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Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体（SST®）的memBrain™技术打造下一代超低功耗模拟处理器
搭载SuperFlash®存储器，Mythic的APU实现120 TOPS/W的低功耗AI推理性能
2026-03-18 |
Mythic
,
Microchip
,
memBrain
MediaTek携手微软研究院联合开发有源光缆技术，显著提升数据中心传输效率
联合设计 MicroLED 光源有源光缆，突破数据中心传输瓶颈
2026-03-18 |
Mediatek
,
微软研究院
,
有源光缆
当 "Swoosh" 遇上 "b"：Beats 与 Nike 携手推出史上首款 Powerbeats Pro 2 联名产品
LeBron James 从球场转战果岭，领衔群星大片，致敬终极性能跨界
2026-03-18 |
Beats
,
Nike
,
Powerbeats Pro 2
Kinaxis借助NVIDIA人工智能推动大规模供应链优化
在大规模企业模型中，端到端规划性能最高可提升12倍
2026-03-18 |
Kinaxis
,
NVIDIA
,
人工智能
国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
2026-03-18 |
EDA
,
Agentic AI
,
合见工软
,
UDA 2.0
NetApp推出全新高性能EF系列型号
全新系统为人工智能、高性能计算及数据库等最严格工作负载提供成熟经济的高性能支持
2026-03-18 |
NetApp
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。
2026-03-18 |
AOS
,
AONC40202
,
AONC68816
,
MOSFET
强强联手：移远通信与小牛电动达成深度战略合作，开启AI两轮出行新篇章
2026年3月17日，在2026小牛电动科技新品发布会上，全球物联网整体解决方案领先企业移远通信与全球高端智能电动车领导品牌小牛电动正式宣布达成深度战略合作。
2026-03-18 |
移远通信
,
小牛电动
,
AI
Lenovo将生产级AI引入全球体育领域：与NVIDIA合作提升球迷体验、推动收入增长、增强竞技表现并改善运营效率
通过多年合作推出覆盖体育智能、运营、媒体和内容的全新解决方案。
2026-03-18 |
Lenovo
,
NVIDIA
多维科技推出HFM2905高频磁强计-精准捕捉高频磁场
2026年3月17日消息，江苏多维科技（Dowaytech）推出HFM2905单轴模拟高频磁强计。
2026-03-18 |
多维科技
,
HFM2905
鼎阳科技发布两款测量新品：七位半高精度数字电压表与背面板输入型六位半万用表
2026年3月17日 鼎阳科技发布两款数字万用表新品，分别为七位半高精度数字电压表SDM4075A-DV，以及具备背面板输入功能的六位半数字万用表SDM4065A-RE。
2026-03-18 |
鼎阳科技
,
SDM4075A-DV
,
SDM4065A-RE
NetApp携手NVIDIA加速领跑人工智能领域
NetApp发布应对复杂数据挑战的人工智能数据引擎
2026-03-18 |
NetApp
,
NVIDIA
,
人工智能
英特尔® 至强® 6作主控处理器，擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
在英伟达GTC 2026大会上，英特尔正式宣布，英特尔英特尔® 至强® 6处理器将作为主控处理器，应用于NVIDIA DGX Rubin NVL8 系统。
2026-03-17 |
英特尔
,
英伟达
,
CPU
安立公司推出支持下一代光通信的多芯光纤评估解决方案
安立公司开发了业界首款多通道光纤测试仪 MT9100A，用于支持下一代大容量光通信的多芯光纤传输质量评估。该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供，现正式宣布在全球范围内推出。
2026-03-17 |
安立公司
NVIDIA 携手全球工业软件巨头，将设计、工程与制造带入 AI 时代
Cadence、达索系统、西门子和新思科技正在打造由 NVIDIA 驱动的 AI 智能体，用于规划、优化并验证复杂的芯片与系统工作流程。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
AI
aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力
康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块，基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块，集成操作系统、系统整合与IoT连接能力，赋能高价值应用快速落地
2026-03-17 |
康佳特
,
计算机模块
,
conga-SMX95
ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。
2026-03-17 |
ROHM
,
ML7670
,
ML7671
Qt Group 加入 NVIDIA Halos 认证计划，加速物理AI的安全自动化
作为 Halos AI 系统检测实验室的软件工具合作伙伴，Qt Group 正为构建物理AI系统的制造商提供基于Axivion for CUDA 的安全自动化检测方案。
2026-03-17 |
Qt Group
,
NVIDIA Halos
,
物理AI
AWE2026现场直击，开普勒K2"大黄蜂"双展区亮相，工业级人形机器人实力吸睛
2026年3月12日-15日，2026年中国家电及消费电子博览会（以下简称"AWE 2026"）在上海举行，1200家国内外领军企业共同诠释了"AI科技、慧享未来"的主题。
2026-03-17 |
AWE2026
,
开普勒机器人
,
人形机器人
意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器
2026-03-17 |
意法半导体
,
MasterGaN
,
GaN
,
MasterGaN6
未来的AI推理能力，离不开今日的数据备份
今日妥善存储，成就明日出色性能。
2026-03-17 |
数据备份
,
AI
Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案
2026-03-17 |
Vishay
莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程
2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。
2026-03-17 |
莱迪思
,
TrustiPhi
