摩尔线程 × 趋境科技｜共建高品质AI Token工厂，国产异构方案性价比超越国际先进算力9月3日，摩尔线程与趋境科技签署战略合作协议。双方以摩尔线程MTT S5000智算卡与MUSA软件平台为基础，深度融合趋境科技自研国产PD异构技术，将持续推进和扩大基于ATaaS平台的国产化高品质AI Token工厂建设，并共同联合研发和推广以Token Pod（Token 超节点）为载体的联合解决方案。 
TÜV莱茵为神牛摄影灯和影视闪光灯颁发cTUVus证书8月21日，在2026北京国际广播电影电视展览会（BIRTV）上，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为深圳市神牛摄影器材有限公司全新开发的摄影灯 MG6K, P1200R Hard P8和影视闪光灯SK300IIIV，SK400IIIV颁发cTUVus证书，标志着两个系列产品已满足北美市场安全准入相关要求，为其拓展北美业务筑牢合规基础。 
Credo Toucan PCIe® Retimer 通过 PCI Express® 兼容性测试，正式列入 PCI Express® 6.x 集成商名录Credo Technology Group Holding Ltd （Credo），一家通过快速、可靠且高能效的系统解决方案提供规模化连接服务的创新企业，近日宣布，其 Toucan Gen6x16 PCI Express®（PCIe®）Retimer 已成功通过速率为 64.0 GT/s 的 PCI-SIG® 6.x Retimer 合规性测试，并正式列入 PCI-SIG 集成商名录。 
A2轮超5亿元，氦星光联打造太空网络的激光互联底座近日，氦星光联科技有限公司（以下简称"氦星光联"）正式宣布完成A2轮融资，融资总金额超5亿元人民币，刷新国内空间激光通信赛道单笔融资纪录，2026年年内累计融资已超7亿元。 
手机芯片主力军|紫光展锐T9300荣获2026强芯创新突破奖近日，以“AI赋能·智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）盛大开幕，活动上“2026中国强芯评选”落下帷幕，在“2026强芯TOP100”颁奖典礼上，紫光展锐5G芯片T9300，凭借技术创新性与市场应用突破，从近400款申报产品中脱颖而出，荣膺“创新突破奖”， 
GMSL 通信中断应对指南：如何确保链路锁定设想这样一种场景：你刚完成全新电路板设计，或是满怀期待试用多款评估套件，却发现收发两端器件无法建立通信。调试千兆多媒体串行链路（GMSL）时遇到这类问题，不仅会拉长调试周期，还容易让人束手无策。GMSL是现代设备中成熟可靠的传输技术，可在汽车电子、工业设备、数字医疗、航空航天等各类严苛工况下实现高速、低时延数据传输。 
当上下文狂飙，谁在维持KV Cache的秩序？以存代算，近期最风靡的词汇之一。它的核心，就是KV Cache（键值缓存）。如果把大模型每次推理比作答题，KV Cache就像它的“即时记忆草稿本”。遇到多轮对话，模型直接翻看存好的草稿即可继续推演，既省下了算力，又缩短了答题时间。 
海信在2026年IFA展会上发布由AI驱动的"陪伴式生活"理念作为全球消费电子与家电领域的领军品牌，海信以"有爱，科技也动情"(Innovating a Brighter Life)为主题，在2026年柏林国际电子消费品展览会(IFA)上展示其"陪伴式生活"(Companion Living)愿景，通过V AIOS系统与AI（人工智能）陪伴套件，将AI融入日常各类生活体验。 
六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。 
实现低功耗Edge AI语音互动新体验，大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品2026年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦（NXP），成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。 
芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力2026年8月26‑28日，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（芯科科技）盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间，芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计，以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示，提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。 
贸泽开售配备片上加速器和先进安全功能的NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53 Arm Cortex-M33微控制器提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53微控制器 (MCU)。 
黑芝麻智能与遨博智能完成首批产品交付，国产算力赋能机器人规模化落地近日，黑芝麻智能与遨博（北京）智能科技股份有限公司在具身智能机器人领域合作落地取得关键进展。双方形成项目申报、联合研发、商业供货多层次合作，黑芝麻智能已完成向遨博智能的首批Aura Devkit开发套件交付，正式赋能遨博协作机器人产品开发。 
MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI9 月 3 日 ——MIPS（格罗方德旗下公司），一家专注工作负载平台的领先技术提供商，今日宣布推出三款工作负载原生平台，将物理AI能力引入在物理世界中运行的工业机器、交通运输平台及嵌入式系统中。 
