艾迈斯欧司朗发布面向智能手机的影像与显示协同技术方案，引领下一代移动视觉体验革新数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，在2026中国国际光电博览会（以下简称：CIOE）上发布其面向智能手机终端的影像与显示协同技术方案。 
干货 | 依托现代软件生态简化嵌入式系统设计构建嵌入式系统并不意味着需要耗时数月进行底层驱动程序开发和复杂的软件集成。本文以远程油位监测系统为实例，展示如何利用现代微控制器生态，快速地将概念转化为可行的解决方案。 
无线技术赋能高校科创｜Nordic助力2026全国大学生物联网设计竞赛圆满落幕近日，2026年全国大学生物联网设计竞赛全国总决赛圆满收官。赛事由全国高等学校计算机教育研究会主办，汇聚上海交通大学、浙江大学等众多高校联合承办，同时获得华为、霍尼韦尔、Nordic等行业头部物联网企业鼎力支持。 
Gartner：CIO与高管AI智能体共创的行动框架代理型AI的快速发展、市场炒作以及缺乏实操经验，提升了高管对AI的期望，但同时也加剧了其与首席信息官（CIO）及IT部门的认知差异。这可能会让企业错失发展机遇、造成资源浪费以及创新停滞。 
芯驰具身全栈芯片方案加速机器人大规模量产进入2026年下半年，具身智能的量产节奏明显加快：供给端，上半年出货量突破4万台，全球占比攀升至97%；需求端，49家央企携12个应用场景入场2026年世界机器人大会，采购对接加速落地。 
重磅发布｜玄铁端侧 AI 解决方案，为端侧 NPU 打造可编程底座9 月 9 日，达摩院玄铁正式发布端侧 AI 解决方案。方案由 AI 定制调度核、Titan 高性能向量引擎、配套算子库与编译工具链三部分构成，为 NPU 厂商提供成熟、灵活、可配的可编程底座，让厂商把研发资源集中到 Tensor Engine 与存储系统等自有差异化能力上， 
最新研究揭示 ：随着数据持续积累与复合增长，AI基础设施经济学正面临深刻重塑 西部数据赞助的全球研究发现，AI 正在推动数据量快速增长、延长数据留存周期，并重新带动对历史数据的需求，进而重塑规模化基础设施的经济性 
TÜV莱茵在IFA 2026为多款机器人产品颁证，助力中国企业拓展全球市场柏林当地时间9月4日至5日，2026德国柏林国际消费电子展览会（IFA 2026）期间，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团为多家中国机器人企业颁发市场准入、网络安全、机械与功能安全及产品性能相关证书和验证声明，覆盖具身机器人、消费级外骨骼、家用服务机器人和户外自主移动机器人等多个细分领域。 
Micro-LED微显示量产竞速，思坦科技携全场景Micro-LED技术解决方案亮相CIOE 2026光博会2026年9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心盛大开幕，Micro-LED微显示的量产化落地成为行业关注焦点。作为参展厂商之一，思坦科技现场展出全尺寸Micro-LED产品矩阵，覆盖车载、AR/XR及创新应用场景，是本届光博会中产品覆盖范围较广、应用场景纵深突出的微显示厂商之一。 
聚焦CIOE2026：三安发布最新一代光芯片平台，加速拓展多元应用场景2026年9月9日，备受瞩目的第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。作为全球光电领域极具影响力与权威性的行业风向标，本届CIOE汇聚了超5000家光电行业上下游企业。 
逐点半导体与芯视元合作取得阶段性进展 新型智能投影SoC芯片原型机实现落地专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体昨日宣布，与南京芯视元电子有限公司的合作取得阶段性进展，作为"主控芯片+LCoS显示技术"智能投影解决方案中的核心硬件，逐点半导体新型智能投影SoC芯片原型机已成功落地，并在第27届中国国际光电博览会芯视元展位亮相。 
合见工软戴维：AI Native系统级硬件设计平台重构电子系统设计范式9月1日，第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026在上海张江科学会堂举行。本届峰会汇聚芯片设计、封装测试、EDA工具等产业链各方代表，围绕韬定律、人工智能驱动的设计自动化等前沿议题展开深入研讨。 
一个多月海外订单超5000万，优必选全球化商业落地全面加速近日，优必选接连与欧洲、日韩等主要市场的客户签约，斩获超 5000 万元海外订单，订单产品包括商用服务人形机器人Walker C1、超仿真人形机器人优世界U1等。 
电商3D资产Agent自动化生产方案解析在电商3D资产生产中，以GPT-6 Astra承担理解、规划与装配任务，Blender作为执行与渲染中枢，同时调用V2Fun等专业3D基础模型处理复杂几何生成，能够构建一套高效的Agent自动化工作流，将传统需要较长时间的单品建模流程大幅压缩。 
