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Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合
扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用
2026-04-01 |
Molex莫仕
,
Smiths Interconnect
意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能
作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用
2026-04-01 |
意法半导体
,
Aliro
嬴彻科技通过ASPICE CL2评估，自动驾驶研发体系达国际标准
近日，嬴彻科技正式通过Automotive SPICE CL2（简称"ASPICE"）评估。这一成果标志着嬴彻科技在卡车自动驾驶领域的软件过程能力与管理水平达到国际主流标准，研发体系的规范化与可靠性获得权威认可，进一步巩固了其在全球卡车自动驾驶领域的领先地位。
2026-04-01 |
嬴彻科技
,
自动驾驶
为极致触控而生 汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926
4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。
2026-04-01 |
汇顶
,
GT9926
荣耀五载，创芯领航 | 概伦电子荣获“年度产业贡献EDA公司”
3月31日，2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。概伦电子凭借在EDA技术领域的持续深耕与创新突破，以及对国产EDA生态建设的深度引领与推动，再度斩获中国IC设计成就奖“年度产业贡献EDA公司”奖项。
2026-04-01 |
概伦电子
,
EDA
华北工控EMB-2583面向工业多媒体应用：支持6 TOPS算力与4/8K解码
华北工控为开拓工业多媒体应用推出EMB-2583嵌入式主板，采用瑞芯微旗舰级RK3576处理器，支持6 TOPS算力、4/8K解码与多屏显示，可以让工业设备具备强大的视听和交互能力，
2026-04-01 |
华北工控
,
EMB-2583
Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本
器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm
2026-04-01 |
Vishay
,
VODA1275
Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计
全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。
2026-04-01 |
Melexis
,
电机驱动芯片
,
MLX80339
Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售，助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。
2026-04-01 |
Panasonic Industrial Devices
,
EV-B
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贸泽
,
继电器
是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室
推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生
2026-04-01 |
是德科技
,
半导体
Omdia：顶级云厂商加码AI基础设施，2025年第四季度，全球云基础设施支出增长29%
Omdia数据显示，2025年第四季度，全球云基础设施服务支出达到1109亿美元，同比增长29%。增速较上一季度进一步加快，这已是市场连续第六个季度实现超过20%的增长。
2026-04-01 |
Omdia
Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布战略合作，推出快速部署型5G关键通信解决方案
Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布达成全球合作伙伴关系，共同推出SyncMetra®网络连接解决方案。
2026-04-01 |
Askey
,
Canoga Perkins
,
5G
从“参与者”到“规则共建者”：中国在全球数据治理中扮演新角色
3月30日，世界数据组织（World Data Organization，简称“WDO”）正式成立并投入运行，总部设在北京。中国半导体资深KOL、电子创新网CEO张国斌接受俄罗斯卫星通讯社采访时表示，这反映了中国在数据领域的能力获得了国际认可。
2026-04-01 |
WDO
,
世界数据组织
思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”，以生态之力赋能复杂芯片
3月31日，2026中国IC领袖峰会在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚AI芯片、汽车电子、工业控制等领域顶尖专家的行业盛会上，思尔芯（S2C）不仅再度斩获“年度创新EDA公司”大奖，
2026-04-01 |
思尔芯
,
EDA
荣耀十九载 圣邦微电子连续荣膺“十大中国IC设计公司”奖项
2026年度中国IC设计成就奖评选结果揭晓。圣邦微电子凭借卓越的技术实力、稳健的市场表现以及在高性能模拟领域的持续深耕，再度获评“十大中国IC设计公司”奖项。
2026-04-01 |
圣邦微电子
,
IC设计
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。
2026-04-01 |
嵌入半导体
,
TEL
【载誉之芯】帝奥微DIA82113荣获2026中国IC设计成就奖-热门IC产品奖项
2026年3月31日，2026中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海市隆重举行。中国IC设计成就奖是国内半导体产业的知名奖项。据悉，该奖项旨在表彰年度在汽车电子与半导体领域中表现突出、技术创新强、市场关注度高的热门产品，对行业具有高专业度与权威影响力。
2026-04-01 |
帝奥微
,
DIA82113
,
IC设计
【干货】通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。
2026-03-31 |
MCU
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嵌入式设计
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Microchip
英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列。
2026-03-31 |
英飞凌
,
POL
意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级
意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。
2026-03-31 |
意法半导体
,
MIS2DU12
铠侠UFS 5.0为端侧AI带来全新体验
随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品，移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问题。UFS 5.0相比UFS 4.0和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上，让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关，与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。
2026-03-31 |
铠侠
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UFS 5.0
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端侧AI
