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日产Formula E车队迎战柏林双站赛，将挑战赛事到访次数最多赛道
罗兰德与纳托将重返两人首次夺冠之地
2026-04-30 |
日产
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Formula E车队
Universal Display Corporation 将在 SID Display Week 2026 上发表高效率蓝光论文并展示 OLED 技术进展
新泽西州尤因市 – 2026年4月29日 – Universal Display Corporation作为全球领先的高能效 OLED 技术与材料公司，今日宣布公司将参加并在显示行业规模最大的技术盛会 Society for Information Display (SID) Display Week 2026 上进行参展与报告。
2026-04-30 |
Universal Display Corporation
,
SID Display Week 2026
,
OLED
HOLTEK新推出HT68RV034L Voice OTP MCU
声音在智能家庭中扮演着核心的人机接口角色，能大幅提升操作的便利性与直觉性，赋予产品更多价值。Holtek持续优化扩展Voice OTP MCU语音应用，新推出低工作电压的HT68RV034L单片机。
2026-04-30 |
HOLTEK
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MCU
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HT68RV034L
弘信电子跨越业绩拐点 双轮驱动发力净利大增
在精密制造加速向人工智能领域渗透的产业周期里，弘信电子（300657.SZ）交出了一份极具战略韧性的成绩单。4月28日，公司同步披露2025年年报与2026年第一季报显示，其业绩表现不仅体现出周期底部的修复，更呈现出盈利结构优化与增长动能切换的清晰路径。
2026-04-30 |
弘信电子
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双轮驱动
脉冲 I V 测试在 MOSFET 器件表征中的应用与实现
在晶体管器件的研发阶段，制造商通常需要对设计原型进行电学特性评估。直流（DC）测试是最常见的方法，但对于许多半导体器件而言，只有脉冲或短时导通（开关）激励条件下，才能更真实地反映其实际工作行为。
2026-04-30 |
MOSFET
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脉冲
紫光展锐携手斑马智能联合发布端侧AI Box创新产品
2026北京车展期间，智能汽车芯片的主力军——紫光展锐与斑马智能再度携手，共同推出面向智能座舱的端侧AI Box创新产品。自去年上海车展联合首发A8880以来，双方始终保持紧密的战略合作关系，围绕芯片与操作系统的深度适配持续迭代。
2026-04-30 |
紫光展锐
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斑马智能
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AI Box
Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖，继续推动本地汽车行业健康发展
全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布，在由中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态伙伴大会上，经过专家委员会评审，莫仕连接器(成都)有限公司获得“全球汽车供应链生态伙伴奖”中的“技术创新生态伙伴”奖，
2026-04-30 |
Molex莫仕
派克汉尼汾发布2025可持续发展报告
近期，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾公司（纽交所代码：PH），发布2025财年可持续发展报告。报告以“派克宗旨在行动”为主题，重点展示派克团队成员如何将 “实现工程突破 成就更好明天”这一公司宗旨付诸实践。
2026-04-30 |
派克汉尼汾
从控制算法到可视化验证：DQ0分析如何提升电机驱动系统调试效率
随着电机驱动技术不断向高效率与高动态响应发展，基于磁场定向控制（FOC）的矢量驱动方式已成为主流方案。在这一过程中，如何更高效地调试和优化控制系统，成为工程师面临的重要挑战。
2026-04-30 |
DQ0
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控制算法
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可视化验证
,
电机驱动系统
从皮肤到芯片：医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗
互联医疗正在从概念变为现实，这场数字医疗变革的核心，不仅仅是算法、网络或云计算平台，还有传感器。
2026-04-30 |
医用贴片
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植入式设备
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传感器
2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应
行业领先的产品组合规模在上季度进一步扩大，新增产品超过 387,000 种
2026-04-30 |
DigiKey
意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能
意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱动器，为各类功率转换和运动控制应用带来氮化镓 (GaN)技术的高能效、高散热性能和小型化优势。
2026-04-30 |
意法半导体
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高速GaN驱动器
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STDRIVEG212
,
STDRIVEG612
海信携手《影之刃零》打造新一代RGB游戏体验
4月29日 -- 全球消费电子与家电领军品牌海信今日重申与《影之刃零》已达成合作，担任灵游坊旗下这款即将发布的新作的全球官方合作伙伴，合作覆盖电视与显示器两大品类。
