高通

近日，由高通公司通过高通^®“无线关爱”™计划支持，友成企业家乡村发展基金会（以下简称友成基金会）组织开展的“XR·见未来”项目，联合友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。

4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。

骁龙X Plus将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能。

深圳市卓驭科技有限公司（以下简称：卓驭科技）与高通技术公司今日宣布扩展双方的技术合作，利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品，进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。

面向高速领航辅助（HNP）和稳健的去高精地图城市领航辅助（UNP）等场景，双方基于最新一代Snapdragon Ride平台合作开发具备完全可扩展能力的智能驾驶解决方案，兼具成本效益和优化的散热设计等特点

高通技术公司携手上海联通，在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网，并利用搭载骁龙5G调制解调器及射频系统的高通测试终端，首次实现连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑。

高通和Meta合作优化Meta Llama 3大语言模型，支持在未来的骁龙旗舰平台上实现终端侧执行。

德国纽伦堡2024年4月10日 -- 全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。

赋能全新行业应用，持续构建边缘智能产业创新平台