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飞腾×讯飞｜国产AIPC重磅发布！

4月21日，科大讯飞正式推出星火・燎原N30m AIPC笔记本，飞腾作为核心生态伙伴全程深度参与。这款新品搭载飞腾腾锐D3000M处理器，以全栈自主架构、耀天智能体与极致软硬体验，重新定义国产AI原生PC，推动信创终端从 “可用” 走向 “好用”。

2026-04-23 | 飞腾, 讯飞, AIPC

大华股份亮相第十六届南京交博会以场景AI觉醒交通思考力

4月22日，第十六届中国国际道路交通安全产品博览会在南京国际博览中心盛大启幕。浙江大华技术股份有限公司（简称大华股份）以"场景AI 觉醒交通思考力"为主题精彩亮相，全面展示以星汉交管大模型2.0为核心的前沿探索与实践成果，深度诠释场景AI在交通管理中的融合应用与价值赋能。

2026-04-23 | 大华股份, 第十六届南京交博会

ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，

2026-04-23 | ROHM PLECS Simulator, ROHM, 电力电子电路

大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展，携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。

2026-04-23 | 大联大世平集团, 北京国际汽车展

全新一代问界M9系列，八大引领，领世而上，开启预售

2026年4月22日，鸿蒙智行春季新品发布会于广州市正式举办，全景智慧旗舰SUV全新一代问界M9系列正式亮相并同步开启预售，问界M9预售价格49.98万元起，首发问界M9 Ultimate领世加长版，预售价格66.98万元起。

2026-04-23 | 问界M9

尚界Z7、Z7T售价21.98万元起，至高享49000元首销权益

4月22日，在鸿蒙智行春季新品发布会上，尚界Z7、Z7T正式上市，以舒享满配、辅助驾驶满配、性能满配、续航满配和智能满配打造年轻梦想座驾。风尚科技轿跑尚界Z7售价21.98万元起，风尚科技猎装尚界Z7T售价22.98万元起。

2026-04-23 | 尚界Z7

鸿蒙智行春季新品发布会，多款重磅新品正式上市、开启预订

4月22日，鸿蒙智行春季新品发布会在广州举办。尚界Z7、尚界Z7T、问界M6正式上市，智界V9、全新一代问界M9系列开启预订。作为汽车智能化时代的引领者，鸿蒙智行与合作伙伴一起持续为用户打造卓越的智能电动汽车，提供领先时代的智慧出行体验。

2026-04-23 | 鸿蒙智行, 尚界Z7, 尚界Z7T, 问界M6

预售价格39.98万元起，“MPV科技车皇”智界V9以颠覆性产品实力重塑MPV市场格局

4月22日，在鸿蒙智行春季新品发布会上，全景智慧旗舰MPV智界V9正式开启预售，预售价39.98万元起，即刻下订可享5000元意向金抵10000元购车权益，鸿蒙智行车主增购/换购智界V9，享尾款减免2万元权益。

2026-04-23 | 智界V9

25.98万元起，新锐智慧SUV问界M6正式上市

2026年4月22日，问界M6在鸿蒙智行春季新品发布会正式上市，共计推出4款配置，售价25.98万-29.98万元。问界M6拥有新锐气场、新锐配色、新锐空间、新锐驾舱、新锐实力、新锐安全六大新锐特点，重塑年轻用户和新锐玩家的出行体验。

2026-04-23 | SUV, 问界M6

2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕

定义标准，共建紧密相连的世界

2026-04-23 | 2026蓝牙亚洲大会暨展览

黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作，发布本土化通感算一体机

4月22日，第十六届中国国际道路交通安全产品博览会开展首日，黑芝麻智能与天翼交通科技有限公司达成战略合作，并联合发布轻鸿系列通感算一体机产品。本次合作是黑芝麻智能以车路云一体化为落脚点深化泛AI业务布局的又一举措。

2026-04-23 | 黑芝麻智能, 天翼交通

华北工控BIS-6620K-B10模块化整机：面向智能自助终端行业应用

助推智能自助终端的规模化部署，华北工控推出了模块化AI整机BIS-6620K-B10，拥有高性能AI处理能力、丰富接口、工业级可靠性与超低功耗，可为智能自助终端的多功能化和多元化场景应用提供支持。

