9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，英集芯带来了业界首颗45W移动电源SOC芯片IP5388。IP5388实现了45W升降压控制以及多种输入/输出协议协议功能，首次突破了传统单芯片移动电源功率限制。
英集芯科技有限公司市场总监彭峰表示，IP5388芯片是全球集成度最高的Buck-Boost快充芯片，内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等，全球首款支持高通QC5.0协议。同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源，高密度氮化镓充电器，超级快充等领域，对推动移动电源产品向高集成度、大功率方向发展起到了重要的作用。
英集芯展示IP5388芯片的外围电路，其设计非常简洁。
英集芯主要产品为智能电源管理芯片、无线功率传输芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、微型处理器芯片等。作为迅速崛起的国产IC设计公司，英集芯为客户提供高品质/高集成度的电源管理芯片，产品线涵盖移动电源SoC、快充协议IC和无线充SoC、TWS充电仓SOC、高压DC-DC、锂电充电IC、BMS IC等。
英集芯科技有限公司成立于2014年，属于国家高新技术认证企业，是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。
英集芯在移动电源市场连续5年市占率第一，快充协议IC国内第一，凭借稳定的产品品质，英集芯此前已经进入了小米、华为、三星、OPPO、诺基亚、魅族、公牛等知名品牌供应链。
来源：TECHSUGAR
