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辰至半导体C1芯片成功点亮：国产中央域控芯片迎来里程碑式突破

4月18日，辰至半导体（全称：北京市辰至半导体科技有限公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。

2025年4月23日至5月2日，上海国际车展将在国家会展中心（上海）盛大开幕。这场备受瞩目的行业盛会，将汇聚全球汽车产业的目光，各大汽车品牌也将纷纷展示最新研发成果，成为科技与创新的焦点。

2025 年 4 月 18 日，Ambarella（下称"安霸"，纳斯达克股票代码：AMBA，AI 视觉感知芯片公司）与智能边缘软件提供商风河公司（Wind River®,）共同宣布，双方将基于安霸CV3系列高性能AI芯片打造新一代智能驾驶计算平台。

2025年4月16日，在第137届中国进出口商品交易会上， SGS联合亿纬锂能举行E-Carbon碳核算平台发布会，同时宣布亿纬锂能旗下12个主体公司及碳平台E-Carbon 通过SGS ISO 14064核查，标志着亿纬锂能碳管理全面进入数字化时代，引领行业构筑能源可持续新蓝图。

2025-04-18 | SGS, 亿纬锂能

思瑞浦在2025年度EcoVadis企业社会责任评估中荣获集团级（Group）银牌勋章，公司首次参评即在全球15万家企业中名列前15%。

在电子行业的璀璨星空中，有这样一家企业犹如一颗闪耀的星辰，备受业界瞩目。它有着百年的历史底蕴，却穿越时空，在全球市场的风云变幻中始终闪耀着创新与科技的光芒。

2025-04-18 | 安富利

日前，瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。

近日，中国电子工业标准化技术协会正式发布两项团体标准——《车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具技术要求》（T/CESA 1384-2025）和《车规级平板显示电路电子设计自动化工具技术要求》（T/CESA 1385-2025）。

2025-04-18 | 华大九天, EDA

为高校教授提供丰富的FPGA教学资源和工具，激发教学创新，培养未来工程师

2025-04-18 | Altera, FPGA

全球最大的独立金融咨询机构之一的首席执行官表示，就在华盛顿对人工智能芯片出口施加新的限制几天后，英伟达公司首席执行官黄仁勋访问了北京，这清楚地表明特朗普总统的贸易战略是 “意外后果法则的大师级课程”。

Elastopan® Loop 为“Loop”产品组合中适用于鞋材行业的回收聚氨酯解决方案

TE Connectivity 汽车连接器采用的巴斯夫 Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案

Cellasto® 业务扩大在华业务规模，更好满足本土市场需求

2025-04-17 | Cellasto

起亚 EV3 Study Car 概念车是现代起亚与巴斯夫合作的第三款概念车

上海热塑性聚氨酯（TPU）装置符合良好生产规范（GMP）要求，可供应符合食品接触材料要求的 Elastollan® FC TPU 产品规格