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ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
A²B 2.0（ADAA245x系列）现已全面投入量产，支持OEM厂商和一级供应商量产爬坡
2026-04-29 |
ADI
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车载音频
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A²B
亚马逊云科技与OpenAI宣布深化合作，为客户信赖的基础设施注入前沿智能
最新OpenAI模型通过Amazon Bedrock提供（有限预览版），使客户能够在享有其所依赖的亚马逊云科技安全性、高效治理和运营控制的同时，获取前沿智能。
2026-04-29 |
亚马逊云科技
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OpenAI
小鹏GX、2026款MONA M03北京车展首秀！立邦联合定制专属车色
4月24日，2026北京国际汽车博览会（以下简称"2026北京车展"）正式启幕。小鹏汽车年度开篇力作GX、2026款MONA M03迎来车展首秀，由小鹏汽车与立邦联合开发的两款全新专属车色丹霞红与罗兰紫亦随展车惊艳亮相。
2026-04-29 |
小鹏GX
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北京车展
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立邦联合
Abracon 推出 AFBC-SH 系列低损耗、大电流铁氧体磁珠
AFBC-SH 系列低损耗、大电流铁氧体磁珠能够在 -55°C 至 +125°C 的宽工作温度范围内提供宽带噪声衰减，同时保持较低的直流电阻。
2026-04-29 |
Abracon
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AFBC-SH
华北工控EPC-3206HG搭载海光3000系列处理器：满足工业网关的产品需求
为满足不同工业场景中的网关产品部署要求，华北工控推出了专业可定制的工业计算机方案，例如搭载海光3000系列处理器的EPC-3206HG。
2026-04-29 |
华北工控
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EPC-3206HG
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海光3000
定义AI进化 | 紫光展锐携手Unity中国联合发布舱驾一体解决方案
2026北京国际车展期间，智能汽车芯片的主力军——紫光展锐与Unity中国再度联手，正式发布基于紫光展锐A7870、A8880芯片平台的轻量级舱驾一体渲染解决方案。继双方此前在3D HMI领域取得丰硕合作成果后，此次发布标志着双方战略协同向舱驾融合核心领域纵深迈进。
2026-04-29 |
紫光展锐
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Unity
大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。
2026-04-29 |
大联大世平集团
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NXP
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S32K3
思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出高性能智能安防应用CMOS图像传感器——SC2338V(2MP)和SC4338V(4MP)。
2026-04-29 |
思特威
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CMOS图像传感器
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SC2338V
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SC4338V
芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
解锁车用、家居、健康及工商业等应用场景
2026-04-29 |
芯科科技
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蓝牙亚洲大会
康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块
-40℃至+85℃稳定运行，瞄准AI边缘计算严苛场景
2026-04-29 |
康佳特
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酷睿Ultra
安立公司和LG成功验证用于Hybrid eCall的车载系统
安立公司和LG Electronics Inc.（LG）宣布成功验证LG用于Hybrid eCall的车载系统（IVS），证明符合最新的欧洲标准EN 18052:2025，有助于监管就绪，并随着蜂窝网络基础设施的不断发展，实现紧急呼叫服务的连续性。
2026-04-29 |
安立公司
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LG
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Hybrid eCall
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车载系统
IDC报告：忆联连续四年稳居国产企业级SSD市场榜首，全栈技术实力持续领航
全球权威调研机构IDC最新发布的2025《中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以15.5%的市场份额位居中国企业级SSD市场国产厂商第一，连续四年蝉联国产冠军。
2026-04-29 |
IDC
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忆联
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SSD
Cognex推出搭载NVIDIA技术的In-Sight视觉控制器
先进的AI视觉控制器以模块化架构，支持应对严苛且计算密集型的制造应用需求，无需外接PC
2026-04-29 |
Cognex
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NVIDIA
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In-Sight
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视觉控制器
随着AI引发全球存储器供需紧张，Omdia将2026年半导体行业预测上调至增长62.7%
Omdia将2026年半导体市场的收入增长预测上调至62.7%，再次反映出DRAM和NAND市场前所未有的增长势头，这主要得益于持续的需求和预计将持续到年底的供应短缺。
