姓名 * 公司 * 职位 * 手机 * 邮箱 * 目前你主要的工作职责是（单选） * - 选择 -设计与研发系统集成/架构师工程管理企业管理制造/生产管理采购/供应链管理学术/研究/学生媒体/展会/行业服务市场/销售 您的工作主要内容涉及以下哪些领域（可多选） * Fabless 晶圆代工 IDM 封装测试 半导体设备 半导体材料 EDA/IP 消费电子 通信系统及设备 物联网 嵌入式系统 智能设备 电力/能源 汽车电子 工业电子 医疗/生物电子 人工智能/云计算 机器人/无人机 显示与照明 安防 电脑及相关设备 软件及工具 测试测量 半导体及元器件 行业服务（协会机构等） 高校、研究院所 航空航天航海及军用电子 其他 提交
