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IBM的亚1纳米芯片技术给产业带来了什么？
当传统芯片制程不断逼近物理原子极限，先进制程的发展并非走入瓶颈，而是迎来了全新的变革方向。近期，IBM重磅发布全球首个亚1纳米芯片技术，实现0.7纳米（7埃米）的核心制程突破。这一技术成果的核心价值，并非单纯刷新芯片制程的最小尺寸纪录，而是彻底颠覆了半导体行业延续已久的微型化迭代逻辑，为后摩尔时代的芯片技术革新开辟了全新路径。 从“纳米”到“埃米”看似尺度之变，实则是维度之变。 ...
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2026-06-29 |
国芯科技荣获第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖
近日，由证券时报社主办的第十七届中国上市公司投资者关系管理论坛在深圳召开，第十七届上市公司投资者关系管理天马奖获奖名单正式揭晓。国芯科技凭借在投资者关系管理领域的持续创新与扎实实践，荣获第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖
2026-06-29 |
国芯科技
布局双核心底座，概伦电子打造EDA+IP全链路赋能平台
2026年6月26日，概伦电子收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。通过深度整合EDA工具与半导体IP两大产业核心底座，概伦电子将全面构建EDA+IP全链路赋能平台，为国内集成电路产业筑牢自主生态的底层根基。
2026-06-29 |
概伦电子
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EDA
【原创】魏少军：中国芯片设计业冲上万亿，但真正的短板才刚刚暴露
6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。
2026-06-29 |
魏少军
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芯片设计
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2026ICS峰会
德明利亮相2026MWC上海，以全栈自研存储支撑AI+数据通信落地
2026年6月24日-26日，第十三届MWC26于上海新国际博览中心举办，展会以"众智启新（TheIQEra）"为主题，聚焦"连接+AI"深度融合的核心趋势。德明利携全栈存储方案亮相，为多元场景下的数据高效流转与稳定运行提供支撑，助力产业数智化升级与新质生产力发展。
2026-06-29 |
德明利
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2026MWC上海
智造启新程｜飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办
近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。
2026-06-29 |
飞凯材料
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半导体封装材料
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昆山兴凯
既要快，又要安全：以软件定义汽车的速度构建可信出行架构
过去十年的大部分时候，汽车行业普遍将速度理解为工程效率：芯片开发节奏更快、软件开发和发布周期更短、功能交付更迅速。但如今，这种理解已显不足。
2026-06-29 |
ADI
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SDV
AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。
2026-06-29 |
贸泽电子
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2026慕尼黑上海电子展
智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123
纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD2123，具备智能自举充电控制、桥臂中点耐负压和抗干扰能力强、内置有源米勒钳位等特点，广泛适用于电源模块、同步整流、机器人、光储、音频功放等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等各类硬开关或软开关拓扑。
2026-06-29 |
纳芯微
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NSD2123
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GaN
直播预约 | AI眼镜SoC大变局：算力、功耗、感知三重极限，谁先破局？
7月15日晚19点，我们特别邀请到合肥酷芯微电子股份有限公司创始人兼CTO沈泊做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，围绕“AI眼镜 SoC 方案现状与突破”这一主题展开深入讨论，欢迎预约围观！
2026-06-29 |
AI眼镜 (29742)
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SOC (79)
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酷芯微电子 (37470)
IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代
随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来；随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求，
2026-06-29 |
IAR (754)
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嵌入式开发平台 (30585)
博世集团宣布董事会人事调整
经与股东充分沟通并达成一致，史蒂凡ℙ哈通博士（Dr. Stefan Hartung）主动申请于2026年6月30日卸任博世集团董事会主席职务。他也将同时退出博世集团董事会及罗伯特ℙ博世工业信托公司管理层。
2026-06-29 |
博世
【原创】中半协王俊杰：半导体进入“超级周期”，繁荣背后的“失真”！
6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。
2026-06-29 |
2026ICS峰会
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王俊杰
【原创】具身机器人拐点已至！这场论坛你不要错过！
