CMOS 工艺RF器件大举来袭,誓将砷化镓器件赶出射频市场?!

诞生于1966年的砷化镓材料以其高电子迁移率和高截止频率而被广泛应用于射频功率器件,而这两点也曾被认为是CMOS工艺射频器件无法逾越的鸿沟,但是,随着CMOS射频器件工艺升级,曾经的鸿沟变坦途,CMOS 工艺射频器件的春天来了,砷化镓器件会被赶出射频市场吗?

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多图文详细揭秘Marvell 64位4G LTE移动芯片——PXA1936和PXA1908

作者:张国斌

虽然11月27日美满电子科技(Marvell)已经正式宣布推出两款64位4G LTE移动芯片——ARMADA Mobile PXA1936和ARMADA Mobile PXA1908,但只是在今天(12月18日)中移动全球合作伙伴大会前夕以产业大会形式全面披露两款芯片的细节,值得注意的是,在这次名为“超凡双生 芯智全球”新一代64位4G LTE新品发布会上,Marvell公司主席兼CEO周秀文博士、Marvell联合创始人兼总裁戴伟立、中移动总裁李跃、酷派、酷派董事长郭德英、中兴通讯终端CEO曾学忠以及华为、VIVO、OPPO、金立等手机大佬悉数到场,也显示产业对此次发布的重视(连平板芯片老大全志也到场支持,据说想得到Marvell LTE基带芯片支持。)Marvell经曾开创了中国3G手机千元机时代,此次发布是否引发4G手机的新一轮价格革命?让我们拭目以待,下面以图文形式对两款芯片做详细介绍。

Imagination CEO称相较于TrustZone,Hypervisor VZ全局硬件虚拟化才是真正有效的安全方案

作者:张国斌
自从美国前国家安全局承包商爱德华.斯诺登披露“棱镜门”监听计划后,安全已经成为移动通信设备和其他便携式电子设备最关注的焦点,如何提升设备的安全防护水准?显然,从芯片就开始提供设备的安全防护是最有效的举措。ARM公司于2003年提在嵌入式领域出了TrustZone技术,为硬件系统提供安全保护,不过,这个十年前提出的技术能适应现在移动安全需求吗?

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推进穿戴多样化创新,支持中国创造,“2014Mouser穿戴式智能硬件创客大赛”正式启动——入围名单公布啦!

目前,以可穿戴设备领衔的智能硬件产业正处于爆发的前夜,和许多创新的技术或者产品一样,在爆发的前期,可穿戴设备也遭遇了由热转冷的徘徊期,业者在思考什么样的可穿戴设备才是用户需要的?可穿戴产业的痛点在哪里?手环、智能手表等该如何黏住用户?此时此刻,我们需要营造多样化的可穿戴生态系统,融合个人的智慧,让可穿戴产业早日度过徘徊期,进入快速发展。

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电源技巧:为Fly-Buck转换器选择正确的匝数比

Fly-Buck转换器作者:Robert Kollman,德州仪器高级应用经理

Fly-Buck 是实现简单隔离式偏置电压的便捷之选,但在考虑高占空比运行时需要谨慎。

有时候,您会遇到需要从宽泛输入电源获得简单、低功耗隔离式输出电压的情况。这时,稳压可能并不重要,重要的是成本和电路板空间。满足这些需求的良好解决方案是Fly-Buck电源,这只是一款带耦合绕组的降压稳压器。

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快速原型工具:从设计概念出发积攒改变行业的力量

作为全球瞩目的“世界工厂”,中国的制造业在过去十年间展现出了突飞猛进的增长。这种增长速度带来了中国经济上的腾飞,同时也对中国制造业者的时效性提出挑战。在如今的制造环境下,产品必须要有与时俱进的呈现及快速有效的“起步”,而这一步,往往由产品设计开始。

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Microchip JukeBlox®平台新添Qobuz Connect支持

为用户提供高品质音频流体验

Microchip宣布Microchip JukeBlox®平台添加Qobuz Connect连接支持。凭借这一联合解决方案,高清品质与真正CD音质的音频可直接传输至无线音箱及AV接收器,为用户带来美妙愉悦的音乐聆听体验。

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2014年全国大学生数学建模竞赛颁发MATLAB创新奖

数学建模竞赛通过锻炼大学生的数学思维能力,致力于为社会培养具有丰富创新和竞争能力的高素质人才

MathWorks宣布,全国大学生数学建模竞赛于青岛举行颁奖大会,对本次竞赛的优秀组织及参赛队伍进行了肯定和鼓励。组委会同时宣布,通过对全国一等奖获奖名单的甄选,由李大潜院士和袁亚湘院士向本科组的浙江工业大学队(陈超、唐梦珏、杨克)和专科组的四川建筑职业技术学院队(王磊、蒋国辉、蔡姗姗)颁发MATLAB创新奖,以表彰这两组队伍在比赛过程中的创新性。

