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创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。

一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技术大会本周在上海、深圳圆满结束，同时也宣告了这场在亚太五大城市巡回举办的盛会就此完美收官。

2024-11-22 | ARM

2024年11月，广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。

提供Zigbee兼容性平台认证、Matter 1.4认证和Thread认证相关服务

11月20日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）下属的检测实验室认证，其自主研发的高效n型双面i-TOPCon电池效率最高达到26.58%，再次创造了TOPCon太阳电池效率新的世界纪录，这也是天合光能第28次创造和刷新世界纪录。

2024-11-22 | 天合光能

近期，苏州国芯科技股份有限公司的战略合作伙伴天津易鼎丰动力科技有限公司捷报频传，近期其基于国芯科技高端动力域控芯片CCFC3008PT开发的全国产化的TCU（自动变速箱控制器）产品再下一城，赢得又一国内头部汽车企业的平台项目定点开发，用以适配其DCT变速箱。

2024年11月20日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。

2024-11-21 | 国芯科技, MCU

11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。

亚马逊云科技成为首个加入Sheltered Harbor联盟计划的云服务提供商

11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。

随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。

2024-11-21 | 思尔芯, ARM

可切换单向离合器用于新能源四驱车，使车辆在两驱模式下快速实现轮端解耦，以提升车辆经济性

随着智能时代的全面到来，数据量呈现出爆炸性增长，这对存储系统提出了前所未有的高标准要求。从早期的"百模大战"演进至"千模大战"，现已迈入了一个以数据为核心的新时代，其中数据成为了算法与算力不可或缺的基础支撑。

2024-11-21 | 浪潮信息

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能