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2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。

本文将探讨封装和模拟元件集成如何在保障嵌入式处理器功能的情况下帮助减小其尺寸，以及优化封装对制造工艺的影响。

专业服务器设计暨制造商，神达控股股份有限公司(股票代号：3706)子公司 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. )，将于 GTC 2025 展示其在人工智能基础架构领域的最新创新成果。

存储提供商构建搭载 AI 查询智能体的基础设施，利用 NVIDIA 计算、网络和软件，针对复杂查询进行推理并快速生成准确响应

3月20-23日，2025年中国家电及消费电子博览会（AWE2025）将在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以"AI科技、AI生活"为主题，吸引千余家全球领先的家电及消费电子企业参展，全景展示家电及消费电子领域的前沿成果，呈现AI赋能的智慧生活新产品、新方案、新场景。

台式超级计算机由 NVIDIA Grace Blackwell 驱动，为开发者、研究人员和数据科学家提供加速 AI 功能；

NVIDIA 推出 Isaac for Healthcare 医疗设备仿真平台，加速自主成像系统与机器人研发