天奇股份具身智能机器人产业项目开工该项目坐落于无锡惠山高新区核心区位，总投资超10亿元，占地70余亩。项目聚焦汽车智能制造与具身智能融合创新，规划建设汽车装备智能制造基地和面向汽车行业应用的机器人具身智能系统研发中心。 
华为亮相M360 ASEAN 2026，聚焦智能连接与AI转型作为GSMA M360 ASEAN 2026的活动合作伙伴，华为积极参与本次盛会，分享行业前瞻观点、技术洞察与协作解决方案，助力东盟迈向智能经济时代。 
SiC JFET的四大核心优势：重新定义电路保护固态断路器（SSCB）正成为高压电路保护的主流选择。然而，要实现其系统级优势，功率半导体的选择至关重要——它直接决定了断路器的导通损耗、散热能力、封装尺寸与长期可靠性。本文将聚焦安森美SiC JFET及Combo JFET，从运行温度、封装尺寸、智能感测与易用性四个维度，深度解析其为何成为固态断路器设计的核心技术选择。 
吊装无人机推荐：卓翼智能ZMD200空吊索降和自动开合两种系统吊装无人机的价值，不只在于"吊得动"，更在于"吊得顺手、投得准"。同样是空中吊运，短途快速装卸和长距离自动化投送，对吊运系统的要求完全不同。卓翼智能ZMD200大载重无人机采用分离式平台设计，可快速换装两套独立吊运模块——自动开合吊运系统与空吊索降系统，面向不同作业距离和载荷类型，各有额定载重上限，与整机载重能力匹配使用。 
直播预约 | 物理AI时代的毫米波感知革命：从“看懂空间”到“场景跃迁”9月29日晚19点，我们特别邀请到矽典微创始人徐鸿涛博士做客贸泽芯英雄联盟直播间，与他展开一场面对面的深度对谈。不只是聊一颗IC，也不只是聊几个应用Demo。我们想从一个更大的问题出发：当AI开始进入真实世界，物理AI究竟需要什么样的感知？ 
AR HUD迈向大视场角时代，LED光源为何成为量产首选？在AR HUD系统中，支持宽视场角（FOV）的LED光源需要具备与成像芯片精准匹配的光学扩展量（Etendue）、高峰值亮度以及热优化封装设计。艾迈斯欧司朗推出的OSTAR™ Projection Compact LED方案，凭借与DMD芯片的光学扩展量的精准匹配及16,000尼特系统峰值亮度，为量产AR HUD宽视场角光源提供了成熟的工程解决路径。 
从标准共建到规模集采：华大电子携手中国联通筑牢eSIM安全底座近日，备受瞩目的2026中国联通合作伙伴大会于上海盛大启幕。华大电子精彩亮相，深度参与"中国联通eSIM卡集采赋能行动"，并作为推动eSIM终端业务发展的中坚力量，荣获中国联通颁发的"终端创新奖"。 
贸泽开售STMicroelectronics ST25R210通用型NFC读卡器助力成本敏感型NFC应用实现高性能表现提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售STMicroelectronics的ST25R210通用型NFC读卡器。 
生数科技发布自进化世界模型Motus2，真机搭载天机智能Gento Luna天机智能合作伙伴生数科技发布 Motus2——面向灵巧操作的自进化通用世界模型，真机系统搭载天机 Gento Luna 轮式折叠机器人。 
思尔芯2026 DVCon巡展收官：以技术创新推动芯片验证左移近日，IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon（Design and Verification Conference，设计与验证会议）在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商，思尔芯（S2C）深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览，通过多场技术演讲与现场演示，全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。 
逐际动力与英汉思动力达成战略生态合作，推进具身智能大众运动场景验证9月15日，逐际动力 LimX Dynamics 与英汉思动力 Enhanced Robotics 在深圳举行合作签约仪式，正式结成战略生态合作伙伴。双方将围绕具身体育机器人及AI体育数据平台，开展联合开发与场景验证，推动具身智能技术与体育训练需求相结合，探索大众运动消费市场的产品化与商业化落地路径。 
山西转型综改示范区携手优必选，推进具身智能落地矿山、能源场景9月11日，山西转型综改示范区、“人形机器人第一股”优必选、北京合昊瑞盛科技产业发展有限公司共同签署合作协议，将共建山西具身智能创新中心暨工业能源矿山特种机器人智能智造项目，以具身智能技术赋能传统工矿产业转型升级。 
【IDAS 2026 峰会 · 回顾】 | 合见工软亮相IDAS 2026，成功承办「数字逻辑设计与验证分论坛」，多点突破，EDA创新矩阵强势问世2026年9月1日至2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026如期而至。作为我国数字EDA/IP领域的领军企业，上海合见工业软件集团股份有限公司亮相峰会，并于首日举办新品发布会，依托多维度产品创新矩阵，合见工软助推国产EDA产业发展呈现全新态势： 
迈可博®推出的2~18GHz 40dB 250W 大功率单/双定向耦合器迈可博®推出的2~18GHz 40dB 250W 大功率单/双定向耦合器，具有直流通过能力，在40dB的标称耦合度下，实现了2~18GHz的宽带工作能力和250W连续波的功率处理能力 
TDK针对AI服务器应用推出额定电压高达500 V的超紧凑焊片式铝电解电容器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展其B43645、B43657、B43658、B43659、B43660和B43661系列超紧凑焊片式铝电解电容器的产品组合，以满足先进AI服务器及高性能开关模式电源 (SMPS) 应用的独特要求。 
技嘉科技宣布融合动漫风格及强劲性能的 AORUS GeForce RTX™ 5060 雕妹显卡正式上市电脑品牌技嘉科技宣布 AORUS GeForce RTX™ 5060 雕妹显卡正式上市，以二次元风格融合性能导向设计，专为游戏玩家与二次元爱好者打造。 
宁德时代在2026 IAA汉诺威国际商用车展上发布TECTRANS II 加速全球商用车电动化进程宁德时代新能源科技股份有限公司(CATL) 于9月14日在2026年IAA汉诺威国际商用车展上，推出新一代商用车电池解决方案TECTRANS II（天行II）。 
2nm工艺+双NPU，联发科天玑9600 Pro开启智能体AI手机新纪元！2026 年9月 15日 – MediaTek 今日发布天玑9600 系列旗舰 5G 智能体AI芯片：天玑 9600 Pro 和天玑 9600M。 
优傲机器人发布全新Gen 7平台 赋能工业自动化与物理AI规模化部署从控制器到工具法兰全面焕新，Gen 7机器人平台开箱即具备AI就绪能力，凭借现代化软件工具与新一代连接能力，助力企业更有信心地将AI从实验室带入工业现场。 
