产品简介
Gocator 4000 系列引入同轴线共焦传感技术，扩充 LMI 现有的线共焦产品组合。该系列传感器提供高速、高分辨率、多功能、无阴影的 3D 在线检测性能，具有出色的兼容角度（最大倾斜角度可达 +/- 85 度），适用于半导体、消费电子和动力电池等制造应用。
产品特性
高速、高分辨率
Gocator 4000 系列每个轮廓生成 1920 个点，X 方向分辨率达1.9 微米，视野达 5.0 毫米，为精细特征检测和精密 3D 形状测量提供卓越的 X 方向分辨率和最佳 Z 方向性能。高达 16 kHz+（使用 GoMax NX 或 PC 加速）扫描速度满足在线检测节拍，以便快速部署到您的生产线中。
卓越的扫描性能
同轴光学设计实现了零阴影扫描简单或复杂的材质表面，在检测较陡构件（例如：PCB 芯片台阶高度，深凹槽（例如：晶圆芯片）以及突出特征(例如：引线键合）时，有效改善数据质量和提供更准确的测量结果。Gocator 4000 系列提供更好的兼容角度 （最大倾斜角度可达 +/- 85 度），在高反光和曲面（如手机显示屏玻璃的倒角）检测上实现卓越的扫描结果。
检测各种不同材质、零部件及特征
精确扫描任何材质或零件形状 — 从半导体 BGA 上的微小焊点到机加工金属手机外壳以及智能手表等可穿戴消费电子组件中的透明胶路检测。
内置测量和检测软件
Gocator® 4000 基于 LMI 领先的智能传感器设计，包括易于使用的基于 Web 用户界面，内置测量工具、I/O 连接以及使用 GoMax NX 智能视觉加速器或 PC 的传感器加速功能。
产品参数
◆ 每个轮廓生成 1920 个点，高分辨率、无阴影 3D 测量和检测
◆ X 方向分辨率达 1.9 微米
◆ 视野达 5.0 毫米
◆ 最大兼容角度达 +/- 85 度
◆ 在一定测量范围内速度达 16 kHz+（使用 Gomax NX 或 PC 加速），在100%测量范围内速度达 4 kHz+
◆ 内置测量工具和 I/O 连接
◆ 易于安装和系统集成
产品行业应用
半导体 BGA Bump检测
Gocator 4020
智能3D同轴线共焦传感器
引线键合检测
Gocator 4020
智能3D同轴线共焦传感器
半导体晶圆芯片检测
Gocator 4010
智能3D同轴线共焦传感器
来源：大恒图像
