直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
IBM与阿里云深化Confluent合作,推动实时数据连接与AI应用创新连接传统核心系统与云原生应用,为应用现代化和企业级AI提供持续更新的业务上下文
TCS发布企业级AI研究报告:84%受访企业视生产力为AI首要价值 但仅一成允许AI自主执行决策覆盖全球25个国家的调研显示:安全、风险与治理成企业高管部署AI时的首要考量因素
Nordic 全新 nRF71 系列将边缘人工智能引入电池供电 Wi-Fi 设备,并将待机功耗降低二十倍在单颗芯片上集成 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread 及端侧 AI,并配套现有软件与工具;让数十亿台智能设备仅靠电池供电即可运行多年
IBM 推出面向 AI 智能体的身份与管控能力,为企业构建前沿智能的安全底座企业部署 AI 智能体的速度,已经快于其验证智能体的速度。HashiCorp Vault 通过 Agent Identity 为每个智能体赋予受管控的身份。
三星进博会观察|云边之间,芯片集群如何托举智能出行当一辆智能汽车上路,真正决定其安全与体验的,早已不是某一块座舱芯片的算力高低,而是遍布全车的数百颗芯片能否像一个器官系统般协同运转。
宜鼎国际全面布局 AI 数据中心核心组件,发布企业级存储与内存全系列产品矩阵随着算力需求攀升与 AI 数据中心规模持续扩大,工业存储与内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)积极深化数据中心布局,为 AI 基础设施提供关键组件。公司推出数据中心专用的企业级固态硬盘(eSSD)与 AI 服务器内存模组,聚焦于卓越性能、固件定制化及长期稳定供应三大优势,
安世中国推出 ND3 半桥 IGBT 模块,以高可靠性赋能高压大功率应用安世中国首款 IGBT 功率模块支持 175℃ 结温持续运行,兼具低损耗、高功率密度与面向恶劣工况的超高鲁棒性
移远通信携手高通,依托AI Hub共建端侧AI开发者生态11月3日,移远通信与高通公司共同宣布,将在终端侧AI领域进一步深化合作。
搭载兆芯KX-7000的信创首款AI主机来了! 1.6L机身装下7×24小时自主执行的"数字员工"近日,基于兆芯开先®KX-7000处理器的联想开天信创 AI 主机正式发布,1.6L 精巧机身,集成后摩NPU,提供160TOPS 本地AI算力,可支持35B量级大模型。
高性能电压监控器详解——第二部分:解决各类系统故障本文介绍了高性能电压监控器如何解决各种应用中影响系统性能的常见限制和故障。
是德科技推出适用于高通道密度、同步测试系统的14-bit机架式示波器新款1U仪器为可扩展且受空间限制的测试系统提供完整的示波器性能
英飞凌推出全新AURIX™ RC1,重新定义面向软件定义汽车与物理AI的实时计算与控制这是英飞凌首款采用开放标准指令集架构RISC-V的全新汽车微控制器平台
英特尔亮相2026年世界互联网大会乌镇峰会,第三代酷睿Ultra处理器获颁领先科技奖在2026年世界互联网大会乌镇峰会上,第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器荣获世界互联网大会领先科技奖。该奖项由世界互联网大会国际组织主办,是面向互联网领域的年度国际性科技奖项,
蓝牙™ HDT 高吞吐量数据传输开启无线性能新篇章这一重要里程碑带来更快的数据传输速度、更强的数据承载能力、更高的能效和更强的可靠性
芯原推出面向可穿戴设备的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP创新架构与先进硬件加速技术提升图形处理性能和能效,满足新兴可穿戴应用需求
六台1.5亿像素相机同时工作,FPGA如何扛住近2GB/s的数据洪流?在高端工业设备中,FPGA的挑战有时并不是完成多么复杂的算法,而是如何让大量数据持续、稳定地流动起来。
摩尔斯微电子加入EDGE AI FOUNDATION成为战略合作伙伴摩尔斯微电子作为边缘AI无线连接层的 Wi-Fi HaLow技术与 EDGE AI FOUNDATION 全球社区相结合,加速全球普及
2026深圳国际物联网展:Semtech与LoRa生态开启物联网创新的下一章“2026年LoRa®全球生态论坛”于深圳国际物联网展(IOTE 2026)期间举办,再次把产业链上的客户、生态伙伴、开发者和媒体聚在一起,共同探讨LoRa技术的未来以及全球生态的持续成长。
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用:死区时间控制及损耗优化方法本手册为 CJFET 用于高频零电压开关(ZVS)应用提供了系统级设计指导。本文将重点介绍外部 Cds对死区时间要求的影响、使用外部 Cds降低功率损耗。