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慧与科技宣布在捷克新建工厂用于生产下一代HPC和AI系统

慧与科技公司（英语：Hewlett Packard Enterprise，缩写为 HPE）兑现其对欧洲市场的持续承诺，今天宣布在该地区建立首家工厂，用于生产下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）系统。新工厂落成后可加速向客户交付，并加强该地区的供应商生态系统。

2022-05-19 | 慧与科技, HPC, AI

适用搭载 AMD、ARM 和 Intel CPU 的大规模系统与数据中心协助存储器扩充及加速

除备受信赖的线激光和结构光3D智能传感器外，Gocator®家族现加入融合强大线共焦（LCI）技术的Gocator® 5000系列传感器。

作为领先的基于云原生和人工智能(AI)的开源神经搜索公司，Jina AI(极纳科技)近日从全球7000多家公司中脱颖而出，连续第二年上榜CB Insights AI 100全球榜单，被认证为全球100家最具创新影响力的人工智能初创企业之一。

面向当今片上系统（SoC）市场的Total IPTM解决方案领先提供商Arasan Chip Systems宣布其经硅验证的高性能、低功耗MIPI RFFE 3.0SM主机IP和移动行业设备核心IP将立即上市。

2022-05-19 | Arasan, Total-IP

近日，在 FutureNet World峰会上，该会议会务组为华为自动驾驶网络解决方案（下文称为ADN）颁发”The AIOps Award”大奖，表彰ADN在将人工智能应用于电信网络运营领域作出的贡献。继4月份斩获Layer123 “最佳技术颠覆奖”后，华为方案再次捧得行业荣誉。

2022-05-19 | 华为, ADN

边缘人工智能与视觉联盟宣布Blaize荣获2022年边缘人工智能与视觉年度最佳产品奖中的最佳边缘人工智能处理工具奖，获奖产品为Blaize® Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）。

根据Canalys最新数据显示，OPPO广东移动通信有限公司，2022年第一季度位列全球第四大智能手机品牌，中高端市场保持稳定增长。

2022-05-18 | OPPO

OWC宣布推出新版袖珍型固态硬盘，将全尺寸SSD性能装入更类似于标准闪存或USB拇指驱动器的外形。

意法半导体的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。

KUNBUS系列设备、网关和扩展模块可用于开发全新工业自动化和控制应用，帮助设计工程师加快速度并降低成本

2022-05-18 | e络盟, KUNBUS

Kodak Alaris增强了Kodak i4000系列扫描仪的功能。Kodak i4650和Kodak i4850生产型扫描仪现可提供更快的扫描速度，最高可达每分钟160页 (ppm)。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（RICHTEK）RT7790+RT7208E芯片的65W Type-C适配器方案。

英特尔发布2021-2022年度企业社会责任报告，向2030年目标继续迈进

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手KYOCERA AVX于5月26日10:00举办主题为“智能表计和跟踪设备的KYOCERA AVX产品应用解决方案”的直播研讨会。