兆芯开胜KH-50000服务器CPU成功通过国家安全可靠Ⅱ级测评近日,中国信息安全测评中心正式发布《安全可靠测评结果公告(2026年第3号)》,兆芯开胜® KH-50000服务器处理器顺利通过国家级安全可靠Ⅱ级测评,产品安全性、稳定性、可控性获得权威机构正式认证,标志着兆芯高端通用算力芯片完全满足信息技术应用创新安全规范,可全面支撑各关键基础行业数智化升级需求,为产业高质量发展筑牢算力根基。
贸泽开售适用于工业、交通和能源应用的Amphenol Industrial TS1系列大功率连接器专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Amphenol Industrial TS1系列大功率连接器。
喜报 | 极海两款打印主控SoC芯片通过国家安全可靠测评2026年9月20日,中国信息安全测评中心、国家保密科技测评中心发布《安全可靠测评结果公告(2026年第3号)》,极海高性能七核彩色多功能激光打印SoC芯片KP3701与高性能四核黑白多功能激光打印SoC芯片SN2701均已正式通过中国安全可靠测评。
中国智造持续出海,日产汽车“在中国、向全球”战略迈入规模化新阶段近日,日产汽车在华出口业务再迎新进展。9月9日,第二批锋坦Frontier Pro完成装船,发往海湾地区。9月11日,首批来自中国的日产纯电车型N7与锋坦Frontier Pro起航发往东南亚。接连不断的出海动作,标志着日产汽车“在中国、向全球”战略正式迈入规模化实施新阶段,也进一步夯实中国作为日产全球创新和出口基地的战略地位。
UVJC 湾芯展首发 NovaJet,助力半导体产业突破传统制造规模局限UVJC 将携基于专有 Universal Vapor Jet Printing 技术所打造的首款商用系统 NovaJet,于 10 月 14 日至 16 日首次亮相深圳湾芯展8G03 展位
邱慈云:沪硅产业与Soitec 的合作在国内是唯一的!今天,2026国际RF-SOI论坛在上海开幕,沪硅产业总裁邱慈云在开幕致辞中指出回首过去一年,全球集成电路产业风起云涌,在挑战中破局,在变革中新生。
Gartner发布2027年及未来核心战略预测商业与技术洞察公司Gartner发布其2027年及未来的核心战略预测。本次发布的核心预测共分为三大类别:无处不在的机器人、从成本投入转向价值创造,以及未知的未知。
干货 | 利用EIS电极脱落检测提升CGM可靠性本文对连续血糖监测(CGM)系统中基于电化学阻抗谱(EIS)的电极脱落检测进行了系统级分析。传统CGM系统依赖直流测量,无法即时反馈电极脱落情况。相比之下,基于EIS的阻抗监测可通过观测阻抗的快速变化实现实时检测。实验结果表明,正常、部分脱落和完全断开三种电极状态具有明显区分度。
走向深蓝:国芯科技与中国海洋大学携手共建"海洋人工智能计算芯片联合实验室"2026年9月20日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称"国芯科技")与中国海洋大学信息科学与工程学部在青岛中国海洋大学西海岸校区签署合作协议,双方共同组建的"海洋人工智能计算芯片联合实验室"(以下简称"联合实验室")正式挂牌成立。
全球首部!优必选发布《人形机器人科技伦理治理白皮书》,率先构建具身智能伦理治理框架9月20日,在以“具身向善,协同共治”为主题的具身智能伦理治理研讨会上,优必选正式发布全球首部《人形机器人科技伦理治理白皮书》。
【原创】AI走向边缘,ReRAM成为FD-SOI完美搭子?AI正在从云端向边缘设备快速迁移。汽车、工业、可穿戴、医疗和IoT设备都在增加本地AI能力,但边缘设备与数据中心最大的不同在于:算力和功耗都受到严格限制。
中微半导长沙设子公司:MCU行业正式进入软硬件竞争时代近日,中微半导(688380)全资设立中微长芯(湖南)科技公司。该公司于9月16日在长沙岳麓区注册成立,注册资本1000万元,经营范围涵盖集成电路芯片设计销售、人工智能软件开发、智能系统集成等板块,将助力公司系统化落地AI软硬件一体化解决方案,进一步夯实自身在端侧智能领域的布局优势。
苏州钧舵机器人:电动夹爪、旋转夹爪与电伺服末端执行器产品及应用随着3C电子、新能源、半导体、生命科学等行业自动化程度提高,机器人末端的抓取、夹持、旋转、搬运和精密装配正在从单一动作执行,向位置、夹持力、行程和状态可控的方向发展。
工业平板电脑选型参考:工控一体机厂商分类梳理与核心能力观察随着工业数字化转型的深入,生产现场的计算需求正从单一的设备控制向数据采集、边缘推理、人机协同等多场景延伸。工业计算机作为连接物理设备与数字系统的核心载体,其形态也日趋多元——工控一体机承担人机交互与数据录入,嵌入式工控机适配空间受限的设备内嵌与边缘计算,工业箱体电脑则面向多插槽扩展与高算力并行控制。
苏州钧舵机器人:电动夹爪、旋转夹爪与电伺服末端执行器产品及应用随着3C电子、新能源、半导体、生命科学等行业自动化程度提高,机器人末端的抓取、夹持、旋转、搬运和精密装配正在从单一动作执行,向位置、夹持力、行程和状态可控的方向发展。
【原创】FD-SOI国产化走到哪一步了?从一片SOI衬底,看中国产业链正在补齐什么在上一篇文章中,我们讨论了一个看似反常的现象:当全球AI芯片不断向2nm、1.6nm甚至更先进节点推进时,为什么FD-SOI反而重新受到产业关注?具体见《AI都卷到2nm了,为什么FD SOI却“重新火了》
半导体与人形机器人的“神经系统”在半导体与人工智能技术进步的推动下,新一代人形机器人正逐步从科幻世界走向工厂车间。然而,对于原始设备制造商(OEM)而言,机遇并不只是制造能够观察、触碰和感知周围环境的机器,更在于打造复杂的软件定义系统,使其能够在现实环境中可靠行动,并在运行过程中持续优化。





