FPGA

FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件,它具有灵活性和可重配置性,可以根据特定应用的需求在现场进行编程和配置。与固定功能的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)相比,FPGA允许用户根据需要定制逻辑功能和连接,从而实现各种不同的数字电路设计。

瑞苏盈科出席欧洲FPGA大会并发表演讲

FPGA Conference Europe 是欧洲领先的可编程逻辑器件专家会议。在越来越受人工智能驱动的云数据中心、电信和许多其他高性能应用中,现场可编程门阵列(简称 FPGA)早已证明自己是适用于各种任务的灵活且强大的加速器解决方案。

链接产业与人才,英特尔FPGA中国创新中心的创新人才培养之道

当前,5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展,应用场景也愈加广泛,这背后,有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大,FPGA的市场规模也迎来快速增长。

Teledyne e2v DDR4和AMD XILINX Kintex Ultrascale FPGA的演示

在”生成用于连接Teledyne e2v DDR4产品和AMD Xilinx器件的DDR4控制器IP”的短视频中,您将学习如何设置DDR4 控制器IP,以连接Teledyne e2v DDR4产品和Xilinx的可编程逻辑器件。

超高数据流通量FPGA新品类中的Block RAM级联架构

本文主要讲述了Speedster7t FPGA的片上SRAM,也就是Block RAM针对传统的结构所做出的一些优化。

CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持灵活/可更改的指令集架构

Flex Logix® EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能,以支持要求严苛且不断变化的工作负载

先进FPGA开发工具中的时序分析

本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例,来分析FPGA开发工具套件如何与其先进的硬件结合,帮助客户创建完美的、可在包括独立FPGA芯片和带有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之间移植的开发成果。

Microchip 宣布业界首款基于RISC-V的片上系统(SoC)FPGA开始量产

Microchip 的 Mi-V 生态系统使客户能够更快地推出基于PolarFire®器件的产品,更快实现从原型到量产

在莱迪思FPGA中实现 DC-SCM

本文描述了DC-SCM的LTPI(服务器管理)、安全和控制三个方面。DC-SCM 2.0的所有三个关键功能都已经在莱迪思半导体的单个FPGA中实现。

莱迪思推出MachXO5-NX系列产品,加强在控制FPGA领域的领先地位

莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布推出MachXO5™-NX系列产品,加强其在控制FPGA领域长期以来的领导地位。

赋能下一代5G平台

本文概述了5G标准和推广的现状,总结了5G RAN需要支持的全新的应用场景,并研究了标准的演进以支持更高的带宽和更多的应用场景。