跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
历届规模之最,2025年Automechanika Shanghai汇聚全球势能,驱动汽车产业共赢新格局
上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(Automechanika Shanghai)已于2025年11月29日圆满闭幕,参展商及与会观众数量均创历史新高,为全球汽车业内人士打造了一场影响深远的行业盛会。
2025-12-15 |
Automechanika Shanghai
英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级
动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电
2025-12-15 |
英飞凌
,
碳化硅
,
Electreon
以当下边缘人工智能设备,铸就未来创新
边缘 AI 技术正让设备变得更高效、更易用、更精准,而这一切,仅仅只是序幕
2025-12-15 |
人工智能设备
,
德州仪器
赋能全场景工业升级!中电华星 CDA06 系列 DC-DC 电源模块重磅上市
中电华星深耕电源技术领域多年,精准洞察行业对高隔离、宽电压、抗恶劣环境的核心需求,正式推出CDA06系列6W 1.5KVDC隔离宽电压输入DC-DC电源模块,以卓越性能打破应用边界,为各类工业场景注入强劲动力。
2025-12-15 |
中电华星
,
CDA06
,
DC-DC 电源模块
Kioxia研发核心技术,助力高密度低功耗3D DRAM的实际应用
展示高堆叠性氧化物半导体沟道晶体管技术
2025-12-15 |
KIOXIA
,
3D DRAM
安立USB4® Version 2.0测试方案获得USB-IF硬件认证
安立公司宣布,其支持最新USB4®Version 2.0(USB4 v2)通信标准的测试解决方案已通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证。
2025-12-15 |
安立
,
USB4 v2
,
USB-IF
是德科技与KT SAT实现业界首个GEO卫星与仿真LEO链路的多轨道非地面网络切换
实时多轨道概念验证演示了从地球静止轨道(GEO)到仿真低地球轨道(LEO)链路的会话连续性,验证了核心的6G能力
2025-12-15 |
是德科技
,
KT SAT
在开关模式电源中使用氮化镓技术的注意事项
本文详细讨论了GaN技术,解释了如何在开关模式电源中使用此类宽禁带开关,介绍了电路示例,并阐述了使用专用GaN驱动器和控制器的优势。而且,文中展示了LTspice®工具,以帮助理解GaN开关在电源中的使用情况。最后,展望了GaN技术的未来。
2025-12-15 |
开关模式电源
,
氮化镓
,
GaN
亚马逊云科技推出两项Amazon Lambda新功能 进一步应对复杂应用场景
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上宣布推出两项全新的Amazon Lambda功能——Amazon Lambda持久化函数(Amazon Lambda Durable Functions)和Amazon Lambda托管实例(Amazon Lambda Managed Instances)。
2025-12-15 |
亚马逊云科技
,
Amazon Lambda
长晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET
长晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工艺。在30V电压平台,与Gen1.0相比,Fom值可降低50%,超同期欧美系水平12.5%;相比上一代,Rsp值可降低41.6%,超同期欧美系水平16.6%,系统损耗和温升得到大幅改善。
2025-12-15 |
长晶科技
,
MOSFET
铠侠正式推出EXCERIA PRO G2和EXCERIA G3系列PCIe® 5.0消费级SSD
全新高端与入门级 SSD 为 AI 应用带来颠覆性的 PCIe 5.0 性能
2025-12-15 |
铠侠
,
SSD
,
EXCERIA PRO G2
,
EXCERIA G3
湖南静芯推出用于USB 4.0高速数据线的静电保护器件SEUCS2X3V1BLC
湖南静芯宣布推出全新产品SEUCS2X3V1BLC。SEUCS2X3V1BLC是一款保护高速数据接口的超低电容深回扫型ESD保护器件,专门设计用于保护连接到数据传输线的敏感电子元件,
2025-12-15 |
湖南静芯
,
SEUCS2X3V1BLC
国内首创!晶扬电子发布首款“三合一”IPD共模滤波器,筑起EMI/ESD/浪涌三重防护堡垒
晶扬电子近日推出了国内首款自主研发的IPD滤波器——TFC0501M,将上述EMI&ESD&Surge解决方案集于一身。该产品拥有自主知识产权,旨在为各类电子设备提供更全面、高效的防护和滤波解决方案,目前已开始支持批量出货。
2025-12-15 |
晶扬电子
,
IPD滤波器
,
TFC0501M
湖南静芯推出ESD增强型MOSFET ESP10N10K
湖南静芯推出耐压 (Vds) 为100V的ESD增强型MOSFET ESP10N10K,可应用于 DC-DC 转换、负载开关以及便携设备的电源管理等领域,完美匹配主流PoE功率级别。
2025-12-15 |
湖南静芯
,
ESD
,
MOSFET
,
