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Robo.ai达成1.8亿美元融资协议并完成首期交割，加速构建全球人工智能机器人网络

阿联酋迪拜2025年12月12日 -- 纳斯达克上市公司 Robo.ai Inc. ，一家致力于构建全球领先人工智能机器人网络平台的科技公司，今日宣布已与机构投资者达成总额 1.8亿美元的融资协议，包括8千万美元的可转换票据以及1亿美元的备用股权融资，并于2025年12月11日成功完成首期交割。

2025-12-15 | Robo.ai, 人工智能

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。

2025-12-15 | SiFive, RISC-V, IAR

国内首创！晶扬电子发布首款“三合一”IPD共模滤波器，筑起EMI/ESD/浪涌三重防护堡垒

晶扬电子近日推出了国内首款自主研发的IPD滤波器——TFC0501M，将上述EMI&ESD&Surge解决方案集于一身。该产品拥有自主知识产权，旨在为各类电子设备提供更全面、高效的防护和滤波解决方案，目前已开始支持批量出货。

2025-12-15 | 晶扬电子, IPD滤波器, TFC0501M

Penguin Solutions扩展SMART模块化DDR5 SODIMM内存产品线并推出全新64GB DDR5-6400 ECC CSODIMM内存模块，助力新一代高性能计算应用

大容量DDR5-6400 ECC CSODIMM为工业、边缘计算及电信应用提供强劲的耐用性能并支持扩展温度范围

2025-12-12 | Penguin Solutions, SMART, DDR5

【原创】边缘 AI 时代的算力新坐标：NPU路在何方？

过去两年，AI 的叙事几乎被“云端大模型 + GPU 集群”占据。但一个新的趋势正在悄然成型：AI 正在从云走向边缘，从数据中心走向终端设备。

2025-12-12 | 边缘 AI, NPU

黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作，共推高阶辅助驾驶技术量产落地

12月12日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称"黑芝麻智能"）与深圳元戎启行科技有限公司（以下简称"元戎启行"）正式签署合作协议。

2025-12-12 | 黑芝麻智能, 元戎启行, 辅助驾驶

新品发布 | 希磁科技 40 ns & 10 MHz 全新高频响芯片级电流传感器

Sinomags 全新推出的高频响芯片级电流传感器STK-636TMF，具有40 ns以内的频率响应和10 MHZ带宽(-3 dB)，200 kHz&500 kHz三角波延迟低于40 ns，同时具有快速 OCD 过流保护功能，以及优异的PSRR性能(76dB @ 1kHz)

2025-12-12 | 希磁科技, 传感器, Sinomags, STK-636TMF

【填问卷月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查

本次问卷长期有效，完整填写问卷即可参与每月抽奖，每月随机抽取3名参与者赠送双肩背包。

2025-12-12 | 芯英雄联盟

国产高端传感器突破！国内首款全数字闭环控制石英挠性加速度计，破解行业多年痛点

天羿领航依托在MEMS惯性传感器领域多年的技术沉淀与研发实力，针对性推出全数字闭环控制石英挠性加速度计，颠覆传统产品，带来全方位升级体验。

2025-12-12 | 传感器, 石英挠性加速度计, 天羿领航

Temposonics推出全新磁致伸缩传感器——MH系列分体式传感器

Temposonics 传感器公司推出易于现场维护的位移传感器，适用于极端环境下的行走机械设备。

2025-12-12 | Temposonics, 传感器

Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域

全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。

2025-12-12 | Melexis, MLX90296, 传感器

杰福伦全新发布Melt HWJ/HMJ传感器，助力高温工业测控提质升级

今日，杰福伦正式推出Melt HWJ与HMJ系列压力传感器，该系列产品搭载专属耐高温技术，可稳定适配聚合物生产、热处理等高温严苛场景，同时集成过压保护、防爆认证等多重安全设计，为工业生产的精准性与安全性提供可靠解决方案。

2025-12-12 | 杰福伦, 传感器

Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列，推出全新4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300解决方案，现可大量出货

本次推出的4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统，适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构，并分别采用DLC-2与DLC散热技术。

2025-12-12 | Supermicro, NVIDIA Blackwell

英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971

精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用300mil 封装的新型TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。

2025-12-12 | 英飞凌, 传感器

Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件，实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接

nRF9151 SMA DK——打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台，具备卓越射频性能

2025-12-12 | Nordic, nRF9151

精测电子与ADI达成深度合作，共拓显示、半导体及新能源测试领域新蓝图

日前，武汉精测电子集团股份有限公司与全球领先的高性能半导体公司ADI在精测电子新园区举行深度合作签约仪式

2025-12-12 | 精测电子, ADI

多核高性能、丰富接口支持！华北工控SOMB-6581A让可视化管理更轻松！

“可视化”是企业实现数字化转型、应对海量数据处理挑战的核心驱动力，如工业生产过程智能监控、城市应急指挥中心可视化远程调度、交通“一张网”数字化建设等，正利用AI、互联网与可视化技术等实现“数据理解”，实现精益管理和运营效率提升，市场前景广阔。

