9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，广西芯百特微电子科技有限公司带来了芯百特微电子的CB6313是5G通讯的功率放大器模块芯片。
据芯百特微电子董事长兼总经理张海涛介绍，芯百特微电子此次发布的CB6313是适用于使用DPD(数字预失真)的微基站系统。产品覆盖5G NR的3.4-3.8Ghz(N77/78)频段，采用了Doherty结构，兼顾高效率和高线性度，并有较强的系统稳定性和抗干扰能力。 性能和国外领先企业的产品持平。 产品由于采用了优化的封装结构，芯片的厚度薄于国外竞品。
产品的具体技术及性能如下：
芯百特微电子成立于2018年，专注于新一代无线通讯的射频前端（5G、WiFi6、AIOT)，致力于将国际领先的高端射频前端技术推广到中国，实现国产化替代。核心科技为高性能射频集成电路，包括多种工艺、器件设计能力，先进封装和制程整合能力，拥有全栈式解决方案的能力芯百特具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，创新地提出产品设计和方案。芯百特产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。
目前在国内射频前端芯片领域，国内厂商在中低端上的国产替代产能趋于过剩，但在中高端领域与国际巨头还存在较大差异。国内集成电路产业可谓机遇与挑战并存，国内射频前端芯片厂商与国内外厂商的差距也在不断缩小。
芯百特目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，包括5G通讯、WiFi6、AIOT等应用，为响应国家新基建的布局，以及加速5G网络建设的需求。公司的WiFi FEM、5G微基站芯片、UWB射频芯片等销售已达到KK级，2019年实现近千万订单，2020年预计实现营收3000万。
来源：TECHSUGAR