2026-04-30 |
海信
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影之刃零
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RGB
三连冠背后，洲明科技的"反周期"扩张
洲明科技已连续三年稳居 LED 显示上市企业营收榜首，2025 年营收突破 80 亿元，而同期全球市场仅增长 1.2%。这一优异表现源于公司 "稳经营、谋转型" 的双轨战略。
2026-04-30 |
洲明科技
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LED显示屏
大理5G研究院坚持创新与保护并重构建知识产权与新兴科技硬实力
日前，云南省大理州隆重举办了“2026年知识产权宣传周”，活动以“加强新兴领域知识产权保护，加快新质生产力发展”为主题，集中展示全州知识产权发展成果。
2026-04-30 |
大理5G研究院
,
5G
Power Integrations高可靠轨道交通解决方案：铁路级 SCALE-2 门极驱动器
电动火车、有轨电车和地铁系统在日常运行中会频繁的加速和减速，同时还面临电气负载与热负载的不断变化。 电力电子系统同样会受到振动的影响。 Power Integrations开发了一系列铁路级SCALE-2门极驱动器，专门应对这种要求严苛的应用。
2026-04-30 |
Power Integrations
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SCALE-2
,
门极驱动器
Secutech 2026 圆满落幕，展会聚焦人工智能驱动的创新及符合严格全球标准的安全基础设施
在国际数字化进程加速及风险环境不断演变的背景下，2026年台北国际安全展（Secutech 2026）于2026年4月22日至24日在台北南港展览中心举行，将行业最新成果呈现于世人面前。
2026-04-30 |
Secutech 2026
,
人工智能驱动
DB HiTek将参加2026年PCIM展会，加强其在欧洲市场的布局
欧洲最大的功率半导体展会将于6月9日至11日在德国纽伦堡举行
2026-04-30 |
DB HiTek
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PCIM
博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。
2026-04-30 |
博世
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TB193
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TB293
四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会（CITE 2026）、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业大展，
2026-04-30 |
AI SoC
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华兴万邦
Supermicro借助基于Arm的平台和OCP系统提升Data Center Building Block Solutions®灵活性，以支持下一代AI基础设施
基于Arm AGI CPU的平台可提升现代工作负载的每瓦性能
2026-04-30 |
Supermicro
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ARM
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OCP
智启未来，一键随行！移远新一代汽车数字钥匙解决方案正式发布
4月29日，移远通信正式发布新一代汽车数字钥匙整体解决方案，以BLE 6.0（低功耗蓝牙）+ UWB（超宽带）+ NFC（近场通信）三模融合技术重构人车交互，为全球车主带来无感便捷、多场景智能的用车新体验，助力汽车产业迈入"无钥匙"智能新时代。
2026-04-30 |
移远
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汽车数字钥匙
舍弗勒长沙新研发大楼正式启用，持续深耕本土研发
新研发大楼正式启用，进一步深化舍弗勒"本土资源服务本土市场"理念
2026-04-30 |
舍弗勒
保隆科技全主动悬架电液泵获全球高端品牌车企定点
近期，保隆科技获得全球高端品牌车企的全主动电液泵（MPU）项目定点，全主动电液泵（MPU）采用保隆科技与威孚高科（000581.SZ）合资公司威孚保隆自研自制产品，配套2个车型，覆盖PHEV 插混+BEV纯电，项目生命周期5年，计划2030年量产。
2026-04-30 |
保隆科技
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全主动悬架电液泵
ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
A²B 2.0（ADAA245x系列）现已全面投入量产，支持OEM厂商和一级供应商量产爬坡
2026-04-29 |
ADI
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车载音频
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A²B
亚马逊云科技与OpenAI宣布深化合作，为客户信赖的基础设施注入前沿智能
最新OpenAI模型通过Amazon Bedrock提供（有限预览版），使客户能够在享有其所依赖的亚马逊云科技安全性、高效治理和运营控制的同时，获取前沿智能。
2026-04-29 |
亚马逊云科技
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OpenAI
小鹏GX、2026款MONA M03北京车展首秀！立邦联合定制专属车色
4月24日，2026北京国际汽车博览会（以下简称"2026北京车展"）正式启幕。小鹏汽车年度开篇力作GX、2026款MONA M03迎来车展首秀，由小鹏汽车与立邦联合开发的两款全新专属车色丹霞红与罗兰紫亦随展车惊艳亮相。
2026-04-29 |
小鹏GX
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北京车展
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立邦联合
Abracon 推出 AFBC-SH 系列低损耗、大电流铁氧体磁珠