2025-12-12 | 华北工控, SOMB-6581A, 瑞芯微, RK3588

专为安防网通设计：萨瑞微电子P0080TB-MC TSS保护器件，大通流低残压，为设备安全保驾护航

江西萨瑞微电子推出了一款性能优异的TSS系列浪涌保护器件——P0080TB-MC，以其大通流、低残压的卓越特性，成为安防、网通设备端口防护的可靠选择。

2025-12-12 | 萨瑞微电子, P0080TB-MC

亚马逊云科技Amazon S3重磅更新引领企业云存储未来方向

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新，包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破，Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB，Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍

2025-12-12 | 亚马逊云科技, Amazon S3

e络盟推出DevKit HQ 一站式平台，助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具

调查显示，工程师经常为寻找合适的套件而烦恼；DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具

2025-12-12 | e络盟, DevKit HQ

日产汽车与Wayve签署最终协议，将携手推出下一代驾驶辅助技术

目标是将尖端人工智能驱动驾驶辅助技术推广至全球量产车型

2025-12-12 | 日产汽车, Wayve, 驾驶辅助技术

通过深度学习技术提升立体深度估计

立体深度估计在机器人技术、AR/VR和工业检测中至关重要，它为诸如箱体拾取、自动导航和质量控制等任务提供了精确的3D感知。Teledyne IIS的Bumblebee X立体相机既具备高精度，又能够提供实时性能，能够在1024×768分辨率下以38帧每秒（FPS）的速度生成详细的视差图。

2025-12-12 | 深度学习, 立体深度

面向超大规模芯片验证的分割技术：挑战、算法与实践

随着集成电路设计迈入超大规模时代，芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级，跃升至当前先进制程下的数十亿门级。

2025-12-12 | 亚科鸿禹, 芯片验证, EDA

Bossard与华沿机器人携手推进紧固方案和供应链数字化升级

Bossard与华沿机器人携手在紧固技术、工程技术服务及智能物流领域深度合作，加快产品研发与上市周期，打造高效、敏捷和可持续的C类物料供应链。

2025-12-12 | Bossard, 华沿机器人

TÜV南德授予吉利汽车ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证

12月11日，国际领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团在杭州湾吉利汽车研究院正式向吉利汽车集团有限公司颁发ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书。

2025-12-12 | TUV南德, 吉利汽车, 人工智能

XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布：公司将亮相2026年国际消费电子展（CES 2026）并重磅发布全新技术和创新产品阵列，集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。

2025-12-12 | XMOS, CES 2026, 智能音频

TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器

TDK株式会社宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线，推出可耐受高达30 g机械振动（参照MIL-STD-202标准方法204）的新成员——B409x系列。

2025-12-12 | TDK, 电容器, B409x

TUV北德为大众酷翼颁发功能安全与预期功能安全证书，携手护航智能驾驶安全新征程

2025年12月5日，TUV北德在大众汽车集团向大众酷翼（北京）科技有限公司（以下简称"大众酷翼"）颁发了ISO 21448预期功能安全证书及ISO 26262 ASIL D证书。

2025-12-12 | TUV北德, 大众酷翼, 智能驾驶

Omdia：2025年第三季度，全球开放式耳机（OWS）出货量突破 1,000 万台，华为领跑，TWS 市场逐渐转向价值创造，苹果位列第一

根据 Omdia 最新研究，2025 年第三季度，全球真无线耳机（TWS）出货量达到 9,260 万台，同比微增 0.33%。

2025-12-12 | Omdia, OWS, 开放式耳机, 华为

载誉前行：美时龙电子蝉联 AspenCore 权威奖项，斩获 2025 全球电子元器件分销商 "年度成长之星"

近日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2025）颁奖典礼隆重举行，深圳市美时龙电子科技有限公司凭借卓越的分销服务能力与高速成长表现，一举斩获由 AspenCore 主办的 "2025 全球电子元器件分销商卓越表现奖 —— 年度成长之星分销商" 荣誉。

2025-12-12 | 美时龙电子, ASPENCORE

Unfold the Moment：华为Mate X7等新品引领时尚科技潮流

12月11日，华为在全球旗舰产品发布会上，以"Unfold the Moment"为主题推出多款创新产品，开启智能科技生活新体验。全新一代HUAWEI Mate X7、HUAWEI FreeClip 2、HUAWEI WATCH Ultimate Design及HUAWEI MatePad 11.5 S震撼亮相。

2025-12-12 | 华为, Mate X7