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首个"制造业Token工厂"落地！迅策科技联合TCL旗下格创东智探索工业智能制造领域的AI落地
7月5日晚，迅策科技（3317.HK）公告，宣布与TCL集团控股的格创东智签署战略合作备忘录。
2026-07-06 |
Token
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迅策科技
,
格创东智
Kioxia开始出货第十代BiCS FLASH™器件样品：具备高性能、大容量与低功耗特性
计划在北上工厂的Fab2投产
2026-07-06 |
KIOXIA
,
BiCS Flash
纳芯微重磅推出车载摄像头PMIC，打造高清感知时代的一体化电源管理方案！
近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布面向车载摄像头模组的汽车级电源管理芯片 NSR90332XX-Q1。
2026-07-06 |
纳芯微
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PMIC
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NSR90332XX-Q1
e起尽兴，日产汽车燃动Formula E赛场，以电驱实力焕新前行
2025/26赛季ABB国际汽联世界电动方程式锦标赛（ABB FIA Formula E World Championship）上海站在上海国际赛车场重燃战火。作为连续征战Formula E赛场八个赛季的全球汽车制造商，日产汽车于比赛当晚举办了专属私享盛宴。
2026-07-06 |
日产汽车
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Formula E
博清科技核心专利荣膺第二十六届中国专利银奖
近日，国家知识产权局正式公示第二十六届中国专利奖评审结果，北京博清科技有限公司独家持有的核心发明专利“爬行焊接机器人”（专利号：ZL201910545400.3）成功入选，获评中国专利银奖。
2026-07-06 |
博清科技
干货 | 利用高性能电压监控器提高工业功能安全合规性—第1部分
如何使用高性能监控电路来提高工业功能安全合规性？
2026-07-06 |
电压监控器
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ADI
【原创】超仿生人形机器人卖爆后，优必选对具身智能给出了如下判断！
近日，人形机器人领域一个重大进展是优必选旗下消费级品牌优世界（UWORLD）在6月30日年度全球发布会上正式推出的U1系列全尺寸超仿生人形机器人全渠道订单量突破1.1万台！
2026-07-06 |
超仿生人形机器人 (37540)
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人形机器人 (20146)
,
UWORLD (37541)
【原创】Yole Group视角：六大因素判断具身机器人真正产业拐点！
过去两年，人形机器人站上了科技舆论的中心。如果你只看这两年的新闻，很容易得出一个结论：人形机器人，马上要爆发了。春晚在跳舞，资本在加码，车企在入局，AI公司在All in——整个行业仿佛已经站在“iPhone时刻”的门口。
2026-07-06 |
Yole Group
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具身机器人
Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性
这款10匝器件尺寸为7/8英寸，线性度低至± 1 %，分辨率为1°，寿命超过1000万次循环
2026-07-03 |
Vishay
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传感器
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34 PHE
Nordic 为 nRF Cloud 新增固件漏洞扫描功能
nRF Cloud 可检测固件中的安全漏洞，并精准展示受影响的已部署设备，助力设备厂商满足欧盟《网络弹性法案》相关合规要求
2026-07-03 |
Nordic
,
nRF Cloud
Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求
提供高达 25Gbps 的差动 (STP/UTP) 多千兆汽车以太网性能，支持 ADAS、LiDAR、区域架构及中央计算模块
2026-07-03 |
Molex 莫仕
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HSAutoLink
日产Formula E车队出征上海，迎战本赛季中国第二站赛事
车队全力备战第十二赛季关键双站赛
2026-07-03 |
日产Formula E
意法半导体宣布 2026 年第二季度业绩发布及电话会议时间
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布，将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026 年第二季度业绩。
2026-07-03 |
意法半导体
英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能
50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位
2026-07-03 |
英飞凌
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晶圆厂
【原创】从传感器到AI：机器人不是“一个芯片”的问题，而是一整套系统工程
在今天召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上，芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在致辞中指出：机器人不是“AI产品”，而是“系统工程”，在大模型与人形机器人热潮之下，行业很容易陷入一个误区：把机器人理解为“AI + 算力”的简单叠加。
2026-07-03 |
传感器
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机器人
,
芯原具身机器人专题技术研讨会
大疆发布Mic Mini 2S：四发一收、32-bit 浮点内录，专业收音装进 12 克机身
7 月 2 日——DJI 大疆今日正式发布全新四发内录迷你无线麦克风 DJI Mic Mini 2S。
2026-07-03 |
大疆
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Mic Mini 2S
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7
近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。
2026-07-03 |
EtherCATx
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纳芯微
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NS800RTA7
旭化成感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂竣工，进一步满足先进半导体封装需求
旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称"本公司"）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技股份有限公司（以下简称"华旭科技"）建设的感光性干膜光刻胶（DFR）SUNFORT™分切加工新工厂已于2026年7月3日竣工，并计划在7月内陆续启动商业化运营。
2026-07-03 |
华旭科技
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旭化成
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SUNFORT
Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力
Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。
2026-07-03 |
Kvaser
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PCIe 4xLIN
,
LIN
【原创】戴伟民最新判断：机器人未到拐点，但数据战争已开始
“上次我到伦敦去，他们说弄个机器人到台上，我说：不要跟我握手，更不要拥抱我。后来发现这个机器人背后有五个人在服务，说有可能万一这个机器人倒下了，派一个真人上来继续对话。”这是芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民在今天召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上的开篇致辞。
2026-07-03 |
戴伟民
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机器人
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具身机器人
SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求