过去两年，所有人都在谈大模型，但现在一个更关键的问题开始浮现——如果AI不能进入物理世界，它的价值上限在哪里？
2026-06-29 |
具身机器人
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Embodied Robotics
合见工软DFT平台再次革新：国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司宣布其可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具
2026-06-29 |
合见工软
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DFT
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UniVista Tespert
Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台
通过低延迟、高能效系统，加速边缘AI应用落地，并针对零售、制造、安全与物流等垂直领域进行优化。
2026-06-29 |
Supermicro
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英特尔
新国标推动安全升级，2026充电宝大会锚定电池保护芯片
从本届大会释放的信息来看，电池保护芯片正在向高集成化、智能化、系统化方向升级。未来产品不仅要实现过充、过放、过流、短路、过热等基础保护，还需要支持电压、电流、温度、循环状态、异常信息等关键数据采集与管理。
2026-06-26 |
充电宝
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电池
意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M，为下一代互联服务保驾护航
先进的单芯片移动安全解决方案，内置PQC (抗量子密码)硬件加密处理器
2026-06-26 |
意法半导体
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ST54M
纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器。
2026-06-26 |
纳芯微
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NST113x
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数字温度传感器
高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
高通与Meta就多代CPU产品路线图达成合作，支撑Meta持续拓展的计算布局。
2026-06-26 |
高通
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META
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CPU
高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
将Hugging Face内部及开发者工作负载迁移至高通飞龙数据中心解决方案运行。
2026-06-26 |
高通
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Hugging Face
高通宣布收购Modular公司
Modular的AI原生平台将助力高通加速演进为开发者优先的AI解决方案公司，带来覆盖端到云的生成式与智能体AI
2026-06-26 |
高通
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Modular
高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合
推出全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙C1000 CPU、高通高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙AI300推理加速器、领先的连接产品以及定制化芯片解决方案。
2026-06-26 |
高通
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高通飞龙
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智能体AI
意法半导体为总额 15 亿美元的双批次新可转换债券发行定价
STMicroelectronics N.V.（ “公司”或“ST”）近日宣布，已就一项总额 为15 亿美元的高级无担保债券发行完成定价。该等债券可转换为 ST 的新发行或现有普通股（“股份”），即“新可转换债券”。
2026-06-26 |
意法半导体
3M携手空客以先进隔热隔音技术赋能A220客机舒适性与性能升级
近日，3M公司与全球航空制造业巨头空中客车公司（Airbus）正式签署长期供应协议，双方将持续携手提升空客A220系列客机的乘客舒适度与飞机性能。这一长期合作彰显了双方在飞机设计创新与乘客体验优化领域的共同承诺。
2026-06-26 |
3M
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Airbus
聚焦2026中国（深圳）集成电路峰会——聚力开源筑芯，智绘湾区未来
2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）于2026年6月26日在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。本届峰会汇聚院士专家、主管部门领导、龙头企业高管、各地行业协会和IC基地、知名高校及研究院所、金融投资机构和媒体代表等各界人士，1000多位精英齐聚鹏城。
2026-06-26 |
2026中国（深圳）集成电路峰会
MWC26上海 | 移远RG155UC-CN：突破性架构精裁，成就5G RedCap"质优价更轻"
6月26日，在MWC26上海展会期间，移远通信携全新5G RedCap轻量化模组RG155UC-CN亮相。该模组基于紫光展锐V527国产平台开发，通过精密的架构裁剪实现性能与成本的更优平衡。
2026-06-26 |
移远
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RG155UC-CN
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5G RedCap
小体积高集成 · 荣颖电子内置MOS的三相桥电机驱动芯片RY3H8310登场
我公司硬核力作—RY3H8310高集成三相桥电机驱动芯片，专为12V～24V运动控制场景量身打造，集成BLDC电机驱动全套解决方案。
2026-06-26 |
荣颖电子
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三相桥电机驱动芯片
