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新闻
铠侠与闪迪发布下一代3D闪存技术,实现4.8Gb/s NAND接口速度
两家公司预展第十代3D闪存技术,为性能、能效和位密度设立新标准
2025-02-21 |
铠侠
,
闪迪
,
3D闪存技术
Gartner预测到2027年,跨境GenAI滥用引起的AI数据泄露比例将达到40%
全球统一AI标准的缺失迫使企业制定针对特定地区的战略,降低了AI的可扩展性和优势
2025-02-21 |
Gartner
,
GenAI
,
AI
贸泽开售采用先进AI实现环境检测的Bosch BME690空气质量传感器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Bosch BME690空气质量传感器。
2025-02-21 |
贸泽
,
BOSCH
,
BME690
上汽与华为签署深度合作协议
2025年2月21日,上汽集团股份有限公司与华为终端有限公司在上海签署深度合作协议。双方将在产品定义、生产制造、供应链管理、销售服务等领域展开战略合作,打造全新新能源智能汽车,共同为用户带来领先的智能化出行体验。
2025-02-21 |
上汽
,
华为
荣耀YOYO注入DeepSeek灵魂,问答体验更进一步
随着荣耀DeepSeek联版满血模型的正式上线,荣耀YOYO助理与DeepSeek深度联袂,双引擎驱动下实现深度问答的智慧体验。此次合作带来更简洁的语音交互、更具推理能力的智慧问答体验,让用户享有更智能、更高效的使用感受。
2025-02-21 |
荣耀YOYO
,
DeepSeek
霍尼韦尔智能建筑科技集团天津工厂获评国家级"绿色工厂"
霍尼韦尔智能建筑科技集团旗下天津工厂近日成功入选中国国家工业和信息化部办公厅公布的2024年绿色制造名单,荣获"绿色工厂"示范企业称号。这是霍尼韦尔获评的第三家国家级"绿色工厂",充分体现了公司在推动自身可持续发展和能源转型方面的努力。
2025-02-21 |
霍尼韦尔
,
智能建筑
易路《AI在企业人力资源中的应用白皮书2.0》重磅首发
人力资源管理迎来决策新纪元
2025-02-21 |
易路
,
AI
是德科技将在2025年世界移动通信大会上展示无线创新技术
在 2025 年世界移动通信大会上,是德科技将展示如何利用人工智能 (AI))和安全设备与网络,为无线通信未来赋能,从而在 5G-A 和 6G 研究领域实现突破。是德科技通过端到端无线产品组合实现先进用例、降低风险并加快产品上市速度,以互联智能引领创新。
2025-02-21 |
是德科技
,
2025年世界移动通信大会
先进汽车GPU的高速和高效开发将加速智能驾驶的更广泛普及
作为世界第四大芯片IP公司,Imagination在全球汽车GPU IP市场一直处于领先地位,并专为汽车市场开发了XS系列GPU,该系列最新的DXS是一款可扩展、灵活的GPU IP,专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。
2025-02-21 |
GPU
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智能驾驶
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Imaginatio
移远通信AI玩具整体解决方案全面升级:融合火山引擎RTC大模型
打造实时交互新体验
2025-02-21 |
移远通信
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AI玩具
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RTC
淘科新能源与宁德时代签署2025年度300MWh蓄电池采购合同
2月20日,日本国际智慧能源周(World Smart Energy Week)开展的第二天,淘科新能源与宁德时代(全球领先的新能源创新科技公司)签署了一份2025年度总容量为300MWh的蓄电池采购合同,用于淘科新能源在日本的电网侧储能项目。
2025-02-21 |
淘科新能源
,
宁德时代
Kioxia与Sandisk推出下一代3D闪存技术,实现4.8Gb/s的NAND接口速度
两家公司预览第十代3D闪存技术,为性能、电源效率和比特密度设定新基准
2025-02-21 |
KIOXIA
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SanDisk
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3D闪存技术
FPGA和数据溯源保障AI安全
数据几乎支撑着当今世界的方方面面,而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计,全球90%的数据都是在过去两年中产生的,超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据,仅在2024年就会产生了147 ZB数据。
2025-02-21 |
FPGA
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AI
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莱迪思
德国MR携手成都西电中特完成首个可调式电抗器项目交付,助力卡塔尔气田扩建
全球变压器控制领域专家德国MR公司(莱茵豪森集团,以下可简称:MR)近期助力成都西电中特电气有限责任公司(以下可简称:成都西电中特),完成了卡塔尔北部气田扩建项目可调式电抗器设备的交付工作。
2025-02-21 |
MR
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成都西电中特
,
可调式电抗器
意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术
新一代硅光技术和下一代 BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能,面向即将到来的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互连应用需求
2025-02-21 |
意法半导体
,
云光互连技术
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