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霍尼韦尔公布2025年第四季度及全年业绩 发布2026年业绩展望
霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）昨日公布了2025年第四季度及全年业绩，并发布了2026年业绩展望。
2026-01-30 |
霍尼韦尔
Arasan发布业界首款xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP
NOR还是NAND闪存？ 两者兼得！ Arasan发布xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP，与其xSPI + eMMC组合控制器IP实现无缝集成
2026-01-30 |
Arasan
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PHY IP
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xSPI NOR
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eMMC NAND
嵌入式软件开发工具市场新动向：订阅制趋势下的中国开发者选择
在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。
2026-01-30 |
嵌入式软件开发工具
限流可调的过压保护开关 | 力芯微推出电源防反接OVP ET9930Y
力芯微新推出一款支持电源正负防反接的OVP&OCP产品ET9930Y。
2026-01-30 |
力芯微
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ET9930Y
易飞扬官宣800G HYBRID ACC+绿色铜缆互连产品的最新进展
以设计创新为宗旨的易飞扬正式宣布推出 800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆。不同于传统800G AEC有源电缆，HYBRID ACC+采用了半DSP设计，可以有效节省产品总功耗和总成本。
2026-01-30 |
易飞扬
高能低耗+稳定适配！芯唐南京推出 CM2051 系列微控制器新品
工业设备开发中，“高性能与低功耗的平衡”和“复杂环境的稳定适配”是核心竞争力诉求。芯唐南京推出NuMicro CM2051系列微控制器，以Arm Cortex-M23内核为核心，精准破解行业痛点，为工业级感知设备提供高可靠、高性价比的控制核心方案。
2026-01-30 |
芯唐南京
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CM2051
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微控制器
曦索X全新系列产品发布 为科学智能而生
1月27日，沐曦股份（股票代码：688802.SH）正式推出曦索X系列全新GPU品牌与产品线。
2026-01-30 |
沐曦股份
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曦索X
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GPU
润石科技推出单通道8位125MSPS 模数转换芯片RS1507S
RS1507S是一款8位单通道AD转换芯片，采用Pipeline架构设计，带有片上跟踪和保持电路，支持全差分输入或者单端输入，最高转换速率支持125MSPS，在整个工作电压和工作温度范围内具有出色的动态性能。
2026-01-30 |
RS1507S
,
润石科技
以 “芯” 破局！TI 携手 TCL 空调探索智能能效新路径
德州仪器 (TI) 与 TCL 空调的携手，源于双方长期的技术共识与战略互信。从第一代空调电控板联合开发起步，持续深化技术协同，一路迭代至第四代核心产品，在变频控制精度、电源管理效率等关键领域取得显著成果，为 TCL 空调的全球布局提供了重要技术支撑。
2026-01-30 |
TI
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TCL 空调
,
德州仪器
黑芝麻智能与萝卜快跑达成战略合作，共同打造无人驾驶生态圈
1月29日，黑芝麻智能与百度旗下萝卜快跑正式签署战略合作协议。
2026-01-30 |
黑芝麻智能
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萝卜快跑
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无人驾驶
PCB Piezotronics (PCB) 推出116A05 UHT-12™高温压力传感器
PCB Piezotronics (PCB®) 宣布推出116A05型UHT-12™高温压力传感器。这款新型传感器专为推进测试、能源系统以及要求在极端温度下进行可靠的压力和声学数据测量的研究应用而设计。
2026-01-29 |
PCB
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传感器
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116A05
浩瀚芯光推出超宽带低噪声放大器MH1054
我公司新推出一款工作频率覆盖2GHz-20GHz的GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1054。
2026-01-29 |
超宽带低噪声放大器
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MH1054
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浩瀚芯光
反应速度正在成为可被解决的设计挑战
CES 2026 上的中国企业，正在重塑人机交互中的触觉角色
2026-01-29 |
CES 2026
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泰坦触觉
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TITAN Haptics
Kioxia推出适用于大容量移动存储的QLC UFS 4.1嵌入式闪存器件
第8 代BiCS FLASH™技术实现强大的性能和效率提升
2026-01-29 |
KIOXIA
Abracon推出1.2V CMOS 晶振赋能新一代便携与通信设备
我们很高兴地宣布，Abracon丰富的晶振产品系列再推出了一款电压仅需1.2V的新品，1.2V CMOS振荡器系列型号为ASCO7, ASA7, ASE7, ASD7。
2026-01-29 |
Abracon
,
1.2V CMOS振荡器