ESP10N10K
重磅!移远通信旗下物联网智能品牌 艾络迅™ 正式发布
物联网技术正深刻重塑产业格局,智能化转型已成为企业核心竞争力的关键。然而,企业在推进物联网项目时普遍面临技术门槛高、开发周期长、系统对接难、全球连接复杂等核心挑战。
2025-12-15 |
移远通信
,
物联网
,
艾络迅
Robo.ai达成1.8亿美元融资协议并完成首期交割,加速构建全球人工智能机器人网络
阿联酋迪拜2025年12月12日 -- 纳斯达克上市公司 Robo.ai Inc. ,一家致力于构建全球领先人工智能机器人网络平台的科技公司,今日宣布已与机构投资者达成总额 1.8亿美元的融资协议,包括8千万美元的可转换票据以及1亿美元的备用股权融资,并于2025年12月11日成功完成首期交割。
2025-12-15 |
Robo.ai
,
人工智能
SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持,加速汽车电子创新
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布,IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。
2025-12-15 |
SiFive
,
RISC-V
,
IAR
Penguin Solutions扩展SMART模块化DDR5 SODIMM内存产品线并推出全新64GB DDR5-6400 ECC CSODIMM内存模块,助力新一代高性能计算应用
大容量DDR5-6400 ECC CSODIMM为工业、边缘计算及电信应用提供强劲的耐用性能并支持扩展温度范围
2025-12-12 |
Penguin Solutions
,
SMART
,
DDR5
【原创】边缘 AI 时代的算力新坐标:NPU路在何方?
过去两年,AI 的叙事几乎被“云端大模型 + GPU 集群”占据。但一个新的趋势正在悄然成型:AI 正在从云走向边缘,从数据中心走向终端设备。
2025-12-12 |
边缘 AI
,
NPU
黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作,共推高阶辅助驾驶技术量产落地
12月12日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称"黑芝麻智能")与深圳元戎启行科技有限公司(以下简称"元戎启行")正式签署合作协议。
2025-12-12 |
黑芝麻智能
,
元戎启行
,
辅助驾驶
新品发布 | 希磁科技 40 ns & 10 MHz 全新高频响芯片级电流传感器
Sinomags 全新推出的高频响芯片级电流传感器STK-636TMF,具有40 ns以内的频率响应和10 MHZ带宽(-3 dB),200 kHz&500 kHz三角波延迟低于40 ns,同时具有快速 OCD 过流保护功能,以及优异的PSRR性能(76dB @ 1kHz)
2025-12-12 |
希磁科技
,
传感器
,
Sinomags
,
STK-636TMF
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
本次问卷长期有效,完整填写问卷即可参与每月抽奖,每月随机抽取3名参与者赠送双肩背包。
2025-12-12 |
芯英雄联盟
国产高端传感器突破!国内首款全数字闭环控制石英挠性加速度计,破解行业多年痛点
天羿领航依托在MEMS惯性传感器领域多年的技术沉淀与研发实力,针对性推出全数字闭环控制石英挠性加速度计,颠覆传统产品,带来全方位升级体验。
2025-12-12 |
传感器
,
石英挠性加速度计
,
天羿领航
Temposonics推出全新磁致伸缩传感器——MH系列分体式传感器
Temposonics 传感器公司推出易于现场维护的位移传感器,适用于极端环境下的行走机械设备。
2025-12-12 |
Temposonics
,
传感器
Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件,拓展游戏、物联网及工业领域
全球微电子工程公司Melexis宣布,正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。
2025-12-12 |
Melexis
,
MLX90296
,
传感器
杰福伦全新发布Melt HWJ/HMJ传感器,助力高温工业测控提质升级
今日,杰福伦正式推出Melt HWJ与HMJ系列压力传感器,该系列产品搭载专属耐高温技术,可稳定适配聚合物生产、热处理等高温严苛场景,同时集成过压保护、防爆认证等多重安全设计,为工业生产的精准性与安全性提供可靠解决方案。
2025-12-12 |
杰福伦
,
传感器
Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列,推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案,现可大量出货
本次推出的4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统,适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构,并分别采用DLC-2与DLC散热技术。
2025-12-12 |
Supermicro
,
NVIDIA Blackwell
英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971
