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新思科技汽车电子VDK阵容加强,助力英飞凌AURIX TC4xx系列

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出支持英飞凌AURIX™TC4xx微控制器系列的虚拟器开发套件(VDK)。TC4xx VDK的面世是英飞凌与新思科技卓越中心长期合作的成果,双方旨在通过长期合作加速基于英飞凌AURIX微控制器的汽车系统开发。

英飞凌推出EiceDRIVER™ X3 Enhanced系列可提高设计灵活性并降低硬件复杂性

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了EiceDRIVER™ X3 Enhanced系列analog(1ED34xx)和digital(1ED38xx)栅极驱动器IC。

品牌保护就是消费者保护:英飞凌SECORA™ Blockchain让产品来源和历史清晰可见

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)为区块链应用开发了定制的安全解决方案,以改善品牌和消费者保护。新的SECORA™ Blockchain安全解决方案已集成到品牌产品中,并通过NFC技术连接到区块链,从而将现实与数字世界联系在一起。

英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi,全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM),并在今年大规模推出了SiC解决方案。

英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™

【2020年12月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容,推出1200 V三相栅极驱动器。

英飞凌推出采用最新WPA3安全标准并经过优化的可靠的Wi-Fi 4解决方案

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)宣布推出业界满足最新WPA3安全标准的专用Wi-Fi 4解决方案,扩展了其具有成本效益和出色性能的安全IoT解决方案产品组合。

英飞凌签约GT Advanced Technologies,扩大碳化硅供应

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。通过这份供货合同,英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。

英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划

今日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

英飞凌推出业界首款用于实现安全无线充电的身份验证解决方案OPTIGATM Trust Charge

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为壮大OPTIGA™ Trust产品阵容,推出针对电磁感应式无线充电的认证解决方案。全新OPTIGA™ Trust Charge是业界首款可用于Qi 1.3无线充电标准的嵌入式安全解决方案。

英飞凌OptiMOS™源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置

【2020年11月3日,德国慕尼黑讯】当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸,以期得到最高的系统级性能。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过专注于强化元器件产品达到系统创新,来应对这一挑战。继2 月份推出 25 V 装置后,英飞凌又推出了 OptiMOS™ 40 V 低电压功率 MOSFET,采用源极底置 (SD, Source-Down) PQFN 封装,尺寸为 3.3mm x 3.3 mm。