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HOLTEK新推出HT7K6970半桥栅极驱动器

Holtek新推出的HT7K6970是一款高压半桥栅极驱动器，上侧栅极驱动耐压高达600V，可用来驱动N型功率MOSFET或IGBT。

2026-05-13 | HOLTEK, HT7K6970, 半桥栅极驱动器

【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！

第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF2026）将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，

2026-05-13 | AEIF 2026, 汽车电子

纳芯微推出固态继电器NSI7117，以卓越EMC性能应对汽车BMS系统电磁挑战

全面优化EMI与EMS表现，适配多材料电池壳体带来的严苛电磁环境，显著降低系统调试复杂度

2026-05-13 | 纳芯微, 固态继电器, NSI7117

恩智浦CoreRide Z248区域控制参考系统：开箱即用，加速迈向48V区域控制

汽车电子电气(E/E)架构正快速演进，电气化与软件定义汽车(SDV)的发展重塑了汽车设计。整车厂不再简单地增加电子控制单元(ECU)，而是转向区域架构，以降低系统复杂度、提升可扩展性并加快软件部署速度。

2026-05-13 | 恩智浦, CoreRide Z248

英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储

近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级。

2026-05-13 | 英飞凌, 思格新能源, 碳化硅器件

重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）

现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创新。

2026-05-13 | AI电源, AI, ADI

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接

2026-05-13 | Microchip, LAN878x, LAN888x

媒体观察：词元经济时代，存储该如何做好自己的主角？

AI时代，在算力火了之后，人们又将关注的目光投向了存储。虽然算力决定了AI的上限，但存储决定了AI能不能真正落地，并且用得好、用得久、用得起。

2026-05-13 | 存储, IBM

中微半导推出新款32M bit SPI NOR Flash芯片CMS25Q32A 面向工业、IoT 与消费电子

继首款4M bit SPI NOR Flash芯片成功发布之后，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）宣布近期正式推出全新32M bit SPI NOR Flash芯片——CMS25Q32A系列。

2026-05-13 | 中微半导, CMS25Q32A

龙杰（ACS）推出PocketKey+ II——开启更智能的无密码认证新体验

全新FIDO2身份验证器依托先进的PKI技术与灵活连接方式，拓展无密码认证应用场景。

2026-05-13 | 龙杰, ACS, PocketKey+ II

泊微科技新品双发｜两款Ku波段GaN功放芯片正式发布：覆盖 12–18.5GHz，高功率/高效率双标杆

随着相控阵雷达、电子对抗与微波回传向高频段、高集成、高可靠演进，射频前端对功率、效率提出更高要求。泊微科技同步推出两款 Ku 波段GaN功率放大器芯片，覆盖12 GHz–18.5 GHz频段，为射频系统提供稳定、高效、易用的核心器件方案。

2026-05-13 | 泊微科技, GaN

艾迈斯欧司朗发布OSLON™ Black IR:6 C系列：以舱内传感提升驾驶安全，让汽车具备观察与思考的能力

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出OSLON™ Black IR:6 C系列高功率红外发射器。

2026-05-13 | 艾迈斯欧司朗, OSLON Black IR:6 C, 红外发射器

MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。

2026-05-13 | Mediatek, 天玑开发者大会, MDDC 2026

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。

2026-05-13 | 地平线, Cadence, DSP

亚马逊云科技推出Agent支付功能Amazon Bedrock AgentCore payments

亚马逊云科技宣布推出为AI Agent打造的支付功能——Amazon Bedrock AgentCore payments（预览版）。

2026-05-13 | 亚马逊云科技, Agent, Amazon Bedrock AgentCore payments

多款兆芯KH-50000服务器亮相2026移动云大会

近日，中国移动年度盛会--2026移动云大会在苏州隆重召开。本届大会以"移动云智能新空间"为主题，聚焦AI、算力、Tokens应用，共探智能转型与算力融合发展新方向。

2026-05-13 | 兆芯, KH-50000, 服务器, 2026移动云大会

共模半导体推出-40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战

共模半导体全新推出GM13011-微功率、低噪声、高压、大电流负压LDO。该器件支持-1.8V至-40V宽压输入，提供-2.5V、-5V、-12V固定高压输出选项。

2026-05-13 | 共模半导体, LDO, GM13011

一颗10W小模块，为什么能撑起Physical AI的未来？

过去几年，AI 行业最热闹的战场，一直在云端。更大的模型、更高的参数量、更强的 GPU 集群，几乎定义了整个 AI 产业的话语权。

2026-05-13 | Physical AI, 瑞苏盈科, AI

杜科西与益船智能联合赋能中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水

全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案

2026-05-12 | 杜科西, 益船智能, 益佳通

驯服AI电源风暴（第二部分）

揭开面纱，一探究竟：ADI公司如何引领行业发展，打造既能满足AI需求，又在效率、功率密度与可靠性方面突破传统边界的电源解决方案。

2026-05-12 | AI电源, ADI

柯马与欧姆龙机器人达成战略合作，拓展轻工、电子及医疗行业先进自动化解决方案

双方合作将加速先进工业自动化在高增长制造行业的应用

2026-05-12 | 柯马, 欧姆龙机器人

STM32C5重新定义入门级微控制器的性能

意法半导体新入门级微控制器STM32C5 于 2026 年 3 月正式推出，搭载 Arm® Cortex®-M33处理器内核，采用 40 纳米制造工艺，配备双区闪存，存储容量 128KB 至 1MB，可耐受1万次擦写，基础扇区容量 8KB；专用闪存区的扇区可降至2KB，使存储分区管理更精细化。

