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【原创】6T6R时代开启：汽车雷达正在被重新定义
加特兰发布新一代SoC，成像雷达与UWB双线布局浮出水面
2026-06-08 |
汽车雷达
,
6T6R
,
加特兰
安立公司推出高达128 GT/s的PCI Express® 7.0接收机测试解决方案
安立公司宣布推出适用于MP1900A信号质量分析仪的全新PCI Express® Gen 7.0（PCIe®Gen 7.0）接收机测试解决方案，该方案符合基础规范，支持传输速率高达128 GT/s的下一代高速接口。
2026-06-08 |
安立公司
,
MP1900A
助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
随着对人工智能(AI)、机器学习(ML)及云应用的依赖日益加深，市场对紧凑、高效且可靠的电源转换解决方案产生了前所未有的需求。本文将介绍一款面向传统数据中心48V中间总线转换的1/4砖DC‑DC转换器参考设计，其性能优于现有市售方案。
2026-06-08 |
QBM
,
1/4砖模块
英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅（SiC）的电池备份单元（BBU）参考设计
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。
2026-06-08 |
英飞凌
,
DC-DC
,
碳化硅
全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验
中国PCB制造业的AI应用普及率位居前列，行业协同成为规模化落地的关键支撑
2026-06-08 |
全球电子协会
,
PCB
,
AI
聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026
伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。
2026-06-08 |
AI
,
康盈半导体
,
COMPUTEX 2026
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案
Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业级计算、存储及5G/边缘计算领域的整体解决方案提供商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块化解决方案（DCBBS）蓝图。
2026-06-08 |
Supermicro
,
NVIDIA
Supermicro携手Arm为企业级代理式AI打造全新高能效机柜级基础设施
Arm AGI CPU 专为代理式 AI 工作负载协调而生，旨在实现性能最大化。
2026-06-08 |
Supermicro
,
ARM
大理携手中国计算机学会以构建多主体创新新范式并打通南亚东南亚数字技术合作新通道
中国计算机学会（CCF）大理会员活动中心成立会议于2026年5月31日在大理国际会议中心举行。来自CCF总部及西南各会员活动中心及本地高校、企业和开发者群体的代表齐聚一堂，共同见证中国计算机学会（CCF）第50个会员活动中心在大理的正式揭牌。
2026-06-08 |
大理
,
CCF
,
中国计算机学会
贸泽电子首度斩获恩智浦 2025年亚洲区最佳客户数奖
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式宣布，首次荣获全球嵌入式应用安全连接解决方案知名供应商NXP® Semiconductors（恩智浦）颁发的2025年亚洲区最佳客户数奖。
2026-06-08 |
贸泽电子
,
恩智浦
Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS
2026-06-08 |
Vishay
,
光耦合器
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地
2026-06-08 |
Cadence
,
NVIDIA
,
芯片设计
开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。
2026-06-08 |
SDV
,
大联大世平集团
,
安森美
技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿
技嘉科技持续推进主板创新技术，为高性能表现树立产业新标竿。
2026-06-08 |
技嘉
,
AI 驱动
,
主板
TDK面向碳化硅电力电子器件应用推出超低自感的直流支撑电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出B25696H*系列MKP直流高频 (HF) 薄膜电容器。
2026-06-08 |
TDK
,
电容器
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B25696H
Omdia：2026年第一季度，电视出货量增长6%，世界杯备货周期正式启动
根据Omdia最新发布的
2026-06-08 |
Omdia
技嘉以 AI 技术提升画质表现与 OLED 面板保护，重塑电竞显示器显示体验