极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT，助力电机系统实现精简与高效
在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。
2026-03-31 |
极海半导体
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GHD144xT
,
电机控制
战略同心，向新而行|联想开天携手沐创共建联合实验室
近日，无锡沐创集成电路设计有限公司和联想开天信息技术有限公司的战略合作再添新里程碑——沐创&联想开天联合实验室正式成立。这既是双方对以往合作成果的高度认可，更是双方携手同心迈向技术共创、生态共建的新起点。
2026-03-31 |
联想开天
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沐创
龙虾硬件大赛来了！第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）展前揭秘
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。
2026-03-31 |
CITE2026
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龙虾硬件
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第十四届中国电子信息博览会
Abracon 推出用于Wi-Fi及蓝牙/LTE共存的2.4GHz带通滤波器
Abracon全新推出的2.4GHz Wi-Fi及蓝牙/LTE共存滤波器，可有效减少频带边缘干扰，在密集射频环境中实现更干净的信号传输。
2026-03-31 |
Abracon
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滤波器
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AFII-SW-0064-T
荣获“最具成长潜力奖” | 芯海科技携手亿道深化战略协同
3月30日，以“亿马奔腾开盛景，道行千里谱新篇”为主题的亿道集团2026年度全球合作伙伴战略发展大会暨客户答谢晚宴，在深圳格兰云天国际酒店隆重召开。芯海科技（股票代码：688595）联席CEO王君宇受邀出席大会，并与亿道集团董事长张治宇先生进行了深入交流。
2026-03-31 |
芯海科技
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亿道
泛林集团连续第四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。
2026-03-31 |
泛林集团
,
Ethisphere
润石科技荣登2026中国IC设计Fabless100排行榜TOP10模拟芯片公司
今日,全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore重磅揭晓了2026中国IC设计Fabless100排行榜
2026-03-31 |
润石科技
手机AI为何总像“半成品”？中兴通讯联手字节跳动给出另一种答案
过去两年，几乎所有主流手机都在讲“AI手机”的故事，但用户的真实感受往往是：AI助手像个独立APP，能做的不多，跨应用操作基本指望不上。行业陷入尴尬——硬件参数堆得很高，日常体验却没跟上。
2026-03-31 |
手机AI
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中兴通讯
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字节跳动
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豆包
抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”，成为制约算力增长的隐形瓶颈。
2026-03-31 |
AI
,
三安光电
安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级
安森美与上能电气达成新的设计合作，为其430kW液冷储能系统与320kW光伏逆变器提供支持
2026-03-31 |
安森美
,
电气光伏
Omdia：Windows 11换机需求与成本压力叠加，2025年第四季度美国PC市场同比增长3%
Omdia 最新研究显示，2025年第四季度，美国PC出货量（不含平板）同比增长3%，达到1820万台，扭转了此前连续两个季度的同比下滑。
2026-03-31 |
Omdia
,
Windows 11
康盈半导体亮相CFMS 2026：加速存储产业布局，助力构建端侧AI新生态
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司携全系列产品线亮相峰会现场，重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。
2026-03-31 |
康盈半导体
,
CFMS 2026
聚焦工程师需求，贸泽电子带来丰富 STMicroelectronics 产品方案
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。
2026-03-31 |
贸泽电子
,
STMicroelectronics
安森美发布中国战略，推动创新，加速全球增长
安森美将上海设立为大中华区总部， 并公布任命中国区总经理的计划
2026-03-31 |
安森美
华北工控BIS-6675FT-B10搭载飞腾D2000处理器：满足工业交换机的产品需求
ARM架构工业交换机是当前市场的主流选择，在通用算力、抗干扰能力、稳定性及成本控制等方面更具优势。
2026-03-31 |
华北工控
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BIS-6675FT-B10
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飞腾D2000处理器
HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU
Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品，程序储存空间由1KW~4KW，与旧产品引脚功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。
2026-03-31 |
HOLTEK
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MCU
“专业v单”vivo X300 Ultra正式发布，第五代骁龙8至尊版助力专业移动影像体验再进阶
3月30日，vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。这款以创作者为核心打造的影像旗舰，围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深度打磨，在视频录制、画质表现及专业工作流等方面实现全面突破。
2026-03-31 |
vivo X300 Ultra
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第五代骁龙8至尊版
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高通
英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。
2026-03-31 |
英飞凌
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CoolGaN
,
HV IBC
意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容
12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在英伟达GTC 2026大会上亮相
2026-03-31 |
意法半导体
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英伟达
985 中的第 1
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