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安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新
覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力
2026-06-16 |
安森美
,
2026慕尼黑上海电子展
从PD快充到USB 10Gbps信号枢纽，英集芯发布IP3652
近日，英集芯科技（股票代码：688209）正式发布IP3652高速交叉开关芯片。IP3652是一款6:4差分10Gbps双向高速交叉开关，支持将USB Type-C接口在USB 3.2 Gen2与DisplayPort 2.1 UHBR10信号之间进行灵活路由。
2026-06-16 |
英集芯
,
IP3652
,
高速交叉开关芯片
意法半导体全面布局低轨卫星
面对高速发展的低轨卫星（LEO）市场，意法半导体正在积极布局。
2026-06-16 |
意法半导体
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低轨卫星
ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
2026-06-16 |
ROHM
,
MOSFET
在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量
本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。
2026-06-16 |
LCR测量
,
ATE系统
,
ADI
【原创】燧原科技科创板IPO过会预示DSA时代开启！
6月15日，上海燧原科技股份有限公司(简称：燧原科技)通过上交所科创板上市委会议。IPO保荐人为中信证券，拟募资60亿元。
2026-06-16 |
燧原科技
,
DSA
村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始通过新思科技（Synopsys, Inc., 总部：美国加利福尼亚州，以下简称“新思科技”）提供的仿真工具，提供仿真模型。
2026-06-16 |
村田
,
新思科技
,
仿真模型
Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
2026-06-16 |
Littelfuse
【原创】深度观察：AMD用一笔收购，正在改写AI算力规则，GPU危险了？
近日，AMD 宣布收购专注于 AI 内存优化技术的公司 MEXT，试图通过预测式内存技术降低数据中心整体拥有成本（TCO），并在新一轮内存技术竞赛中取得先机。
2026-06-16 |
AMD
,
AI算力
,
GPU
Diodes 公司智能负载开关提供低 RDS（ON），适用于汽车 ADAS、信息娱乐系统及仪表显示电源轨控制
Diodes 公司（Diodes）（NASDAQ：DIOD）推出 DML1012ALDSQ，扩展其创新型负载开关产品组合。
2026-06-16 |
Diodes
,
DML1012ALDSQ
大疆发布全新双主摄口袋电影机Osmo Pocket 4P：灵眸成双，远见非凡
（2026 年 6 月 15 日，深圳）大疆今日正式发布全新双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P，它将大疆多年沉淀的专业影像能力进一步带入轻巧机身，重新定义便携影像的边界。
2026-06-16 |
大疆
,
Osmo Pocket 4P
从汽车到工业，TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI
TI 正以 50 年嵌入式基因和围绕处理器的系统级优势重新定义边缘 AI
2026-06-16 |
TI
,
嵌入式处理器
AI时代的xPU“心脏”与“神经”：xPU硅后验证难点与应对方案
从流片到商用的最后一公里，泰克全栈测试方案如何确保每一颗xPU都性能澎湃？
2026-06-16 |
AI
,
XPU
,
泰克
英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件，进一步提升系统功率密度与可靠性
汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。
2026-06-16 |
英飞凌
,
CoolSiC
摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球 Wi-Fi HaLow 生态系统
2026-06-16 |
摩尔斯微电子
,
VPI Technology
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Wi-Fi HaLow
圣邦微电子推出集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器SGM42685
圣邦微电子推出SGM42685，一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。
2026-06-16 |
圣邦微电子
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步进电机驱动器
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SGM42685
龙杰（ACS）智能卡读写器入选日本HPKI支持设备清单
龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布旗下ACR40U和ACR1552U智能卡读写器已顺利通过兼容性测试，正式被日本医师会电子认证中心（JMACA）列入HPKI支持设备清单。
2026-06-15 |
龙杰
,
ACS
,
智能卡读写器
全球首测落地｜DEKRA德凯完成大规模火烧测试 华为SmartLi 5.0顺利通过
近日，独立第三方权威检测认证机构DEKRA德凯依据ANSI/CAN/UL9540A:2026标准完成了全球首例数据中心锂离子电池大规模火烧测试。华为SmartLi 5.0顺利通过测试，彰显其在超越标准的严苛条件下，具备可靠的储能防火安全防护能力。
2026-06-15 |
DEKRA德凯
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华为
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SmartLi 5.0
迅策科技携手三大国产GPU：打造"算力+数据"一体化解决方案，驱动企业AI规模化落地
6月15日，深圳迅策科技股份有限公司（3317.HK，下称"迅策科技"）宣布，公司近期分别与沐曦集成电路（上海）股份有限公司（下称"沐曦股份"）、上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称"天数智芯"）及上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"）正式签署三份战略合作协议。
2026-06-15 |
迅策科技
,
GPU
正在演进的BiCS FLASH
BiCS FLASH是铠侠自主研发的3D NAND闪存技术品牌，也是目前全球主流存储芯片的核心技术路线之一。BiCS的含义可以理解成Bit Cost Scaling，即位成本缩放，核心理念是通过三维垂直堆叠存储单元，在降低每比特存储成本的同时，突破传统2D NAND的物理微缩极限。
2026-06-15 |
BiCS Flash
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铠侠
,
3D NAND
Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案
高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。
2026-06-15 |
Vicor
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2026慕尼黑上海电子展
恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力
随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。
