经历了早期探索年代，如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装（MCP）存储产品的广泛应用。
2019年，FORESEE微存储产品线推出了nMCP（NAND-based MCP）系列产品4Gb+2Gb、2Gb+2Gb的容量组合。
随着物联的广泛应用，nMCP系列产品的市场需求越来越大，2Gb+1Gb、1Gb+1Gb的容量组合也在近期应运而生。
从行业客户的角度上来说，不仅能够节省PCB空间，还能减少BOM表上元器件的采购成本，进而降低整个系统的成本。
nMCP已然成为急剧增长的物联网和可穿戴市场所需的理想存储方案。
产品信息
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多元化产品方案满足各行业需求
主要应用
nMCP目前主要应用于4G模块、电话手表、MIFI、POS机、功能手机等，其中4G模块应用在市场上应用比较广泛，良好的兼容性以及稳定性，更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿戴设备和物联网应用。
产品优势
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Flash和LPDDR堆叠封装，节省PCB空间
nMCP是基于不同存储技术与工艺，在同一基板上的设计统一，堆叠技术在提升存储集成度的同时，既保证了产品的性能和可靠性，又满足客户小型化的需求。
这种多芯片封装节约了终端产品 30%-40%的PCB板设计面积，简化PCB布局和布线，有利于加快产品开发进程，为行业客户提供匹配度更高的内存解决方案。
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简化采购生产，节约运营成本
江波龙电子把不同存储技术产品，包括SLC NAND Flash和LPDDR2设计在一个基板上，这种高集成度的设计方式能够减少客户BOM表的元件数量，降低采购、物流、仓储以及加工成本，增强企业可持续发展能力。
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核心电压1.8V，满足终端低功耗需求
nMCP系列产品是将NAND记忆体和低功耗DRAM合封于同一个封装中。
其中，1.8V的NAND Flash，相比3.3V器件功耗降低40%左右，而1.8V/1.2V的LPDDR2，相比1.8V标准DDR2器件功耗降低30%左右，可以满足可穿戴设备和物联网对低功耗需求。
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全面严苛考验，保证产品的高可靠性
nMCP目前已通过JEDEC标准严格的可靠性验证（如 3lot 的HTOL、HTSL等），在市场上获得广泛采用。
其中，Flash部分通过了江波龙研发以及测试团队近50大项，共80个子项测试全面严苛的芯片级别测试，针对非易失类存储产品专门设计开发特有的超稳定测试、擦除寿命测试，测试结果均为PASS。
另外，LPDDR部分通过包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类，共40多个子测试项。严格的测试标准为行业客户提供高可靠性的产品。
产品特性
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丰富容量组合，满足差异化需求
产品容量组合包括1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb，无论是物联网，还是4G、5G模块，多样化的容量搭配可以满足不同应用的存储需求。
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工业级温度要求，广泛场景应用
产品符合-40~85℃工规温度要求，能够适应各种严苛的使用环境，在应用场景上拥有更多选择。
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多芯片封装，“小身材”终端更适用
产品采用了目前市场主流封装技术——FBGA162，不仅节省PCB空间，又满足终端小型化需求。
结语：
为了满足日益蓬勃的应用生态，江波龙微存储事业部不断提高自身的研发能力，在保证高标准的生产质量的前提下，全方位提升产品的性能，为行业客户带来优质的产品、便捷的服务和顺畅的供应链管理。
微存储事业部成立3年来，其产品已在全球超过200家客户上成功量产，并通过了25家主流平台和100+主控型号的AVL验证，总出货量超过1亿颗，在适用性、可靠性、兼容性上全方位满足行业客户对小容量、小型存储产品的多种需求。