2026-04-29 |
AI
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Omdia
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半导体行业
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存储器
总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。
2026-04-29 |
智驾芯片
瞻芯电子获评“上海市创新型企业总部”称号，龚正市长现场授牌
4 月 28 日，上海市委副书记、市长龚正出席第三批上海市创新型企业总部授牌仪式，向包括上海瞻芯电子科技股份有限公司在内的44家创新型企业总部授牌。瞻芯电子副总经理黄海涛代表公司领取荣誉牌匾。
2026-04-29 |
瞻芯电子
【原创】为什么2026北京车展的新车都长成了“揽胜+保时捷”？
2026年北京车展上，一个颇具争议的观感正在被越来越多从业者提及：新车在视觉语言上，明显向“路虎揽胜化”和“保时捷911化”收敛——前者代表“极简+体量感+高级材质隐喻”的豪华SUV范式，后者则是“圆润曲面+低风阻比例+经典符号延续”的运动设计母体。
2026-04-29 |
2026北京车展
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揽胜
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保时捷
世索科助力新一代高电压智能手机电池
创新材料助力打造更安全、更强大的硅负极电池
2026-04-29 |
世索科
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高电压智能手机电池
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Syensqo
XP Power 推出60W 壁挂式 AC-DC 适配器（IP42 防护），满足 DOE Level VII 能效要求，面向医疗、家庭医疗保健与工业应用
XP Power 推出 60W 壁挂式 AC-DC 电源AMF60 系列，适用于医疗、家庭医疗保健及工业应用。
2026-04-29 |
XP Power
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AMF60
英特尔携手长安汽车天枢智能座舱、华阳通用、面壁智能和北斗智联，以AI Box Ultra引爆端侧AI智能体上车
无论老款车型用户还是最新智能汽车车主，都迫切期待体验到一个场景，即“座舱从被动交互空间，升级为懂用户的智能伙伴”。英特尔AI Box Ultra解决方案，为汽车AI智能化打开了更广阔的想象空间。
2026-04-29 |
英特尔
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长安汽车
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华阳通用
当卫星雷达遇上FPGA：破解“高性能”与“低功耗”的悖论——Enclustra在Embedded World 2026展示新一代交钥匙雷达传感器
在前不久Embedded World 2026的3A-331展位，我们与Array Labs联合发布了一套令人兴奋的演示：一颗为卫星平台打造的交钥匙雷达传感器。它不仅是技术的展示，更是一次对行业痛点的系统级回答。
2026-04-29 |
Enclustra
,
Embedded World 2026
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雷达传感器
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FPGA
创新提效成果显现 长电科技2026年一季度归母净利润同比增长42.7%
今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。
2026-04-28 |
长电科技
风起智造，中之杰智能助力华风碳材打造硬核智能工厂
日前，振石华风（浙江）碳纤维材料有限公司，携手中之杰智能共同启动了德沃克OBF智能工厂项目，预示着一座深度融合风电新材料工艺的数智化工厂，将从蓝图走向现实。
2026-04-28 |
中之杰智能
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华风碳材
骁龙X2 Elite系列赋能华硕灵耀与ProArt系列AI PC新品，实现轻薄设计与智能生产力升级
4月27日，华硕正式推出三款搭载骁龙X2 Elite系列平台的AI PC新品——华硕灵耀16 Air骁龙版、华硕灵耀14 Air骁龙版以及华硕ProArt 创X 2026。
2026-04-28 |
骁龙X2 Elite
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华硕
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ProArt
为AI寻找存储新方案
生成式AI的升级速度已经到了日新月异的地步，从最初的文生图、文生视频，进阶到现在智能体AI，已经能够在一定范围内具备智能的自主实体，也开始往更高阶的物理AI进阶。
2026-04-28 |
AI
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铠侠
Sensereos MS-1 烟雾报警器采用 Nordic 的 nRF52840 SoC实现无缝无线连接
Matter over Thread 智能烟雾探测器采用 Nordic Semiconductor 超可靠的多协议连接技术，为房主带来安心保障
2026-04-28 |
Sensereos
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Nordic
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nRF52840
从可组装式 MES 到 AI + MES：西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革
本文将深入分析可组装式 MES 的兴起背景、核心特征及其带来的价值，并重点探讨 AI 如何赋能可组装式 MES，尤其通过 Mendix 等低代码平台加速应用开发，以及利用 RapidMiner 等数据科学平台实现高级分析和 AI 模型部署，从而重塑制造运营模式，为企业提供面向未来的竞争优势。
2026-04-28 |
西门子
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Mendix
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RapidMiner
超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分：配置Eclipse
本文继续介绍超低功耗、功能丰富的微控制器模块，并解释如何使用主流的免费工具对其进行编程和调试。与许多其他高端微控制器模块不同，该模块采用DIP封装，因此专业工程师和业余爱好者都能使用它轻松设计原型。
