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领跑新型显示赛道 三安光电 Micro LED 产能与技术双轮驱动
当前，全球Mini/Micro LED产业正迈入产业化爆发的黄金周期，新型显示技术加速重构全球产业格局、重塑行业竞争秩序。三安光电湖北有限公司作为公司布局Mini/Micro LED领域的核心智造枢纽，凭借全链条自主技术实力，全力支撑国产新型显示芯片突围，助力国内显示产业抢占全球制高点。
2026-03-27 |
三安光电
,
Micro LED
安勤推出Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）工业主板EMX-PTLP，引领AI与嵌入式高效运算新世代
安勤持续以先进技术引领市场，正式推出搭载Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）H系列处理器的最新工业主板EMX-PTLP，为工业自动化与AI 嵌入式应用带来更高效能与更强扩充能力。
2026-03-27 |
安勤
,
EMX-PTLP
,
工业主板
2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。
2026-03-27 |
AI
,
是德科技
Lofic HDR®技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。
2026-03-27 |
Lofic HDR
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思特威
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CMOS图像传感器
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SC5A6XS
尼得科先进科技与Techno Horizon携手开发自动X射线背钻孔检测机
开发一款业界领先的高速、高精度分析仪，以满足数据中心市场的需求
2026-03-27 |
尼得科先进科技
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Techno Horizon
2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓
2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。
2026-03-27 |
2026 IPC电子装联大师赛
【原创】铠侠的SSD战略：不做升级，在重构AI时代的“存储层级”！
在今天开幕的CFMS|MemoryS 2026闪存行业峰会上，与会的重量级存储厂商都在谈推理规模化时代如何解决存储瓶颈问题，“KV Cache”成为演讲热门词，KV Cache把“存储问题”从后台资源变成了AI系统的前台瓶颈。
2026-03-27 |
铠侠
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SSD
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AI
新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖
为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。
2026-03-27 |
米尔
,
T153
,
开发板
日产Formula E车队宣布与Alpine Tech达成赞助协议
车队从马德里站起，在赛车和赛车手比赛服上展示Alpine Tech标志
2026-03-27 |
日产
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Formula E
,
Alpine Tech
英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。
2026-03-27 |
英飞凌
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XDM700-1
亚太地区多数中小企业正拥抱 AI——但数据丢失风险依然严峻
德勤2025年研究报告显示，在整个亚太地区，中小企业（SMBs）正在加速拥抱 AI，78%的企业已部署至少一款 AI 工具，82%的企业计划进一步加大投入。这一趋势在中国市场同样有所体现。
2026-03-27 |
AI
,
西部数据
Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域
这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色
2026-03-27 |
Vishay
,
VLMRGB1500
,
LED
SLB与NVIDIA携手推动能源行业AI产业化
双方将开发模块化数据中心基础设施和生成式AI模型，助力大规模部署
2026-03-27 |
SLB
,
NVIDIA
大疆首款全景无人机 DJI Avata 360 正式发布，8K 画质、O4+ 全高清图传售价 2788 元起
DJI 大疆正式发布首款 8K 全景旗舰无人机大疆 DJI Avata 360。
2026-03-27 |
大疆
,
无人机
,
DJI Avata 360
安立公司与SK Telecom、浦项科技大学和Bluetest联合验证基于AI的天线优化
安立公司宣布，它已与韩国领先的移动网络运营商SK Telecom、浦项科技大学（POSTECH）和瑞典Bluetest联合验证了基于人工智能的天线优化技术。
2026-03-27 |
安立公司
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SK Telecom
,
浦项科技大学
,
Bluetest
HOLTEK新推出HT7A4001N/H/F高效率反激式控制器
Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器，可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。
2026-03-27 |
HOLTEK
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HT7A4001N
,
反激式控制器
【原创】当英伟达成为“算力工厂”，谁来执掌AI硬件的“极限协同”？
GTC2026刚落下帷幕，黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈，向外界展示了一个极具震撼力的观点：英伟达不再仅仅是一家芯片公司，而是一家AI算力工厂。
2026-03-27 |
英伟达
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EDA
,
芯和半导体
【原创】史诗级反转！存储从配角变主角！
3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。
2026-03-27 |
SEMICON China 2026国际半导体展
,
SEMI
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冯莉
技嘉 Z890 Plus 系列主板正式上市，CQDIMM 技术引领 Z890 AORUS ELITE DUO X 释放完整性能
全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。
2026-03-26 |
技嘉
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Z890 Plus
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CQDIMM
e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动
以真实故事激励下一代女性投身 STEM
2026-03-26 |
e络盟
DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师
新视频系列探讨了电子设计的未来
2026-03-26 |
DigiKey
罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能
在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。
2026-03-26 |
罗德与施瓦茨
