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双星闪耀！思瑞浦汽车芯片连获多项荣誉
近期，聚焦高性能模拟芯片的科技公司思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品在技术创新与市场应用领域的突出表现，连获三项行业大奖：中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果奖”、21IC “2025中国汽车芯片奖”、E维智库“2025年E马当先产品奖”。
2025-12-09 |
思瑞浦
,
汽车芯片
英集芯发布DDR5温度传感器芯片，助力算力中心
在AI浪潮席卷全球的当下，DDR5以突破性的数据传输速率与单芯片存储容量，为数据中心、AI服务器、高性能计算（HPC）等算力密集型应用提供了强大支撑。
2025-12-09 |
英集芯
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DDR5
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传感器
荣誉〡保隆科技三目摄像头荣获铃轩奖
12月6日，2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行，保隆科技的 “8M三目摄像头” 荣获 “第十届铃轩奖-量产类-组合辅助驾驶类优秀奖”。
2025-12-09 |
保隆科技
全球首批！移远通信携手理想汽车，率先斩获支持4G/5G的车厂平台NG-eCall 2024认证
2025年12月9日，移远通信联合理想汽车宣布，在双方的共同努力下，理想汽车智能座舱平台成功通过欧洲地区CEN 17240:2024下一代紧急呼叫系统（NG-eCall）标准测试，并获得由卢森堡交通部门颁发的NG-eCall证书。
2025-12-09 |
移远通信
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理想汽车
大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
2025-12-09 |
大联大世平集团
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onsemi
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IC评估板
东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝／熔断器（eFuse IC）
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuse IC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。
2025-12-09 |
东芝
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eFuse IC
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TCKE601RA
贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。
2025-12-09 |
贸泽
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ROHM
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ML63Q25x
当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图， 本土企业如何抢占先机？
近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。
2025-12-09 |
EDA
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英伟达
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新思科技
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硅芯科技
安立与HEAD acoustics推出下一代汽车紧急呼叫系统的声学评估解决方案
安立公司宣布推出用于下一代汽车紧急呼叫系统（“NG eCall”）的高级声学评估解决方案，该解决方案是与HEAD acoustics-声学测量和分析领域的全球领导者-合作开发。
2025-12-09 |
安立
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HEAD acoustics
Abracon 推出高性能三频 Wi-Fi 陶瓷芯片天线
Abracon最新推出AANI-CH-0080三频Wi-Fi芯片天线。该天线支持2.4GHz、5GHz与6GHz频段，兼容Wi-Fi 4/5/6/6E及新一代Wi-Fi 7标准，实现86%辐射效率，在微型化3.2×1.6×0.5毫米低温共烧陶瓷封装中实现高效能。
2025-12-09 |
Abracon
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AANI-CH-0080
,
三频Wi-Fi芯片天线
国家级认证！艾为电子获国家企业技术中心授牌
近日，由中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会在沪隆重举行，大会以“擘画产业新篇章，铸造未来新引擎”为主题，于上海市徐汇区西岸国际会展中心举行，上海市经济和信息化委员会副主任潘焱为包含上海艾为电子技术股份有限公司在内的7家上海市新晋国家企业技术中心进行了授牌，
2025-12-09 |
艾为电子
MetaOptics 将于2026年消费电子展展出其五款突破性超透镜产品
MetaOptics Ltd 为一家领先的半导体光学企业，致力拓展超透镜技术的发展与应用。本公司将于2026年1月6日至9日在美国内华达州拉斯维加斯举行的2026年消费电子展上，发布五款自主研发、配备超透镜技术的消费电子产品。
2025-12-09 |
MetaOptics
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2026年消费电子展
三一集团与小马智行宣布第四代自动驾驶重卡即将启动量产
三一集团宣布，由三一重卡与小马智行共同研发的第四代自动驾驶重卡已接近量产就绪状态，首批车辆定于明年投入商业运营。这一里程碑事件将巩固中国在自动驾驶货运领域的全球领先地位，并加速物流行业的数字化、智能化与低碳化转型。
2025-12-09 |
三一集团
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小马智行
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自动驾驶
