量普及，更多便携式产品也进入了人们的生活，为了方便日常的携带和使用，这一类的产品通常对体积有较高的要求，为此力芯微推出了外围简单且封装较小的一系列线性充电产品。
2026-01-16 |
力芯微
,
线性充电IC
6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战
2026年开年之际，是德科技发布6G展望系列文章，分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果，而在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。
2026-01-16 |
6G
,
无线通信技术
,
是德科技
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代 车规1级平台即日投产
SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序
2026-01-16 |
冠捷半导体
,
联华电子
,
SuperFlash
技嘉于CES 2026展示面向本地AI应用的实用型AI TOP Utility
随着人工智能持续从实验探索走向实际应用，技嘉在CES 2026（2026年国际消费电子展）上展示了一套清晰的本地AI解决方案。技嘉AI TOP Utility突出展示了一种在本地运行、支持实际工作流程并能确保敏感数据安全的AI应用路径。
2026-01-16 |
技嘉
,
CES 2026
,
AI TOP Utility
干货 | 在低压应用中借助两相单芯片升压转换器实现更高功率
本文介绍了一款专为低压大功率应用设计的单芯片两相单输出升压转换器。文中重点介绍了它所具备的多项提升性能与应用灵活性的特性。
2026-01-16 |
ADI
,
升压转换器
英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备
为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中，同时支持Matter生态系统。
2026-01-16 |
英飞凌
,
ACW741x
精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南
本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。
2026-01-16 |
IC-CPD设计
,
EVSE
西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案
此次整合有助于企业在 PCB 组装制造流程早期预先制定设计方案，并实施稳健的测试策略，从而尽早发现设计缺陷，降低成本，缩短产品上市周期，并提升产品质量与可靠性
2026-01-16 |
西门子
,
ASTER Technologies
,
PCB
轻量商拍稳定器大疆 DJI RS 5正式发布，支持全新增强智能追踪模块，3099 元起
1 月 15 日——DJI 大疆今日正式发布轻量商拍稳定器 DJI RS 5，智能追踪、稳定与操控体验全面升级。
2026-01-16 |
大疆
,
DJI RS 5
以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望
在人类航空航天史上，阿波罗计划无疑是一座里程碑。它不仅成功实现了人类首次登月，更催生了无线耳机、集成电路、电子邮件以及无绳工具这些改变我们生活的技术成果。
2026-01-16 |
西门子
加密敏捷性与硬件信任：为“量子末日”（Q-Day）做好准备
向后量子加密（PQC）的过渡并非遥不可及的未来理论性事件。它是现代历史上规模最大的密码学迁移，正深刻影响着服务器、人工智能(AI)数据中心、通信、工业自动化及关键系统等领域的产品路线规划、标准制定机构决策及基础设施布局。
2026-01-16 |
莱迪思
,
量子加密
,
PQC
Microchip发布专为NVIDIA DGX Spark而设计的MEC1723嵌入式控制器定制固件
该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能
2026-01-16 |
Microchip
,
NVIDIA
,
DGX Spark
,
MEC1723
理创大赛全国总决赛圆满落幕：欧姆龙携手本土创新力量，共促技术落地与产业升级
近日，第五届理创大赛全国总决赛在北京圆满落下帷幕。全球自动化领域数字化的转型专家欧姆龙（中国）有限公司作为联合主办方，深度参与本届赛事全程，其开放的两项核心技术
2026-01-16 |
欧姆龙
,
理创大赛全国总决赛
智能融合终端新规落地，立功科技新品登场
国家电网近期推出智能融合终端“多芯一系统”新标准，通过统一操作系统技术规范，实现多款主控芯片兼容同一套系统，旨在提升终端设备的软硬件解耦能力及兼容性。
2026-01-16 |
立功科技
,
RK3562J
TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105 °C条件下无需降额使用
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器，为电力电子应用树立了新的性能标杆。
2026-01-16 |
TDK
,
电容器
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ModCap UHP
高功率密度、国产保障：金升阳推出20-60W DC/DC电源模块
面对进口物料断供风险与交期波动，供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下，金升阳忧客户之忧，立足自主研发，正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列：UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD-40W/60W(H)R3G，URB_ZP-20WR3G。
2026-01-16 |
金升阳
,
DC/DC电源模块
IBM推出业界首个数字自主软件，应对日益增长的技术自主需求
专为数字自主和人工智能（AI）工作负载打造，助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。
2026-01-15 |
IBM
XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来
2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，
2026-01-15 |
XMOS
,
CES 2026
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。
2026-01-15 |
Mediatek
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天玑9500s
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天玑8500
思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。
2026-01-15 |
思特威
,
图像传感器
,
SC860AT
卫星通信千亿市场价值加速释放，移远通信以硬核实力领跑赛道
"卫星通信"正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力，成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。
2026-01-15 |
卫星通信
,
移远通信
Omdia：2025年第四季度，全球智能手机市场增长4%，苹果连续三年蝉联市场首位
Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手机市场同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响。
2026-01-15 |
Omdia
,
智能手机
,
苹果
IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范
2026-01-15 |
IPC-6921
,
有机封装基板
安立公司将在MWC 2026展示前瞻性6G解决方案
安立公司将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上展示下一代无线解决方案（5号馆D41展位）。
2026-01-15 |
安立公司
,
MWC 2026
,
6G
Abracon 推出 AK1B系列超小型低抖动振荡器
Abracon全新的AK1B系列ClearClock®振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供卓越高精度解决方案。
2026-01-15 |
Abracon
,
AK1B
,
振荡器
是德科技携手三星，实现业界领先的n252 S波段NR-NTN实时连接，支持卫星间移动性
验证全新3GPP Release 19 NTN频段，助力行业迈向卫星直连蜂窝网络服务
2026-01-15 |
是德科技
,
三星
精确监测电池：现代电动汽车高效运行的“基石”
想象一下这个画面：您正悠闲地驾驶着电动汽车（简称 EV）在高速公路上飞驰，突然，剩余续航里程预估数值骤降。是不是很沮丧？
2026-01-15 |
监测电池
,
电动汽车
,
e络盟
专为新一代网联汽车打造：华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求
随着软件定义汽车的架构发展，汽车系统的设计方式也因全新的信息安全与法规上线而必须升级。欧盟近期发布的《无线电设备指令》与EN 18031 规范，意味着制造商必须在其平台中加强安全机制。
2026-01-15 |
网联汽车
,
华邦电子
,
W77T
国产新标杆 | 灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100
灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，正是响应时代召唤，支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。
2026-01-15 |
灵睿智芯
,
RISC-V CPU内核
,
P100
时识科技（SynSense）发布全新一代超低功耗高通量侵入式脑机接口芯片
时识科技（SynSense）携手苏黎世神经信息研究所（INI）正式发布新一代超低功耗、高通量侵入式脑机接口芯片方案。
2026-01-15 |
时识科技
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SynSense
,
脑机接口
昇陌微电子推出 XMO2188 高压精密运算放大器
昇陌微电子推出 XMO2188 ，这是一款宽电压范围、低失调电压、低温漂、低噪声、轨到轨输出、双通道运算放大器。该运算放大器可广泛应用于精密信号调理、仪器仪表、自动化测试设备等多种领域。
2026-01-15 |
昇陌微电子
,
运算放大器
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XMO2188
迎战欧盟CRA，研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证
面对欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）生效挑战，全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华偕同联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，展现前瞻布局全球网络安全法规的具体成果。
2026-01-15 |
研华
,
联发科技
,
ARM
959 中的第 1
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