联发科技

2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。

2月28日， 在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。

RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分（BWP）定义、用户设备功能和无线电资源管理放松

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。

精准的色彩显示和生动的图像质量助力身临其境的手游视觉体验

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter协议标准。

10月11日，OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。

本次合作基于3GPP R17标准，对标准中提出的5G NR NTN和IoT NTN技术进行了充分验证

近期，爱立信宣布推出全新的RedCap解决方案，并以此为契机，与芯片合作伙伴联发科技合作，在频分双工（FDD）和时分双工（TDD）频段上进行RedCap数据传输和5G语音通话测试，速率表现优异。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。