2020年10月29日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，Moorechip公司选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA来实现支持1080p视频输出的四通道MIPI显示屏串行接口解决方案。CrossLink™-NX FPGA系列提供1066Mbps DDR3存储器接口、2.5Gbps MIPI D-PHY、大容量嵌入式RAM块（EBR）和大型SRAM加速90度图像旋转和高清视频桥接应用的算法实现。
CrossLink-NX系列FPGA的设计采用了业界首款28 nm FD-SOI制造工艺的Lattice Nexus低功耗FPGA技术平台。Nexus拥有莱迪思自主设计的FPGA架构，专为优化高性能、低功耗、小尺寸的设计。CrossLink-NX拥有业界最高的存储逻辑比，是上代产品性能的两倍。
根据IDC的数据，2019年中国计算机视觉的市场规模为14.5亿美元。国内的行业研究机构预计2020年底该数字将升至18.9亿美元。
Moorechip首席执行官Andrew Liu表示：“在当今的移动设备中实现视频功能面临的挑战就是既要提供高性能和可靠性，又要最大程度降低功耗来延长电池寿命。这对于使用高清显示屏的便携式设备而言尤其具有挑战性。CrossLink-NX FPGA提供多达八个通道的硬核MIPI D-PHY接口，速率高达2.5 Gbps，同时功耗极低，对于要求支持高清显示、对功耗敏感的移动应用而言，无疑是理想的MIPI DSI解决方案。”
莱迪思中国区销售副总裁王诚表示：“莱迪思中国自30年前成立以来就始终致力拓展我们全球顶尖的工程技术人才团队和资源，为中国和全球市场带来创新。我们很高兴与本地领军企业Moorechip密切合作，通过我们资深的研发和应用工程经验，满足他们的各类需求，帮助他们的产品快速上市。”
CrossLink-NX的主要特性包括：
- 低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％
- 可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选择。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化
- 性能——CrossLink-NX的下列三个特性使其性能大幅提升
- 支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各种高速I/O（包括MIPI、PCIe和DDR3存储器），非常适合嵌入式视觉应用
- 瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到15毫秒内完成全部器件配置
- 高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理，CrossLink-NX平均每个逻辑单元有170 bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍
- 小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸仅为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍之多，能够更好地支持客户缩小系统的尺寸
- 软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0设计软件外，莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如4：1图像传感器聚合
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关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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