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人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器人中实现精准物体和运动检测的应用。与基于视觉的传感器相比,毫米波雷达在能见度较低的环境中表现尤为出色,同时还能在恶劣天气条件下实现低成本、低功耗的运行。
2026-05-29 |
人形机器人
,
毫米波雷达感应
,
传感器
e络盟《发现顶尖技术之声》更新访谈:探讨好奇心、AI 和以人为本的未来城市
从实验思维到数据驱动型城市设计,本期播客将深入剖析技术如何更好地支持人类生活、工作与社区
2026-05-29 |
e络盟
高通推出骁龙C平台,重塑入门级笔记本电脑体验
骁龙C平台专为入门级笔记本电脑打造,联合宏碁、惠普和联想等领先OEM厂商,为学生、家庭和面向客户的小型企业提供更多选择。
2026-05-29 |
高通
,
骁龙C平台
意法半导体监事会声明
在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法半导体N.V.(纽约证券交易所代码:STM)股东年度大会结束后,意法半导体监事会成员任命Armando Varricchio先生为监事会主席,任命Nicolas Dufourcq先生为监事会副主席,任期均为三年,至2029年股东年度大会结束时届满。
2026-05-29 |
意法半导体
英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统,携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构
全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布加入NVIDIA(英伟达)MGX AI 工厂 (AI Factory)生态系统,助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。
2026-05-29 |
英飞凌
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NVIDIA
全新英特尔锐炫 G 系列处理器,定义掌机游戏新标准
英特尔锐炫™ G系列处理器兼顾领先性能与超凡能效,带来丝滑、沉浸式的游戏体验,并提供出色续航。
2026-05-29 |
英特尔
,
处理器
戴尔科技集团公布2027财年第一财季财报
戴尔科技集团 (纽约证券交易所代码:DELL) 公布了2027 财年第一财季业绩报告,以及2027 财年第二财季及全年的业绩指引。
2026-05-29 |
戴尔
君联资本投资企业拓璞数控在港交所成功上市
5月20日,联想控股(3396.HK)旗下君联资本所投高端智能制造装备领军企业拓璞数控(07688.HK)在香港联交所成功上市。
2026-05-29 |
联想控股
数据驱动优化供应链,大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
大联大控股旗下世平集团宣布,携手商业智能领军企业帆软软件(FanRuan)成功举办“帆软半导体智能战情室:数据驱动渠道,优化供应链”线上研讨会,聚焦半导体分销行业数字化转型痛点,以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路,为产业高质量发展注入数智动能。
2026-05-29 |
数据驱动
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大联大世平集团
便携医疗的拐点:FPGA如何撬动超声设备的“无风扇时代”
便携医疗这条赛道,表面看是“设备变小了”,但真正的行业痛点一直没有变:在极端功耗约束下,把医院级影像能力带到现场。
2026-05-29 |
FPGA
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超声设备
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Enclustra
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瑞苏盈科
Pico发布全球首款四通道真十六位分辨率示波器!-定义精度测量新标准!
