Limata的激光直接成像系统（LDI）提供了超大尺寸110" x 48"曝光。拥有业界LDI市场最大曝光尺寸，在增加产出的同时，依然保证大尺寸最高的曝光成像对位精度以及灵活多样化的产品尺寸规格。
慕尼黑/ 伊斯马宁，Germany – October 20, 2020- Limata，一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影响其最高精度标准的对位精度和精细的解析分辨率。
目前标准的PCB面板尺寸通常是24 " x 18 "，但如今对更大的面板(通常是24 " x 36 "或更大)的需求不断增加，同时也需要生产柔性的非标准尺寸PCB。这些大尺寸曝光技术应用需要满足于日益增长的PCB行业终端应用，如LED显示器、5G通信、航空航天和EV -汽车电子。在高频应用中，使用大型PCB代替小型电路板的组合可以提供更好的信号质量或更低的信号衰减，同时显著降低组装和安装成本。
X3000能够处理高达110“x 48”的大型面板格式，也意味着X3000可以在一次运行中同时对多个较小的pcb进行图像处理，例如12块24“x 18”的标准板。通过减少装载和卸载时间，这增加了吞吐量，这进一步等于降低了每个面板的成本。此外，由于X3000可以从设备正面和背面进行装卸，在生产现场可以灵活设置工作流程。
Limata CTO Matthias Nagel说: “对于X3000，我们已经给业界留了一个令人印象深刻的曝光系统，它不仅可以处理甚至最大到特大型电路板，同时仍然保持我们的小型平台X1000和中型X2000设备的同等卓越精度。” “此外，X3000还支持卷对卷处理无限长度的柔性板，迄今生产的最大的PCB长度有25米长。
自动校正功能：
LIMATA X3000机型已经得到目前市场的质量可靠证明，而且已经有在多个客户现场安装。最新一代的系统进一步建立在原来X1000系列平台，早已经已证明其可靠性和稳定性，并实现了集成自动校准系统进一步提供极高的精度-前所未有的自动校正系统，该系统通过线性和非线性变换来提高配准质量，自动应用于检测到的任何变异失真。除了PCB生产，这种精度使机器非常适合应用，如化学铣削和工业蚀刻。
LIMATA X3000机型可配置2个、3个或4个激光头，可提供24组紫外线激光器。高分辨率(HR)选项提供了一个可调的激光光斑大小，用于先进的HDI生产，可靠地处理阻焊桥和线宽线距2 mil / 50um的解析能力。该平台采用成本效益高的高能紫外二极管激光器，可实现超过25,000小时的寿命(MTBF)，从而进一步降低TCO。
快速的阻焊成像：
与Limata的所有x1000/X2000系列系统平台一样，用于阻焊LDI直接成像任务，X3000也可以配备Limata创新的LUVIR®技术，该技术使用紫外和红外(IR)激光器混合曝光来降低紫外功率消耗。这显著提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度，并实现了TCO比竞争对手设备系统低40%以上。
关于Limata
利玛塔公司总部位于德国慕尼黑，是一家为全球PCB制造行业和邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统解决方案和成像技术的创新供应商。在利玛塔设备上成像(曝光)的PCB应用包括所有标准和先进的PCB产品类型，以及定制和在超大面板领域的增长应用。利玛塔在所有重要的PCB制造区域拥有直接员工、运营和/或增值经销商伙伴，通过在德国慕尼黑的专业工程和应用团队以及在欧盟、北美和亚洲的本地服务和应用团队，为其主要客户提供本地服务。更多信息，请访问www.limata.com。
