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瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度

瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。

2025-03-13 | 瞻芯电子, SiC, IV3B20023BA2

瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用

3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。

2025-03-13 | 瞻芯电子, SiC, IV1B12009HA2L

华普微推出高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12

华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12，旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。

2025-03-13 | 华普微, RFM25A12, SoC无线收发模块

GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。

2025-03-13 | GUC, UCIe

为低空发展赋能！华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案

继“低空经济”概念被写入政府工作报告后，国家对低空经济的重视程度逐步加深，政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地，华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。

2025-03-13 | 华北工控, 嵌入式AI主板, EMB-4148

熵权物联基于BK3633发布低功耗小尺寸（16*10.5mm）主从一体化蓝牙模组

采用片上高集成度的SoC芯片方案，集成了高性能射频收发器、基带和低功耗处理器。

2025-03-13 | 熵权物联, BK3633, 蓝牙模组

Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。

2025-03-13 | Qorvo, SOC, QM35825

再续经典！智汉物联发布基于TI CC2340蓝牙5.3模组

智汉物联 ( RF Crazy® ) 重磅推出基于德州仪器（TI）最新一代无线MCU Simplelink CC2340的蓝牙5.3 BLE 模块，它是智汉研发团队有着丰富成功的TI BLE蓝牙开发经验的结晶，延续了TI BLE系列模块，给到认可TI品牌并追求更高性价比的客户新的TI蓝牙模块新选择。

2025-03-13 | 智汉物联, RC2340R5A, CC2340