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医疗器械产业是国家制造业和高科技发展水平的标志之一。近年来，在政策的有力引导下，我国医疗器械产业发展水平显著优化，增量市场国产化率明显提升。同时，市场规模保持了两位数的年增长率。不过在医疗器械产业链仍有“卡脖子”问题，不少整机装备、核心原材料和IC处于进口垄断状态，医疗器械自主可控需要进一步突破。

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。

2024年11月，广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。

11月20日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）下属的检测实验室认证，其自主研发的高效n型双面i-TOPCon电池效率最高达到26.58%，再次创造了TOPCon太阳电池效率新的世界纪录，这也是天合光能第28次创造和刷新世界纪录。

2024年11月20日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。

11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。