全新 4 通道及 MSO USB-C®示波器,在您需要的地方提供精度,并在关键时刻提供速度。
2026-05-29 |
Pico
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示波器
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PicoScope 5000E
浩瀚芯光推出GaN功率放大器芯片MH1329
浩瀚芯光新推出一款工作频率覆盖8GHz-12GHz的基于0.25μm GaN HEMT工艺制作的功率放大器芯片MH1329。
2026-05-29 |
浩瀚芯光
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MH1329
,
GaN功率放大器芯片
UGREEN 绿联X860充电器获得TÜV南德首张紧凑型高功率充电器S级认证证书
近日,TÜV南德意志集团(以下简称 "TÜV南德")为深圳市绿联科技股份有限公司(以下简称 "UGREEN绿联")旗下的65W USB-C 氮化镓快充充电器(型号X860,以下简称"X860充电器")颁发了首张紧凑型高功率充电器S级认证证书。
2026-05-29 |
UGREEN绿联
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X860充电器
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TUV南德
Skymizer与LYG 合作开发新一代LPU ASIC推理芯片及LLM AI系统应用落地
今天(5月29日),AI 推理芯片及方案先驱 Skymizer(台湾发展软件科技)对外正式发布全球首颗LLM专用芯片HTX301,同时宣布与LYG(凌烟阁芯片科技)达成战略合作,携手共赴 AI 推理本地部署新时代。
2026-05-29 |
Skymizer
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LYG
,
HTX301
Microchip推出dsPIC33CK经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心性能与实时控制
面向成本敏感型应用,不限采购量统一定价
2026-05-29 |
Microchip
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dsPIC33CK
,
DSC
汽车芯片主力军|紫光展锐A7870荣获2026“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”
近日,在上海举办的2026 第十三届汽车电子创新大会(简称“AEIF 2026”)上,紫光展锐旗舰级智能座舱解决方案平台A7870荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”。
2026-05-29 |
紫光展锐
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A7870
嬴彻科技新一代自动驾驶计算平台Taurus量产交付,推动商用车智能驾驶加速渗透
近日,嬴彻科技新一代自动驾驶计算平台Taurus实现量产,并率先交付头部物流公司投入实际运营。
2026-05-29 |
嬴彻科技
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Taurus
,
自动驾驶计算平台
边缘AI落地正当时,安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
MCU芯片集成AI能力,加速海量边缘AI产品落地
2026-05-29 |
边缘AI
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安谋科技
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Synaptics
AI时代,数据为先,零刻ME Pro大存储电脑系列多款新品发布
在AI时代,算力与数据的深度融合正在重塑生产力工具的形态。零刻今日正式宣布,其ME Pro大存储系列迷你主机迎来重磅新品,同步推出2盘位与4盘位版本,并搭载Intel Core i5-13500H、AMD Ryzen 7 H 255以及AMD Ryzen AI 9 HX 370三款高性能处理器,为用户带来前所未有的性能跨越与灵活玩法。
2026-05-29 |
零刻
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ME Pro
湖南静芯推出可用于电源开关的超低电阻静电增强型MOS管ESPE03R08K
湖南静芯推出耐压30V为ESD增强型PMOS ESPE03R08K,主要用于电源管理、负载开关、电机驱动和DC-DC转换电路中。
2026-05-29 |
湖南静芯
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ESPE03R08K
,
MOS管
Omdia 2026年第一季度数据:海信巩固百英寸以上电视全球领先地位
全球领先的消费电子与家电品牌海信在2026年第一季度持续强化高端显示技术领域的领先优势,稳居百英寸以上电视品类全球第一。据Omdia 2026年第一季度数据显示,海信百英寸以上电视全球出货量份额达到55.2%。
2026-05-29 |
Omdia
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海信
奥特斯以强劲第四季度圆满收官,成功完成2025/26财年
奥特斯首席执行官马铭天(Michael Mertin)表示:"2025/26财年对于奥特斯而言,是一个强劲且具有里程碑意义的财年。我们延续了增长轨迹,实现了营收的显著提升,并进一步增强了经营盈利能力。
2026-05-29 |
奥特斯
从“逐路测量”到“系统级观察”:多相电源中的三态PWM测试为何越来越重要
随着AI服务器、高性能计算以及数据中心电源需求持续增长,供电系统正面临更高电流、更快动态响应以及更复杂热管理的挑战。为了满足GPU、CPU等高算力芯片对低压大电流供电的需求,多相电源架构已经成为当前服务器与高性能计算平台中的主流方案。
2026-05-28 |
多相电源
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三态PWM
TDK 推出双输出 3D 霍尔效应开关系列,用于精确感应电机速度和方向
适用于汽车和工业应用场景中速度和方向感应的双输出 3D 霍尔效应开关
2026-05-28 |
TDK
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电机
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HAL 13xy
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!