破局固态断路器应用，安森美SiC JFET因何成为最优解
断路器是一种用于保护电路免受过电流、过载及短路损坏的器件。机电式断路器 (EMB) 作为业界公认的标准器件，包含两个独立触发装置：一个是双金属片，响应速度较慢，由过电流触发跳闸；另一个则是电磁装置，响应速度较快，由短路触发启动。
2025-12-09 |
固态断路器
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安森美
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SiC JFET
新声半导体完成近3亿元C轮融资，跑步进入车规市场
近日，根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。
2025-12-08 |
新声半导体
超宽带、高增益 | 博瑞集信推出0.3W驱动放大器
博瑞集信全新推出一款0.3W MMIC 驱动放大器BR9324FPJ ，该产品频率覆盖 0.5GHz~3GHz ，可满足从P波段到S波段的多种应用需求，减少系统链路中因频段切换所需的器件数量，实现更简洁、更紧凑的硬件设计。
2025-12-08 |
驱动放大器
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BR9324FPJ
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博瑞集信
金奖加冕〡保隆科技爆胎监测胎压传感器荣获铃轩奖
12月6日，2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行，保隆科技的“爆胎监测胎压传感器”荣获“第十届铃轩奖-量产类-底盘系统类金奖”。
2025-12-08 |
保隆科技
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传感器
概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”
近日，上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业，概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力，成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。
2025-12-08 |
概伦电子
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EDA
聚力智慧城市建设：华北工控推出楼宇自控系统（BAS）专用嵌入式AI主板
华北工控ATX-6159，可搭载12/13/14代Intel Core处理器提供极致性能，支持DDR5高带宽存储，丰富接口，且拥有工业级高可靠性，可集成于楼宇自控系统(BAS)“核心控制单元”和“智能执行终端”，助力实现子系统与IoT设备的实时感知、精准控制和高效协同。
2025-12-08 |
华北工控
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BAS
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ATX-6159
圣邦微电子荣获“国产模拟IC-车规级-卓越奖”，持续引领车规级芯片技术创新
在由21Dianyuan主办的第四届年度电源行业配套品牌评选活动中，圣邦微电子凭借在车规级模拟集成电路领域卓越的技术创新与产品表现，荣膺“国产模拟IC-车规级-卓越奖”。
2025-12-08 |
圣邦微电子
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车规级芯片
屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能
在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。
2025-12-08 |
Molex 莫仕
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MX150
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中压连接器
佩戴疾速，畅享便捷：塔皮 科技携手阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克）与万事达卡（马斯特卡德）推出高性能支付腕带
塔皮 科技，这家全球领先的可穿戴支付解决方案提供商，欣然宣布：其安全代币化技术正为阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克，FAB）携手万事达卡（马斯特卡德）推出的下一代非接触式支付腕带提供核心支持。
2025-12-08 |
塔皮 科技
看准 HBM 内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单
半导体设备专业品牌蔚华科技传捷报，以业界首创专利“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。
2025-12-08 |
HBM
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蔚华科技
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SpiroxLTS
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SP8000S
新品发布|合肥芯谷微电子IPA-0507B问世：5–7GHz宽带GaAs功率放大器效率达41%
近日，合肥芯谷微电子有限公司正式推出一款基于GaAs工艺的高效率功率放大器芯片——IPA-0507B，面向5–7GHz频段，旨在为各类通信与工业应用提供高稳定、高效率的射频解决方案。
2025-12-08 |
合肥芯谷微电子
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IPA-0507B
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放大器
亚马逊云科技推出全新的Amazon AI Factories 将客户现有基础设施转化为高性能AI环境
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。
2025-12-08 |
亚马逊云科技
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Amazon AI Factories
Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能
近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。
