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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
重磅首发 | u-blox F11强势登场近日,全球领先的汽车、工业与消费市场定位及短距离通信技术供应商u-blox近日宣布,基于其突破性F11平台的首批产品正式上市。
信息安全领域:海外收并购风生水起,国内是风平浪静还是暗流涌动?不久前,纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB(“IAR”)联合宣布,已签署一份不具约束力的意向书,拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。
TI 率先推出可量产交付的 CAN XL 收发器,推动下一代工业系统的发展新款 TCAN6062 CAN XL 收发器在兼具 CAN 网络中更高的带宽和更大的有效载荷的同时,保留了 CAN 协议成熟可靠的优势
联想集团:2026/27财年第一季度业绩联想史上最强季度成绩单:混合式人工智能战略推动更强增长势头
恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工位于八打灵再也(Petaling Jaya)的工厂将提升内部封装测试产能,进一步多元化恩智浦的后端制造能力,增强全球供应链体系
西门子 EDA:以 AI 原生设计加速芯片与系统创新8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行,聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术,与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。
大疆发布全新8K全景相机 Osmo 360 II:每一面,都是大场面8 月 13 日——大疆今日正式发布全新 8K 全景相机 Osmo 360 II。它在大疆方形影像传感器的技术积累之上更进一步,以 1 英寸全景影像结合高性能芯片,成就原生 8K/60fps 超清全景画面,并借助 14.5 级动态范围[1]与 AI 超级夜景 2.0 生动还原明暗光影。
一次通过EMI合规性测试——第2部分:PCB辐射示例对于任何需要高速时钟的产品设计,电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计,旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰,这体现了通用的PCB布局理念。
Quantinuum 公布 2026 年第二季度业绩第二季度收入同比增长 279%;2026 财年业绩预期上调
再获国际认可 大华股份通过IEC 62443-4-1安全开发流程认证近日,大华股份正式通过IEC 62443-4-1国际认证,公司SSDLC(Secure Software Development Life Cycle)安全开发生命周期体系获得国际认可。
嵌赛南京决胜时刻:移远通信赛道20支队伍荣获国奖,大学计划同步启航2026年8月13日,随着颁奖典礼的圆满落幕,第九届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛总决赛在南京正式画上句号。
阿里云×软通动力:Qoder 重塑 FDE 交付新范式,共绘全栈 AI 转型新蓝图在 AI 重塑软件工程范式的当下,企业数智化转型正步入深水区。近日,全球领先的AI工厂全栈服务商软通动力宣布,全面引入阿里云全栈 Agentic 智能编程平台 Qoder,成功打造基于 AI 原生架构的 FDE(全栈交付工程)新范式。
面向智能驾驶全球准入,TÜV南德与赛宝深化UN R171检测认证合作国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")向中国赛宝实验室(以下简称"赛宝")颁发UN R171 DCAS认证目击实验室能力证书。
SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP,力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求随着先进制程逼近物理极限,单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显,诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。
【原创】盟友同样征税!美国宣布对所有进口无人机及零部件实施分级关税!据报道,当地时间8月13日,特朗普总统签署公告,正式对进口无人机及其零部件实施分级关税制度。该政策依据《1962年贸易扩展法》第232条,以"国家安全"为由推出,对进口无人机、配套基站及核心零部件征收分级关税,税率区间10%‑100%。
沐创正式加入ODCC,共筑算力产业新生态在开放数据中心委员会 (Open Data Center Committee,简称ODCC)2026夏季全会上,沐创作为国内领先的网络互联芯片设计企业正式加入ODCC,与业界同仁共同探讨人工智能数据中心前沿技术、标准规范与未来趋势,携手推动产业协同创新与生态繁荣。
双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座?当具身机器人从“能走”进化到“能跑、能跳、能精细操作”,关节控制的实时性与自由度管理正逼近传统MCU的性能天花板。格见半导体GS32MT8800以双核400MHz RISC-V DSP增强核为核心,将电流环控制压缩至500纳秒以内,并以单芯片驱动25个自由度灵巧手——这一方案正在重新定义机器人运动控制的集成度与响应极限。
中国汽车"狂飙"出海,Mobileye霸榜前视一体机芯片市场近日,高工智能汽车研究院发布了《中国自主品牌出口车型标配前视一体机芯片方案市场份额》榜单,Mobileye以42.77%的份额荣登榜首。
Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案,破解AI推理"内存墙"难题基于标准化互联技术,推动构建由Credo及第三方组成的OmniConnect产品开放生态系统,降低对高带宽内存(HBM)的依赖
在服务器领域挖呀挖,赛昉科技挖到一款宝藏产品!当AI算力集群规模从万卡迈向十万卡,服务器管理的复杂度已从“看门狗”升级为“数据中心管家”,这个领域孕育巨大商机,赛昉科技JH-B100的问世,首次将RISC-V架构引入BMC这一关键赛道,不仅打破了海外厂商长期垄断,更在双节点管理、安全加密和生态适配层面重新定义了智算时代服务器管理的技术标准。