,
EXOR International，
Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 VRMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。
2026-03-17 |
Littelfuse
,
固态继电器
,
CPC1343G
,
OptoMOS
英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能，进一步提高驾驶安全性
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与斯巴鲁株式会社（Subaru Corporation，以下简称斯巴鲁）合作，共同致力于提升斯巴鲁未来汽车的驾驶安全性、可靠性与舒适性。
2026-03-17 |
英飞凌
,
斯巴鲁
,
高级驾驶辅助系统
恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案
2026-03-17 |
恩智浦
,
英伟达
,
物理AI
弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？
当前AI领域的发展格局正由大型语言模型（LLMs）的迅猛增长所主导。虽然云端对于这些超大规模模型的训练依然至关重要，但一个显著的转变正在发生：AI推理正从集中式数据中心向网络边缘和终端设备迁移。这一趋势涵盖了从5G基础设施到汽车、安防摄像头和手机等终端设备在内的广泛领域。
2026-03-17 |
GDDR7
,
Rambus
NTN 技术如何落地物联网？Nordic 联合生态伙伴共话开发与实战
全球领先的低功耗无线通信解决方案提供商 Nordic 今日正式宣布，将于2026 年 3 月 23 日 13:00在深圳南山深铁皇冠假日酒店 5 楼会议室 4举办 “Nordic 长距离 NTN 线下研讨会”。
2026-03-17 |
NTN
,
Nordic
XJTAG 推出 XJBoardExplorer 共享工具
XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌，首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。
2026-03-17 |
XJTAG
,
XJBoardExplorer
NVIDIA 携手全球机器人领导者，将物理 AI 带入现实世界
NVIDIA 发布全新 NVIDIA Cosmos 世界模型、NVIDIA Isaac 仿真框架以及 NVIDIA Isaac GR00T N 系列模型，加速迈向智能机器人时代。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
机器人
,
物理 AI
半导体技术进步如何推动测试设备实现突破性发展
一辆自动驾驶汽车以每小时 35 英里的速度驶向路口，其激光雷达系统探测到前方有障碍物。能否精准测出与障碍物的距离是 165 英尺还是 167 英尺，将决定车辆能否及时平稳制动。多出来的这 2 英尺，可能就是安全与灾难的分界线。
2026-03-17 |
测试测量
,
半导体技术
比亚迪、吉利、五十铃和日产采用 NVIDIA DRIVE Hyperion 开发 L4 级自动驾驶汽车
随着 NVIDIA L4 级硬件升级，领先的汽车制造商和出行服务提供商正基于 NVIDIA 的端到端辅助驾驶汽车平台进行开发
2026-03-17 |
比亚迪
,
NVIDIA
,
吉利
NVIDIA 成立由全球领先 AI 实验室组成的 Nemotron Coalition，推动开放前沿模型发展
NVIDIA Nemotron Coalition 是模型构建者和 AI 实验室的首个此类全球合作项目，致力于通过共享专业知识、数据和计算来推进开放前沿基础模型的发展。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
Nemotron Coalition
NVIDIA 借助开放智能体开发平台，开启知识工作领域的下一次行业变革
NVIDIA Agent Toolkit 助力企业构建和运行 AI 智能体
2026-03-17 |
NVIDIA
NVIDIA 发布开放物理 AI 数据工厂 Blueprint，加速机器人、视觉 AI 智能体和智能汽车开发
该蓝图支持大规模数据处理与整理、合成数据生成、强化学习以及物理 AI 模型的评估，适用于视觉 AI 智能体、机器人和智能汽车。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
Blueprint
【原创】马斯克真自己造芯了！Terafab项目将在七天后启动！
3月16日——特斯拉首席执行官埃隆·马斯克今天在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。
2026-03-17 |
马斯克
,
Terafab
NVIDIA 推出 Vera CPU，专为代理式 AI 打造
NVIDIA Vera CPU 为大规模数据处理、AI 训练和智能体式推理提供最高性能与能效
2026-03-17 |
NVIDIA
,
Vera CPU
NVIDIA 宣布为 OpenClaw 社区推出 NemoClaw
NemoClaw 可通过单个命令进行安装，为全天候 AI 助手运行增加安全性和隐私保护，既可从云端部署，也可在本地 NVIDIA RTX PC、DGX Station 和 DGX Spark 运行
2026-03-17 |
NVIDIA
,
OpenClaw
,
NemoClaw
NVIDIA 扩展开放模型系列，推动代理式、物理和医疗 AI 下一阶段发展
NVIDIA Nemotron 3 全模态理解模型 (Omni-understanding Models) 为 AI 智能体提供动力 ，使其能够实现自然对话、复杂推理和高级视觉能力。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
开放模型
NVIDIA 发布 Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计和 Omniverse DSX 数字孪生 Blueprint，获得广泛行业支持
全新 NVIDIA Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计为构建共同设计的 AI 基础设施提供了指南，旨在实现更高的每瓦 Token 数，并加速首次投产的时间。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
Vera Rubin DSX AI Factory
,
Omniverse DSX
,
Blueprint
978 中的第 1
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