芯驰科技出席2026车规芯片新技术联电UAES大会，详解车规MCU进阶之路近日， 2026车规芯片新技术联电（UAES）交流会在上海举行，芯驰科技副总裁张曦桐、MCU产品经理何旭鹏受邀出席本次大会，与联电（UAES）的各位领导及行业同仁开展深入交流，并作主题演讲。 
直播预约 | 从晶圆制造到AI算力，大湾区半导体正在发生什么？在这场直播中，我们将提前把湾芯展“拆开来看”，从产业趋势到技术路线，从国产设备材料到AI芯片，从先进封装到前沿产品，帮工程师、研发人员、产业链从业者提前做好一份“逛展攻略”。 
TITAN Haptics宣布VH触觉模组支持UHP 1.0TITAN Haptics泰坦触觉今日宣布，其VH模组现已支持通用触觉协议（UHP）1.0规范，将统一的触觉指令模型引入紧凑型嵌入式处理与驱动平台。 
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体全新AI 智能体依托核心 EDA 技术，可根据规格创建 RTL，并以签核级质量与性能升级 RTL，在与本田的早期试验中已完成验证 
面向AI时代，新思科技LPDDR6 IP完成硅验证从 IP 验证到先进工艺实现，一系列成果充分证明，LPDDR6 已从传统移动存储技术演进为支撑 AI、高性能计算、汽车电子、边缘计算和消费电子等多元市场的重要内存基础设施。 
制造业企业选本体平台时，应该先想清楚的 8 件事本文探讨了制造企业在选择本体平台时应从语义表达深度、建设门槛与速度、大规模查询性能、数据访问方式、答案可溯源性、本体可演化性、与现有 IT 架构兼容性及工业专业深度八个维度进行系统评估。 
亮相SILMO Paris 2026｜莫界以核心光学创新，演绎有显AI眼镜的时尚与全能巴黎2026年9月28日 /美通社/ -- 9月25日，SILMO Paris 2026在巴黎盛大启幕。自1967年创办以来，SILMO Paris是欧洲的光学专业展会，引领着全球眼镜行业的潮流走向。 
借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统新型65V数字电源监控器可帮助设计人员跟踪累积能耗数据，提升系统响应能力，满足需要更高测量裕量和浪涌保护的应用需求 
【原创】当所有人都在追NPU，Imagination为什么反而押注GPU？Imagination真正押注的，可能不是“GPU打败NPU”，而是一个更大的问题：在AI工作负载越来越不可预测的时代，谁有机会成为端侧的可编程计算中心？ 
“人工智能+”走进电子制造一线——PCBA行业智能化转型观察高密度、高频高速电路板的设计，长期是电子研发链路中的难点。业内人士介绍，此类设计动辄涉及数千根走线的物理约束，还需反复进行信号完整性、电源完整性仿真，进度与质量高度依赖资深工程师的个人经验。 
【原创】3D IC不是给2D EDA“加一个维度”：硅芯科技正在重做一套设计方法学他的一个核心判断是：3D IC带来的不是简单的“增加一个Z轴”，而是解空间爆炸，以及设计目标从单目标优化走向多目标协同优化。 
【原创】国产EDA的新机会，不在“复制”Synopsys和Cadence在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）媒体群访环节，EDA国创中心中星idebug 项目组 PI负责人东南大学教授江哲看来，这可能恰恰是国产EDA值得关注的新机会。 
黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出，斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。 
黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。 
