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思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”，以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新
近日，在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中，思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案，凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可，成功进入榜单。
2025-12-10 |
思尔芯
,
EDA
,
芯神瞳
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）获得了德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，同时，GD32A7系列车规MCU的MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）软件通过ASPICE CL2（Capability Level 2）能力评估。
2025-12-10 |
兆易创新
,
TUV莱茵
,
汽车电子
Omdia：到2035年蜂窝物联网（Cellular IoT）连接数将达到59亿
Omdia最新研究显示，未来几年蜂窝物联网（Cellular IoT）市场将迎来显著增长，预计到2035年，连接数将激增至59亿。
2025-12-10 |
Omdia
,
蜂窝物联网
,
Cellular IoT
Omdia：美国PC出货量连续两季度同比下降 1% 惠普领跑，苹果实现双位数增长
最新Omdia研究显示，2025 年第三季度，美国 PC 出货量（不含平板）同比下降 1%，至 1770 万台，这是连续第二个季度下滑。
2025-12-10 |
Omdia
,
PC
,
惠普
,
苹果
瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU
全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构，支持2.4GHz与5GHz频段
2025-12-10 |
瑞萨电子
,
MCU
,
RA6W1
荣誉〡保隆科技IBS电池传感器荣获铃轩奖
12月6日，2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行，保隆科技的“IBS电池传感器”荣获“第十届铃轩奖-前瞻类-动力系统类-优秀奖”。
2025-12-10 |
保隆科技
安勤科技推出全新SPC不锈钢面板计算机系列SPC-XXWR2 Series高防护、轻薄化、灵活应用于多样严苛环境！
作为专注工业计算机解决方案的提供商安勤科技宣布推出全新SPC不锈钢面板计算机系列产品，包括SPC-07WR2（7吋）、SPC-10WR2（10.1吋）及SPC-21WR2（21.5吋）三款尺寸。
2025-12-10 |
安勤科技
,
SPC-07WR2
,
Series
宜鼎视觉加速布局，推出全新GMSL2相机模组系列
相机模组搭配定制化转接板，跨平台支持"长距离、低延迟、高可靠"的图像传输
2025-12-10 |
宜鼎
,
GMSL2
,
相机模组
Seyond图达通成功上市！正式登陆香港交易所主板
2025年12月10日，全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通（02665.HK），正式在香港交易所主板挂牌上市。
2025-12-10 |
Seyond图达通
先积新品发布 ▏36V输入，双路输出LDO_LTP8M420X
LTP8M420X集成了双路的低压差线性稳压器，支持高输入电压，低静态电流（IQ），使其成为便携式300mA LDO的最佳解决方案。
2025-12-10 |
先积
,
LDO
,
LTP8M420X
艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品，树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出新一代FIREFLY™ IREDs SFH 4030B与SFH 4060B，为AR/VR应用中的红外LED设定全新标准。
2025-12-10 |
艾迈斯欧司朗
,
IREDs
,
智能眼镜
亚马逊云科技赋能索尼企业级 AI 与互动平台
索尼应用Amazon Bedrock AgentCore，在保持企业级安全的同时，将Agentic能力扩展至其全球员工
2025-12-10 |
亚马逊云科技
,
AI
,
索尼
国芯科技携手中云信安打造新一代金融POS机芯片，为金融打造抗量子密码安全底座
近日，苏州国芯科技股份有限公司与中云信安（深圳）科技有限公司合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功
2025-12-10 |
国芯科技
,
中云信安
,
金融POS机芯片
单路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能模拟开关
力芯微推出了专门为TWS设计的，集成充电、通信和OVP功能的高性能模拟开关ET3328D，其充电通路开关CHG拥有超低导通内阻（0.1Ω），能够减少发热并确保充电的高效性，通信通路开关UART 拥有4Ω 阻抗可支持1.8V通讯电平传输
2025-12-10 |
力芯微
,
模拟开关
,
ET3328D
Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514，专为机器人、工业及移动出行应用设计，通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。
2025-12-10 |
Melexis
,
电感传感器
,
MLX90514
SII启动全球最小尺寸（1.0×0.8×0.32mm）音叉晶体谐振器“SC-10S”的量产
实现安装面积缩减33%和低等效串联电阻(ESR)的双重突破
2025-12-10 |
SII
,
SC-10S
,
音叉晶体谐振器
IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强。
2025-12-10 |
IAR
,
瑞萨
,
RH850
DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案
打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构
2025-12-10 |
DEEPX
,
AmpereOne
,
人工智能
Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
器件B25/85值高达4311 K，R25阻值为100 k(，公差低至( 1 %
2025-12-10 |
Vishay
,
-NTCS0402E3104*XT
,
NTC热敏电阻
环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。
2025-12-10 |
环旭电子
DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位
该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。
2025-12-10 |
DEEPX
,
DX-H1 V-NPU
,
GPU
联合动力与英诺赛科共同宣布：新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车
