合见工软、EDA²与中国电子信息产业发展研究院三方联合共建先进芯片设计与自动化前沿技术研究院，聚力攻克集成电路关键核心技术2026年11月2日，由上海合见工业软件集团股份有限公司与EDA开放创新合作机制、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所，三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌成立。 
【原创】AI竞争进入系统级较量：格罗方德押注特色工艺、硅光子与物理AIAI算力持续增长，半导体产业的竞争边界也在发生变化。当GPU从单芯片走向大规模集群，互联带宽、传输功耗和供电能力开始制约系统扩展；当AI从数据中心走向汽车和机器人，低功耗计算、传感、实时控制与可靠通信又成为新的技术需求。 
意法半导体宣布组织架构调整及管理层任命服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布调整组织架构，以进一步巩固公司的市场地位，为下一阶段的增长与创新做好准备。 
珞石机器人荣获2026财联社ESG致远奖·公司治理(G)先锋企业奖10月30日，由财联社主办的2026 ESG可持续发展价值生态论坛暨“致远奖”颁奖典礼在北京举行。珞石机器人凭借在ESG领域的系统性实践与积极成效，荣膺“公司治理(G)先锋企业奖”。 
高性能电压监控器详解——第一部分本文阐述了高性能电压监控器的价值，讨论了其基本定义、工作原理、技术规格、拓扑结构和极性。某些高性能电压监控器旨在帮助基于微处理器的系统提升可靠性，防止掉电状况下系统出错。本文提供了一些示例。 
英飞凌扩展PSOC™ Control C3产品系列，推出具备高级安全功能的PSC3M/P6，赋能多电机控制与数字电源系统全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSOC™ Control C3 PSC3M/P6微控制器（MCU），扩展PSOC™ Control产品系列。 
Nordic Semiconductor 完成蓝牙高速吞吐量特性的芯片级验证蓝牙高速吞吐量是对蓝牙低功耗能力的一项重要增强，它可将最大传输速率提升近四倍，同时无需更换厂商目前正在使用的无线技术、软件与开发工具 
2026“日产画画画”颁奖仪式圆满举办，以创意画笔共绘未来出行10月30日，2026“日产画画画”颁奖仪式在上海圆满举办。经由日产中国设计中心设计师们的专业评选，多位优秀创作者在2026“日产画画画”活动中脱颖而出、喜获表彰，并受邀来到日产中国设计中心与专业设计师面对面交流，分享创作心得。日产汽车全球执委会委员兼中国区主席马智欣，日产中国设计中心总经理张文宇出席了颁奖仪式并发表演讲。 
从数据层筑基，赋能AI工厂AI基础设施正在经历根本性变革。最初专为模型训练构建的大规模集中式集群架构，正逐步演进为更具动态的系统，以实现持续运行大规模推理。例如NVIDIA MGX AI工厂生态系统正是顺应这一趋势而生，数据中心正朝着专为生成与交付AI成果而构建的方向发展，以承载日益丰富的工作负载需求。 
纳芯微推出Mini SBC NCA1169V-Q1系列，助力汽车电子控制单元高集成度升级纳芯微近日推出集成CAN收发器、LDO稳压器的Mini SBC产品NCA1169V-Q1系列。该系列产品满足ISO 11898-2:2024 标准要求，为汽车电子控制单元提供集成化的电源管理与CAN FD通信支持，可应用于汽车车身控制、智能座舱、车载照明、底盘转向及安全传感器等多种应用场景。 
【原创】合见工软UDA 3.0亮相EDA智能体沙龙：多智能体协同推进芯片设计验证全流程自动化当AI开始进入芯片设计流程，评价一个EDA智能体的能力，已经不能只看它能否生成几段RTL代码，更重要的是，它能否理解设计需求、规划执行路径、调用EDA工具，并在仿真发现问题后自主调试，最终完成验证与性能评估。 
贸泽库存近7万种国巨集团产品，助力设计与采购高效协同提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全球无源元件制造商国巨集团的各类新品和解决方案。贸泽提供超过30万种可订购元件，以及近7万种现货产品，涵盖国巨集团旗下YAGEO、KEMET和Pulse Electronics等品牌，为客户提供全面的国巨集团新品与解决方案组合。 
【原创】让AI成为芯片医生：玖熠科技亮相DFT智能体，推动可测性设计从经验驱动走向半工程自治在芯片设计流程中，前端负责RTL设计，后端负责物理实现与签核，而DFT（Design for Test，可测性设计）决定芯片制造完成后能否被有效测试，以及故障能否被准确定位。它不像芯片架构或先进工艺那样容易成为行业焦点，却直接关系到芯片的测试效率、产品质量与制造成本。 
千名产业链代表齐聚上海，芯和用STCO重构AI算力设计逻辑10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。 
Token工厂迈入2.0：燧弘华创升级算力底座，加速布局物理智能新赛道10月30日，以"燧汇昇启•智达四海"为主题的燧弘华创•华为昇腾950DT福建首发点亮仪式暨中国移动天工平台厦门方案推介活动在厦门举行。政府、产业链生态伙伴及企业嘉宾齐聚一堂，共同见证新一代国产算力点亮。 