跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
突破医疗影像核心部件瓶颈：先导医疗科技亮相CMEF 2026，发布材料至医疗系统垂直整合解决方案
在2026年中国国际医疗器械博览会（简称CMEF 2026）上，先导科技集团旗下医疗健康事业部先导医疗科技，基于其半导体核心技术推出全系列创新成果，全面展示其在核心材料、芯片及医疗系统领域的全链条垂直整合能力。
2026-04-15 |
医疗影像
,
先导医疗科技
,
CMEF 2026
3M 广州工厂荣膺国家级绿色工厂 以绿色制造赋能高质量发展
近日， 3M 材料技术（广州）有限公司凭借在绿色制造、节能降碳、资源高效利用等方面的卓越表现成功入选中国工业和信息化部正式公布的2025 年度绿色工厂榜单，荣膺国家级绿色工厂称号。
2026-04-15 |
3M
Omdia：存储成本上涨推升设备价格，2026年中国大陆智能手机市场小幅下滑1%, 华为领跑该市场
Omdia 的最新研究显示，2026年第一季度，因为成本上涨导致部分品牌产品涨价，大盘持续下滑趋势，中国大陆智能手机市场2026Q1同比下降1%，出货6980万台。
2026-04-15 |
Omdia
,
智能手机
,
华为
Credo同意收购DustPhotonics，加快进军硅光子领域，推动下一代光互连业务拓展
此次收购将把业界领先的硅光子PIC技术纳入Credo内部平台，进一步扩大其可触达市场空间，并深化其在800G、1.6T及3.2T NPO与CPO领域的光互连产品组合布局
2026-04-15 |
Credo
,
DustPhotonics
,
硅光子
ExaGrid公布第一季度预订额和收入创历史最佳，收入同比实现两位数增长
ExaGrid业务运营实现自由现金流、息税折旧摊销前利润(EBITDA)和损益表连续第21个季度为正
2026-04-15 |
ExaGrid
IBM宣布与Arm达成战略合作，共同塑造企业计算的未来
此次合作致力于推进新技术发展，在扩大多种基础设施选择的同时，保障关键任务环境
2026-04-15 |
IBM
,
ARM
春季新品 | 软通华方超锐T40-A20正式发布，赋能企业数字化，长效可靠更省心
对于中小企业和政教行业而言，选择一款合适的办公设备，是迈向数字化转型的重要一步。
2026-04-15 |
软通华方
,
超锐T40-A20
AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"
AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。
2026-04-15 |
AI算力
,
三安光电
,
碳化硅
智原打造基于联电28纳米SST eFlash平台的终端AI IP解决方案
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出支持SST-ESF4 eNVM的联电28纳米平台IP解决方案，专为新一代MCU与AIoT SoC设计，满足终端AI（Endpoint AI）应用需求。
2026-04-15 |
智原
,
联电
Omdia: 2026 年第一季度全球智能手机市场微增 1%，在供应链瓶颈与成本压力持续加剧下表现超预期
据Omdia最新研究显示，2026 年第一季度全球智能手机市场表现超出预期，同比增长 1%。
2026-04-15 |
Omdia
,
智能手机
Omdia：2026年全球PC出货量预计下降12%，内存与存储供应紧张成主要压力
Omdia最新预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%，至2.45亿台。这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%。
2026-04-15 |
Omdia
,
PC
【原创】细思极恐！如果黑客变成AI，中国网络还能守多久？
没有人真正准备好这一天。
2026-04-15 |
AI
深耕十载，智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。
2026-04-15 |
村田
Abracon 推出全新 AEC-Q100 车规级射频开关，专为 0.3 至 8.5 GHz 应用设计
Abracon 新推出的 ASWD-S2-0009-Q-T 射频开关能够满足设计人员在当今日益互联的车辆平台中的性能需求。该器件通过了 AEC-Q100 认证，并支持高达 8.5GHz 的宽带频率，非常适合对可靠性和信号完整性要求极为严苛的应用场景。
2026-04-15 |
Abracon
,
AEC-Q100
AOS IPM5模块在印度正式量产，“萨南德—硅谷”桥梁助推全球半导体新格局
在印度萨南德举行的 Kaynes Semicon 开业典礼上，Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文名：万国半导体） 隆重宣布，正式启动智能功率模块（IPM5）系列产品的生产，标志着公司在功率半导体领域迈出了又一重要步伐。
2026-04-15 |
AOS
,
IPM5模块
Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构，在恶劣的环境中具有可靠性能
2026-04-15 |
Vishay
,
SGCM05339
润石科技推出70V高耐压车规级LDO RS3009-Q1
乘用车改用48V总线电压系统已经被行业认可，尤其是新能源汽车上，已经有越来越多的设备\模组采用兼容48V系统的设计；这就对一级电源转换芯片提出了更高的耐压要求。
2026-04-15 |
润石科技
,
LDO
,
RS3009-Q1
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，于4月7日与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。
2026-04-15 |
兆易创新
,
吉利汽车
AI赋能EDA关键技术：华大九天斩获CITE 2026创新奖
4 月 9 日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合举办的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳盛大启幕。集成电路 “国家队” 中国电子旗下核心企业，华大九天跟随集团重磅参展，凭借AI特征化提取工具的突出创新与硬核实力，一举摘得2026 CITE创新奖，
2026-04-15 |
AI
,
EDA
,
华大九天
,
CITE 2026
共筑自主可控安全底座 | 华北工控新发布搭载飞腾D3000M芯片的计算机板卡EMB-3552
华北工控新发布国产化计算机板卡EMB-3552，采用飞腾腾锐D3000M芯片，深度适配统信UOS、银河麒麟桌面操作系统，集成高性能NPU增强AI算力，支持DDR5高带宽存储，接口丰富，并提供工业级可靠支持，
2026-04-15 |
华北工控
,
飞腾D3000M
,
EMB-3552
芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航 聚焦无线与边缘AI，共绘智能物联新蓝图
专设蓝牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用
2026-04-15 |
芯科科技
,
2026 Tech Talks
eFuse如何助力汽车电气化
保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏，其后果可能是危险的，比如负载短路引起设备被整体毁坏，引发起火等更进一步的严重危害。保险丝是抵御这些危险过载和短路的重要元件。
2026-04-15 |
EFuse
,
汽车电气化
Vishay荣获欧摩威汽车系统（长春）有限公司2025年供应链卓越奖
公司凭借其杰出贡献连续第三年获此奖项
2026-04-15 |
Vishay
从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化
纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局，推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。
2026-04-14 |
纳芯微
,
NSUC1527
,
汽车电子
量产加速度，地平线HSD赋能风云T9L上市
作为奇瑞与地平线深度合作的重磅车型，风云T9L是搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的第四款量产车型。
2026-04-14 |
地平线
,
HSD
,
风云T9L
业界首创！犀灵发布仿生视觉系统级芯片（VSoC） - PCVX300：迈向光电融合算力时代
基于全球首创的仿生分层视觉计算架构，该芯片将感知、计算与决策融合于单一系统，不仅重构边缘视觉处理范式，更为光电融合算力奠定了基石。
2026-04-14 |
犀灵
,
VSoC
,
PCVX300
,
光电融合算力
Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作，拓展全球ASA-ML生态系统
此次合作将 Microchip ASA-ML 串行器技术与舜宇智领在摄像头模组领域的专业经验相结合......
2026-04-14 |
Microchip
,
舜宇智领
,
ASA-ML
国芯科技与中国人民大学共研AI安全推理一体机，为用户数智化保驾护航
苏州国芯科技股份有限公司与中国人民大学苏州人工智能学院签约，双方将围绕“AI+数据安全”方向，共同研发AI安全推理一体机。
2026-04-14 |
国芯科技
,
AI
,
安全推理
TI 联合本土生态伙伴，打造基于AM62L的工业级 SOM 开发新范式
通过标准化硬件平台与成熟软件生态，帮助开发者大幅降低设计门槛、缩短开发周期。
2026-04-14 |
TI
,
AM62L
,
SOM
3D打印之巅！创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验
在此背景下，创想三维与国产高端MCU领军企业航顺芯片达成深度战略合作，重磅推出搭载航顺HK32MCU的全新3D打印机解决方案。
2026-04-14 |
3D打印
,
创想三维
,
航顺芯片
,
HK32MCU
“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！
智创无界·芯向未来——上千位行业精英共探新时代半导体产业机遇
2026-04-13 |
2026半导体产业发展趋势大会
Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署
Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将部署时间缩短 85%
2026-04-13 |
Molex 莫仕
,
CPO
Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章
全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)。
2026-04-13 |
Nordic Semiconductor
,
Bluetooth Asia 2026
Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制
根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI 安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。
2026-04-13 |
Gartner
,
AI
FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移，真正的挑战已不再仅仅是性能，还在于无缝集成。
2026-04-13 |
FRDM Automotivem
,
S32
,
恩智浦
Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片的量产
法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 —Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM）已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。
2026-04-13 |
Teledyne e2v
,
DDR4 X1
尼得科先进科技加入SATAS
尼得科先进科技股份有限公司（以下简称“尼得科先进科技”或“本公司”）今日宣布，已加入半导体封装测试自动化与标准化研究协会（SATAS）。
2026-04-13 |
尼得科先进科技
,
SATAS
随着对智能安全与基础设施需求的激增，2026年越南国际安防展（Secutech Vietnam 2026）重返河内
“我们很高兴将越南国际安防展带回河内——这里是越南智能基础设施和公共安全领域讨论的重要决策中心，”法兰克福展览（香港）有限公司台湾分公司总经理蔡丽娜女士表示。
2026-04-13 |
2026年越南国际安防展
,
Secutech Vietnam 2026
亚马逊云科技推出Amazon S3 Files，支持以文件系统形式轻松访问S3存储桶
亚马逊云科技宣布推出Amazon S3 Files，这是一款全新的文件系统，能够将任何亚马逊云科技计算资源与Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)无缝连接。
2026-04-13 |
亚马逊云科技
,
Amazon S3 Files
全维解锁橡塑行业创新力量 CHINAPLAS 2026国际橡塑展 同期活动前瞻（上）
探索塑料与橡胶的创新前沿，共赴行业年度盛会！"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心（虹桥）盛大举行。
2026-04-13 |
CHINAPLAS 2026国际橡塑展
989 中的第 1
››