5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载应用中日益普及的48V电源系统,推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
2026-05-28 |
ROHM
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AG16xFNxx
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MOSFET
NGK 公布 2026-2035 年长期管理计划 ~ 目标到 2035 财年实现净销售额 1.3 万亿日元
NGK Corporation 今天宣布了其 2026-2035 年长期管理计划,其中概述了到2035 财年将净销售额从 2025 财年水平增加近一倍至 1.3 万亿日元的路线图。
2026-05-28 |
NGK
中微半导推出150V/1.5A高压非隔离DCDC芯片CMS6015
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)于近日正式推出CMS6015系列高耐压非隔离降压型DC-DC转换芯片。
2026-05-28 |
中微半导
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CMS6015
【新品发布】中微半导全新超低功耗CMS32F159系列 重塑家电与工业控制应用布局
近日, 中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布,正式推出其新一代32位超低功耗CMS32F159系列。
2026-05-28 |
中微半导
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CMS32F159
华为获颁DEKRA德凯全球首张数据中心锂电柜大规模火烧测试证书,并荣获CTF1实验室认可资质
近日,在2026华为全球AIDC产业论坛现场,DEKRA德凯正式向华为颁发两张重磅证书:华为SmartLi 5.0获全球首张数据中心锂电柜ANSI/CAN/UL9540A:2026大规模火烧测试符合性证书,以及华为储能安全认证实验室获CTF Stage 1实验室认可证书。
2026-05-28 |
华为
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DEKRA德凯
Gigaphoton九洲办事处安装培训用激光器
通过升级培训环境,全面强化客户支持能力
2026-05-28 |
Gigaphoton
华为连续四年入选Gartner®企业有线无线局域网魔力象限领导者
近日,Gartner®正式发布了2026年《企业有线无线局域网魔力象限》(Magic Quadrant™ for Enterprise Wired and Wireless LAN),华为连续第四年入选领导者象限,是入选该象限的唯一非北美厂商。
2026-05-28 |
华为
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Gartner
云尖信息分布式存储解决方案:释放AI算力潜能,构筑高效数据底座
当前,AI大模型已达到万亿级参数、百万Token(词元)上下文长度的规模,且规模仍在持续提升。
2026-05-28 |
云尖信息
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分布式存储
时刻在线,让你掌握健康生活的Polar Loop 和 nRF5340
Nordic 超低功耗 SoC 提供双核性能和可靠低功耗蓝牙连接,帮助Polar Loop 无屏健身手环充分发挥潜力
2026-05-28 |
Polar Loop
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nRF5340
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Nordic
芯有灵犀,一拍即合:骁龙开启2026影像创作者之旅,携手中国国家地理共拓移动影像新边界
2026年5月27日,“芯有灵犀,一拍即合”2026骁龙影像创作者之旅在阿那亚金山岭正式开启。活动汇聚自然摄影师、人文影像创作者及影像技术专家,在真实创作场景中集中展示了移动影像技术的最新突破,并通过与《中国国家地理》的深度合作,推动移动影像从技术能力升级走向更广泛的创作应用。
2026-05-28 |
骁龙
Gartner发布2025-2030年可能被忽视的七大颠覆性变革
5月27-28日,分析师在上海举行的Gartner 2026大中华区科技行业高管交流大会上探讨颠覆性趋势
2026-05-28 |
Gartner
2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批
2026年5月28日 - 意法半导体(NYSE: STM),服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 昨日宣布了其2026年股东年度大会(“2026年AGM”)投票事项的结果。本次大会已在荷兰阿姆斯特丹举行。
2026-05-28 |
意法半导体
从τ定律看后摩尔新范式:芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新
近期华为正式提出韬(τ)定律,重新定义半导体行业六十年来遵循的摩尔几何缩放逻辑。行业发展的衡量标尺,正从传统晶体管尺寸微缩,转向以信号传输时间常数τ为核心的全局优化。
2026-05-28 |
芯华章
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EDA
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τ定律
东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
助力实现稳定的高速隔离信号传输
2026-05-28 |
东芝
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数字隔离器
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DCL54xx01A
【原创】手机之后的入口之战,已经悄悄开打:AI眼镜芯片下周三全线亮相!
AI眼镜,不再是极客玩具,而正在变成下一代计算入口。而更值得关注的是——本土芯片厂商,已经提前把整套“武器系统”准备好了。
2026-05-28 |
AI眼镜芯片
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第16届松山湖中国IC创新高峰论坛
,
松山湖
利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果
本文讨论了一种简单而有效的低压差(LDO)稳压器电压裕量(LDO输出电压与输入电压之差)控制方法,即采用基于电流源基准架构的开关稳压器。
2026-05-28 |
开关稳压器
,
LDO
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ADI
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