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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
【方案精选】中微半导FOC灵巧手方案 赋能具身智能更优选择人形机器人的高速演进,让机器人末端执行从“简单夹取”迈入“精细交互”新阶段。高自由、高灵敏、高集成的机器人灵巧手正在成为市面主流。中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)针对传统机器手的分立驱动方案所导致的缺点,推出基于CMS32M6513A芯片的高集成FOC灵巧手方案
Semtech携5G网络切片与FIPS 140-3等创新进军应急应用市场AirLink 5G解决方案助力一线应急响应人员在网络高峰需求下保持稳定通信
英特尔财报里的反转:AI救回了CPU,却没解决制造难题!数据中心业务增长78%,PC业务继续承压,英特尔的复苏正在进入更复杂的阶段
Arm 神经网络技术实现落地:团结引擎原生集成 NSS,《光影新生》开放下载体验Unity 中国团结引擎 1.11.0 原生集成神经超级采样(NSS)技术,将 Arm 神经网络技术直接融入手游开发工作流;与此同时,《光影新生》现已开放下载体验,将先进的神经图形体验进一步带给手游玩家。
英特尔发布2026年第三季度财报第三季度营收165亿美元,同比增长21%。
让隐患清晰可见!热成像与声学成像助力半导体制造稳定运行热影像与声学成像如何协助半导体制造商提升设备状态掌握能力、维持制程稳定、降低营运风险,并加速晶圆厂内各项作业的决策
意法半导体公布2026年第三季度财报2026年第三季度净营收 37.6 亿美元
Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术,助力AR增强现实与量子计算应用专有TSiC™技术为先进光学应用和下一代计算开辟新的可能
忆联携企业级创新存储产品亮相2026数据存储产业大会,全栈产品力共启AI存力新机遇10月28日—29日,"2026数据存储产业大会"在河南省郑州市JW万豪酒店隆重举办。本届大会以"存力筑基,共启AI新机遇"为主题,汇聚政产学研用各方力量,围绕AI驱动存储迈入超长周期展开深入研讨。
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用:优势与 dv/dt 控制本文为 CJFET 用于高频零电压开关(ZVS)应用提供了系统级设计指导。并展示了在初级侧器件两端并联电容缓冲电路(C-snubber)是控制 dv/dt 并降低开关损耗的简便有效方法,同时量化分析了如何对励磁电流或死区时间进行权衡。实测数据表明,在采用 CJFET 的大电流 LLC 设计中,并联 C-snubber 能够有效提升系统效率。
贸泽开售适用于物流仓储和配送系统的Schneider Electric Altivar ATV350机载变频器2026年10月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Schneider Electric的Altivar ATV350变频器。
精准感知・智驭机器人,大联大诠鼎集团携手onsemi推动机器人实现智能化新突破大联大控股旗下诠鼎集团宣布,联合行业领先的智能电源和智能传感解决方案供应商安森美(onsemi),成功举办“安森美推动机器人实现智能化新突破——精准感知·智驭机器人”线上研讨会。本次研讨会聚焦安森美MOSFET与感应式位置编码器两大核心技术,覆盖MOSFET、编码器及执行器核心研发与量产要点。
TDK面向电动汽车 (xEV)、直流快充和AI数据中心基础设施推出1000 V和1500 V高压接触器TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出HVC28和HVC29系列气体填充型高压直流接触器。该两个系列元件可选配机械辅助触点,并都涵盖额定持续电流为300 A、400 A、500 A和600 A的型号。
华感科技CH11经济型手持测温热像仪,首创电工模式,10月30日上市10月30日,浙江华感科技有限公司(大华股份旗下全资子公司)正式推出CH11经济型手持测温热像仪。
罗克韦尔自动化推出 SecureOT 功能,助力原始设备制造商应对网络安全合规新要求SecureOT 功能可帮助机器制造商在机器全生命周期内识别漏洞、记录网络安全状况并为合规工作做好准备
Mobileye 发布 2026 财年第三季度财报,更新业绩指引,并发布业务概览2026 财年第三季度营收 4.92 亿美元,较 2025 财年第三季度下降 2%;2026 财年第三季度营业亏损同比收窄 25%,调整后营业利润同比增长 20%。
微米级倒圆延伸至外表面和边缘:Sonplas推出HERO Precision Jet精密射流工艺,自动化产线年产能达40万件高压液体挤压研磨加工(HERO)专利工艺从内孔交叉口拓展至外表面边缘与刃口加工,瞄准精密工具、医疗与航空航天的边缘质量升级需求
UCIe桥接IP:在芯粒间连通AXI、CHI、CXL、PCIe与CXS等协议基于芯粒(chiplet)的设计改变的不仅是各项功能在芯片上的划分方式,也改变了系统各组成部分之间的通信方式。
双电源独立轨,低功耗可靠互联|荣颖 RY0102 电平转换芯片正式推出天津市荣颖电子科技有限公司新推出的RY0102是一款双通道自动双向电平转换芯片,用于多电压系统间的数字信号切换。