Chiplet | 电子创新网

Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。

奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发

winniewei -- 周二, 01/31/2023 - 10:57

上海奎芯集成电路设计有限公司近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。

winniewei -- 周三, 12/21/2022 - 09:40

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，

winniewei -- 周三, 10/12/2022 - 13:45

智能汽车算力竞赛已现峥嵘，后摩尔时代的芯片厂商路在何方？

winniewei -- 周五, 08/12/2022 - 14:04

2022年全球政治经济形势持续动荡，近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加，营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁，国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。

winniewei -- 周五, 07/22/2022 - 11:16

为了让芯片能够更快，设计师往往需要将核心做得越来越大，但这也极大地提升了制造难度。好消息是，在 AMD 的引领下，行业正在积极拥抱“小芯片”（chiplet）设计。

winniewei -- 周二, 04/12/2022 - 09:43

中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！

winniewei -- 周二, 04/12/2022 - 09:19

2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。

winniewei -- 周六, 04/02/2022 - 13:21

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商

winniewei -- 周五, 03/04/2022 - 11:05

英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来

winniewei -- 周五, 03/04/2022 - 09:10

随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，