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IBM推出业界首个数字自主软件，应对日益增长的技术自主需求

专为数字自主和人工智能（AI）工作负载打造，助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。

2026-01-15 | IBM

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来

2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，

2026-01-15 | XMOS, CES 2026

MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

MediaTek发布天玑9500s 和天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。

2026-01-15 | Mediatek, 天玑9500s, 天玑8500

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。

2026-01-15 | 思特威, 图像传感器, SC860AT

卫星通信千亿市场价值加速释放，移远通信以硬核实力领跑赛道

"卫星通信"正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力，成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。

2026-01-15 | 卫星通信, 移远通信

Omdia：2025年第四季度，全球智能手机市场增长4%，苹果连续三年蝉联市场首位

Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手机市场同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响。

2026-01-15 | Omdia, 智能手机, 苹果

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范

2026-01-15 | IPC-6921, 有机封装基板

安立公司将在MWC 2026展示前瞻性6G解决方案

安立公司将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上展示下一代无线解决方案（5号馆D41展位）。

2026-01-15 | 安立公司, MWC 2026, 6G

Abracon 推出 AK1B系列超小型低抖动振荡器

Abracon全新的AK1B系列ClearClock®振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供卓越高精度解决方案。

2026-01-15 | Abracon, AK1B, 振荡器

是德科技携手三星，实现业界领先的n252 S波段NR-NTN实时连接，支持卫星间移动性

验证全新3GPP Release 19 NTN频段，助力行业迈向卫星直连蜂窝网络服务

2026-01-15 | 是德科技, 三星

精确监测电池：现代电动汽车高效运行的“基石”

想象一下这个画面：您正悠闲地驾驶着电动汽车（简称 EV）在高速公路上飞驰，突然，剩余续航里程预估数值骤降。是不是很沮丧？

2026-01-15 | 监测电池, 电动汽车, e络盟

专为新一代网联汽车打造：华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求

随着软件定义汽车的架构发展，汽车系统的设计方式也因全新的信息安全与法规上线而必须升级。欧盟近期发布的《无线电设备指令》与EN 18031 规范，意味着制造商必须在其平台中加强安全机制。

2026-01-15 | 网联汽车, 华邦电子, W77T

国产新标杆 | 灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100

灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，正是响应时代召唤，支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。

2026-01-15 | 灵睿智芯, RISC-V CPU内核, P100

时识科技（SynSense）发布全新一代超低功耗高通量侵入式脑机接口芯片

时识科技（SynSense）携手苏黎世神经信息研究所（INI）正式发布新一代超低功耗、高通量侵入式脑机接口芯片方案。

2026-01-15 | 时识科技, SynSense, 脑机接口

昇陌微电子推出 XMO2188 高压精密运算放大器

昇陌微电子推出 XMO2188 ，这是一款宽电压范围、低失调电压、低温漂、低噪声、轨到轨输出、双通道运算放大器。该运算放大器可广泛应用于精密信号调理、仪器仪表、自动化测试设备等多种领域。

2026-01-15 | 昇陌微电子, 运算放大器, XMO2188

迎战欧盟CRA，研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证

面对欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）生效挑战，全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华偕同联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，展现前瞻布局全球网络安全法规的具体成果。

2026-01-15 | 研华, 联发科技, ARM

支持1.2V电源 | 力芯微双路输出小型化霍尔开关 ET3725A30

在便携式电子设备日益普及的今天，低功耗和小型化成为了产品设计的关键需求。为了满足这一市场需求，力芯微电子推出了一款支持1.2V工作电压的双路输出小型化霍尔开关——ET3725A30。

2026-01-14 | 力芯微, ET3725A30

技嘉在CES 2026以沉浸式、参与式体验重新定义人智交互

技嘉科技(GIGABYTE)在2026年1月6日至9日举行的CES 2026上，发布了人类与人工智能互动方式的全新愿景。

2026-01-14 | 技嘉, CES 2026

ExaGrid发布2025财年业绩——季度和年度表现双双创纪录

ExaGrid连续20个季度实现正损益、EBITDA和自由现金流

2026-01-14 | ExaGrid

NetApp任命Paul Fipps为董事会成员

智能数据基础设施公司NetApp®（NASDAQ：NTAP）今日宣布，ServiceNow全球客户运营总裁Paul Fipps已加入其董事会。董事会现由十名董事组成，其中九名是独立董事，且一半董事在过去五年内任命。

2026-01-14 | NetApp, Paul Fipps

IDC 2025： OPPO第四季度国内双位数增长，安卓唯一

1月14日，国际数据公司IDC 发布2025年全球智能手机市场跟踪报告， 2025年全球智能手机总出货量累积12.6亿部，同比增长1.9%，智能手机市场延续复苏态势。

2026-01-14 | IDC, OPPO, 安卓

NVIDIA 与礼来携手创建 AI 联合创新实验室，在 AI 时代重塑药物研发

在未来五年内，双方将在基础设施和研究方面联合投入高达 10 亿美元。

2026-01-14 | NVIDIA, 礼来, AI

Nordic 2026 首场微信直播 1 月 15 日上线带练 DevAcademy 热门课程，助力开发者高效拿证

2026 年 1 月起，全球低功耗无线通信与物联网领军企业 Nordic Semiconductor 将正式推出 2026 微信直播系列课程，首场直播定于 1 月 15 日15：00上演，以中文实操讲解为核心，诚邀广大工程师及国内开发者与技术爱好者参与

2026-01-14 | Nordic, DevAcademy

干货 | 集成PSM器件以增强48 V数据中心的模块解决方案

本文将介绍这款PSM集成到1/4砖解决方案参考设计时的优势及挑战，并重点讨论如何在下一代电源子系统中实现高精度监测、可靠的时序控制和先进的数字化控制。

2026-01-14 | 集成PSM器件, ADI

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。

2026-01-14 | AI, MathWorks