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Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元

全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。

通过标准化和创新统一触觉行业

2024-11-19 | HIF, API

11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察，

美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他数十家组织机构正在推动生物分子科学的发展

2024-11-19 | NVIDIA, BioNeMo

11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。

2024-11-19 | IC CHINA 2024

印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。

2024-11-19 | 贸泽, AMD, VEK280

NVIDIA CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型，以解决设计中面临的各种挑战

具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。

GenAI能耗的快速增长将超过电力公司的承受能力

Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据，确保无误解读驾驶环境，提高车辆安全性

KaneAI 最新的更新帮助团队更高效、更灵活地进行测试，使交付高质量软件变得更加容易。

2024-11-19 | LambdaTest, KaneAI

11月11日，以"泛在感知智能物联"为主题的2024世界物联网博览会在江苏无锡拉开帷幕。全球物联网领域的创新企业与行业专家汇聚于此，聚焦前沿技术，探讨行业趋势，展示万物互联的创新应用。