中国领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商苏州汇川联合动力系统股份有限公司与氮化镓工艺创新和功率器件制造领域的全球领导者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司，共同宣布采用650V氮化镓的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车，
2025-12-10 |
联合动力
,
英诺赛科
罗克韦尔自动化引领制造业新时代：推出弹性 MES 产品组合，在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合
罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础
2025-12-10 |
罗克韦尔自动化
Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能
2025-12-10 |
IMEC
,
EUV光刻
至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”，赋能碳化硅行业创新发展！
近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中，至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。
2025-12-10 |
至信微
,
碳化硅
,
功率器件
Pixelworks将于2025年12月19日重新召开特别股东大会
俄勒冈州波特兰2025年12月9日 -- Pixelworks, Inc. ，一家专业的图像和显示处理方案提供商，今日宣布其原定于2025年12月8日重新召开的股东特别大会已延期至2025年12月19日上午9:00（太平洋时间）举行，以便股东有更多时间就提案1进行投票。
2025-12-10 |
Pixelworks
IBM 宣布收购 Confluent，构建面向企业级生成式 AI 的智能数据平台
这项价值110 亿美元的收购旨在为企业客户提供端到端的数据平台，连接、处理并治理AI应用和 AI 智能体所使用的数据；
2025-12-10 |
IBM
,
Confluent
Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度
2025-12-10 |
IMEC
,
3D HBM-on-GPU
TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器
实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流
2025-12-10 |
TDK
,
电感器
,
BCL3520FT
双星闪耀！思瑞浦汽车芯片连获多项荣誉
近期，聚焦高性能模拟芯片的科技公司思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品在技术创新与市场应用领域的突出表现，连获三项行业大奖：中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果奖”、21IC “2025中国汽车芯片奖”、E维智库“2025年E马当先产品奖”。
2025-12-09 |
思瑞浦
,
汽车芯片
英集芯发布DDR5温度传感器芯片，助力算力中心
在AI浪潮席卷全球的当下，DDR5以突破性的数据传输速率与单芯片存储容量，为数据中心、AI服务器、高性能计算（HPC）等算力密集型应用提供了强大支撑。
2025-12-09 |
英集芯
,
DDR5
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传感器
荣誉〡保隆科技三目摄像头荣获铃轩奖
12月6日，2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行，保隆科技的 “8M三目摄像头” 荣获 “第十届铃轩奖-量产类-组合辅助驾驶类优秀奖”。
2025-12-09 |
保隆科技
全球首批！移远通信携手理想汽车，率先斩获支持4G/5G的车厂平台NG-eCall 2024认证
2025年12月9日，移远通信联合理想汽车宣布，在双方的共同努力下，理想汽车智能座舱平台成功通过欧洲地区CEN 17240:2024下一代紧急呼叫系统（NG-eCall）标准测试，并获得由卢森堡交通部门颁发的NG-eCall证书。
2025-12-09 |
移远通信
,
理想汽车
大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
2025-12-09 |
大联大世平集团
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onsemi
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IC评估板
东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝／熔断器（eFuse IC）
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuse IC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。
2025-12-09 |
东芝
,
eFuse IC
,
TCKE601RA
贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。
2025-12-09 |
贸泽
,
ROHM
,
ML63Q25x
当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图， 本土企业如何抢占先机？
近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。
2025-12-09 |
EDA
,
英伟达
,
新思科技
,
硅芯科技
安立与HEAD acoustics推出下一代汽车紧急呼叫系统的声学评估解决方案
安立公司宣布推出用于下一代汽车紧急呼叫系统（“NG eCall”）的高级声学评估解决方案，该解决方案是与HEAD acoustics-声学测量和分析领域的全球领导者-合作开发。
2025-12-09 |
安立
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HEAD acoustics
Abracon 推出高性能三频 Wi-Fi 陶瓷芯片天线
Abracon最新推出AANI-CH-0080三频Wi-Fi芯片天线。该天线支持2.4GHz、5GHz与6GHz频段，兼容Wi-Fi 4/5/6/6E及新一代Wi-Fi 7标准，实现86%辐射效率，在微型化3.2×1.6×0.5毫米低温共烧陶瓷封装中实现高效能。
2025-12-09 |
Abracon
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AANI-CH-0080
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三频Wi-Fi芯片天线
国家级认证！艾为电子获国家企业技术中心授牌
近日，由中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会在沪隆重举行，大会以“擘画产业新篇章，铸造未来新引擎”为主题，于上海市徐汇区西岸国际会展中心举行，上海市经济和信息化委员会副主任潘焱为包含上海艾为电子技术股份有限公司在内的7家上海市新晋国家企业技术中心进行了授牌，
2025-12-09 |
艾为电子
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