ASPENCORE

凭借在芯片测试领域卓越的产品创新能力，以及全方位的客户服务等方面的突出影响，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）荣获ASPENCORE评选的2023中国IC设计成就奖之“年度杰出测试测量供应商”。是德科技已经连续第二年凭借实力荣膺该奖项。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）在上海的子公司东芝电子元件（上海）有限公司荣获了2022年全球电子成就奖(WEAA)的“年度功率半导体/驱动器”奖。

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的主题为“全球新工业战略”的2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。大会汇聚了国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨电子产业动向及技术趋势，为行业带来更多灵感与启发。

11月3日，以“全球新工业战略”为主题的2021全球CEO峰会在中国深圳举办，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章代表黑芝麻智能受邀线上参与峰会。

全球电子技术知名媒体集团Aspencore公布了2020年度中国IC设计成就奖，紫光展锐获评“十大中国IC设计公司”和“年度杰出市场表现奖：智能穿戴”两大奖项。

Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 QM28014 蜂窝/卫星/Wi-Fi 天线复用器荣获 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 中的 2020 年 RF/无线/微波类年度产品奖。

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2020年11月 6日在深圳圆满结束。日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会” 及晚间举行的“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布凭借其用于情景感知IoT设备的SenslinQ™硬件和软件平台在ASPENCORE举办的2020年全球电子成就奖荣获“年度最具潜力IoT新技术”奖项。

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）的VE-Trac Dual电源模块NVG800A75L4DSC获2020年全球电子成就奖 (WEAA) 电源管理/电压转换类创新产品奖。