黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出，斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。 
黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。 
江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成在旗舰移动端落地2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手，并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示， 
罗姆SiC功率器件助力宝马新世代“Neue Klasse”电动动力总成全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其功率半导体解决方案已用于全球顶级汽车制造商宝马的电动汽车平台。在宝马提出的新世代电动平台“Neue Klasse”中，罗姆的SiC功率器件将助力电动动力总成系统进一步实现更高的效率、性能与可靠性。 
舍弗勒风电轴承及铁路轴承产品获颁TÜV南德产品碳足迹核查声明9月10日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为舍弗勒中国区（以下简称"舍弗勒"）风电轴承及铁路轴承产品颁发了产品碳足迹核查声明。该核查声明的获得标志着舍弗勒在绿色低碳技术领域持续深入，也为风电及铁路产业链碳中和目标提供了可量化参考。 
RingConn第三代智能戒指亮相2026年柏林国际消费电子展RingConn在2026年柏林国际消费电子展(IFA)上展出第三代智能戒指。该产品在展会多处点位进行展示，其中包括北入口附近的醒目展区。展会期间，这款产品吸引了大量参观者与媒体关注，并斩获多项荣誉，包括IFA创新奖以及六家权威媒体颁发的奖项。 
忆联与英特尔携高性能KV Cache G3.5方案亮相2026英特尔技术创新与产业生态大会9月22日至23日，以"同芯•智远"为主题的2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州国际博览中心举行。作为英特尔数据中心事业部（DCG）中国区首家国产SSD战略合作伙伴，忆联深度参与本次大会。 
昱能科技与Axle Energy、Enode两大能源平台达成战略合作，加码欧洲光储VPP布局当地时间9月22日，昱能科技分别与欧洲两大能源平台Axle Energy、Enode达成战略合作，并在英国国际光伏储能展会期间正式签署合作协议。 
M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP 解决方案，助力 SoC 设计实现低功耗与小面积目标全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）与超低功耗边缘 AI 半导体解决方案领先厂商 Ambiq 今日在台积公司北美开放创新平台论坛（TSMC North America OIP Forum）联合宣布，双方合作开发并推出一套基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP（基础 IP）解决方案。 
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向工业设备的双SiC MOSFET模块“IX800FXF2YMS4”，进一步扩充了产品线。 
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性 
瑞声科技加入英特尔中国液冷创新加速计划，加速智能体AI智算中心基础设施升级9月23日，英特尔与瑞声科技（AAC）达成液冷生态合作伙伴关系。双方在苏州国际博览中心举办的2026英特尔技术创新与产业生态大会现场举行签约仪式。 
Credo于 CIOE 期间举办媒体交流会，聚焦 AI 互联趋势9月8日 —— 高速互联解决方案提供商 Credo（纳斯达克：CRDO）在中国国际光电博览会（CIOE）期间于深圳举办专场媒体交流会。Credo 管理团队就扩展高速 AI 网络所面临的现实挑战进行了讨论，并介绍了帮助客户满足日益增长的带宽、能效和可靠性需求的关键互连技术。 
从数字AI到物理AI：英特尔全栈助力具身智能落地在2026英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于第三代英特尔® 酷睿™ Ultra的具身智能解决方案。基于该方案，英特尔围绕平台、模型与解决方案实现了三大突破，推动具身智能从技术验证走向现实应用。活动期间还发布了英特尔具身智能开发套件，进一步展现面向物理AI的新一代全栈能力。 
2026半导体MEMS晶圆湿法蚀刻电子级双氧水怎么选？高纯度过氧化氢稳效方案推荐做MEMS工艺的都清楚，湿法蚀刻里的双氧水从来不是配角。它既作为TMAH硅槽刻中的氧化剂参与反应，也常在金属释放、残余去除环节承担清洗任务。 
【新机】2026年长焦手机横评：vivo X500 系列远中近都覆盖本文为 2026 年 9 月整理版本；vivo 机型的规格与价格取自 vivo 官方公开资料（起售价口径），其它品牌条目取自各自官方发布口径，尚未确认的项目以官方最新发布为准。文中数字截止 2026 年 9 月。 