2026-06-15 |
恩智浦
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IW623
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IW693
Gartner：利用中国的AI模型获取竞争优势是CIO要务
中国的AI公司正在通过两个相互强化的杠杆重塑全球AI成本曲线：一个是极具竞争力的托管API定价，另一个是Qwen和DeepSeek等高性能开放权重模型的发布。
2026-06-15 |
Gartner
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AI模型
【原创】“某大模型重新出山”冲上热搜，科普一下如何鉴定大模型优劣？
2026年6月14日，小米新媒体高级工程师邹师傅发文热议“某大模型重新出山”，直言担忧行业陷入营销战与情怀捆绑，随后火速道歉澄清，引发全网关于大模型竞争底线的激烈探讨。
2026-06-15 |
大模型
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华为
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余承东
英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。
2026-06-15 |
英飞凌
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双向开关碳化硅
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CoolSiC G2
神州泰岳荣获AWS AI Services Competency认证，全链路能力支撑FDE模式
近日，神州泰岳正式获得亚马逊云科技（AWS）AI Services Competency认证，成为首批获得该认证的合作伙伴之一。
2026-06-15 |
神州泰岳
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AWS
【原创】一纸禁令，GaN产业要变天？
2026 年 6 月 12 日，最高人民法院正式发出临时禁令复议裁定书，维持苏州中院针对英飞凌的销售禁令，意味着从此刻起英飞凌相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售。
2026-06-15 |
GaN
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英飞凌
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英诺赛科
技嘉 COMPUTEX 2026 展现 40 年创新里程碑 AI、电竞与设计实力获国际肯定
技嘉科技以 40 周年主题"ENTER INFINITY"参展 COMPUTEX 2026，通过AI 运算、电竞应用、产品设计与使用体验等创新成果，展现品牌四十年来持续推动科技创新与智能运算发展的实力。
2026-06-12 |
技嘉
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COMPUTEX 2026
迅策科技与图灵量子达成战略合作 打造"量子+Token 工厂"生态体系
近日，国内领先的AI实时数据基础设施及分析服务商迅策科技(3317.HK)与光量子计算领军企业图灵量子在深圳正式签署战略合作协议。
2026-06-12 |
迅策科技
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图灵量子
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%
这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS
2026-06-12 |
Vishay
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电感器
产能扩容仍供不应求 台积电 3nm 拟最高涨价 15%
AI 大模型迭代、AI 服务器普及与高性能计算产业发展，持续拉动高端算力芯片需求，全球 3nm 先进制程晶圆代工长期供需偏紧。台积电虽持续扩产，但需求增速远超产能释放节奏，行业调价预期升温。
2026-06-12 |
台积电
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3nm
英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围，助力满足欧盟能效法规
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。
2026-06-12 |
英飞凌
,
CoolSET
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SIP
Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力
全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。
2026-06-12 |
Molex 莫仕
,
多通道液冷母排
借助安全事项应用笔记实现安全设计——第3部分：提升功能安全性能
本系列的第3部分深入探讨系统集成商如何使用功能安全(FS)型器件的安全应用笔记，来提升IC在系统中的功能安全性能。
2026-06-12 |
ADI
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FMEDA
英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。
2026-06-12 |
英飞凌
,
MOSFET
芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场
今日，芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。
2026-06-12 |
芯联集成
Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级 首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights
由 Arm 与Sumo Digital 联合开发的《光影新生》游戏展示了新一代 Arm Mali GPU 中 Arm 神经技术的强大能力，该 GPU 已整合至今年下半年即将推出的面向移动端的 Arm CSS。
2026-06-12 |
ARM
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MegaLights
Reka携手Moonvalley推进实体AI模型与基础设施建设
专注面向现实世界研发基础智能技术的AI研究实验室Reka宣布与Moonvalley达成合作，吸纳一批优秀的AI研发人员和工程师，共同加速推进实体AI模型与基础设施建设。
2026-06-12 |
Reka
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Moonvalley
东方晶源HV-SEM成功进驻先进制程产线
继首台自研HV-SEM高能电子束装备出机国内头部晶圆厂后，近日东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）HV-SEM再度成功出机，顺利进驻国内先进制程产线。
2026-06-11 |
东方晶源
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HV-SEM
SGS为海信颁发激光电视产品碳足迹核查声明
2026 年 6 月10日，在第四届上海国际碳中和博览会举办期间，国际公认的测试、检验和认证机构 SGS正式为海信激光电视颁发产品碳足迹核查声明。
2026-06-11 |
SGS
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海信
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激光电视
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