2026-05-12 | STM32C5, 微控制器, 意法半导体

英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业

英飞凌连续第16次入选道琼斯全球及欧洲最佳表现指数（原道琼斯可持续发展指数）。

2026-05-12 | 英飞凌

5.13深圳，米尔邀您参加安路科技AEC FPGA技术沙龙

鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。

2026-05-12 | 米尔, 安路科技, FPGA

谷泰微推出具有超低电阻的模拟开关GT4223

GT4223是一款具有超低电阻的两路单刀双掷（Single-Pole Double-Throw, SPDT）模拟开关。

2026-05-12 | 谷泰微, GT4223, 模拟开关

喜报｜立功科技荣获恩智浦“2025 GC: Top Design Win Contributor”，端侧AI布局再提速

2026年4月28日，在恩智浦（NXP）2026年亚太区经销商峰会上，立功科技凭借在汽车电子与工业互联领域的卓越表现，荣膺“2025 GC: Top Design Win Contributor”。

2026-05-12 | 立功科技, 恩智浦, AI

Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ瞬态抑制二极管

新型汽车级瞬态抑制二极管可降低BOM成本，同时保护BDU、HVAC和PTC系统中的GaN/SiC MOSFET和IGBT

2026-05-12 | Littelfuse, 二极管

GIGABYTE 于 COMPUTEX 2026 发布“Future Landing”主题，AI 规模化发展迈入关键落地阶段

全球高性能运算领导品牌 GIGABYTE Technology 以“Future Landing”为主题亮相COMPUTEX 2026，展示其迄今最完整的端到端 AI 基础架构产品阵容。

2026-05-12 | Gigabyte, COMPUTEX 2026, Future Landing

喜报，华普微荣登“‘物联之星’·2025年度中国最有创新力AloT通信企业榜”

在本次盛会中，华普微作为一家国内领先、少数具备Sub-GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，凭借着扎实的研发能力、稳定可靠的产品品质、高性价比优势与全流程系统级服务能力

2026-05-12 | 华普微

蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其基于OSP开放系统协议（Open System Protocol）的OSIRE™ E3731i智能RGB LED已成功搭载于蔚来汽车旗下全新智能电动行政旗舰SUV——蔚来ES9。

2026-05-12 | 蔚来ES9, 艾迈斯欧司朗, 氛围灯

SGS为小米汽车颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为"SGS"）为小米汽车科技有限公司（以下简称"小米汽车"）颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书。

2026-05-12 | SGS, 小米汽车

Ouster推出REV8 OS系列：全球首款原生彩色激光雷达正式面世

搭载公司突破性自研芯片L4和L4 Max Ouster Silicon

2026-05-12 | Ouster, REV8 OS, 彩色激光雷达

333ns极速响应！圣邦微电子推出SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！

圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！

2026-05-12 | 圣邦微电子, SGM51633S2, SAR ADC

我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！

国产芯片的评选并不少见，但“中国强芯”今年的调整有其独特的产业判断。“十五五”与“央企场景”叠加，正在改写芯片产品评价规则的关键参数：国产芯片的角色变了，评审的标尺自然也要变。

2026-05-12 | 2026中国强芯评选

MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。

2026-05-12 | MPS, DC/DC, MP2421

XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案

领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案，集中展示公司在游戏影音、专业音频、人工智能、智能互联等重要领域的前沿创新成果。

2026-05-12 | XMOS, 台北国际电脑展

大疆发布全新AI超幅扫拖机器人ROMO 2系列：重新定义高端智能清洁体验

5月11日——DJI大疆今日正式推出全新AI超幅扫拖机器人——DJI ROMO 2系列，包含ROMO P2和ROMO A2。

2026-05-12 | 大疆, ROMO 2, 扫拖机器人

vivo与新华社战略合作升级，vivo手机成为"新华社融媒体指定用机"

2026年5月，在第十个"中国品牌日"到来之际，vivo与新华社于2026世界品牌莫干山大会期间举行战略合作签约仪式暨"新华社融媒体指定用机"交接仪式。

2026-05-12 | vivo, 新华社

从工具智能到 AI 原生验证：徐强教授出任芯华章首席科学家

近日，系统级验证 EDA 企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，出任公司首席科学家。

2026-05-12 | AI 原生验证, 徐强, 芯华章

摩尔线程与光轮智能战略合作，共筑国产具身智能仿真底座

近日，摩尔线程与光轮智能达成战略合作。双方将依托摩尔线程全功能GPU与夸娥（KUAE）智算集群，结合光轮智能“求解—测量—生成”三位一体全栈自研仿真平台，联合打造高置信度仿真数据合成方案，以国产算力与仿真算法的深度融合，为具身智能发展夯实自主可控的基础设施。

2026-05-11 | 摩尔线程, 光轮智能