美格智能与万象智维达成战略合作，软硬协同加速端侧 AI 规模化落地近日，美格智能技术股份有限公司（以下简称“美格智能”）与北京万象智维科技有限公司（以下简称“万象智维”）在北京举行战略合作签约仪式，美格智能研发总监张树林与万象智维 CEO 王拓为代表双方签署协议。 
贸泽开售NXP Semiconductors全新Ara240独立神经处理单元，为AI、边缘设备、工业和机器人应用提供支持2026年10月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors的全新Ara240独立神经处理单元 (DNPU)。 
英特尔与甲骨文深化合作，强化Oracle Cloud Infrastructure对企业级AI与智能体AI的支持双方计划开展长期合作，支持现有和未来的英特尔® 至强® 平台；规划中的OCI X14，预计将采用英特尔下一代服务器处理器（代号Diamond Rapids） 
芯原推出GLTiny™ 3D GPU编程模型，助力可穿戴设备实现超低能耗与低内存占用优化的GLTiny模型充分发挥OpenGL ES GPU的3D图形处理能力，为资源受限的可穿戴设备带来丰富的3D视觉体验 
GD32 DevSuite AI-Assisted 正式上架 VS Code｜MCP 全链路驱动，让 AI 真正动手做嵌入式开发兆易创新 GD32 DevSuite AI-Assisted 正式上架VS Code IDE，依托标准 MCP Server 打通构建、编译、烧录、调试全链路，支持 AI Agent 自由编排，形成自然语言驱动的嵌入式开发闭环，打造中立、开放、可落地的 GD32 VS Code 原生开发生态。 
研华基于瑞芯微RK3568边缘系统通过DEKRA德凯IEC 62443-4-2 SL2安全验证强化储能与工业边缘网络安全防护全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华宣布，基于瑞芯微 RK3568 平台打造的 Arm 嵌入式边缘工业系统 AFE-E630，已通过 DEKRA（德凯）依据 IEC 62443-4-2:2019《工业自动化与控制系统安全 第 4-2 部分：IACS 元件技术安全要求》所进行的安全验证，并取得符合性声明（Attestation of Conformity），评估等级达 Security Level 2（SL2）。 
阳光电源携手合见工软，共建智能化硬件研发数字底座中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与阳光电源股份有限公司双方正式开展战略深度合作，围绕硬件研发平台数字化转型，以工业设计软件为牵引，推进设计资源、设计流程与智能化设计能力的系统化建设。 
村田亮相SAECCE 2026：以高可靠性元器件构筑智能移动出行的坚实底座在刚刚启幕的第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）上，村田制作所（以下简称“村田”）携面向智能驾驶、人形机器人及低空经济的高可靠性元器件与系统级解决方案亮相（展位号：C馆C308），并将于“舱驾融合软硬件协同与中央计算架构”论坛发表《精准之源，稳健之基：村田IMU与EMC技术赋能智能驾驶》主题演讲。 