2026-04-28 |
微控制器模块
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Eclipse
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ADI
英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术
法雷奥与英飞凌正在合作推出地面投影模块，旨在提升V2X通信能力和道路安全。
2026-04-28 |
英飞凌
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法雷奥
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2026北京车展展
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MEMS
纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
2026年4月24日至5月3日，以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会，在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米，规模居全球车展首位，成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。
2026-04-28 |
纳芯微
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汽车电子
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2026北京车展
恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地
4月25日——恩智浦半导体今日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）深化战略合作，正式签署MoU 2.0。双方将全面深化智能座舱、智能驾驶、安全智能网联等领域的协同研发，并共同推动软件定义汽车与AI应用的创新技术突破。
2026-04-28 |
恩智浦
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航盛
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汽车智能化
元戎启行携手高通技术公司，基于面向汽车打造的Snapdragon Ride™ 平台至尊版， 推动面向中国的VLA模型量产落地
首个基于Snapdragon Ride™ 平台至尊版的量产ADAS方案：元戎启行基于Snapdragon Ride™ 平台至尊版（骁龙8797）打造的ADAS方案现已面向量产项目出货，并将在中国即将推出的旗舰智能网联汽车中首次亮相。
2026-04-28 |
元戎启行
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高通
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Snapdragon Ride
北京车展｜Arm 生态加持，助力物理 AI 创新落地
4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。
2026-04-28 |
北京车展
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ARM
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物理 AI
意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能，缩减 PCB面积，适合配电应用
新系列产品采用先进的智能 STripFET F8功率技术，静态性能更高，芯片尺寸更小
2026-04-28 |
意法半导体
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MOSFET
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STripFET F8
Brother携多场景智能解决方案亮相中国教育装备展示会，全链路赋能智慧校园建设
作为教育行业最新技术与前沿产品的重要展示平台，本届中国教育装备展示会（以下简称"成都教育展"）于4月24日至26日，在成都顺利举办。展会全面覆盖学前教育、基础教育、职业教育、特殊教育及高等教育领域，集中展示各类教育装备产品及配套服务。
2026-04-28 |
Brother
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中国教育装备展示会
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智慧校园
超越石油：中东局势紧箍全球氦气供应
氦气是一种有限资源，在半导体制造、医学成像、航空航天工程、化工与制药、光纤、粒子物理、科学气球等众多行业中发挥着至关重要的作用，而在某些情况下，其替代品极为有限甚至根本不存在。
2026-04-28 |
中东局势
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氦气
专家对谈：从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。
2026-04-28 |
FactoryView
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应用材料
Omdia：2025年第四季度，中国大陆云基础设施支出增长26%，AI与智能体成主要驱动力
Omdia最新研究，2025年第四季度，中国大陆云基础设施服务支出达到147亿美元，同比增长26%。
2026-04-28 |
Omdia
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AI
热烈祝贺｜易灵思荣获海康机器人“核心供应商大奖”！
近日，海康机器人隆重举行了2026年度供应商大会，对在供应链体系中表现卓越、贡献突出的合作伙伴进行了表彰。易灵思凭借在FPGA领域的技术领先性、稳定高效的交付能力以及深度的战略协同，荣获“核心供应商大奖”。
2026-04-28 |
易灵思
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海康机器人
至信微650V 140mΩ碳化硅JFET量产 : 开启高效电源新纪元
继年初发布1200V JFET产品后，至信微近日再次推出全新量产级碳化硅JFET产品：650V 140mΩ SiC JFET。
2026-04-28 |
至信微
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碳化硅
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JFET
996 中的第 1
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