技嘉科技持续推动电竞显示技术创新。随着电竞显示器发展逐渐超越传统面板规格竞赛，全新 AORUS ELITE 系列导入 AI 驱动的画质调校与自动 OLED 保护技术，同时进一步扩展技嘉广受好评的战术功能，为玩家与创作者带来更加智能、稳定且可靠的显示体验。
2026-06-08 |
技嘉
,
AI
288核，ICPUntel 18A制程，英特尔至强6+加速Agentic AI落地
当AI步入Agentic AI时代，数据中心对算力的诉求正加速回归CPU。
2026-06-08 |
英特尔
,
CPU
英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。
2026-06-08 |
英飞凌
,
CoolSiC JFET
ST64UWB，首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距距离扩大8倍，并带来全新的雷达应用
意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。
2026-06-08 |
ST64UWB
,
雷达应用
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意法半导体
品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统
6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案
2026-06-08 |
品英Pickering
,
2026长春光博会
,
光模块测试系统
直播预约 | AI算力要“变天”了：RISC-V + vLLM，正在掀翻GPU规则？
6月12日晚19点，我们特别邀请到红帽首席软件工程师、RISC-V 国际基金会大使、LFAPAC 中国开源布道者傅炜，以及阿里巴巴玄铁高级技术专家张文蒙做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，一起探讨RISC-V + vLLM，是否真的会成为AI时代的“新底座”。
2026-06-08 |
AI算力
,
RISC-V
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vLLM
,
GPU
日产汽车携全新插电式混合动力皮卡和纯电轿车亮相菲律宾国际车展
Navara Pro插电式混合动力皮卡以及全新Primera纯电轿车均为日产汽车从中国出口的车型
2026-06-05 |
日产汽车
,
菲律宾国际车展
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插电式混合动力皮卡
,
纯电轿车
AI数据中心正在撞上“三堵墙”：为什么高速系统设计最终都会回到PI与SI？
过去几年，AI大模型的发展速度远远超出了传统数据中心架构的演进节奏。从GPT、多模态模型，到视频生成、Agent与具身智能，模型参数规模、训练数据量以及推理负载都在持续增长。与此同时，AI数据中心也正在从传统CPU时代快速进入GPU、AI Accelerator与高速互联时代。
2026-06-05 |
AI数据中心
,
高速系统设计
英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块，为电动汽车逆变器树立新标杆
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。
2026-06-05 |
英飞凌
,
的碳化硅功率模块
卓驭科技与高通技术公司携手基于Snapdragon Ride平台至尊版，为更多汽车提供舱驾智能
卓驭科技与高通技术公司签署合作备忘录，基于Snapdragon Ride™ 平台至尊版（骁龙® 8797）打造下一代舱驾融合系统
2026-06-05 |
卓驭科技
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高通
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Snapdragon Ride平台至尊版
高通技术公司宣布车端人工智能Claw生态计划，将智能体AI引入智能座舱
基于骁龙® 数字底盘智能体AI运行环境与Qualcomm® AI Stack，打造全新车端人工智能Claw生态计划。
2026-06-05 |
高通
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智能座舱
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智能体AI
意法半导体新GaN半导体器件提升能效，主打AI服务器、机器人等高需求应用
700V PowerGaN功率器件提升能效，缩减电源设计体积，适用于AI服务器、机器人、工业设备，以及家电等高端消费类产品
2026-06-05 |
意法半导体
,
GaN半导体器
2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海
聚焦先进工艺、智能制造与可持续发展，共探电子产业新周期
2026-06-05 |
2026 IPC CEMAC 电子制造年会
PQC: 你想知道但又无处可问的后量子密码干货都在这里了