2025-12-08 |
Cadence
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爱芯元智
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人形机器人
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AX8850N
艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与奥德堡集团（Zumtobel Group）联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。
2025-12-08 |
艾迈斯欧司朗
未来农业图景如何？DigiKey 发布新一季《与众不同的农场》，分享三大前瞻展望
该视频系列第 4 季重点展现农业科技创新的最新趋势以及现代农业的最佳实践
2025-12-08 |
DigiKey
从一站式AI到智能代理：英特尔锐炫Pro B60再进化
AI技术的快速迭代，正加速推动其能力在云端、边缘、个人电脑上的进一步拓展，催生出新的市场机遇。在近期举办的“AI新技术和软件创新论坛”上，英特尔展示了基于英特尔锐炫™ Pro B60解决方案的最新应用，以丰富的产品形态与组合，和“再进化”的性能升级，展现了解锁AI全场景应用的强大潜力。
2025-12-08 |
英特尔
,
锐炫Pro B60
纳芯微成功登陆香港联交所—— 以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程
2025年12月8 日，纳芯微（股票代码：02676.HK；688052.SH）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。
2025-12-08 |
纳芯微
意法半导体低边开关灵活限流，有效应对浪涌电流
灵活的限流设置，提升电阻性、电容性或电感性负载驱动能力
2025-12-08 |
意法半导体
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IPS1050LQ
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低边开关芯片
Teledyne 推出用于超快速图像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡系列
Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。
2025-12-08 |
Teledyne
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Xtium3 PCIe Gen4
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图像采集卡
简单制胜——第四部分：高效主动均衡背后的算法
本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法与硬件架构通常深度集成且需协同优化，本文所讨论的算法主要针对本系列文章中介绍的架构。即便如此，文中提出的诸多设计原则、权衡考量及实现思路，仍可为工程师开发其他主动均衡架构的均衡算法提供灵感。
2025-12-08 |
ADI
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BMS
2026年PCIM Asia Shenzhen正式定档，连接全球电力电子产业与华南核心产业集群
继2025年展会在上海圆满落幕后，备受瞩目的2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shenzhen）将重返华南创新科技中心深圳。
2025-12-08 |
PCIM Asia Shenzhen
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电力电子
蓝牙核心规范6.2正式发布，Bluetooth Asia 2026将全景展示创新技术与生态
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6.2（Bluetooth® Core 6.2）。作为一年两次的规范更新之一，本次更新新增多项关键功能，旨在提升设备响应速度、增强安全性，并加强通信与测试能力。
2025-12-08 |
蓝牙核心规范
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Bluetooth Asia 2026
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蓝牙
【原创】算力中心会不会“烂尾”？一场悄然发生的 AI 基建去泡沫运动
过去两年，AI 行业经历了全球罕见的“算力饥渴”。
2025-12-08 |
AI
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黄仁勋
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英伟达
Ubicquia推出新一代智能路灯
以UbiCell® Micro、UbiVu®平台升级及UbiScout™ AI视频配件驱动基础设施创新
2025-12-08 |
Ubicquia
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智能路灯
Omdia：2025年第三季度，拉美智能手机市场同比增1%，创2015年以来单季出货量最高水平
根据Omdia最新报告，2025年第三季度，拉美智能手机市场同比增长1%，出货量达到3520万部，为自2015年第四季度以来的最高季度水平。
2025-12-08 |
Omdia
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智能手机
BSI为长城汽车颁发ISO 37301合规管理体系认证证书
近日，国际领先标准、测试及认证机构BSI于河北保定为长城汽车正式颁发ISO 37301:2021合规管理体系认证证书。
2025-12-08 |
BSI
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长城汽车
Rigaku发布适用于下一代半导体的测量仪器XTRAIA MF-3400
高精度晶圆测量满足人工智能与数据中心激增的需求
2025-12-08 |
Rigaku
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XTRAIA MF-3400
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测量仪器
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