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新品
英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC
在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统,是首个结构化eASIC产品系列。
2020-11-18 |
英特尔
,
ASIC
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5G
Deep Vision发布低延迟AI处理器 利好注重实时性能的边缘计算应用
Deep Vision 是一家致力于为边缘计算解决方案打造人工智能推理芯片、成立至今已有六年的初创企业。今日,该公司宣布推出了全新的 ARA-1 处理器,有望在低延迟、高效能、以及计算性能之间找到合适的平衡。Deep Vision 表示,该芯片可在相机传感器、到成熟的边缘计算服务器等领域发挥重要的作用。
2020-11-17 |
Deep-Vision
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AI处理器
,
ARA-1
AMD推出Instinct MI100和Radeon ROCm 4.0
AMD在本周的SC20虚拟会议上,推出了基于他们CDNA架构的AMD Instinct MI100加速器。另外值得注意的是,与MI100发布同时进行的还有Radeon Open eCosystem 4.0(ROCm 4.0)Linux版本。
2020-11-17 |
AMD
,
Instinct-MI100
,
Radeon-ROCm-4.0
Kensington推ThunderBolt 4扩展坞SD5700T:支持双4K单8K视频输出
今天,Kensington 推出了一款 ThunderBolt 4 扩展坞--SD5700T,带 90W 电源输出。在视频方面,它可以实现双 4K 或者单 8K 显示器输出,并提供了包括 USB-A,千兆以太网和 USB-C/Thunderbolt 4 等端口。
2020-11-17 |
Kensington
,
SD5700T
,
扩展坞
Vishay推出新型汽车级接近传感器,压力感测分辨率高达20 µm
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出两款分辨率高达20 µm,适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030X01和VCNL3036X01。
2020-11-16 |
Vishay
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传感器
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VCNL3030X01
Microchip推出业界延迟最短的PCI Express® 5.0和CXLTM 2.0重定时器,扩大在数据中心连接领域的领先地位
随着数据中心工作负载对高性能计算需求的增加,急需新的超低延迟信号传输技术来提升人工智能(AI)、机器学习(ML)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和其他计算工作负载应用的性能。为满足这一需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出低延迟 PCI Express(PCIe®) 5.0 和 Compute Express Link™(CXL™)1.1/2.0...
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2020-11-16 |
Microchip
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PCIe
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XpressConnect
华擎发布iBOX-V2000迷你PC:采用AMD Zen 2锐龙V2000嵌入式处理器
华擎刚刚宣布了 iBOX-V2000 迷你工业主机,特点是搭载了 AMD 最新发布的锐龙 V2000 系列嵌入式处理器。其具有较上一代升级后的 Zen 2 内核,辅以 7nm Vega 核显。在缩减了体积的同时,它还可以在瘦客户机、迷你 PC、边缘系统等嵌入式应用中带来高性能的体验。
2020-11-16 |
华擎
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iBOX-V2000
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PC
Velodyne推出低成本LiDAR传感器 为自动驾驶辅助系统拓宽视野
为了将 L4 和 L5 级别的自动驾驶技术推向商业化应用,用于 ADAS 自动驾驶辅助系统的激光雷达,自然是不可或缺的一环。此前,Velodyne 的 Puck VLP-16 在业内很是畅销。其特点是具有 100 米的射程和 360° 的视角。可即便在 2018 年降过一次价格,车企的购置成本仍高达 4000 美元。
2020-11-16 |
Velodyne
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LiDAR传感器
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自动驾驶
推动第三代半导体发展,泰克推出第二代IsoVu光隔离高压探头
泰克科技日前推出第二代IsoVuTM光隔离高压探头TIVP系列,大大增强了2016年首次推出的第一代突破性探头的性能。第二代IsoVu探头尺寸更小,使用更简便,电气性能更佳,有效发现普通隔离探头隐藏的快速震荡信号,把隔离探头技术应用扩展到整个功率系统设计市场。
2020-11-16 |
泰克
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TIVP
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IsoVuTM
e络盟供货Metcal可调温GT系列焊接系统
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Metcal的颠覆性GT系列焊接系统,进一步扩充了其市场领先的焊接产品阵营。新增的GT90和GT120焊台采用创新技术,可为从事电气和电子设备制造与服务的OEM及合约电子制造商、电子设计和台架工程师提供更强功能及更高效率。
2020-11-13 |
e络盟
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Metcal
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焊接系统
长虹及伙伴推出基于LoRa®的低功耗、小型化室内外定位解决方案
四川长虹网络科技有限责任公司(以下简称“长虹”)作为一家物联网设备和解决方案提供商,与专业软件公司Codepoint Technologies联合推出了一款基于LoRa的定位器——Nali-N100智能定位标签及应用解决方案。这是两家公司基于低功耗广域网(LPWAN),面向室内外无缝定位而专门打造的一款定位产品。
2020-11-13 |
长虹
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LoRa
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Semtech
锐成芯微携手旺玖科技推出面向车载系统的全新USB Auto Hub桥接芯片
在过去的数年里,借助移动互联网技术的快速渗透,以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力,车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技,成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片,并即将进入量产。
2020-11-13 |
锐成芯微
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旺玖科技
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CarPlay
Imagination推出多核 Series4 NNA—终极AI加速器为ADAS和自动驾驶提供颠覆行业的性能
英国伦敦,2020年11月12日– Imagination Technologies宣布推出面向先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的新一代神经网络加速器(NNA)产品IMG Series4。Series4可为领先的汽车行业颠覆者、一级供应商、整车厂(OEM)和汽车系统级芯片(SoC)厂商提供强大助力。
2020-11-13 |
Imagination
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ADAS
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自动驾驶
意法半导体推出即插即用STSPIN32原型板,简化无线电动工具开发
为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具,意法半导体新推出两款即插即用型56V锂电池三相无刷电机控制板。
2020-11-13 |
意法半导体
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STSPIN32
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无刷三相电机
三星推出首款5nm工艺芯片Exynos 1080,vivo将首发
11月12日消息,据了解,三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会,并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上,三星电子系统LSI还宣布,vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。
2020-11-13 |
三星
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vivo
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Exynos-1080
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