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新品
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器,多方位支持电源连接
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度(HD)增高型、高密度(HD)+ 5-beam 和高密度(HD) + 8-beam金手指电源连接器,旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合,提供多方位大电流电源连接。
2020-10-22 |
TE-Connectivity
,
电源连接器
,
泰科电子
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
机器视觉技术的全球领导者,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。
2020-10-22 |
Teledyne-Imaging
,
Z-Trak2
,
3D相机
艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块,以便最大限度的增加智能手机屏占比
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布,通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器(ALS)和接近光传感器模块TMD2712,使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
2020-10-22 |
艾迈斯半导体
,
传感器
,
TMD2712
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线,支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
2020-10-22 |
意法半导体
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MCU
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STM32WB
Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列,首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合,提高系统集成度和缩短信号采集时间,并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
2020-10-22 |
Microchip
,
PIC18-Q41
,
AVR-DB
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体(WeChiSemi,以下简称“威奇”)今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。
2020-10-22 |
威奇半导体
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IOPS
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云麾-WSA10M
L-com诺通推出适合狭小空间进行高速数据传输的新式直角Type-C型USB 3.0组件
作为有线连接和无线连接产品的知名制造商,L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件,该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。
2020-10-22 |
L-com诺通
,
USB-3.0组件
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Type-C
Maxim Integrated推出神经网络加速器芯片,在电池供电设备中实现IoT人工智能
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器,支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。
2020-10-21 |
Maxim
,
MAX78000
,
IOT
思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS
近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens),重磅推出了全新130W像素全局快门图像传感器 —— SC133GS,此次发布的SC133GS采用2.7μm像素及1/4″光学尺寸,可赋能DMS系统有效监测驾驶员驾驶状态,时刻关注行车安全。
2020-10-21 |
思特威
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图像传感器
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SC133GS
Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列,凭借50 A高耐浪涌和低钳位性能可保护消费电子产品
领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列(SPA®二极管)。
2020-10-21 |
Littelfuse
,
SP1250-01ETG
,
二极管
是德科技推出增强版 PathWave 软件套件,借助云处理技术突破设计流程极限
是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布其 PathWave 软件套件增添了更多、更强大的新功能。新 PathWave 解决方案使工程师能够借助云处理集群突破工作流程中的计算极限,从而进一步改善设计、提升器件可靠性,并且降低项目风险。
2020-10-21 |
是德科技
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PathWave
瑞萨电子推出业界超高性能80V双向升降压和两相降压直流DC/DC控制器
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器,为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。
2020-10-21 |
瑞萨电子
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ISL81801
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ISL81802
大疆口袋智能小相机DJI Pocket 2正式发布,一手玩转“超大杯”快乐
(2020 年 10月20日 深圳) DJI大疆创新今天正式发布全新口袋智能小相机DJI Pocket 2,再次以独特的设计理念及超强的研发能力刷新行业新认知,这是大疆迄今为止体积最小、性能最卓越、体验最快乐的消费级手持云台相机。
2020-10-21 |
大疆
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DJI-Pocket-2
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DJI
美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。
2020-10-21 |
美光
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uMCP5
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UFS
ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC),可以大幅简化前端设计,加快精密DC-350kHz应用上市的时间。
2020-10-21 |
ADI
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ADC
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AD7134
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