根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言，当前主流解决方案为DDR4，该产品于第三季在前述两大应用类别皆占九成以上。而下一个世代DDR5的定义也已在2019年9月经由JEDEC规范制定完毕，预计PC平台导入的渗透率要到2022年才会明显拉升。

加利福尼亚州坎贝尔 – 2020 年 11 月 3 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商，Arteris IP 公司今日宣布 Bosch 将 Arteris FlexNoC 互连 IP 和配套的 Resilience Package 应用于多个符合 ISO 26262 标准的汽车项目。

2020年11月3日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳举办。历时四个月的“2020硬核中国芯”评选结果隆重揭晓。作为国内安全芯片领导者、中国核心物联网安全芯片商，北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）荣膺“2020年度最佳国产安全芯片产品奖”。

在985高校中，数据中心是学校计算力的集中展示平台。精准刻画的细胞模型，彻夜不停的仿真模拟，结构复杂的地质图谱，都承载在数据中心输出的算力之上。数据中心作为超级大脑，早已成为高校科研与教育的坚实后盾。

设计营商周（BODW）为亚洲年度瞩目盛事，全面探索设计、创新及品牌趋势，由香港设计中心主办、香港贸易发展局协办，香港特别行政区政府「创意香港」为主要赞助机构。来自全球不同行业和领域的设计精英、创意人士、企业家和商界领袖，将汇聚于本年度的设计营商周，由2020年11月30日起至12月5日为参加者揭示「新常态」的面貌。在「愿景20/21：洞悉幻变」的主题下，设计营商周2020将会集结讲者的创意力量，... 阅读详情

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。