Toshiba新的功率半导体300毫米晶圆制造工厂竣工
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(以下简称“Toshiba”)今天在日本石川县Kaga Toshiba Electronics Corporation(Toshiba的主要集团公司之一)举行了新的功率半导体300毫米晶圆制造厂和办公楼竣工仪式。
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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。