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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI时代的光通信:从OFC到CIOE,我们看到了什么?
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
大疆携全新 SDR 图传 2、全景相机Osmo 360 II 亮相 IBC 2026,用专业影像生态赋能创作提效全球创新影像技术领导者 DJI 大疆将于 9 月 11 日至 14 日正式参展全球极具前瞻性的技术盛会 IBC 2026。展会期间,大疆将在 IBC 展会现场全面展示涵盖影像、音频及储能等多维度技术产品线,与众多行业嘉宾、专业观众共同探索影像技术与拍摄场景的融合创新,赋能影像创作实现更全面、高效的协同进化。
大疆携多元产品生态亮相柏林IFA 2026展会,四款新品斩获29项大奖当地时间 9 月 4 日至 8 日,DJI 大疆亮相德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2026),带来全景影像、智能清洁、便携及家庭能源等领域的最新产品。航拍无人机、手持影像、专业影视、行业应用及农业解决方案也悉数展出。展会期间,观众可在大疆展位近距离体验创新技术在影像创作、家庭生活和专业作业中的实际应用。
Pragmatic湃迅半导体宣布任命Paul James博士担任制造与运营执行副总裁大规模半导体制造资深专家加盟柔性、可持续半导体技术先锋企业Pragmatic湃迅半导体,助力其规模化赋能物理AI,实现单品级智能
莱迪思荣获elexcon 2026边缘AI解决方案创新奖莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程和平台固件领域的领导者,今日宣布其Lattice sensAI™解决方案集合在elexcon组委会主办的第23届深圳国际电子展暨嵌入式展上荣获"边缘AI解决方案创新奖"。
TÜV莱茵亮相IFA 2026,为多款消费电子及微出行产品颁发证书以安全、性能、用户体验与可持续性验证,助力中国品牌拓展全球市场
Teledyne e2v扩展其Flash CMOS图像传感器系列,推出新的1K和8K型号西班牙塞维利亚,2026年9月8日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v今日宣布推出Flash™ 1K2和Flash 8K,这是其Flash CMOS图像传感器系列的最新成员。
"模数智行" -- 2026中国工博会-智行未来展由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会指导,东浩兰生(集团)有限公司主办,东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司承办的"第二十六届中国国际工业博览会"即将于2026年10月12日至16日在国家会展中心(上海)盛大举办。
Stellantis 将亮相 CES 2027 主题演讲 | Stellantis 将在 CES 2027 主题演讲中展示以人为本的出行愿景首席执行官 Antonio Filosa 将展示 Stellantis 如何利用技术让出行更智能、更个性化
Axcelis 将在韩国平泽新建制造工厂半导体行业关键离子注入解决方案的领先供应商 Axcelis Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码:ACLS)今日宣布计划投资 3,500 万美元,通过在韩国京畿道平泽市新建一座离子注入设备制造工厂,加强其全球制造基础设施建设。
村田亮相CIOE 2026:以先进电子技术赋能AI数据中心光互连行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)携多款创新产品与前沿解决方案亮相第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026深圳国际会展中心),展位号:11馆11D32。
聚光算力!思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE2026年9月9日-11日,聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码:688536)精彩亮相 2026 CIOE 光博会,集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。
Microchip推出1.2V时钟缓冲器,实现最新SoC和FPGA与高电压器件互连该单芯片解决方案可在宽工作电压范围内完成电平转换,简化与最新处理器的高精度内部时钟网络互连
小巧、轻便、高效,安森美垂直GaN解锁功率器件应用更多可能在传统横向结构的GaN器件中,电流沿芯片表面流动。而垂直GaN的GaN层生长在氮化镓衬底上,其独特结构使电流能直接从芯片顶部流到底部,而不是仅在表面流动。这种垂直电流路径让器件能够承受更高的电压和更大的电流,从而实现更高的功率密度、更高的效率和更紧凑的系统设计。
百分点科技上线GEO优化服务体系,让品牌在AI时代被看见、被理解、被引用技术/AI 原生型 GEO 综合服务商百分点科技日前宣布,正式构建并推出面向全行业的生成式引擎优化(Generative Engine Optimization,GEO)优化服务体系。
大华股份亮相IFA 2026,以智慧物联焕新生活体验9月4-8日,2026年德国柏林国际消费电子展(IFA 2026)在柏林举行。大华股份携无线视频感知、智能周界防护、可视对讲、智慧消防及显示产品等创新成果亮相,集中展示大华股份在视频、人工智能与智慧物联领域的技术积累与全场景应用能力,推动智能能力向生活与商业多元场景延伸,为生活品质与商业运营效率提升提供有力支撑。
从核心器件到系统应用:奇创芯源三大产品线亮相2026光博会当光电技术从实验室走向千行百业,人们对"看得见、看得清、看得远"的需求也越来越多。
车载光通信加速步入验证期 芯升半导体再获资本加注近日,北京芯升半导体科技有限公司完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由中赢创投领投,知守投资、蓝图创投等机构跟投。继2026年初完成近亿元天使轮融资后,仅半年左右,芯升半导体再次获得新一轮资本加注。芯升半导体创始人、CEO徐俊亭是亚杰摇篮计划21期同学。
艺卓发布31.5英寸4K色彩管理显示器CS3200X,专为多样化创意工作流程而设计艺卓中国今日宣布推出31.5英寸,4K(3840x2160)的ColorEdge色彩管理显示器系列新品CS3200X。CS3200X集采ColorEdge系列众长,将核心技术与多样化工作流程所附加的价值相结合,为摄像师、摄影师、设计师和其他视觉内容创作者提供精准、可靠且高一致性的色彩,以满足多样化的需求。
兆易创新三大产品线亮相2026光博会,共筑算力光联基座业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 宣布,将携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026,展位号:13号馆13A17)。
京东云与摩尔线程达成深度合作,拟建十万卡国产智算集群在2026京东全球科技探索者大会上,京东云宣布拟建设十万卡全功能GPU集群,打造超大规模国产智算基础设施。该集群以摩尔线程全功能GPU为算力底座,聚焦大模型训练、推理及具身智能等关键领域,向全行业开放算力,助推物理AI加速产业化、规模化。