2026-04-23 | 华北工控, BIS-6620K-B10, 模块化整机

世索科通过新一代浸没式冷却解决方案提升数据中心效率和安全性

先进的人工智能和高性能计算数据中心冷却液可提供可靠的性能、更高的能源效率和更强的安全性，并由强大的全球供应链提供支持。

2026-04-23 | 世索科

Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新

二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在以下几个方面：

2026-04-23 | Tektronix, 二维材料器件

AI存储需求持续加速，西部数据树立可持续基础设施新标杆

《2025财年可持续发展报告》彰显行业认可与宏大目标，进一步巩固西部数据在AI驱动型数据经济中可持续、高成本效益基础设施领域的领先地位

2026-04-23 | AI存储, 西部数据

HERE加入SOAFEE，以AI驱动的制图技术赋能开放式SDV平台

HERE加入SOAFEE技术指导委员会（TSC），进一步赋能SDV发展

2026-04-23 | HERE, SOAFEE, AI驱动

Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局

此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升

2026-04-23 | Cadence, NVIDIA

贝尔金推出任天堂 Switch 2 充电保护壳 Pro，打造移动游戏"装备升级"新体验

贝尔金 —— 作为拥有逾40年历史的消费电子领导品牌，近日正式发售全新任天堂 Switch 2 充电保护壳 Pro（型号 ENA003）。该产品集充电、防护与便携于一体，为移动游戏玩家带来更高效、更灵活的随行游戏解决方案。

2026-04-23 | 贝尔金, Switch 2

艺术与科技碰撞！大疆首个艺术家合作款麦克风前盖惊艳亮相，“四色”诠释“时光万象”

4月22日——DJI大疆今日发布专为麦克风新品DJI Mic Mini 2设计的“时光”系列磁吸前盖。该系列是大疆首款与艺术家合作的麦克风配件，由大疆携手国际知名插画艺术家倪传婧（Victo Ngai）共同打造，旨在将艺术美学融入音频创作工具，为用户的个性化表达提供新选择。

2026-04-23 | 大疆

超低功耗LDO | 力芯微推出16V/300mA超低功耗LDO ET7H1XX系列

力芯微推出一系列超低功耗低压差线性稳压器ET7H1XX，静态电流1µA，输出电流300mA，采用先进的CMOS工艺和PMOSFET传输器件，具备低噪声与快速启动、动态瞬态增强、低静态电流等多种优势特性，适用于对功耗要求严格的便携式设备，

2026-04-23 | LDO, 力芯微, ET7H1XX

ASML披露2026年度股东大会结果

荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。

2026-04-23 | ASML

【长芯展】重磅官宣！行业专家、参展企业及高校展示阵容正式发布！

会议时间：2026年05月14-16日(周四至周六)

2026-04-23 | 长芯展

聚力创芯生态共赢 | 芯海科技2026年度全国代理商新品培训大会成功举办

4月21日，以“聚力创芯生态共赢”为主题的芯海科技（股票代码：688595）2026年度全国代理商新品培训大会在深圳主会场圆满落幕。

2026-04-23 | 芯海科技

如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块

这篇文章由ADI公司与Rockwell Automation合作发表，阐述了利用工业级数字输入来生成并行逻辑输出的技术。这种方法保留了此类器件所具备的许多特性和功能。

2026-04-23 | 数字输入模块, ADI

边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路

人工智能(AI)正成为一股变革性力量，深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备，到优化行车安全的自动驾驶，人工智能正在彻底改变着我们与世界互动的方式。智能工业设备可以自主制定维护检修计划。随着设备线上线下无缝运行，线上线下的界限正日益模糊。

2026-04-23 | 边缘AI, 意法半导体, 人工智能

边缘重构智慧城市：FPGA SoM 如何破解视频系统 “重而慢”

智慧城市这几年有一个挺明显的悖论：摄像头越装越多，平台越做越“智能”，但真正能在现场把问题解决掉的系统，并没有按比例变多。

2026-04-23 | 智慧城市, FPGA SoM

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设

2026-04-23 | 博世, 碳化硅芯片

每台智能体PC，都是AI时代的新入口

AI对个人计算的变革，正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力，现在，用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能，实现生产力跃升。

2026-04-22 | 智能体PC, AI, 英特尔

Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026

作为2026 年蓝牙亚洲大会蓝钻合作伙伴，我们持续展现低功耗蓝牙领域的领导地位，并致力于大规模应用下一代无线和边缘智能技术

2026-04-22 | Nordic, Bluetooth Asia 2026

「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相，第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作

2026年4月21日，OPPO今日正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra，以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。

2026-04-22 | 哈苏, OPPO Find X9 Ultra, 第五代骁龙8至尊版

EDFAS 亚洲首秀！辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关

全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子组件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)。

2026-04-22 | EDFAS, 辉达, 台积, 宜特