2026-07-03 |
SmartDV
,
SOC
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出高性能CPP2000摄像头后处理 (CPP) IP，为公司的图像信号处理 (ISP) 解决方案扩展了先进的后处理能力。
2026-07-03 |
芯原
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CPP2000
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摄像头后处理IP
新CTO到位，瑞苏盈科瞄准Physical AI：FPGA正在迎来属于自己的时代
AI产业正在经历一次重心转移。过去几年，行业关注的是"谁拥有更大的模型、更多的GPU、更高的训练效率"；而今天，越来越多企业开始思考另一个问题——如何让AI真正走出数据中心，进入现实世界。
2026-07-03 |
CTO
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瑞苏盈科
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Physical AI
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FPGA
新品发布 | 川土微电子CA-PM79263x-Q1集成电源、通信、高边驱动，支持功能安全ASIL-B的系统基础芯片
川土微电子CA-PM79263x-Q1系列系统基础芯片新品发布!该产品具备高集成、低功耗、高性能CAN/LIN通信、功能安全ASIL-B等特性,助力汽车电子电气系统实现小型化、长静置时间、高通信速率、高安全等需求。
2026-07-03 |
川土微电子
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CA-PM79263x-Q1
TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC-DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）正式发布E13 EM系列变压器（订购代码：B8280*F）。该系列IGBT/FET栅极驱动变压器专为汽车用500 V电池系统而开发，能为主电机驱动控制器与紧凑型DC-DC转换器提供可靠的隔离功能。
2026-07-03 |
TDK
,
SMD变压器
Omdia：美国PC市场2026年第一季度出货量同比下滑7%，创2023年以来最大跌幅
Omdia最新研究显示，2026年第一季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比下降7.0%，降至1,580万台，为2023年第三季度以来最大的同比跌幅。
2026-07-02 |
Omdia
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PC
英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购
此次收购进一步巩固了英飞凌在传感器领域的领先地位
2026-07-02 |
英飞凌
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艾迈斯欧司朗
功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展
7月1日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。以“以功率赋能，共筑低碳未来”为主题，瑞能半导体携碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、MOSFET五大产品线全线功率产品重磅亮相，
2026-07-02 |
瑞能半导体
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2026慕尼黑上海电子展
纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品
聚焦智能驾驶、智能座舱、工业控制与AI服务器电源，并展示智能终端产品组合
2026-07-02 |
纳芯微
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上海慕展
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传感器
村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展——四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生
7月1日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），（上海新国际博览中心，展位号N1馆300号）。
2026-07-02 |
村田
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2026慕尼黑上海电子展
,
人形机器人
意法半导体的水资源保护行动
水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。
2026-07-02 |
意法半导体
Ceva 首席执行官 Amir Panush 于2026 年AI Breakthrough奖荣获 “年度人工智能公司首席执行官” 殊荣
表彰 Panush 预见混合人工智能推理趋势以及校准 Ceva 的连接、感知和推理产品组合以实现边缘智能处理的卓越领导力
2026-07-02 |
CEVA
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Amir Panush
深耕智能互联新生态｜ Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day，以边缘 AI 与 Aliro 门锁方案重塑智能家居体验
智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。
2026-07-02 |
Nordic
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智能家居
斯凯孚与绿的谐波成立合资公司，聚焦人形机器人精密部件
斯凯孚（SKF）与全球机器人精密部件制造商绿的谐波（Leaderdrive）签署协议，宣布在中国成立合资公司。新公司将聚焦机器人关节高精密传动部件业务。
2026-07-02 |
斯凯孚
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人形机器人
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绿的谐波
全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展
随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能（Embodied AI）正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。
2026-07-02 |
兆易创新
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2026慕尼黑上海电子展
Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点
这些通过AEC-Q102认证的器件具有与人眼相当的光谱感光度，并采用紧凑的0805和顶视QFN封装，可实现更优的光谱角性能
2026-07-02 |
Vishay
,
传感器
算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。
2026-07-02 |
大联大诠鼎 (36827)
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MPS (11006)
思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。
2026-07-02 |
思特威
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microLED
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慕尼黑上海电子展
如何打造永续进化型产品？
人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期？
2026-07-02 |
嵌入式系统
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人工智能
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XMOS
【前瞻布局】帝奥微战略投资光羽芯辰，深入驱动端侧AI上下游合作
随着AI 的快速发展，算力正在从云端向边缘与终端迁移，这为模拟芯片与端侧 AI 领域深度融合带来了新的机遇。
2026-07-02 |
帝奥微
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光羽芯辰
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AI
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