信号放大新选择：芯谷微电子发布高线性GaAs MMIC功率放大器芯片系列
芯谷微电子正式推出三款基于砷化镓（GaAs）工艺的高线性MMIC功率放大器芯片——IPA-0012D、IPA-0507C与IPA-072090A，为通信与射频系统设计带来更强信号动力。
2026-01-29 |
芯谷微电子
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功率放大器
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IPA-0012D
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IPA-0507C
,
IPA-072090A
康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块，开启边缘AI高效部署新时代
高效的嵌入式边缘AI 应用计算机模块解决方案
2026-01-29 |
康佳特
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AMD
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AI芯片
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COM Express模块
柯马IN.GRID 机器人智能监控平台赋能依维柯深化数字化转型
柯马in.Grid机器人智能监控平台已正式部署于依维柯巴利亚多利德（Valladolid）工厂，助力两条关键生产线实现数字化升级
2026-01-29 |
柯马
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IN.GRID
,
机器人智能监控平台
华感科技发布热成像星界一体机，重新定义户外智能探索新标杆
近日，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，这款集便携设计、高清探测与全能适配于一体的智能装备，凭借多项核心技术革新，为户外探索、搜救侦查、工业检测等多场景提供了全新解决方案，标志着民用热成像设备正式迈入"手感与眼感双重升级"的新阶段。
2026-01-29 |
华感科技
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热成像
东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC
1月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。
2026-01-29 |
东芝
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栅极驱动IC
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直流有刷电机
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TB9104FTG
ASML发布2025年全年财报 | 净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间
阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；
2026-01-29 |
ASML
同行15载！DEKRA德凯携手Zhaga，点亮智能照明新未来
1月23日，Zhaga中国峰会在深圳盛大启幕。本次峰会面向其成员及行业伙伴，共同探讨互操作性、可维护性与面向未来的照明解决方案。
2026-01-29 |
DEKRA德凯
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Zhaga
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智能照明
Telechips与DivX续签集成电路技术许可协议
Telechips续签DivX视频播放集成电路许可
2026-01-29 |
Telechips
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DivX
,
集成电路
国芯科技RAID系列产品实现多领域量产出货，助力磁盘阵列存储国产化加速
近期，国芯科技自主研发的国产RAID系列化产品在存储服务器、工控与边缘计算、5G通信基站、视频安防NVR等领域逐步实现应用落地，并实现量产出货。
2026-01-29 |
国芯科技
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RAID
αMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台：满足新一代电源管理与高效能应用的需求
日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其全新的 aMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台。
2026-01-29 |
MOSFET
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AOTL037V60DE2
,
AOS
Coherent高意与Quside实现可用于量子安全加密的可验证熵
全球光子学领导企业之一 Coherent 高意（纽交所代码: COHR）与量子技术公司 Quside 近期在硬件安全领域取得重大进展，成功演示了可规模化量产的量子熵源。该成果表明，作为数字安全系统基石，快速、可验证量子熵现可规模化，为多领域的下一代安全架构提供支撑。
2026-01-29 |
Coherent高意
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Quside
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量子安全加密
保隆科技荣获上汽通用五菱 “伙伴同行奖”
1月26日，2026上汽通用五菱全球伙伴大会在柳州举行，保隆科技副总裁王斌博士应邀出席，保隆科技被授予“伙伴同行奖”，这是上汽通用五菱对保隆科技优秀的供货业绩和出色的服务配合的高度肯定。
2026-01-29 |
保隆科技
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上汽通用五菱
技嘉深化与 AMD 合作 加速本地 AI 应用落地
全球电脑领导品牌技嘉科技（GIGABYTE）深化与 AMD 的策略伙伴关系，聚焦三大关键产品线，涵盖 AI 电竞笔记本电脑、X870E X3D 系列主板与高刷新率 OLED 电竞显示器，加速本地 AI 体验落地。
2026-01-29 |
技嘉
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AMD
