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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
TITAN Haptics 持续深化中国市场布局,助力游戏及交互硬件突破基础振动体验继参展2026 ChinaJoy后,TITAN Haptics 关注中国市场对先进触觉反馈日益增长的需求,覆盖游戏外设、掌机设备、XR、健康设备、玩具及新一代交互硬件等领域
GANSPIN611 与GANSPIN612:意法半导体首款GaN电机驱动芯片,卓越能效驱动电机系统革新意法半导体近日推出全新评估板 EVLGANSPIN2-3PH,适配今年1月发布的GANSPIN612,帮助开发者体验新器件,快速完成概念验证。本次发布完善了产品矩阵,与 GANSPIN611 及其配套评估板 EVLGANSPIN1‑3PH 形成互补。
Gartner:2026年全球半导体收入预计将达1.6万亿美元商业与技术洞察公司Gartner预测,2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元,较2025年的8090亿美元增长92%;2027年该收入规模预计将达到1.9万亿美元。
摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》,破解长上下文推理成本瓶颈近日,摩尔线程正式发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》,基于旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000构建“Prefill As a Service”新范式,面向AI Agent、代码生成、超长文档分析等长上下文推理场景,为行业提供兼顾推理效率、成本控制与算力变现的可落地路径。
康盈半导体新生代实习项目圆满收官,赋能存储产业长效发展在半导体产业高速迭代、国产替代持续深化的行业背景下,青年人才储备已成为各企业乃至行业高质量发展的核心支撑。
构筑人车家 AI 算力底座,小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景2026 年 8 月 24 日,小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会,正式发布三款玄戒芯片:当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100,以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。
2026年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼顺利举行全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,由瑞萨独家冠名赞助的第五届“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛(以下简称:AITIC)颁奖典礼于8月22日在长春理工大学东校区举行,标志着本届赛事圆满收官。
IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布汇聚行业专家,共话前沿技术,探索电子制造产业升级新路径
AI2.0:物理AI推动融合可编程AI计算架构重塑未来系统设计Imagination E系列GPU融合图形处理与AI算力并用高度可编程性来应对物理AI的计算需求与物理制约
干货 | 面向现代输液泵的智能步进电机控制技术本文介绍了最新的ADI Trinamic™运动控制技术如何抑制电机谐振、降低能耗,实现快速、无传感器的负载检测与管路阻塞检测,从而使输液泵的设计更加可靠且对患者友好,所需的元器件数量也更少。
墨宝Mobo亮相2026世界机器人大会:家庭具身智能有了"新伙伴"伴随着现场轻快的"啦啦啦啦"背景音乐,墨甲首款家庭陪伴人形机器人墨宝Mobo舒展肢体、灵动起舞,鲜活轻快的舞姿瞬间聚拢现场人气。众多国内外小朋友纷纷围拢上前,跟随节奏一同舞动,2026世界机器人大会(WRC2026)展馆内,一场氛围感十足的人机共舞派对火热上演。
IAR与东软睿驰达成战略合作,强化软件开发效率与生态协作全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与东软睿驰汽车技术(上海)有限公司(以下简称“睿驰”)正式签署战略合作协议。
迈可博 - DC~110GHz高精密固定衰减器/负载迈可博®推出DC~67GHz高精密固定衰减器及DC~110GHz的高精密负载系列产品,具有精准的衰减值及优异的驻波性能,除SMP/SSMP连接器外,其它产品均采用一体化的不锈钢壳体,具有超低泄露、高屏蔽性能,牢固耐用,是微波毫米波系统、各类测试系统、射频实验室等应用的极佳选择。
BOE(京东方)携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式8月21日,以"乘屏而上"为主题的BOE–3M联合实验室发布会于京东方技术创新中心举行,双方共建实验室正式揭牌。该实验室将聚焦光学膜材、光学透明胶、结构胶及前沿创新,围绕LCD、OLED、MLED领域的光效提升、折叠技术与超窄边框工艺等核心课题,开展深度协同攻关,推动包括柔性无痕折叠屏、车载显示在内的多类创新技术持续向更高性能迭代。
GigaDevice inside!世界人形机器人运动会首批决赛机器人的硬核底座8月23日——第二届世界人形机器人运动会于北京国家速滑馆 “冰丝带” 火热开赛。来自六大洲各个国家的上百支机器人队伍同台比拼,几十个竞赛项目、超千场比赛轮番上演。今日首批赛事决赛结果正式出炉,田径400米赛项已决出冠军,恭喜天工Ultra以38.15 秒的成绩夺冠!
机器人运动会开赛,智元两金三银两铜位列第一8月23日,第二届世界人形机器人运动会正式开赛。智元核心产品精灵G2、灵犀X2、远征A3悉数参加。在已经完赛的“场景赛”部分项目中,智元精灵G2取得了两金三银两铜的好成绩。截至目前,智元位于奖牌榜首位。
北京人形机器人携手奔驰 天工3.0出任「硅基推荐官」北京人形机器人创新中心与梅赛德斯-奔驰携手,具身天工3.0机器人以「硅基推荐官」身份进入奔驰真实服务链路。恰逢8月19日北京WRC世界机器人大会开幕、成都车展8月21日启幕,两大展会将分别成为这一合作在机器人主场与汽车主场的落地展示舞台。
智元携手长隆打造全球首个具身智能主题乐园8月23日,智元(AGIBOT)与长隆集团在横琴长隆飞船乐园正式签署战略合作协议。
金陵“芯”火正燎原:ICDIA 2026圆满落幕!2026年8月20日至21日,集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)在南京扬子江国际会议中心盛大召开。