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RY3H8310
安立公司与高通公司合作验证5G SA的3GPP RAN5 R17上行数据压缩测试用例
安立公司宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作，基于Qualcomm® X105调制解调器及射频系统，成功验证并支持3GPP RAN5 Rel-17 NR UDC测试用例。此次验证使用的是安立公司的5G NR移动设备测试平台ME7834NR。
2026-06-26 |
安立
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高通
SGS为中兴通讯MBB & FWA颁发SGS Performance Tested Mark，以数字信任共启AI连接新时代
2026上海世界移动通信大会（MWC）开展首日，国际公认的测试、检验与认证机构SGS，向中兴通讯三款核心终端产品——基于自研5G芯片的新一代FWA产品G5TS Pro，面向直播场景的AI多网聚合产品TOPFLOW，以及面向个人用户的随身WiFi产品U30 Pro——颁发SGS Performance Tested Mark。
2026-06-26 |
SGS
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中兴通讯
Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
全球微电子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电磁噪声环境下的信号完整性。
2026-06-26 |
Melexis
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数字电流传感器
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MLX91229
安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
加速安森美战略演进：依托其现有电源与感知技术优势，迈向领先的智能系统提供商，将业务版图从AI数据中心进一步拓展至物理AI（Physical AI）领域
2026-06-26 |
安森美
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Synaptics
精度、体积、周期不可兼得？FPGA正在打破自动化行业“不可能三角”
自动化行业这些年有一个很有意思的现象，客户提需求的时候，往往是“三连击”：精度要更高；设备要更小；产品还得尽快交付。
2026-06-26 |
FPGA
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瑞苏盈科
SGS授予华为首款AI眼镜佩戴舒适性 Premium Performance Mark
2026上海世界移动通讯展（MWC）开展首日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS正式授予华为首款AI眼镜全球首张佩戴舒适性Premium Performance Mark。
2026-06-26 |
SGS
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华为
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AI眼镜
宁德时代、小鹏、赛力斯等头部企业亮相第四届链博会智能汽车链
第四届中国国际供应链促进博览会智能汽车链展区今日在E2馆开幕。展区以"让出行更加便捷"为口号，汇聚智能汽车产业链上、中、下游核心企业，涵盖核心原材料、关键元器件、三电系统、智能网联技术、新能源整车及充换电服务，聚焦电动化、智能化、网联化创新发展。
2026-06-26 |
宁德时代
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小鹏
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赛力斯
软通动力与大模型厂商签署智算服务协议
近日，软通动力与一头部大模型厂商在北京签署智算服务协议。
2026-06-26 |
软通动力
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大模型厂商
MWC26上海直击：移远割草机器人解决方案：让庭院作业"智"在必得
6月25日，在MWC26上海展会期间，移远通信重磅发布全新割草机器人整体解决方案，这是一套让客户告别"拼凑式开发"、直抵量产快车道的一站式交付体系：从模组到主控板再到整体解决方案，移远用硬核实力为行业交出了一份"快、稳、省"的高分答卷。
2026-06-26 |
MWC26
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移远
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割草机器人
N2、A16、CFET全曝光：台积电先进制程路线图深度拆解
6月25日，台积电在一场没有媒体、没有发布会的闭门技术论坛上，悄悄释放了一条关键信号：先进制程的竞争，已经不再是“几纳米”的线性演进，而是一次“计算范式的重构”。
2026-06-26 |
台积电
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N2
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A16
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CFET
5大创新！华为发布全新一代构网型储能平台LUTERRA™
德国慕尼黑2026年6月25日 -- 今日，在Intersolar Europe 2026期间，华为以"构建智能世界的绿电驱动力"为主题，隆重举办了2026智能光伏战略&新品发布会。
2026-06-25 |
华为
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LUTERRA
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构网型储能平台
干货 | 利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流
本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。
2026-06-25 |
LTspice
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FFT
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Al‑Ecap
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