后量子密码，简称PQC，如今已是众多科技公司公开讨论的热门话题。但是，在半导体行业，仍有很多人难以弄懂后量子密码的复杂原理，而真正明白为何如今亟需转向后量子密码的人更是寥寥无几。不妨在这里探讨一下，我们应该如何思考这个问题，探讨其当下对决策者来说究竟意味着什么。
2026-06-05 |
后量子密码
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PQC
华讯马来西亚生产基地正式启用 优化多元产能布局 迈向新阶段业务增长
领先电子产品生产商华讯股份有限公司（「华讯」或「集团」）（股份代号：833）宣布其位于马来西亚槟城的生产基地正式启用。该新设施为集团多元制造布局策略的重要里程碑，标志着拓展中国内地以外产能，并进一步强化东南亚的生产网络。
2026-06-05 |
华讯
云英谷科技登陆港交所主板 内地OLED显示驱动芯片领军企业登陆国际资本市场
全球显示驱动芯片市场正经历深刻变革。AMOLED 凭借轻薄、低功耗、高对比度及可弯曲等特性，正加速取代传统 LCD，成为智能手机、可穿戴设备及 VR/AR 头戴装置的主流显示方案。随着 AMOLED 渗透率持续攀升，上游显示驱动芯片的战略地位愈发关键。
2026-06-05 |
云英谷科技
,
OLED显示驱动芯片
技嘉科技于 COMPUTEX 2026 展示背插简约 STEALTH 与优雅质感 WOOD 美学主机
电脑品牌技嘉科技于 COMPUTEX 2026 持续突破 PC DIY 市场框架，展示多款生活美学主机，包含展现简约风格的背插STEALTH 系列与温润优雅的质感木纹 WOOD 系列，以回应 PC 组装市场对个人化与高质感设计日益提升的需求。
2026-06-05 |
技嘉
,
COMPUTEX 2026
安立ME7834NR支持5G SA的3GPP RAN5 Rel18 LTM测试用例验证
2026年6月1日，安立公司宣布其5G NR移动设备测试平台ME7834NR支持业界首次*1对3GPP RAN5 Rel18 NR 低层触发移动性(LTM)测试用例的验证。
2026-06-05 |
安立
,
ME7834NR
,
5G SA
埃赛力达推出 LINOS Rodagon SWIR 2.0/25 镜头，用于高性能短波红外成像
埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出 LINOS Rodagon 2.0/25 SWIR，一款全新的工业级短波红外（SWIR）镜头，旨在为检测与成像应用带来更高的精度和可靠性。
2026-06-05 |
埃赛力达
,
SWIR
,
短波红外成像
FPGA DDR3 时序报错全排查，3 个坑 90% 的工程师都踩过
做过 DDR3 的人基本都有一个共识：这东西不是“写出来”的，是“磨出来”的。
2026-06-05 |
FPGA
,
DDR3
,
瑞苏盈科
卫星正在变成“太空服务器”：FPGA为何成为商业航天新底座？
从过去几十年的航天产业发展来看，每一次关键跃迁背后，几乎都伴随着计算平台能力的升级。从固定功能的专用芯片，到可编程处理器，再到今天逐渐成为主流的FPGA与异构计算架构，太空系统正在经历一场底层技术逻辑的重构。
2026-06-05 |
FPGA
,
瑞苏盈科
Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率
这些紧凑型器件可提供高达5.0 A的维持电流、低至50 ms的快速响应时间以及低至5 m(的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸
2026-06-05 |
Vishay
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电阻
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PTC
SuperX将携全栈AIDC解决方案亮相Interop Tokyo 2026 重磅推出1.6T光模块解决方案
新兴的全栈式AI数据中心基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited（纳斯达克股票代码：SUPX）（以下简称"SuperX"）将在2026年6月10日至12日举行的 Interop Tokyo 2026上重磅推出1.6T光模块解决方案。
2026-06-05 |
SuperX
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Interop Tokyo 2026
技嘉“ENTER INFINITY”席卷 COMPUTEX 2026，大秀 PC 创新、AI 运算与电竞体验卓越实力
技嘉科技正式于 COMPUTEX 2026 以“ENTER INFINITY”为主题盛大开展，吸引众多国内外媒体、产业伙伴与参观者涌入展区，亲身体验技嘉于 PC 创新、AI 运算、电竞领域的最新成果。
2026-06-05 |
技嘉
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ENTER INFINITY
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COMPUTEX 2026
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