广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G物联网终端的5G升级，并不总是指向更高带宽。对于工业网关、安防监控、车载后装 、能源应用、MiFi等场景，客户更关注的是稳定连接、功耗控制、成本结构和产品迭代效率。面向这类中速物联网需求，广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。 
SWI 成为 NVIDIA Cloud Partner (NCP) SWI 集团 (AMS：SWICH) 是一家在欧洲和美国拥有 3.6 吉瓦发电容量的投资公司，宣布已作为“首选合作伙伴”加入 NVIDIA Cloud Partner (NCP) 计划。 
中之杰科技入选IDC中国工业AI及智能体报告图谱，成为工业AI标杆力量如果一家离散制造工厂会思考，它不再需要"人盯着现场"——而是让AI智能体在排产、物流、质检之间智能调度。这不是科幻，是IDC在《IDC Market Glance：中国工业AI及智能体，2Q26》报告中勾勒出的现实图景。 
Omdia：2026年Q2全球电视出货量增长3.6%，市场环境趋于严峻Omdia最新研究显示，尽管市场环境日益严峻，但受FIFA世界杯和Amazon Prime会员日档期需求拉动，2026年第二季度，全球电视出货量同比增长3.6%，达到4880万台。持续的消费者通胀和存储器供应收紧正加大整个行业的成本压力，不过这些因素在本季度对电视出货量增长的影响有限。 
飞鱼科技（01022.HK）持续深化小游戏布局 产品矩阵多点开花飞鱼科技（01022.HK）披露2026年中期业绩。尽管游戏市场竞争激烈，但小游戏版块持续高速发展。在此背景下，公司继续围绕小游戏、经典IP长线运营及新品研发推进业务布局。 
HUAWEI WATCH D3即将发布：多年技术积累，开启腕上血压管理新阶段2026年8月28日，全球心血管领域极具影响力的学术盛会——欧洲心脏病学会年会（ESC Congress 2026）在德国慕尼黑盛大召开。华为携运动健康领域的最新成果亮相，并超前亮相即将在9月2日慕尼黑全球创新产品发布会上推出的新一代腕部动态血压记录仪HUAWEI WATCH D3。 
柔性感知再添新成员：国微发布全新、柔性温度传感器及TMS-Host系统----以柔性感知，定义柔性温度新标准在动力电池、储能系统与智能制造飞速发展的今天，精准的温度感知已成为保障安全、提升良率的关键。然而，传统温度传感器"体积大、硬度高、不耐压、无法贴合"的先天局限，让无数测温需求陷入"测不准、装不上"的困境。 
兆易创新加入 Zephyr® 项目，加速全球开源嵌入式生态布局兆易创新（GigaDevice）正式加入全球主流开源实时操作系统 Zephyr® 项目。该项目由 Linux 基金会托管，兆易创新正式成为 Zephyr® 项目与 Linux 基金会双银牌会员。 
聚力国产化供应链｜智驱源枢 × 北京人形赛场共赴巅峰随着第二届世界人形机器人运动会的收官，在这场汇聚全球顶尖技术、极致考验整机性能的行业盛会上，北京人形机器人创新中心天工系列人形机器人在短跑、跳高、长距离耐力跑、复杂场景作业等多个核心赛项中稳定输出、表现亮眼，斩获多项优异成绩，持续刷新国产人形机器人运动性能与稳定性标杆，向行业充分印证了国产人形机器人的硬核实力。 
落幕不散场｜IOTE 2026独家复盘：读懂Nordic火爆现场背后，开发者真正需要的无线开发答案为期三天的IOTE 2026深圳国际物联网展圆满收官。在人山人海的展馆中，Nordic Semiconductor 10号馆10A31展位始终热度不减，持续迎来大批研发工程师、产品经理、方案决策者、行业媒体驻足观摩、深度交流。 
【原创】当AI不再只有GPU：中星微技术押注XPU，寻找端侧智能的新解法AI芯片的故事，过去几年几乎都围绕一个关键词展开：算力。GPU有多少TOPS，显存带宽有多高，支持多少参数规模，能跑多大的模型——这些指标构成了AI基础设施竞争最直观的一面。 
英诺达发布EDA工具智能体平台，两款智能体亮相IDAS 2026第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026）今日在上海张江科学会堂开幕。英诺达在峰会上正式发布EDA工具智能体平台（EnFacilius™ Tool Agent Suite,简称ETAS），并推出平台首批两款智能体——EnnoHow®知识问答与文档专家、EnnoFlow™工具流自动化执行专家。 
优必选再获中国专利奖！以运动控制技术专利助力人形机器人稳定运行近日，国家知识产权局发布了第二十六届中国专利奖授奖决定，其中优必选科技运动控制技术专利“机器人稳定控制方法、模型构建方法、装置和机器人”（ZL202111552534.1）获得中国专利优秀奖。 
深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。 
搭载专利技术，兼顾高效率与大电流—圣邦微电子SGM38049直击超小AMOLED供电需求圣邦微电子推出SGM38049，一款搭载专利技术的三路输出AMOLED显示屏电源。该器件可应用于超小型AMOLED显示屏及可穿戴AMOLED产品。 
聚力产学研协同｜华中科大 × 北京人形赛场斩获多项金牌在第二届世界人形机器人运动会上，华中科技大学机械科学与工程学院李世其教授团队依托华中科技大学－北京人形机器人创新中心工业具身智能机器人联合实验室，深度参与拔河、举重、投壶等赛项，在算法研发、仿真验证、真机调试等关键环节开展技术攻关，斩获多项奖牌，展现了团队在人形机器人运动控制、具身智能等领域的科研实践能力。 
32GB大显存加持，英特尔锐炫Pro B70搞定AI漫剧创作今日，英特尔在广州举办以“智算于芯，创想无垠”为主题的AIGC创作研讨会。继日前实现对开源模型MiniMax H3的Day 0首发适配支持后，英特尔在现场联合MiniMax、数字折叠展示了基于英特尔锐炫™ Pro B70专业级显卡打造的本地化AI视频制作全流程生成方案， 
中科创达携手北京人形机器人创新中心推动机器人规模化落地2026世界机器人大会期间，中科创达（股票代码300496）与北京人形机器人创新中心（后称"北京人形"）签署战略合作协议，进一步夯实双方在具身智能、机器人技术及产业化应用领域的合作基础。 
贸泽新一期EIT系列探索量子计算的未来及其促进工程领域转型的潜力专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《量子计算新飞跃》。本期将探讨量子计算这一新兴领域，并研究如何利用量子力学原理解锁新的计算能力，以解决传统计算架构仍然难以解决的问题。 
