AI芯片

DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场

屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作,以加快全球扩张步伐;继在美国西部安防展上大放异彩之后,该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。

对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展

今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动,强调深化大数据、人工智能等研发应用,推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展,打造具有国际竞争力的数字产业集群。

迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片,旨在商业化生成式AI

AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品,旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。

DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖

韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术

打通AI芯片到大模型训练的算力桥梁,开放加速设计指南强力助推

日前,2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳市举行,AI芯片产业链顶尖企业、专家学者齐聚,围绕生成式AI与大模型算力需求、AI芯片高效落地等产业议题进行研讨分享。

传美限制AI芯片出口中东,国内公司正开发替代GPU的新型架构

路透社报道,英伟达在文件中表示:“在2024财年第二季度,美国政府通知我们,针对某些客户和其他地区(包括中东的一些国家)的A100和H100的部分产品,有额外的许可要求。”

DEEPX在2023深圳国际电子展展示AI芯片解决方案,加强对大中华市场的承诺

市场研究公司IDC预测,到2026年,中国市场中56%的IT设备将带有AI引擎技术,DEEPX将及时推出产品,满足多款IT设备的量产计划。

耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用

  • 解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的进步达到了34倍。


直播预约 | 离线式语音AI芯片的现状和未来

为了让大家更深入的了解离线式语音AI芯片, 7月31日晚19点,我们特邀成都启英泰伦联合创始人张来做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“离线式语音AI芯片的现状和未来”来展开讨论,欢迎预约围观!

存算一体AI芯片公司​亿铸科技连获大奖

近日 ,致力于存算一体的AI芯片公司苏州亿铸智能科技有限公司连获大奖,说明该技术已经获得业界认可