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直播预约 | 从晶圆制造到AI算力,大湾区半导体正在发生什么?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
【原创】RISC-V之后,MIPS又在下一盘什么棋?从IP走向物理AI全栈当AI从数据中心走向汽车、机器人、工业设备和各种智能终端,处理器IP的竞争逻辑正在发生变化。
【原创】AMD为何花82亿美元押注李飞飞?它看中的其实是“AI下一站”!2026年9月28日,AMD宣布以约82亿美元全股票方式收购李飞飞创办的World Labs。交易预计在2026年底前完成。
澜起科技RCD05量产落地,内存接口芯片赛道再提速这款支持8000 MT/s数据传输速率的新品,是澜起在AI算力需求爆发与内存接口芯片竞争加剧背景下,巩固行业地位的关键一步。
贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值NANO2 708保险丝采用节省空间的表面贴装器件(SMD)封装,能在80VDC下提供出色的14kA分断额定值。
村田新增9款车载用金属功率电感器,助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度通过此次产品阵容的扩充,村田可进一步满足ADAS和IVI等车载电子设备电源电路更加多样化的电路设计需求。本产品现已开始量产。
从高效转换到安全防护,东芝功率器件助力AI算力电源设计当单台AI服务器功耗突破10kW、单机架功耗从传统的15kW向100kW甚至兆瓦级迈进时,传统48V架构在传输损耗和铜损方面面临显著挑战。
豪威集团推出OAX7700超低功耗AI协处理器,赋能常开型车辆安全系统作为一款常开型视觉(AOV)AI协处理器,该芯片可将环视系统(SVS)等现有车载外摄像头方案升级为基于超低功耗边缘AI的停车监控系统。
投资约62亿日元,村田泰国工厂扩容EMI静噪滤波器产能此次投资将进一步强化本公司在泰国的EMI静噪滤波器生产体系。新厂房的建筑面积2,834㎡,总投资额约62亿日元。
Diodes 公司场板型超势垒整流器®器件为汽车系统带来业界领先的效率与可靠性相比传统肖特基整流器,该系列新器件还具备显著增强的雪崩能力。不同型号的雪崩能量额定值可达145mJ,使整流器能承受汽车电气系统中常见的浪涌冲击、负载突降及各种瞬态状况
Pickering Interfaces 推出可扩展的高密度 2A LXI 矩阵,应对不断变化的测试需求这款新型插件模块专为 65-200 可扩展 LXI 机箱平台设计,同时简化了维护工作。它支持未端接信号路径上的射频串扰测量,这是部分航空航天与汽车应用中的特定需求。
CIIF 2026邀请函!米尔电子邀您共赴第26届中国工博会米尔电子将携30+款核心板、5款全新工控机、10余款应用DEMO 亮相本次工博会,聚焦电力设备、机器人控制、端侧大模型计算、医疗器械、能源管理、工业控制等领域,带来从核心板到生态应用的智能化解决方案。
英飞凌携手伊顿,以碳化硅技术推动固态变压器发展,赋能800 VDC AI数据中心供电架构英飞凌科技股份公司宣布,将为智能动力管理公司伊顿(Eaton)提供碳化硅(SiC)功率器件,用于支持其中压固态变压器(MVSST)2.0 平台。
亨鑫科技旗下中光新能源发行全国首单光热电站机构间REITs:光热资产证券化首次落地该项目使光热发电资产首次通过机构间REITs实现证券化,其估值方法、交易结构与发行流程,可为后续光热项目对接资本市场提供参照。
首批搭载骁龙座舱平台至尊版,红旗天工07焕新智能座舱体验近日,红旗天工07预售发布会启幕。作为红旗品牌为年轻用户全新打造的科技悦享轿车,天工07不但拥有5米长、3米轴距的宽适型车身,在智能化水平上也迎来了重大升级。
英特尔携手生态伙伴,共筑智能体 AI 新生态智能体AI正催生本地算力刚需,驱动算力向边缘和端侧加速下沉,本地实时响应能力变得更加重要。在此过程中,企业对本地算力的强劲需求亦推动着 AI 工作站市场的快速增长。
《2026中国品牌影响力指数100强(BII)》发布,联想跃居前十,成年度进步最大品牌近日,益普索(Ipsos)发布《2026中国品牌影响力指数100强(BII)》。该榜单聚焦消费者真实心智,融合社交媒体全域声音,并引入GEO监测指标,综合衡量中国品牌影响力。
三安光电联合清华、厦大攻关堆叠全彩Micro LED技术,引领高端显示技术变革浪潮伴随AR/VR、超高清显示产业高速发展,Micro LED被业界广泛视为下一代核心显示技术,是高端显示终端技术革新、性能突破的核心探索方向。
QNX与智驾新程neueHCT携手加速全球智能驾驶部署,并获德系主流车企重大项目定点此次定点标志着搭载QNX技术的HCT Luna高性能前视一体机解决方案首次赢得全球重大项目,也推动该产品从单一车型应用迈向跨平台、多车型的规模化部署。
西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化西门子宣布,将继续深化与 TSMC 的合作,共同推动 AI 驱动的自动化技术创新,加快先进半导体设计流程的开发与应用。
大联大世平集团携手onsemi,以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级此次研讨会聚焦onsemi超声波传感器性能优势与迭代路线,并展示了世平基于onsemi AK2超声波技术的解决方案,如何助力开发者应对智能汽车自动泊车与ADAS感知升级挑战。