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逐点半导体与芯视元技术联调成功赋能智能投影方案商业化应用

技术协同打造全新低功耗低成本AI显示体验

2026-03-30 | 逐点半导体, 芯视元

泰克发布高效电源测试白皮书：以95.5%回馈效率重塑AI数据中心测试标准

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。

2026-03-30 | 泰克, EA-PSB

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。

2026-03-30 | 英飞凌, EZ-PD PMG1-B2

e络盟新一季《发现顶尖技术之声》聚焦大脑健康与可持续科技

从数字健康到微塑料治理，该播客聚焦对人类与环境产生切实影响的科技

2026-03-30 | e络盟

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。

2026-03-30 | 英飞凌, XENSIV, TLE4978

Solidigm亮相中国闪存市场峰会，聚焦AI工作流挑战，展示高性能存储方案

3月27日——在今日开幕的2026中国闪存市场峰会上， Solidigm（思得）发表了题为“夯实存储根基，拥抱AI时代”的主题演讲。AI的爆发，让存储从基础部件变成了影响AI基础设施性能的重要因素。

2026-03-30 | Solidigm, 中国闪存市场峰会, AI

安立公司和Semtech在OFC 2026大会上验证224G/448G驱动放大器

安立公司与Semtech公司在OFC 2026进行联合演示，重点展示下一代光互连的先进高速表征解决方案。

2026-03-30 | 安立公司, Semtech, OFC 2026

赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。

2026-03-30 | 爱发科, SEMICON China 2026

2400平方米：亚洲最大室内透明屏闪耀泰国中央世界商业中心

近日，由全球LED领军企业洲明科技打造的亚洲最大室内透明屏项目在泰国曼谷中央世界商业中心(Central World)正式落成。这一地标性项目总面积达2400平方米，为东南亚乃至整个亚洲商业综合体的数字化转型树立了全新标杆。

2026-03-30 | LED

兆芯：从"信创刚需"迈向"市场优选"

当第十五届全国运动会办公系统全程稳定运行时，当银行柜员轻点鼠标实现业务秒级响应时，当大学生刷一卡通顺畅进出宿舍、食堂、图书馆时，当新能源汽车充电桩智能调度、巨灾预警系统精准响应时，这些都离不开一颗颗自主可控又兼容主流生态的国产CPU（中央处理器）在背后默默驱动与支撑。

2026-03-30 | 兆芯

安乐工程公布2025年全年业绩本公司拥有人应占溢利增23.5%至1.670亿港元

手头合约增61.8%再创新高至约180亿港元订单额增逾110%至约130亿港元

2026-03-30 | 安乐工程

u-blox推出ZED-X20D全频段高精度定位定向GNSS模块

全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox推出其全频段GNSS定向模块ZED-X20D。

2026-03-30 | u-blox, ZED-X20D

Coherent高意推出700mW无制冷微型泵浦激光器，赋能网络高效跨域扩展

全球光学领域领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布推出新型单芯双芯无制冷 980 纳米微型泵浦激光器，在紧凑的三针模块封装中可实现每光纤高达 700 毫瓦的输出功率。

2026-03-30 | Coherent高意

润石科技推出高压车规级LDO RS3015-Q1

通常所说的低压差线性稳压芯片(即LDO)是使用非常广泛的线性电源转换芯片，用于给传感器、MCU等消耗电流不大的器件供电。

2026-03-30 | 润石科技, LDO, RS3015-Q1

筑牢智能经济算力底座，摩尔线程多方位参与2026中关村论坛年会

3月25日至29日，以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行，汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾，共促创新与发展。

2026-03-30 | 摩尔线程, 2026中关村论坛年会

【原创】传昇腾950PR获字节和阿里巴巴大单!销售预计过500亿！

据外媒报道，据两位知情人士透露（作者注：未经产业核实，请慎重对待此消息）华为昇腾950PR在中国客户测试进展顺利，包括字节跳动和阿里巴巴在内的多家科技巨头计划下单。