精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用300mil 封装的新型TLE4971/TLI4971传感器,进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。
2025-12-12 |
英飞凌
,
传感器
Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件,实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接
nRF9151 SMA DK——打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台,具备卓越射频性能
2025-12-12 |
Nordic
,
nRF9151
精测电子与ADI达成深度合作,共拓显示、半导体及新能源测试领域新蓝图
日前,武汉精测电子集团股份有限公司与全球领先的高性能半导体公司ADI在精测电子新园区举行深度合作签约仪式
2025-12-12 |
精测电子
,
ADI
多核高性能、丰富接口支持!华北工控SOMB-6581A让可视化管理更轻松!
“可视化”是企业实现数字化转型、应对海量数据处理挑战的核心驱动力,如工业生产过程智能监控、城市应急指挥中心可视化远程调度、交通“一张网”数字化建设等,正利用AI、互联网与可视化技术等实现“数据理解”,实现精益管理和运营效率提升,市场前景广阔。
2025-12-12 |
华北工控
,
SOMB-6581A
,
瑞芯微
,
RK3588
专为安防网通设计:萨瑞微电子P0080TB-MC TSS保护器件,大通流低残压,为设备安全保驾护航
江西萨瑞微电子推出了一款性能优异的TSS系列浪涌保护器件——P0080TB-MC,以其大通流、低残压的卓越特性,成为安防、网通设备端口防护的可靠选择。
2025-12-12 |
萨瑞微电子
,
P0080TB-MC
亚马逊云科技Amazon S3重磅更新 引领企业云存储未来方向
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新,包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破,Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB,Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍
2025-12-12 |
亚马逊云科技
,
Amazon S3
e络盟推出DevKit HQ 一站式平台,助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具
调查显示,工程师经常为寻找合适的套件而烦恼;DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具
2025-12-12 |
e络盟
,
DevKit HQ
日产汽车与Wayve签署最终协议,将携手推出下一代驾驶辅助技术
目标是将尖端人工智能驱动驾驶辅助技术推广至全球量产车型
2025-12-12 |
日产汽车
,
Wayve
,
驾驶辅助技术
通过深度学习技术提升立体深度估计
立体深度估计在机器人技术、AR/VR和工业检测中至关重要,它为诸如箱体拾取、自动导航和质量控制等任务提供了精确的3D感知。Teledyne IIS的Bumblebee X立体相机既具备高精度,又能够提供实时性能,能够在1024×768分辨率下以38帧每秒(FPS)的速度生成详细的视差图。
2025-12-12 |
深度学习
,
立体深度
面向超大规模芯片验证的分割技术:挑战、算法与实践
随着集成电路设计迈入超大规模时代,芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级,跃升至当前先进制程下的数十亿门级。
2025-12-12 |
亚科鸿禹
,
芯片验证
,
EDA
Bossard与华沿机器人携手推进紧固方案和供应链数字化升级
Bossard与华沿机器人携手在紧固技术、工程技术服务及智能物流领域深度合作,加快产品研发与上市周期,打造高效、敏捷和可持续的C类物料供应链。
2025-12-12 |
Bossard
,
华沿机器人
TÜV南德授予吉利汽车ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证
12月11日,国际领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团在杭州湾吉利汽车研究院正式向吉利汽车集团有限公司颁发ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书。
2025-12-12 |
TUV南德
,
吉利汽车
,
人工智能
XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新
生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布:公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列,集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。
2025-12-12 |
XMOS
,
CES 2026
,
智能音频
756 中的第 1
››