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Molex由于对突破性的陶氏POWERHOUSE太阳能屋顶面板的突出贡献而荣获芝加哥创新奖

Molex 与陶氏协作以重新定义住宅屋面应用,屋顶面板可将阳光转化为电能

Molex宣布鉴于对连接器系统的开发,为陶氏化学公司的POWERHOUSE™太阳能屋顶面板提供电气连接,从而荣获 2014 年芝加哥创新奖。Molex 互连系统已经帮助陶氏将突破性的新型太阳能屋顶解决方案提供给美国各地与加拿大的众多住宅消费者。此奖项是 Molex 在过去六年间所荣获的第三次同类奖项,于昨晚在芝加哥的哈里斯剧院所举办的仪式上颁布。

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Nordic Semiconductor ASA推出nRF51物联网软件开发套件

nRF51 IoT软件开发套件(SDK)是用于市场领先的Nordic nRF51系列蓝牙智能(Bluetooth Smart)系统级芯片(SoC)的完整IPv6-ready互联网协议组,现在可供下载。这款SDK可在蓝牙智能“物品”和云服务之间实现可互操作及基于IP的原生连接性,还可推动智能蓝牙用于大型分布式云连接(cloud-connected)异构网络,例如家居、工业和企业自动化

Nordic Semiconductor ASA推出nRF51物联网(Internet of Thing, IoT)软件开发套件(SDK),这是用于市场领先的Nordic nRF51系列系统级芯片(SoC)的完整IPv6-ready互联网协议组,充分利用蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)新近采纳的互联网协议支持配置文件(Internet Protocol Support Profile, IPSP)和互联网工程任务组(Internet Engineering Task Force, IETF)的6LoWPAN技术。这款SDK可实现基于IP的端至端通信,藉以将Nordic的nRF51系列和IoT的蓝牙智能(Bluetooth Smart®)功能带到新的水平。

德州仪器技术研讨会展示基于TI DLP®微投技术的无屏显示应用

德州仪器于12月 18日在深圳成功举办了DLP®技术研讨会之无屏显示专场,现场展示了众多基于TI DLP微投创新技术的无屏显示产品及相关DLP合作光学模组厂商的各类光学模组等。DLP微投技术可轻松从便携的无屏显示装置中投射出高清影像,其成熟的生态系统可帮助工程师缩短项目开发时间,加速产品上市。

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Xilinx宣布率先量产20nm FPGA器件

Xilinx宣布率先量产20nm FPGA器件
KintexUltraScale KU040 FPGA 相比竞争产品为客户提供了大约一年的提前上市优势

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其 Kintex®UltraScale™ KU040 FPGA成为业界首款投入量产的20nm器件。相对于竞争产品可以让客户获得大约一年的提前上市优势。建立在行业唯一ASIC级架构之上的中端 KintexUltraScale 器件,为多种应用提供了最佳单位功耗性价比,其中包括100G OTN、包处理与流量管理、8x8混模LTE和WCDMA射频、8K/4K显示、智能监控与侦察(ISR)、数据中心等更多应用。

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e络盟面向亚太区电子设计行业 推出安森美半导体公司的模拟IC

CEM与OEM厂商现可通过e络盟选购安森美半导体公司的整卷IC产品

e络盟宣布供应来自安森美半导体公司的新型模拟IC,进一步扩充其广泛的电子设计与制造产品系列。该系列能效方案完美适用于汽车、计算机、工业网络、家电、照明及工业控制系统等诸多应用领域。

赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器EZ-USB HX3

具有高度互操作性和先进充电能力的可配置EZ-USB HX3 ,以节约空间的6 mm x 6 mm BGA封装方式成为移动和消费类应用的理想选择
赛普拉斯半导体公司日前宣布,其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间,同时具备HX3控制器业界最佳的功能集,如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。

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Diodes推出AP65450、AP65452和 AP65552等多款同步降压型转换器

Diodes针对数字电视、显示屏和其它变化急速的高密度负载点系统架构的低输出电压功率调节功能,推出AP65450、AP65452和 AP65552等多款同步降压型转换器。新器件采用了自适应恒定导通时间控制,确保高精度直流输出、高效率及快速瞬态响应。

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