2026-03-30 | 昇腾950PR, 字节, 阿里巴巴

新名称・新征程｜西安智多晶完成股份制改造，正式更名！

历经发展积淀，为匹配公司战略版图与品牌定位，我司完成股份制改造并正式更名，以全新姿态迈向更高质量发展阶段。

2026-03-30 | 智多晶

湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。

2026-03-30 | 三安光电, 金刚石

海四达马来西亚基地正式投产&全球首发全极耳电芯21700-50PS

中国首条海外全极耳量产线落地吉打州居林，开启全球化战略新篇章

2026-03-30 | 海四达马来西亚基地, 21700-50PS

MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点解读

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。

2026-03-30 | 江波龙, MemoryS 2026, SPU, ISA

宜鼎国际亮相CFMS 2026

以全栈协同范式，重构边缘AI落地新路径

2026-03-30 | 宜鼎国际, CFMS 2026

领跑新型显示赛道三安光电 Micro LED 产能与技术双轮驱动

当前，全球Mini/Micro LED产业正迈入产业化爆发的黄金周期，新型显示技术加速重构全球产业格局、重塑行业竞争秩序。三安光电湖北有限公司作为公司布局Mini/Micro LED领域的核心智造枢纽，凭借全链条自主技术实力，全力支撑国产新型显示芯片突围，助力国内显示产业抢占全球制高点。

2026-03-27 | 三安光电, Micro LED

安勤推出Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）工业主板EMX-PTLP，引领AI与嵌入式高效运算新世代

安勤持续以先进技术引领市场，正式推出搭载Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）H系列处理器的最新工业主板EMX-PTLP，为工业自动化与AI 嵌入式应用带来更高效能与更强扩充能力。

2026-03-27 | 安勤, EMX-PTLP, 工业主板

2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。

2026-03-27 | AI, 是德科技

Lofic HDR®技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。

2026-03-27 | Lofic HDR, 思特威, CMOS图像传感器, SC5A6XS

尼得科先进科技与Techno Horizon携手开发自动X射线背钻孔检测机

开发一款业界领先的高速、高精度分析仪，以满足数据中心市场的需求

2026-03-27 | 尼得科先进科技, Techno Horizon

2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。

2026-03-27 | 2026 IPC电子装联大师赛

【原创】铠侠的SSD战略：不做升级，在重构AI时代的“存储层级”！

在今天开幕的CFMS|MemoryS 2026闪存行业峰会上，与会的重量级存储厂商都在谈推理规模化时代如何解决存储瓶颈问题，“KV Cache”成为演讲热门词，KV Cache把“存储问题”从后台资源变成了AI系统的前台瓶颈。

2026-03-27 | 铠侠, SSD, AI

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。

2026-03-27 | 米尔, T153, 开发板

日产Formula E车队宣布与Alpine Tech达成赞助协议

车队从马德里站起，在赛车和赛车手比赛服上展示Alpine Tech标志

2026-03-27 | 日产, Formula E, Alpine Tech

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。

2026-03-27 | 英飞凌, XDM700-1

亚太地区多数中小企业正拥抱 AI——但数据丢失风险依然严峻

德勤2025年研究报告显示，在整个亚太地区，中小企业（SMBs）正在加速拥抱 AI，78%的企业已部署至少一款 AI 工具，82%的企业计划进一步加大投入。这一趋势在中国市场同样有所体现。

2026-03-27 | AI, 西部数据

Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度，能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色

2026-03-27 | Vishay, VLMRGB1500, LED

SLB与NVIDIA携手推动能源行业AI产业化

双方将开发模块化数据中心基础设施和生成式AI模型，助力大规模部署

2026-03-27 | SLB, NVIDIA

大疆首款全景无人机 DJI Avata 360 正式发布，8K 画质、O4+ 全高清图传售价 2788 元起

DJI 大疆正式发布首款 8K 全景旗舰无人机大疆 DJI Avata 360。

2026-03-27 | 大疆, 无人机, DJI Avata 360

安立公司与SK Telecom、浦项科技大学和Bluetest联合验证基于AI的天线优化

安立公司宣布，它已与韩国领先的移动网络运营商SK Telecom、浦项科技大学（POSTECH）和瑞典Bluetest联合验证了基于人工智能的天线优化技术。

2026-03-27 | 安立公司, SK Telecom, 浦项科技大学, Bluetest

HOLTEK新推出HT7A4001N/H/F高效率反激式控制器

Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器，可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。

2026-03-27 | HOLTEK, HT7A4001N, 反激式控制器

【原创】当英伟达成为“算力工厂”，谁来执掌AI硬件的“极限协同”？

GTC2026刚落下帷幕，黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈，向外界展示了一个极具震撼力的观点：英伟达不再仅仅是一家芯片公司，而是一家AI算力工厂。

2026-03-27 | 英伟达, EDA, 芯和半导体

【原创】史诗级反转！存储从配角变主角！

3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。

2026-03-27 | SEMICON China 2026国际半导体展, SEMI, 冯莉

技嘉 Z890 Plus 系列主板正式上市，CQDIMM 技术引领 Z890 AORUS ELITE DUO X 释放完整性能

全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。

2026-03-26 | 技嘉, Z890 Plus, CQDIMM