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KT
意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计
多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术
2026-03-26 |
意法半导体
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Leopard Imaging
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NVIDIA Jetson
英特尔发布基于第三代酷睿Ultra处理器的vPro平台，为新一代商用PC注入强劲动力
英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。
2026-03-26 |
英特尔
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vPro
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第三代酷睿Ultra处理器
Altera 与 Arm 深化合作，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案
Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。
2026-03-26 |
Altera
,
ARM
莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性
低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。
2026-03-26 |
莱迪思
,
英伟达
,
Halos生态系统
禾赛激光雷达获一汽奔腾新一代车型定点，共筑安全新出行
3 月 25 日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布，其 ATX 激光雷达正式获得一汽奔腾新一代车型定点。此次合作意味着禾赛在激光雷达领域的技术实力与市场竞争力再次获得国内知名汽车厂商的认可。
2026-03-26 |
禾赛
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激光雷达
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一汽奔腾
戴尔科技焕新商用PC产品组合：强劲性能与极致轻薄 选你之选
戴尔科技集团（NYSE:DELL）今日正式推出全面升级的商用产品矩阵，覆盖Dell Pro系列笔记本电脑、Dell Pro Precision系列工作站、台式机、显示器及客户端外设等多款产品，以持续丰富的产品阵容赋能现代化办公场景。
2026-03-26 |
戴尔
Universal Display Corporation将于ICDT 2026重点展示提升显示效率与性能的OLED发光层技术进展
Universal Display Corporation（以下简称“UDC”）（纳斯达克代码：OLED）作为节能型 OLED 技术与材料领域的全球领导者，今日宣布将参加并赞助中国领先的显示技术学术研讨会与展览——2026国际显示技术大会（ICDT 2026）。
2026-03-26 |
Universal Display Corporation
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ICDT 2026
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OLED
纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE
3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。
2026-03-26 |
纳芯微
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2026ALE
恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。
2026-03-26 |
恩智浦
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雷达收发器
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TEF8388
迈向“一生一次的项目”的历程与“身为村田一员的自豪”（第一部分）
2025年10月13日，大阪关西世博会在一片赞誉声中圆满落幕。村田制作所（以下简称“村田”）为“Better Co-Being”主题馆提供了echorb Wonder Stones，不仅赢得了参观者的高度赞誉，也在公司内外引发了热烈反响。
2026-03-26 |
村田
飞凯材料SEMICON CHINA 2026首日精彩直击
3月25–27日，SEMICON CHINA 2026 正在火热进行中。作为全球半导体产业的重要交流平台，展会每年都吸引众多行业伙伴与观众到场交流参观。
2026-03-26 |
飞凯材料
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SEMICON China 2026
ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造
半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。
2026-03-26 |
ASMPT
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ALSI LASER1206
英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统
AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。
2026-03-26 |
英飞凌
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XDPP1188-200C
富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺
2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，
2026-03-26 |
富士胶片
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SEMICON China
,
半导体制造工艺
MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 标准及液冷创新技术
全球高性能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准的平台及液冷创新技术。
2026-03-26 |
MiTAC Computing
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CloudFest 2026
英诺赛科+广芯微电子突破高速电机控制边界：100KHz双频同步，实测超25万转稳定运行
伴随氮化镓（GaN）功率器件、超高速电机与高功率密度系统持续演进，电机控制系统正进入新的技术拐点。
2026-03-26 |
英诺赛科
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广芯微电子
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电机控制
SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。
2026-03-26 |
SmartDV
国芯科技加入“RISC-V无剑联盟”，与达摩院玄铁共建智能“芯”生态
3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。国芯科技与Canonical、千问、天翼云、SGS一起，成为RISC-V无剑联盟新伙伴。
2026-03-26 |
国芯科技
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RISC-V
,
达摩院
983 中的第 1
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