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AI
TÜV南德授予比亚迪新技术院欧盟NG-eCall证书与目击实验室资质
近日，国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为比亚迪汽车工业有限公司新技术研究院（以下简称"比亚迪新技术院"）颁发欧盟NG eCall（下一代紧急呼叫系统）证书。
2026-01-29 |
TUV南德
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比亚迪
TÜV莱茵为理想汽车颁发电磁兼容目击实验室资质
1月22日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称 "TÜV莱茵" ）为理想汽车电磁兼容（EMC）实验室颁发E-mark认证目击实验室资质。
2026-01-29 |
TUV莱茵
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理想汽车
爱立信鲍毅康 | 我们构建的5G网络，正决定着AI的未来走向
从今日的5G到明日的6G，人工智能将突破数据中心局限，真正融入机器人、自主系统和扩展现实等现实应用场景
2026-01-29 |
爱立信
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鲍毅康
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5G
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AI
格科发布高性能1200万像素AI眼镜图像传感器GC12C1
格科GalaxyCore近日推出一款面向AI眼镜等智能终端的高性能单芯片1200万像素图像传感器GC12C1。该产品采用1/4英寸光学规格，模组尺寸为6.5mm×6.5mm，利于整机实现紧凑布局。
2026-01-29 |
格科
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图像传感器
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GC12C1
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AI眼镜
Robotiq 推出适用于 2F 自适应夹爪的触觉传感指尖，为具身智能 (Physical AI) 注入“触觉”能力
Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。
2026-01-28 |
Robotiq
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Physical AI
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TSF-85
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触觉传感指尖
Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下2026 年连接和电子设计领域的十大预测
汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化与医疗技术领域的 AI 需求正持续激增，不断扩大
2026-01-28 |
Molex莫仕
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人工智能
日产Formula E车队确认阿比·普灵与加布里埃尔·米尼将参加迈阿密站新秀自由练习赛
车队新秀兼模拟器车手与F2赛车手携手登场
2026-01-28 |
日产Formula E
Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖
新型触摸屏控制器为现代汽车应用中超小到超大显示格式带来可靠触摸传感
2026-01-28 |
Microchip
,
maXTouch M1
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ATMXT3072M1-HC
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ATMXT288M1
是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测
数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。
2026-01-28 |
是德科技
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制造业网络安全
由远及近，直至毫厘：MOJANDA 330 车规级北斗芯片产品量产发布
在 江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动 期间，MCT 毫厘智能正式发布车规级北斗三频高精度定位芯片 MOJANDA 330。
2026-01-28 |
MCT 毫厘智能
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MOJANDA 330
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北斗芯片
双路开胜芯 兆芯携手联想开天P9z G1t工作站赋能专业应用创新
随着信创产业从行业基础办公向深度应用持续升级，联想开天基于兆芯开胜系列处理器推出P9z G1t信创旗舰双路工作站，凭借强劲的处理器性能、突出的板卡扩展能力、优异的软硬件兼容性以及杰出的可靠性，P9z G1t为能源、工业、传媒、医疗等行业的专业应用创新提供更全面、更有力的支撑与保障。
2026-01-28 |
兆芯
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联想开天P9z G1t
黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地
1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台。此前，其核心算力平台——华山A2000高性能全场景通识辅助驾驶芯片已顺利通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。
2026-01-28 |
黑芝麻智能
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FAD2.0开放平台
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高阶辅助驾驶
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