AFBC-SH 系列低损耗、大电流铁氧体磁珠能够在 -55°C 至 +125°C 的宽工作温度范围内提供宽带噪声衰减，同时保持较低的直流电阻。
2026-04-29 |
Abracon
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AFBC-SH
华北工控EPC-3206HG搭载海光3000系列处理器：满足工业网关的产品需求
为满足不同工业场景中的网关产品部署要求，华北工控推出了专业可定制的工业计算机方案，例如搭载海光3000系列处理器的EPC-3206HG。
2026-04-29 |
华北工控
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EPC-3206HG
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海光3000
定义AI进化 | 紫光展锐携手Unity中国联合发布舱驾一体解决方案
2026北京国际车展期间，智能汽车芯片的主力军——紫光展锐与Unity中国再度联手，正式发布基于紫光展锐A7870、A8880芯片平台的轻量级舱驾一体渲染解决方案。继双方此前在3D HMI领域取得丰硕合作成果后，此次发布标志着双方战略协同向舱驾融合核心领域纵深迈进。
2026-04-29 |
紫光展锐
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Unity
大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。
2026-04-29 |
大联大世平集团
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NXP
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S32K3
思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出高性能智能安防应用CMOS图像传感器——SC2338V(2MP)和SC4338V(4MP)。
2026-04-29 |
思特威
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CMOS图像传感器
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SC2338V
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SC4338V
芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
解锁车用、家居、健康及工商业等应用场景
2026-04-29 |
芯科科技
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蓝牙亚洲大会
康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块
-40℃至+85℃稳定运行，瞄准AI边缘计算严苛场景
2026-04-29 |
康佳特
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酷睿Ultra
安立公司和LG成功验证用于Hybrid eCall的车载系统
安立公司和LG Electronics Inc.（LG）宣布成功验证LG用于Hybrid eCall的车载系统（IVS），证明符合最新的欧洲标准EN 18052:2025，有助于监管就绪，并随着蜂窝网络基础设施的不断发展，实现紧急呼叫服务的连续性。
2026-04-29 |
安立公司
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LG
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Hybrid eCall
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车载系统
IDC报告：忆联连续四年稳居国产企业级SSD市场榜首，全栈技术实力持续领航
全球权威调研机构IDC最新发布的2025《中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以15.5%的市场份额位居中国企业级SSD市场国产厂商第一，连续四年蝉联国产冠军。
2026-04-29 |
IDC
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忆联
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SSD
Cognex推出搭载NVIDIA技术的In-Sight视觉控制器
先进的AI视觉控制器以模块化架构，支持应对严苛且计算密集型的制造应用需求，无需外接PC
2026-04-29 |
Cognex
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NVIDIA
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In-Sight
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视觉控制器
随着AI引发全球存储器供需紧张，Omdia将2026年半导体行业预测上调至增长62.7%
Omdia将2026年半导体市场的收入增长预测上调至62.7%，再次反映出DRAM和NAND市场前所未有的增长势头，这主要得益于持续的需求和预计将持续到年底的供应短缺。
2026-04-29 |
AI
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Omdia
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半导体行业
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存储器
总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。
2026-04-29 |
智驾芯片
瞻芯电子获评“上海市创新型企业总部”称号，龚正市长现场授牌
4 月 28 日，上海市委副书记、市长龚正出席第三批上海市创新型企业总部授牌仪式，向包括上海瞻芯电子科技股份有限公司在内的44家创新型企业总部授牌。瞻芯电子副总经理黄海涛代表公司领取荣誉牌匾。
2026-04-29 |
瞻芯电子
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